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发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备的制作方法
文档序号:15626997
发布日期:2018-10-09 23:13
阅读:
来源:国知局
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发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备的制作方法
技术总结
实施例的一种发光器件包括:本体,所述本体包括包含碳黑的黑色环氧树脂模塑料(EMC);第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架和所述第二引线框架通过所述本体彼此电隔离;发光器件,所述发光器件布置在所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个上;和成型构件,所述成型构件布置在所述本体和第一引线框架及第二引线框架上,以包围所述发光器件。
技术研发人员:
李东远;朴晟浩;李珉圭
受保护的技术使用者:
LG伊诺特有限公司
技术研发日:
2017.02.10
技术公布日:
2018.10.09
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