一种集成电路芯片制造设备的制作方法

技术特征：

1.一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：其结构包括支撑柱(1)、支撑梁(2)、转台(3)、操作杆(4)、挡板(5)、第一隔板(6)、连接杆件(7)、第二隔板(8)、第三隔板(9)、伸缩杆(10)、手把(11)、螺丝孔(12)、自动复位装置(13)，所述支撑柱(1)嵌入安装于支撑梁(2)内部，所述支撑梁(2)安装于转台(3)侧面，所述操作杆(4)设于挡板(5)上方，所述挡板(5)与第一隔板(6)相焊接，所述连接杆件(7)嵌入安装于第一隔板(6)底部，所述第二隔板(8)与第一隔板(6)相平行，所述第三隔板(9)与伸缩杆(10)相贴合，所述手把(11)安装于第二隔板(8)的下方，所述螺丝孔(12)嵌入安装于第一隔板(6)内，所述自动复位装置(13)安装于支撑梁(2)顶部，所述第一隔板(6)设于第二隔板(8)的上方，所述自动复位装置(13)由连接块(1301)、顶杆(1302)、复位支座(1303)、弹簧(1304)、螺母(1305)组成，所述顶杆(1302)嵌入安装于连接块(1301)内部，所述顶杆(1302)与复位支座(1303)平行，所述复位支座(1303)与弹簧(1304)在同一轴心上，所述螺母(1305)安装于连接块(1301)上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：所述支撑柱(1)为圆柱体结构。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：所述复位支座(1303)的直径为7cm。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：所述第一隔板(6)与第三隔板(9)平行。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：所述弹簧(1304)通过复位支座(1303)与支撑梁(2)连接。