一种用于集成微系统封装的陶瓷基板的制作方法

本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种用于集成微系统封装的陶瓷基板。

背景技术：

随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。

目前，电路板系统集成的一个显著特点是集成规模大，集成密度高，表现为元器件数量多、集成大量的超大规模和大规模集成电路芯片，随之而来的是电路的I/O引脚数量也成倍增加。各元器件间由于紧密设置于一起，则会影响各元器件间的散热性，且影响各个元器件的使用寿命。

鉴于此，提出一种用于集成微系统封装的陶瓷基板。

技术实现要素：

为解决现有技术由于集成微系统带来的散热性差等问题的缺陷，本实用新型提供一种用于集成微系统封装的陶瓷基板，包括若干陶瓷基板，其特征在于：所述若干陶瓷基板自上而下依次设置，且每个陶瓷基板上均开设有通孔，各陶瓷基板上的通孔位置相对应，其中，位于顶部的陶瓷基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘；每个陶瓷基板上还设有若干固晶焊料，在每个固晶焊料上均焊接有元器件，每相邻两个固晶焊料之间均设有一散热孔，在所述散热孔中均嵌设有散热件。

进一步地，所述散热孔与相邻两侧的固晶焊料之间均开设有一狭长的散热凹槽。

进一步地，所述散热凹槽中填充有散热硅胶。

进一步地，所述陶瓷基板的上表面均设置有集成散热空间；所述散热空间表面无缝连接有防护隔热层。

进一步地，所述陶瓷基板为低温共烧陶瓷基板。

进一步地，所述陶瓷基板采用多层基板，每相邻两基板内部有金属导带作为电路的互连线。

进一步地，所述陶瓷基板厚度为0.3mm～1mm。

有益效果：本实用新型可靠性好、热导率高、绝缘性佳，通过散热孔、散热凹槽以及嵌设在散热孔中的散热件以及填充在散热凹槽中的散热硅胶的设置，有效地提高了陶瓷基板的散热效果。

附图说明

附图1为本实施例中陶瓷基板的结构示意图；

附图2为本实施例中附图1中的局部放大图。

具体实施方式

实施例：一种用于集成微系统封装的陶瓷基板

如图1-2，包括若干陶瓷基板1，所述若干陶瓷基板自上而下依次设置，且每个陶瓷基板上均开设有通孔，各陶瓷基板上的通孔位置相对应，其中，位于顶部的陶瓷基板1上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘；每个陶瓷基板1上还设有若干固晶焊料，在每个固晶焊料上均焊接有元器件2，每相邻两个固晶焊料之间均设有一散热孔，在所述散热孔中均嵌设有散热件3，其中，散热件3采用散热硅胶。

本实施例中，所述散热孔与相邻两侧的固晶焊料之间均开设有一狭长的散热凹槽，所述散热凹槽中填充有散热硅胶4。

另外，所述陶瓷基板的上表面均设置有集成散热空间；所述散热空间表面无缝连接有防护隔热层。

本实施例中，所述陶瓷基板1为低温共烧陶瓷基板。所述陶瓷基板1采用多层基板，每相邻两基板内部有金属导带作为电路的互连线。且陶瓷基板厚度为0.3mm～1mm。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。