本发明实施例涉及终端技术领域，尤其涉及一种电池盖的制备方法、电池盖以及移动终端。
背景技术：
随着信息时代的发展，手机等移动终端成为人们日常生活不可或缺的一部分。因此，移动终端向轻、薄方向发展，移动终端内部的空间越来越小，与此同时，移动终端上的天线的空间和位置也受到很大的限制。
针对这种情况，有些处理方案是在移动终端的电池盖上制备天线，位置选择比较灵活同时可以避免空间的限制，但是这种带天线的电池盖的制备工艺并不完善，由于天线容易脱落等问题，导致成本增加及良率降低。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种电池盖的制备方法、电池盖以及移动终端，以解决带天线的电池盖制备工艺不完善，制作成本高且良率低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种电池盖，所述电池盖的侧面设置有凹槽，所述方法包括：
在所述电池盖的凹槽中沉积过渡材料，形成过渡层；
在所述电池盖的凹槽的过渡层上添加导电材料，形成导电层；
在所述电池盖全面覆盖涂料，以封装所述过渡层和所述导电层。
第二方面，本发明实施例提供了一种电池盖，所述电池盖包括凹槽、过渡层、导电层以及涂料；
所述电池盖的侧面设置有凹槽，所述过渡层位于所述凹槽上，所述导电层位于所述过渡层之上，所述涂料覆盖所述过渡层和所述导电层；
其中，所述过渡层为过渡材料形成，所述导电层为导电材料形成。
第三方面，本发明实施例提供了一种移动终端，所述移动终端包括如上述的电池盖。
在本发明实施例中，电池盖的侧面具有凹槽，在制备带天线的电池盖时，在凹槽上沉积过渡材料形成过渡层、然后在过渡层上添加导电材料形成导电层，最后在电池盖覆盖涂料以密封保护过渡层和导电层。应用本发明实施例具有至少如下优点：(1)在电池盖上需要制备天线的侧面制备凹槽，避免印刷天线(导电层)后导致电池盖表面出现凸起，以及后续需要打磨增加成本及导致电池盖良率降低的问题；(2)在印刷天线之前在凹槽中先涂布一层与电池盖材料和导电材料都有较好结合力的材料起到过渡作用，避免出现天线和电池盖结合力较差导致天线容易剥落或断裂的问题；(3)电池盖凹槽设计有助于提高导电材料的均匀性，降低天线拐弯位置断线或导电材料堆积等问题出现的概率。
附图说明
图1是一种带天线的电池盖的示意图；
图2是本发明实施例的一种电池盖制备的方法实施例的步骤流程图；
图3是本发明实施例的一种注塑成型后侧面有凹槽的电池盖剖面图；
图4是本发明实施例的一种沉积过渡层后电池盖剖面图；
图5是本发明实施例的一种制备天线(导电层)后电池盖剖面图；
图6是本发明实施例的一种喷涂油漆后电池盖剖面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
目前，制备带有天线的非金属移动终端的电池盖的主要流程为：电池盖注塑成型；清洗；在电池盖上侧面通过印刷或化学沉积等方式沉积一层银浆、铜浆或其它导电材料(位置及形状根据需求进行设计)；烘干(如果不需要则无此步骤)；喷涂油漆；烘干；打磨或抛光等；喷涂油漆；烘干。
制备完成的带天线的电池盖可参照图1。其中2为天线，10为电池盖。具体地，带有天线的电池盖的制备方案存在着两个主要的问题：
(1)制备天线的导电材料和制备电池盖的非金属材料结合力较差，在使用及手机厂家的微跌等可靠性实验中，常常出现天线剥落或天线断裂等问题，导致移动终端的功能失效；
(2)在电池盖上制备天线，电池盖上制备天线的位置会有凸起，为保证电池盖表面的平整性，后续在电池盖表面喷涂油漆或其材料的过程中需要增加打磨等工序来降低天线位置的厚度，导致成本增加及电池盖良率降低；
(3)拐角位置导电材料均匀性较差，容易出现断线或导电材料堆积等问题。
针对上述问题，本发明实施例提出一种电池盖的制备方案，首先，在电池盖上需要制备天线的位置制备凹槽，避免沉积导电材料(天线)后导致电池盖表面出现凸起，以及后续需要打磨增加成本及导致电池盖良率降低的问题。其次，在沉积导电材料之前在凹槽中先通过涂布、印刷或沉积等方式形成一层和电池盖材料和制作天线的导电材料都有较好结合力的过渡材料起到过渡作用，避免出现天线和电池盖结合力较差导致天线容易剥落或断裂的问题。再次，凹槽设计有助于提高导电材料的均匀性，降低天线拐弯位置断线或导电材料堆积等问题出现的概率。
以下对本发明实施例进行具体说明：
参照图2，示出了本发明实施例的一种电池盖的制备方法实施例的步骤流程图，应用于移动终端，所述电池盖的侧面设置有凹槽，所述方法具体可以包括如下步骤：
步骤101，在所述电池盖的凹槽中沉积过渡材料，形成过渡层。
在本发明实施例中，移动终端可以包括智能手机、平板电脑、便携式电脑、车载电脑、个人电子助理中的至少一种。
在电池盖的侧面设置有凹槽，具体地，该凹槽是用于放置天线，通常天线位于电池盖侧面的顶端或者底端。当然不同型号的移动终端天线位置也有所不同，故而凹槽的位置也可根据实际需求设置。
在本发明实施例中，利用注塑成型制备在侧面有凹槽的非金属电池盖，凹槽的深度等于后续需要涂布的过渡材料的厚度加上制备天线的导电物质的厚度。注塑成型后侧面有凹槽的电池盖剖面图如图3所示。其中，1为凹槽，10为电池盖。
当然，也可以制备无凹槽的电池盖，后续通过激光加工等方式在电池盖的侧面上制备需要的凹槽，本发明实施例对此无需加以限制。
在具体实现中，为了保证在电池盖以及电池盖的凹槽中无杂质，通常制备带天线的电池盖之前，对于电池盖进行清洗。
在本发明的一种优选实施例中，所述步骤101可以包括如下子步骤：
在所述电池盖的凹槽中喷涂或者印刷一层过渡材料；
烘干所述电池盖的凹槽中的过渡材料。
在形成过渡层时，通过喷涂或印刷等方式在凹槽中沉积一层过渡材料(例如改性的环氧树脂或改性的聚酰亚胺等)，这种过渡材料和电池盖及后续要印刷的制备天线的导电物质都有较好的结合力。形成过渡层后的电池盖如图4所示。其中，2为过渡层。
这层材料起到过渡作用，解决目前制备天线的导电材料和电池盖材料结合力差而导致的天线容易剥落等问题。
步骤102，在所述电池盖的凹槽的过渡层上添加导电材料，形成导电层。
在本发明的一种优选实施例中，所述导电层为天线，所述步骤102可以包括如下子步骤：
在所述电池盖的凹槽中印刷一层导电材料；
烘干所述导电材料形成导电层。
在形成导电层，也即是天线时，在凹槽位置的过渡层上方通过印刷银浆或铜浆或其它导电物质，并烘干形成天线，当然，也可以通过化学沉积等其它方式来形成导电层，本发明实施例对此无需加以限制。形成导电层后的电池盖如图5所示。其中，3为天线，也即是导电层。
步骤103，在所述电池盖全面覆盖涂料，以封装所述过渡层和所述导电层。
在本发明的一种优选实施例中，所述步骤103可以包括如下子步骤：
在所述电池盖上喷涂涂料以全面覆盖所述电池盖的过渡层和所述导电层；
烘烤所述电池盖的涂料。
当完成过渡层和导电层的后，就在整个电池盖上喷涂油漆或者其他涂料并烘烤，电池盖制备完成。喷涂油漆后的电池盖如图6所示。其中4为涂料。
应用本发明实施例具有如下优点：
(1)在电池盖上需要制备天线的侧面制备凹槽，避免印刷天线(导电层)后导致电池盖表面出现凸起，以及后续需要打磨增加成本及导致电池盖良率降低的问题；
(2)在印刷天线之前在凹槽中先涂布一层与电池盖材料和导电材料都有较好结合力的材料起到过渡作用，避免出现天线和电池盖结合力较差导致天线容易剥落或断裂的问题；
(3)电池盖凹槽设计有助于提高导电材料的均匀性，降低天线拐弯位置断线或导电材料堆积等问题出现的概率。
基于上述电池盖的制备方法，本发明实施例还提供了一种电池盖10，电池盖10包括凹槽1、过渡层2、导电层3以及涂料4。其中，过渡层2为过渡材料形成，导电层3为导电材料形成。
凹槽1位于电池盖10上的侧面，过渡层2位于所述凹槽1上，导电层3位于过渡层2上，涂料4则覆盖过渡层2和导电层3。
在本发明的一种优选实施例中，所述过渡材料包括改性的环氧树脂或改性的聚酰亚胺。
在本发明的一种优选实施例中，所述导电材料包括银浆或铜浆。
在本发明的一种优选实施例中，所述涂料包括油漆。
在本发明的一种优选实施例中，所述移动终端包括智能手机、平板电脑、便携式电脑、车载电脑、个人电子助理中的至少一种。
基于上述电池盖，本发明实施例还提供了一种移动终端，移动终端具有如上述的电池盖10，电池盖10包括凹槽1、过渡层2、导电层3以及涂料4。其中，过渡层2为过渡材料形成，导电层3为导电材料形成。
凹槽1位于电池盖10上的侧面，过渡层2位于所述凹槽1上，导电层3位于过渡层2上，涂料4则覆盖过渡层2和导电层3。
对于电池盖和移动终端实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。