防脱离式半导体切筋成型模具的制作方法

文档序号:14677788发布日期:2018-06-12 21:44阅读:231来源:国知局
防脱离式半导体切筋成型模具的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装设备,尤其涉及半导体切筋成型模具。



背景技术:

集成电路切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术,受该产业近年来快速成长的推动,得到飞速发展。目前,在各种封装外型的系列产品中,市场需求增长最快的是SO(表面贴装式)系列。与传统的DIP(直插式)系列相比,SO的电路连接方式更方便,引脚数目更多,功能更强。切筋、成型是两道工序,但通常同时完成。所谓的切筋工艺,是指切除引线框架上连接引脚的横筋以及边框。所谓的成型工艺则是将引脚弯成一定的形状,以适合装配的需要。当前,全球已迎来了信息时代,电子信息技术极大地改变了人们的生活方式和工作方式,并成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。半导体集成电路技术是电子信息技术的基石。随着集成电路的功能越来越丰富,与此同时,对制造工艺和封装工艺的要求也越来越高,其工艺越来越复杂。对于集成电路技术来说,无论是其特征尺寸,芯片面积和芯片包含的晶体管数,还是其发展轨迹和IC封装,发展主流都是芯片规模越大面积迅速减小,封装体积越来越小,功能越来越强,信号不断增强,厚度变薄,引线间距不断缩小,引线也越来越多,并从两侧引脚到四周引脚,再到底面引脚,封装成本越来越低,性能和可靠性越来越高,单位封装体积、面积上的IC密度越来越高、线宽越来越细,并有单芯片封装向多芯片封装方向发展。

为了降低成本提高功效,目前市场上的引线框架都朝着超宽多排产品的方向发展。如图1和图2所示是SOP16L产品框架的变化。不论产品的排数还是产品引线框架的宽度都增加了许多,而胶体厚度由原来的1.5~2.0mm减薄到现在的0.5~0.9 mm,因这种发展变化,导致现今框架的翘曲变形较之以前严重了许多,这样产品在模具生产过程中很容易从框架上脱离。因胶体密度大厚度薄,常规检测盲区太多,无法精准有效的检测出模面脱离产品,进而打坏产品损坏模具,给模具维护增加不必要的成本,也成为当今模具发展的一大瓶颈。如图3所示是现有的检测模具是否脱离的方法,其检测光轴位于产品框架的前后两侧,只能检测位于检测光轴覆盖区域的产品框架的脱离情况,存在很多检测盲区,这种常规检测已无法满足半导体发展的需求。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是现有的检测半导体切筋成型模具上的产品框架是否脱离的方法存在检测盲区,检测结果不精确,为此提供一种防脱离式半导体切筋成型模具。

本实用新型的技术方案是:防脱离式半导体切筋成型模具,它包括模具本体,所述模具本体的两端分别安装有信号发射器1和信号接收器2,所述模具本体上至少安装有一个信号转向机构3,所述信号发射器、信号接收器和信号转向机构使得穿过模具本体的信号走向与模具本体的长度方向垂直相交。

上述方案中所述模具本体上安装有一个信号转向机构,所述信号发射器、信号接收器和信号转向机构构成直角三角形结构的三角。

上述方案中所述模具本体上安装有两个信号转向机构,所述信号发射器、信号接收器和信号转向机构构成矩形结构的四角。

上述方案的改进是所述模具本体上安装有与信号发射器、信号接收器信号连接的信号调节器。

上述方案中所述信号发射器是区域传感器。

上述方案中所述第一信号转向机构和第二信号转向机构是折射镜。

上述方案中所述信号发射器的信号源是光束带。

本实用新型的有益效果是检测转向机构将信号路径折射成穿过产品框架长度方向,模具中产品所处的位置只要落在模面,全程都是可以检测到的,实现了无盲区检测。信号调节器可以根据不同厚度的产品需要来调节信号接受的强弱范围区间,以适应不同厚度产品的检测。

附图说明

图1是SOP16L产品框架变化示意图;

图2是SOP16L产品胶体厚度尺寸变化示意图;

图3是现有的半导体切筋成型模具示意图;

图4是本实用新型示意图;

图中,1、信号发射器,2、信号接收器,3、第一信号转向机构,4、第二信号转向机构,5、信号调节器,6、产品框架。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。

如图4所示,本实用新型包括包括模具本体,所述模具本体的两端分别安装有信号发射器1和信号接收器2,所述模具本体上至少安装有一个信号转向机构3,所述信号发射器、信号接收器和信号转向机构使得穿过模具本体的信号走向与模具本体的长度方向垂直相交,进而实现对胶体的全程检测。

信号发射器发射的是光信号,具体可以是并排的光束带发射光信号。可以根据需要调节该光束带的宽度,进而调节光信号的宽度。

实施例1:防脱离式半导体切筋成型模具,它包括模具本体,所述信号发射器、信号接收器和信号转向机构构成直角三角形结构的三角,信号转向机构将由信号发射器发射的光信号折射90°后传递给信号接收器,信号转向机构与信号接收器位于模具本体的中轴线上,且分别位于模具本体的两端。

实施例2:与实施例1的区别在于信号转向机构有两个,这两个信号转向机构分别位于模具本体的两端中部,可称之为第一信号转向机构和第二信号转向机构,且这两个信号转向机构的连线与模具本体的中轴线平行或重合。所述信号发射器、信号接收器和信号转向机构构成矩形结构的四角。

实施例3:在实施例1或2的基础上,所述模具本体上安装有与信号发射器、信号接收器信号连接的信号调节器5,它是信号放大器的一种,可以根据不同厚度的产品需要来调节信号接受的强弱范围区间,以适应不同厚度产品的检测。

本实用新型的信号接收器和信号发射器是区域传感器,能对区域信号进行采集。信号转向机构是利用了折射原理的机构如透镜或棱镜。

本实用新型的使用方法如下:将待切筋成型的产品框架放在模具本体上,信号发射器发射光信号给信号转向机构,信号转向机构将光信号折射成与模具本体长度方向平行并穿过模具本体的中轴线,不同宽度、厚度的产品,检测信号的强弱及灵敏度也是不一样的,根据产品特征调节信号调节器,这样当产品框架脱离在模面时,就会被快速准确的检测到,进而对模具下一步运行给出指令,当出现异常时能够有效地保护模具。

本发明的优点是能够全程无盲区、快速有效地检测出是否有产品脱离在模具内,厚度在0.5mm以上的产品均能准确的检测,当产品脱离时,对模具运行给出指令,避免了模具及产品的损坏,给模具运行提供了安全保障。

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