一种集成电路芯片制造设备的制作方法

文档序号:14685218发布日期:2018-06-12 23:21
一种集成电路芯片制造设备的制作方法

本实用新型是一种集成电路芯片制造设备,属于制造设备领域。



背景技术:

芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分.

现有技术公开了申请号为:02103514.8的一种集成电路芯片的制造方法,分别设置前端制程区及后端制程区两种制程的设备,再将半导体集成电路分开在两制程区的两基底上制作,之后再将两者接合,而完成一集成电路芯片制造,但是现有技术在对集成电路芯片进行制造时无法自动复位,从而使操作更为繁琐,增加了工作量。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种集成电路芯片制造设备,以解决现有技术在对集成电路芯片进行制造时无法自动复位,从而使操作更为繁琐,增加了工作量的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路芯片制造设备,其结构包括支撑柱、支撑梁、转台、操作杆、挡板、第一隔板、连接杆件、第二隔板、第三隔板、伸缩杆、手把、螺丝孔、自动复位装置,所述支撑柱嵌入安装于支撑梁内部,所述支撑梁安装于转台侧面,所述操作杆设于挡板上方,所述挡板与第一隔板相焊接,所述连接杆件嵌入安装于第一隔板底部,所述第二隔板与第一隔板相平行,所述第三隔板与伸缩杆相贴合,所述手把安装于第二隔板的下方,所述螺丝孔嵌入安装于第一隔板内,所述自动复位装置安装于支撑梁顶部,所述第一隔板设于第二隔板的上方,所述自动复位装置由连接块、顶杆、复位支座、弹簧、螺母组成,所述顶杆嵌入安装于连接块内部,所述顶杆与复位支座平行,所述复位支座与弹簧在同一轴心上,所述螺母安装于连接块上。

进一步地,所述支撑柱为圆柱体结构。

进一步地,所述复位支座的直径为7cm。

进一步地,所述第一隔板与第三隔板平行。

进一步地,所述弹簧通过复位支座与支撑梁连接。

进一步地,所述挡板由不锈钢制成使其具有防锈效果。

进一步地,所述弹簧由碳钢及合金钢制成,具有增加弹簧之弹性及疲劳限度,且使其耐冲击的效果。

有益效果

本实用新型一种集成电路芯片制造设备,在其结构上设置了自动复位装置,通过弹簧可以将完成下压的复位支座进行复位,使其在集成电路芯片的制造中可以进行自动复位,从而使操作更加简便,减少了工作量。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种集成电路芯片制造设备的结构示意图;

图2为本实用新型一种集成电路芯片制造设备的自动复位装置结构示意图。

图中:支撑柱-1、支撑梁-2、转台-3、操作杆-4、挡板-5、第一隔板-6、连接杆件-7、第二隔板-8、第三隔板-9、伸缩杆-10、手把-11、螺丝孔-12、自动复位装置-13、连接块-1301、顶杆-1302、复位支座-1303、弹簧-1304,螺母-1305。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2,本实用新型提供一种集成电路芯片制造设备技术方案:其结构包括支撑柱1、支撑梁2、转台3、操作杆4、挡板5、第一隔板6、连接杆件7、第二隔板8、第三隔板9、伸缩杆10、手把11、螺丝孔12、自动复位装置13,所述支撑柱1嵌入安装于支撑梁2内部,所述支撑梁2安装于转台3侧面,所述操作杆4设于挡板5上方,所述挡板5与第一隔板6相焊接,所述连接杆件7嵌入安装于第一隔板6底部,所述第二隔板8与第一隔板6相平行,所述第三隔板9与伸缩杆10相贴合,所述手把11安装于第二隔板8的下方,所述螺丝孔12嵌入安装于第一隔板6内,所述自动复位装置13安装于支撑梁2顶部,所述第一隔板6设于第二隔板8的上方,所述自动复位装置13由连接块1301、顶杆1302、复位支座1303、弹簧1304、螺母1305组成,所述顶杆1302嵌入安装于连接块1301内部,所述顶杆1302与复位支座1303平行,所述复位支座1303与弹簧1304在同一轴心上,所述螺母1305安装于连接块1301上,所述支撑柱1为圆柱体结构,所述复位支座1303的直径为7cm,所述第一隔板6与第三隔板9平行,所述弹簧1304通过复位支座1303与支撑梁2连接,所述挡板5由不锈钢制成使其具有防锈效果,所述弹簧1304由碳钢及合金钢制成,具有增加弹簧之弹性及疲劳限度,且使其耐冲击的效果。

本专利所说的自动复位装置13是指让程序、电路等回到初始状态重新开始运行的过程、装置,所述弹簧1304是一种利用弹性来工作的机械零件,用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变,除去外力后又恢复原状。

在进行使用时芯片放置在第一隔板6上,通过按压操作杆4对集成电路芯片进行制造,然后弹簧1304向下缩,复位支座1303跟着向下压缩,顶杆1302向下压制在支撑梁2上,使之自动复位装置13不会持续下降,完成制造后,通过弹簧1304的复位使复位支座1303向上升,复位成原来位置,即可再次开始工作。

本实用新型解决了现有技术在对集成电路芯片进行制造时无法自动复位,从而使操作更为繁琐,增加了工作量的问题,本实用新型通过上述部件的互相组合,在其结构上设置了自动复位装置,通过弹簧可以将完成下压的复位支座进行复位,使其在集成电路芯片的制造中可以进行自动复位,从而使操作更加简便,减少了工作量,具体如下所述:

所述自动复位装置13由连接块1301、顶杆1302、复位支座1303、弹簧1304、螺母1305组成,所述顶杆1302嵌入安装于连接块1301内部,所述顶杆1302与复位支座1303平行,所述复位支座1303与弹簧1304在同一轴心上,所述螺母1305安装于连接块1301上。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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