技术总结
提供一种半导体模块和变换器装置。半导体模块包括：第1导电板；第1开关元件，其载置在第1导电板上；第2导电板，其设置在第1开关元件之上；第2开关元件，其层叠在第2导电板之上；第3导电板，其设置在第2开关元件之上；以及第1控制端子和第2控制端子。各开关元件使用碳化硅而构成。在第2导电板的第2下侧导电板面设置有从该第2下侧导电板面向第1元件上表面突出且与第1上侧电极接合的凸部。
技术研发人员：加藤直毅;森昌吾
受保护的技术使用者：株式会社丰田自动织机
技术研发日：2017.02.01
技术公布日：2018.10.09