技术特征：
技术总结
一种能够获得达到1000℃的耐热性的热光转换构件，其特征在于，具备：金属体、设置于上述金属体的一表面上的第1电介质层、设置于上述第1电介质层的与上述金属体侧相反侧的另一表面上的复合层和设置于上述复合层的与上述第1电介质层相反侧的另一表面上的第2电介质层，其中，上述复合层是在金属或半导体的氧化物中分散地设置有上述金属或上述半导体而成的层。
技术研发人员：德丸慎司;宇野智裕
受保护的技术使用者：新日铁住金株式会社
技术研发日：2017.03.29
技术公布日：2018.10.09