由多个磁导体组成的磁导体结构的制作方法

文档序号:14687742发布日期:2018-06-15 06:05阅读:222来源:国知局

本发明涉及一种磁导体结构,尤其涉及一种由多个磁导体所组成的磁导体结构。



背景技术:

感应式电源供应器通过线圈进行振荡来发送电磁能量,以传送无线电力。一般来说,受电装置或物体会放置在供电线圈的一感应面,以从供电线圈接收无线电力。然而,当供电线圈振荡时,能量会向四面八方发送,但只有朝向感应面发送的部分能量可传达至受电装置,而造成充电效率低落。为解决上述问题,业界普遍采用设置磁导体的方式,将磁导体设置于供电线圈的非感应面,以利用磁性材料反射线圈的能量,使得线圈发送的多数能量能够传达至受电装置,进而提高充电效率。

然而,一般磁导体的制作方式是由磁粉烧结而成,其结构十分脆弱且易碎。当磁导体用于线圈能量反射时,需设计大面积的片状磁导体,然而,其易碎的特性使得大面积片状磁导体的生产良率降低。鉴于此,现有技术实有改进的必要。



技术实现要素:

因此,本发明的主要目的即在于提供一种磁导体结构,其可通过多个磁导体所组成,而不需使用单片大面积磁导体,同时达到良好的线圈包覆性。

本发明公开了一种磁导体结构,用于一线圈模块,该线圈模块包含一线圈,该磁导体结构包含一底层磁导体、一内磁导体及一外磁导体。该底层磁导体设置于该线圈的一面,该底层磁导体是由多个第一磁导体组合而成。该内磁导体设置于该线圈的内侧,该内磁导体是由多个第二磁导体组合而成。该外磁导体设置于该线圈的外侧,该外磁导体是由多个第三磁导体组合而成。

附图说明

图1A及图1B为本发明实施例一线圈模块的示意图。

图2为外磁导体的一种实现方式的示意图。

图3A及图3B为本发明实施例另一线圈模块的示意图。

其中,附图标记说明如下:

10、30 线圈模块

100、300 线圈

102、302 底层磁导体

104、304 内磁导体

106、306 外磁导体

具体实施方式

请参考图1A及图1B,图1A及图1B为本发明实施例一线圈模块10的示意图。其中,图1A示出了线圈模块10的正面,图1B示出了线圈模块10的背面。如图1A所示,线圈模块10包含一线圈100、一底层磁导体102、一内磁导体104及一外磁导体106。在此例中,由于线圈100的正面为用来发送能量的感应面,因此底层磁导体102可设置于线圈100的背面。在此情形下,线圈100向背面发射的能量可通过底层磁导体102的反射,回传至位于感应面的受电装置。进一步地,由于线圈振荡时能量会向四面八方发送,因此,也可在线圈100内侧及外侧分别设置内磁导体104及外磁导体106;其中,内磁导体104可贴合在线圈100内侧,且外磁导体106可贴合在线圈100外侧。在此情形下,原先向四周发散的能量也能够集结而传送至位于感应面的受电装置,可大幅提升线圈模块10的供电效率。线圈模块10所采用的底层磁导体102、内磁导体104及外磁导体106可由具有高导磁率特性的磁性材料所构成。磁性材料可为一锰锌磁芯(Mn-Zn Core)、镍锌磁芯(Ni-Zn Core)、铁粉芯(Iron Powder Core)、铁镍钼磁芯(Molypermalloy Powder(MPP)Core)、铁硅铝磁芯(Sendust Core)、铁氧体磁芯(Ferrite Core)、高磁通磁芯(High Flux Core)或其它等效的磁性材料。此外,不同位置的磁导体可采用相同或不同的磁性材料,端视系统需求而定,且不应以此为限。

一般来说,为有效包覆线圈100,底层磁导体102、内磁导体104及外磁导体106较佳地可设计为片状磁导体。底层磁导体102需要较大面积,以同时将线圈100、内磁导体104及外磁导体106贴合在底层磁导体102上。此外,内磁导体104及外磁导体106的高度可设计为与线圈100的高度相同,使得线圈100、内磁导体104及外磁导体106可完全对齐,以实现良好的线圈包覆性。

随着无线充电功率需求的提升,线圈100的表面面积需对应增加,所需磁导体面积也随之而提升。换言之,线圈模块10中的底层磁导体102、内磁导体104及外磁导体106的面积大小都应随着线圈100大小而对应调整。然而,如上所述,片状磁导体结构的面积大且薄,存在易碎和生产良率低的缺点。为解决上述问题,在本发明的线圈模块10中,底层磁导体102、内磁导体104及外磁导体106都可由多个磁导体分别组合而成,详述如下。

如图1B所示,底层磁导体102为近似正方形的结构,其包含9个正方形或近似正方形的片状磁导体,以3×3的排列方式组合成底层磁导体102。在上述结构中,每一单片磁导体的长度及宽度缩减为底层磁导体102的三分之一,可解决现有技术中大面积磁导体生产良率低的缺点。其中,每一片状磁导体之间可通过任何方式相连,例如通过胶带粘贴而形成完整的底层磁导体102。在其它实施例中,也可采用其它连接方式来形成底层磁导体102,磁导体的结合方式不应为本发明的限制。

值得注意的是,底层磁导体102的形状可搭配系统需求任意设计,而不限于此。在此例中,底层磁导体102设计为具有小缺角的正方形,以方便设置于正方形的底座或支架上。但在其它实施例中,也可不设计缺角而形成正方形,或依据线圈形状而设计为圆形,而不限于此。除此之外,图1B所示的3×3排列的片状磁导体设计方式仅为本发明众多实施方式当中的一种。实际上,每一底层磁导体可由任意数目的片状磁导体所组成,较佳地,一底层磁导体可包含N2个正方形或近似正方形的片状磁导体,以N×N的排列方式组合而成,其中,N为2以上的正整数。

同样地,内磁导体104及外磁导体106也可由多个较小的磁导体组合而成,以方便生产并提高良率。如图1A所示,为使内磁导体104贴合在线圈100的内侧,内磁导体104可设计为圆形,其可包含4个扇形的片状磁导体,其中每一片状磁导体的圆心角为90度,所有片状磁导体的顶点相连而组合成内磁导体104。而每一扇形片状磁导体可通过粘胶贴合而形成内磁导体104,或分别粘贴在底层磁导体102上。另一方面,为使外磁导体106贴合在线圈100的外侧,外磁导体106可设计为空心圆形,其可包含12个近似半月形的片状磁导体,其中每一片状磁导体的一侧边与另一半月形片状磁导体的一侧边依序相连而组合成外磁导体106。而每一半月形片状磁导体可通过粘胶贴合而形成外磁导体106,或分别粘贴在底层磁导体102上。在其它实施例中,也可采用其它连接方式来形成内磁导体104或外磁导体106,磁导体的结合方式不应为本发明的限制。

请参考图2,图2为外磁导体106的一种实现方式的示意图。由于外磁导体106是由12个近似半月形的片状磁导体组合而成,每一半月形片状磁导体的弧度相对应的圆周角为30度,使得12个半月形片状磁导体恰好可组合成空心圆状的外磁导体106。在一实施例中,外磁导体106上可包含一开口,用来通过线圈100的导线,如图1A所示。举例来说,可缩短其中一或多个半月形片状磁导体的长度,以在线圈100的一侧形成开口。

值得注意的是,本发明的目的在于提供一种由多个磁导体组合而成的磁导体结构,而不需使用单片大面积磁导体。本领域技术人员当可据此进行修饰或变化,而不限于此。举例来说,在上述实施例中,内磁导体104包含4个扇形磁导体。但本领域技术人员应了解,也可采用不同数量的扇形磁导体来组成内磁导体104,例如对于面积较大的内磁导体而言,可采用数量更多的扇形磁导体来组成,以避免单片磁导体的面积过大。此外,采用多个扇形磁导体来组成圆形的内磁导体104的方式仅为本发明众多实施方式当中的一种,在其它实施例中,也可采用类似底层磁导体102的N×N排列方式来组成内磁导体,或采用2个半圆形磁导体来组成内磁导体。此外,外磁导体106包含12个半月形磁导体。但在其它实施例中,也可采用不同数量的半月形磁导体来组成外磁导体106。

请参考图3A及图3B,图3A及图3B为本发明实施例另一线圈模块30的示意图。其中,图3A示出了线圈模块30的正面,图3B示出了线圈模块30的背面。如图3A及3B所示,线圈模块30包含一线圈300、一底层磁导体302、一内磁导体304及一外磁导体306。其中,底层磁导体302、内磁导体304及外磁导体306分别采用与图1A及1B中底层磁导体102、内磁导体104及外磁导体106不同的设计方式。

详细来说,如图3B所示,底层磁导体302包含4个近似正方形的片状磁导体,以2×2的排列方式组合成底层磁导体302。如图3A所示,内磁导体304包含3个扇形的片状磁导体,其顶点相连而组合成内磁导体304。在此例中,由于扇形磁导体的数量为3个,每一扇形磁导体的圆心角为120度。外磁导体306则包含8个近似半月形的片状磁导体,每一半月形片状磁导体的一侧边与另一半月形片状磁导体的一侧边依序相连而组合成外磁导体306。在此例中,由于半月形片状磁导体的数量为8个,每一半月形片状磁导体的弧度对应的圆周角为45度。根据图3A及3B所示的结构可知,线圈模块的底层磁导体、内磁导体及外磁导体都可采用多个片状磁导体组合而成,且片状磁导体的数量可依实际需求而定,例如可在磁导体面积较大时采用数量更多的片状磁导体进行组合,以避免单片磁导体的面积过大造成良率降低的缺点。

综上所述,本发明提供了用于一线圈模块的磁导体结构,其中,该线圈模块可包含底层磁导体、内磁导体及外磁导体,具有良好的线圈包覆性。同时,在本发明的磁导体结构中,底层磁导体、内磁导体及外磁导体都可通过任意数量的多个片状磁导体组成,而不需使用单片大面积磁导体。换言之,本发明的磁导体结构可根据底层磁导体、内磁导体及外磁导体的面积来决定其组成方式,以避免单一片状磁导体的面积过大,进而提高磁导体的生产良率。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1