一种DFN1610高密度框架的制作方法

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一种DFN1610高密度框架的制作方法

本实用新型涉及一种半导体制造技术,特别是一种DFN1610高密度框架。



背景技术:

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是现有电子产品常用的一种器件,由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点,常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体,作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路,并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量,构成散热通道,它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。由于引线框架的材料为铜质材料,因此怎样提高框架基体的利用率成为该行业的普遍追求,芯片封装形式为DFN1610的芯片安装部,其封装后的单个芯片安装部的尺寸为:1.6*1.0mm,由于其单个芯片安装部封装后的尺寸较大,占用的框架空间大,若不对芯片安装部的结构进行合理设计,将造成框架基体材料的浪费,进而变相提高了生产成本。



技术实现要素:

本实用新型的发明目的在于:针对现有芯片封装形式为DFN1610的芯片安装部,由于其单个芯片安装部封装后的尺寸较大,占用的框架空间大、生产成本高的技术问题,提供一种DFN1610高密度框架,该框架的芯片安装部周围设置支撑连筋,便于增大芯片安置区和芯片支撑板的面积,使芯片安装部适应更多尺寸的芯片安置,降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:

一种DFN1610高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN1610封装结构相适应的的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在芯片安置区和引脚焊接区之间还设有芯片支撑板,所述芯片支撑板和引脚焊接区之间还留有极性分隔间隙,将芯片安置区和引脚焊接区的极性分隔开;在芯片安装部的周围设有多个支撑连筋,包括与芯片安置区外围连接的芯片区连筋、及与引脚焊接区外围连接的引脚焊接区连筋。

该框架将芯片安装部分为芯片安置区、芯片支撑板和引脚安置区,并在芯片安装部周围设置支撑连筋,且分别设置芯片区连筋和引脚焊接区连筋,这样就可将芯片安置区和芯片支撑板的面积增大,使得该框架上的芯片安装部对芯片尺寸的适应性更广,能适应不同尺寸的芯片尺寸,进而该种框架结构能用于多种类似的芯片封装,降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率。

作为本实用新型的优选方案,所述芯片安装部为矩形结构,设置在芯片安装部两长边侧的支撑连筋对称布置,设置在芯片安装部长边侧的芯片区连筋与芯片支撑板侧边相连,且芯片区连筋宽度大于引脚焊接区连筋的宽度。还包括设置于芯片安装部短边的短边连筋;芯片支撑板侧边设置芯片区连筋对其进行稳定性加固,进而保证芯片安置后的框架强度,利于调整增大放置芯片的区域面积,增强芯片安装部对不同芯片尺寸的适应性,而芯片区连筋宽度大于引脚焊接区连筋的宽度,与芯片安置区和引脚焊接区的功能相一致,芯片支撑板需要的稳定性要求更好,利用宽度更大的连筋支撑,而引脚焊接区无需较大的强度,采用宽度更小的连筋支撑,节约整体材料成本。

作为本实用新型的优选方案,所述极性分隔间隙延伸至芯片安装部的两长边边缘,且极性分隔间隙两端的宽度大于其中部的宽度。将极性分隔间隙两端的宽度设成更大的尺寸,节约框架材料,也给引脚焊接提供更大的散热空间,利于热量散失,保证产品质量。

作为本实用新型的优选方案,所述芯片安置区和引脚焊接区所占面积相等。

作为本实用新型的优选方案,所述芯片安置区和芯片支撑板的面积之和为引脚焊接区所占面积的2倍以上。增大芯片安置的面积,芯片安装部的适应性增强。

作为本实用新型的优选方案,在相邻的芯片安装部之间的切割道宽度尺寸小于0.20mm。该框架的切割道尺寸由现有的0.30mm减小到小于0.20mm,可在相同的框架尺寸上布置更多的芯片安装部,进而提高材料利用率。

作为本实用新型的优选方案,在切割道上设有横向连接筋和竖向连接筋,所述安装部加强连筋与横向连接筋或竖向连接筋连接,所述横向连接筋和竖向连接筋的宽度小于0.13mm。更为优化的尺寸为0.10mm,相对于现有的0.15mm的连筋尺寸进行减小,更小的连筋尺寸也减小了刀片分割芯片安装部产生的磨损和发热,避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层,保证了产品的质量和其可靠的性能;而将安装部加强连筋与横向连接筋或竖向连接筋连接,起到支撑和稳定连接筋的作用,适应于连接筋的宽度尺寸减小。

作为本实用新型的优选方案,在芯片安装部的四个角上均设有十字连接筋,所述十字连接筋设置在竖向连接筋和横向连接筋交叉的位置。利用十字连接筋连接竖向连接筋和横向连接筋的交叉位置,能实现更快捷的连接和切割分离操作,提高生产效率,也有利于减小竖向连接筋和横向连接筋的宽度尺寸,提高芯片安装部的布置率。

作为本实用新型的优选方案,在框架的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框切割道,包括横向边框切割道和竖向边框切割道,在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔挖有多个空槽。在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽,便于边框的切割分离操作。

作为本实用新型的优选方案,在竖向边框切割道上间隔设置的空槽为竖边凹槽,且在竖向边框切割道上还设有横向切割定位槽,所述横向切割定位槽与相邻芯片安装部之间的切割位置对应设置。

作为本实用新型的优选方案,在横向边框切割道上间隔设置的空槽为横边凹槽,且在横向边框切割道上还设有竖向切割定位槽,所述竖向切割定位槽与相邻芯片安装部之间的切割位置对应设置。在竖向边框切割道和横向边框切割道上分别设置切割定位槽,便于芯片安装部的定位切割,提高操作效率和避免产品损坏。

作为本实用新型的优选方案,在横向边框切割道和竖向边框切割道的交叉处还设有切割道定位十字架,所述切割道定位十字架与靠近边框的芯片安装部的边框切割位置相对应。即切割道定位十字架也与十字连筋的位置相对应,利于切割框架边框的切割定位,增加切割准确性和切割效率。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

1、该框架的芯片安装部周围设置支撑连筋,便于增大芯片安置区和芯片支撑板的面积,使芯片安装部适应更多尺寸的芯片安置,降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率;

2、芯片支撑板侧边设置芯片区连筋对其进行稳定性加固,进而保证芯片安置后的框架强度,利于调整增大放置芯片的区域面积,增强芯片安装部对不同芯片尺寸的适应性,而芯片区连筋宽度大于引脚焊接区连筋的宽度,与芯片安置区和引脚焊接区的功能相一致,芯片支撑板需要的稳定性要求更好,利用宽度更大的连筋支撑,而引脚焊接区无需较大的强度,采用宽度更小的连筋支撑,节约整体材料成本;

3、将极性分隔间隙两端的宽度设成更大的尺寸,节约框架材料,也给引脚焊接提供更大的散热空间,利于热量散失,保证产品质量;

4、该框架的切割道尺寸由现有的0.30mm减小到小于0.20mm,可在相同的框架尺寸上布置更多的芯片安装部,进而提高材料利用率;相对于现有的0.15mm的连筋尺寸进行减小,更小的连筋尺寸也减小了刀片分割芯片安装部产生的磨损和发热,避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层,保证了产品的质量和其可靠的性能;

5、在边框切割道上设置切割道定位十字架,与十字连筋的位置相对应,利于切割框架边框的切割定位,增加切割准确性和切割效率。

附图说明

图1是本实用新型DFN1610高密度框架的结构示意图。

图2为靠近边框的多个芯片安装部在框架上的布置图。

图3为单个芯片安装部的结构示意图。

图4为实施例中安装芯片和引脚线后的芯片安装部的示意图。

图中标记:1-框架,101-芯片单元,2-单元分隔槽,3-芯片安装部,301-芯片安置区,302-芯片支撑板,303-极性分隔间隙,304-引脚焊接区,4-横向连接筋,5-竖向连接筋,6-竖向边框切割道,601-横向切割定位槽,602-竖边凹槽,603-竖向半腐连筋,7-十字连接筋,8-横向边框切割道,801-竖向切割定位槽,802-横边凹槽,803-横向半腐连筋,9-切割道定位十字架,901-切割对准槽,10-安装部加强连筋,1001-芯片区连筋,1002-引脚焊接区连筋,1003-短边连筋,11-芯片,12-引脚线。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1至图3所示,本实施例的DFN1610高密度框架,包括矩形片状结构的框架1,本实施例框架1被单元分隔槽2均分为两个芯片单元101,在每个芯片安装单元101上均设有多个与DFN1610封装结构相适应的的芯片安装部3,所述芯片安装部3包括芯片安置区301和引脚焊接区304,在芯片安置区301和引脚焊接区304之间还设有芯片支撑板302,所述芯片支撑板302和引脚焊接区304之间还留有极性分隔间隙303,将芯片安置区301和引脚焊接区304的极性分隔开;在芯片安装部3的周围设有多个支撑连筋,即安装部加强连筋10,包括与芯片安置区301外围连接的芯片区连筋1001、及与引脚焊接区304外围连接的引脚焊接区连筋1002。

本实施例中,所述芯片安装部3为矩形结构,设置在芯片安装部3两长边侧的支撑连筋对称布置,设置在芯片安装部3长边侧的芯片区连筋1001与芯片支撑板302侧边相连,且芯片区连筋1001宽度大于引脚焊接区连筋1002的宽度;还包括设置于芯片安装部3短边的短边连筋1003。

本实施例的芯片支撑板侧边设置芯片区连筋对其进行稳定性加固,进而保证芯片安置后的框架强度,利于调整增大放置芯片的区域面积,增强芯片安装部对不同芯片尺寸的适应性,而芯片区连筋宽度大于引脚焊接区连筋的宽度,与芯片安置区和引脚焊接区的功能相一致,芯片支撑板需要的稳定性要求更好,利用宽度更大的连筋支撑,而引脚焊接区无需较大的强度,采用宽度更小的连筋支撑,节约整体材料成本。

进一步地,如图2和图3所示,所述极性分隔间隙303延伸至芯片安装部3的两长边边缘,且极性分隔间隙303两端的宽度大于其中部的宽度。将极性分隔间隙两端的宽度设成更大的尺寸,节约框架材料,也给引脚焊接提供更大的散热空间,利于热量散失,保证产品质量。

综上所述,本实施例的框架将芯片安装部分为芯片安置区、芯片支撑板和引脚安置区,并在芯片安装部周围设置支撑连筋,且分别设置芯片区连筋和引脚焊接区连筋,这样就可将芯片安置区和芯片支撑板的面积增大,使得该框架上的芯片安装部对芯片尺寸的适应性更广,能适应不同尺寸的芯片尺寸,进而该种框架结构能用于多种类似的芯片封装,降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率。

实施例2

如图1至图3所示,根据实施例1所述的DFN1610高密度框架,本实施例的芯片安置区301和引脚焊接区304所占面积相等。

进一步地,所述芯片安置区301和芯片支撑板302的面积之和为引脚焊接区304所占面积的2倍。增大芯片安置的面积,芯片安装部的适应性增强。

更进一步地,在相邻的芯片安装部3之间的切割道宽度尺寸为0.20mm。该框架的切割道尺寸由现有的0.30mm减小到小于0.20mm,可在相同的框架尺寸上布置更多的芯片安装部,进而提高材料利用率。

具体地,在切割道上设有横向连接筋4和竖向连接筋5,所述安装部加强连筋10与横向连接筋4或竖向连接筋5连接,所述横向连接筋4和竖向连接筋5的宽度为0.10mm。相对于现有的0.15mm的连筋尺寸进行减小,更小的连筋尺寸也减小了刀片分割芯片安装部产生的磨损和发热,避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层,保证了产品的质量和其可靠的性能;而将安装部加强连筋与横向连接筋或竖向连接筋连接,起到支撑和稳定连接筋的作用,适应于连接筋的宽度尺寸减小。

本实施例中,在芯片安装部3的四个角上均设有十字连接筋7,所述十字连接筋7设置在竖向连接筋5和横向连接筋4交叉的位置。利用十字连筋连接竖向连接筋和横向连接筋的交叉位置,能实现更快捷的连接和切割分离操作,提高生产效率,也有利于减小竖向连接筋和横向连接筋的宽度尺寸,提高芯片安装部的布置率。

实施例3

如图3所示,根据实施例1或实施例2所述的DFN1610高密度框架,本实施例在框架1的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框切割道,包括横向边框切割道8和竖向边框切割道6,在横向边框切割道8和竖向边框切割道6上间隔挖有多个空槽。在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽,便于边框的切割分离操作。

具体地,在竖向边框切割道6上间隔设置的空槽为竖边凹槽602,且在竖向边框切割道6上还设有横向切割定位槽601,所述横向切割定位槽601与相邻芯片安装部3之间的切割位置对应设置。

进一步地,在横向边框切割道8上间隔设置的空槽为横边凹槽802,且在横向边框切割道8上还设有竖向切割定位槽801,所述竖向切割定位槽801与相邻芯片安装部3之间的切割位置对应设置。在竖向边框切割道和横向边框切割道上分别设置切割定位槽,便于芯片安装部的定位切割,提高操作效率和避免产品损坏。

更近一步地,在横向边框切割道8的竖向切割定位槽801之间连有横向半腐连筋803;而在竖向边框切割道6上,在相邻横向切割定位槽601之间也设有竖向半腐连筋603,用于加强该切割道的强度,达到使用需求。

更进一步地,在横向边框切割道8和竖向边框切割道6的交叉处还设有切割道定位十字架9,所述切割道定位十字架9与靠近边框的芯片安装部3的边框切割位置相对应,具体为设置在切割道定位十字架9上的切割对准槽901。即切割道定位十字架也与十字连筋的位置相对应,利于切割框架边框的切割定位,增加切割准确性和切割效率。

实施例4

如图3和4所示,根据实施例1或实施例2或实施例3所述的DFN1610高密度框架,在芯片安装部3上安装芯片11时,芯片11的一部分设置在芯片支撑板302上,另一部分在芯片安置区301内,引脚线12焊接于引脚焊接区304内,由于芯片11安装时可以利用芯片安置区301和芯片支撑板302两个空间,而独特设置的极性分隔间隙303将芯片安置区301和引脚焊接区304的极性分开,使得芯片可以占满芯片支撑板302的空间,该芯片安装部3对芯片尺寸的适应性大大增强,进而可降低框架开模费用、降低生产成本,提高框架材料利用率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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