本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种通信终端。
背景技术：
作为近年来电子设备行业的最大热点，全面屏通常是指电子设备的屏占比达到80％以上，实现全面屏的难点在于解决屏占比和功能元件之间的矛盾，例如，屏占比与受话器、前置摄像头之间的空间矛盾等。随着行业技术的发展，这些矛盾都在逐一解决，但是对于通信终端而言，屏占比与天线净空之间的矛盾极难调和，原因在于屏幕是带有电性功能的器件，其对天线辐射有屏蔽和吸收作用。因此，现有的全面屏通信终端一般会有一个长度较大的下边框(又称下巴)，该下边框指的是前屏盖板的位于通信终端的显示区之外的长度。
当前，业界一般通过如下两种技术来解决该问题：
一种是COF(Chip On FPC,将驱动IC固定在柔性电路板上)技术，将驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)设于屏幕背后，这种技术通常用于AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵发光二极管)终端，技术难度较高，工艺并不成熟，价格十分昂贵。
另一种是COG(Chip On Glass,将驱动IC固定在玻璃面板上)技术，将驱动IC与屏幕的显示区并列设置。结合图1所示的基于COG技术的通信终端，驱动IC 11与屏幕12的显示区并列设置，前屏盖板13覆盖屏幕12的显示区、以及驱动IC 11、天线净空区Z1，其中，下边框的长度d1等于FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)14的弯折部141、天线净空区Z1、以及驱动IC 11的长度之和，以天线净空区Z1的长度为3.5mm、驱动IC 11的长度为5.0mm、弯折部131的长度为0.5mm为例，下边框d1的长度甚至达到了9.0mm，较长的下边框显然会降低通信终端的屏占比，非常不利于通信终端的全面屏设计。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请提供一种通信终端，具有较高的屏占比，能够有利于实现全面屏设计。
本申请一实施例的通信终端，包括前屏盖板、后壳、金属装饰件、天线小板以及驱动IC，所述前屏盖板、后壳和金属装饰件相互扣合并构成内部空间，所述天线小板和所述驱动IC设置于所述内部空间内，所述驱动IC与所述通信终端的显示区并列设置，所述金属装饰件与所述前屏盖板的边缘抵接，且与所述天线小板电性连接。
可选地，金属装饰件包括前板以及与前板垂直连接的侧壁，前板的一端与前屏盖板的边缘抵接，前板设置于驱动IC的上方。
可选地，所述金属装饰件的侧壁为所述通信终端的侧边框。
可选地，所述后壳包括背板以及与所述背板垂直连接的接合部，所述金属装饰件的侧壁与所述接合部接合。
可选地，所述接合部的一端设置有卡槽，所述金属装饰件的侧壁设置有凸出部，所述凸出部插置于所述卡槽中以将所述金属装饰件的侧壁与所述接合部接合。
可选地，所述金属装饰件的前板和/或侧壁开设有镂空区，所述镂空区暴露所述通信终端的按键。
可选地，所述按键包括Home键、音量调整按键、以及开/关机键中的至少一个。
可选地，所述天线小板设置有朝向所述通信终端的非显示区延伸的金属弹片，所述金属装饰件与所述金属弹片接触以实现与所述天线小板的电性连接。
可选地，所述金属装饰件的外表面具有拉丝纹或喷砂外观。
可选地，所述金属装饰件设置于所述通信终端的至少一侧。
有益效果：在基于COG技术的通信终端中，本申请将金属装饰件与天线小板电性连接，相当于将金属装饰件作为通信终端的天线，于此，金属装饰件所在区域实现为天线净空区，金属装饰件与前屏盖板的边缘抵接，即前屏盖板未覆盖金属装饰件，从而能够降低下边框的长度，使得通信终端具有较高的屏占比，有利于实现全面屏设计。
附图说明
图1是现有技术一实施例的通信终端的局部结构剖视图；
图2是本申请一实施例的通信终端的结构分解示意图；
图3是图2所示的通信终端组合后的局部结构剖视图。
具体实施方式
本申请的主要目的是：在基于COG技术的通信终端中，将金属装饰件与天线小板电性连接，相当于将金属装饰件作为通信终端的天线，于此，金属装饰件所在区域实现为天线净空区，金属装饰件与前屏盖板的边缘抵接，即前屏盖板未覆盖金属装饰件，由此，下边框的长度并不包括天线净空区的长度，以此来降低下边框的长度，使得通信终端具有较高的屏占比，有利于实现全面屏设计。
本申请所适用的通信终端包括但不限于智能手机、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理或平板电脑)等移动终端，以及佩戴于肢体或嵌入衣物、首饰、配件中的可穿戴设备。
下面以智能手机为例，并结合附图，对本申请的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述实施例及其技术特征可相互组合。并且，本申请全文所采用的方向性术语，例如“上”、“下”等，均是为了更好的描述，并非用于限制本申请的保护范围。
图2是本申请一实施例的通信终端的结构分解示意图，图3是图2所示的通信终端组合后的局部结构剖视图。结合图2和图3所示，所述通信终端20包括前屏盖板21、后壳22、金属装饰件23、天线小板24、驱动IC 25、显示面板26以及FPC 27，其中，金属装饰件23位于通信终端20的下端，前屏盖板21、后壳22和金属装饰件23相互扣合并构成内部空间，天线小板24、驱动IC 25、显示面板26、FPC 27以及通信终端20的其他元件设置于该内部空间内，驱动IC 25与FPC 27连接，且该驱动IC 25与所述显示面板26并列设置，即与通信终端20的显示区(Active Area,AA，又称有效显示区)并列设置。
前屏盖板21为一体式板体，可以采用非金属材质，例如其可以为玻璃基板，具体可采用钢化玻璃基板，相比较于普通玻璃基板，其强度更高、承载能力更大、能够承受温差变化也更大。
后壳22可以采用金属材质，也可以采用非金属材质。该后壳22可以为一板体结构，也可以包括板体和侧壁，具体地，后壳22可以包括背板221以及与所述背板221垂直连接的接合部222。
金属装饰件23实质上即是装饰通信终端20的外观效果的组件，例如其外表面具有提升视觉美观及触感的拉丝纹或喷砂外观，该金属装饰件23与前屏盖板21、后壳22相互扣合并构成前述内部空间。
举例而言，结合图2和图3所示，所述金属装饰件23包括前板231以及与前板231垂直连接的侧壁232，前板231的一端与所述前屏盖板21的下边缘抵接，金属装饰件23的侧壁232与所述后壳22的接合部222接合，由此围设形成所述内部空间。在一种实现方式中，所述后壳22的接合部222的下端可以设置有卡槽，金属装饰件23的侧壁232设置有与该卡槽配合的凸出部，该凸出部插置于所述卡槽中，以此实现金属装饰件23的侧壁232与所述接合部222接合。
当然，所述内部空间也可以仅由前屏盖板21和后壳22相互扣合形成，而金属装饰件23仅作为后盖22的外侧附属元件。
继续参阅图2和图3，天线小板24、驱动IC 25、显示面板26以及FPC 27位于该内部空间内，此时，前屏盖板21并覆盖显示面板26(即覆盖通信终端20的显示区)，并覆盖驱动IC 25的一部分，如图3所示，前屏盖板21该驱动IC 25上方的长度为d2，金属装饰件23的前板231设置于所述驱动IC 25的上方，所述金属装饰件23的侧壁232作为通信终端20的侧边框，具体为图2所示的底部边框。
不同于现有技术的是，本申请的金属装饰件23与天线小板24电性连接，相当于将金属装饰件23作为通信终端20的天线，于此，金属装饰件23所在区域实现为天线净空区，通信终端20的信号可以从金属装饰件23的前板231和侧壁232辐射出去，而不受到显示面板26的屏蔽和吸收作用，从而能够保证通信终端20的正常通信功能。
在本实施例中，图3所示的前板231的长度即为天线净空区Z2的长度，为了保证通信质量，前板231应具有预定长度，例如为5mm，金属装饰件23与前屏盖板21的下边缘抵接，即前屏盖板21未覆盖金属装饰件23，通信终端20的下边框长度并不包括天线净空区Z2的长度，而仅为覆盖驱动IC 25的一部分的长度d2，显然d2＜d1，可见，本申请能够降低下边框的长度，使得通信终端20具有较高的屏占比，有利于实现全面屏设计。
在一种实现方式中，如图3所示，所述天线小板24可以设置有朝向通信终端20的非显示区(包含金属装饰件23所在区域)延伸的金属弹片241，所述金属装饰件23的前板231和/或侧壁232与该金属弹片241接触，以此实现与天线小板24的电性连接。
另外，所述金属装饰件23可以并非仅设置于通信终端20的底部一侧，还可以设置于所述通信终端20的其他侧，即，本申请还可以将通信终端20的金属壳体的其他侧边元件实现为天线。
请继续参阅图2，鉴于金属装饰件23的侧壁232作为通信终端20的侧边框，本申请可以在金属装饰件23的前板231和/或侧壁232开设有镂空区，该镂空区暴露所述通信终端20的按键。例如，金属装饰件23的前板231开设有镂空区，用以暴露通信终端20的Home键。又例如，金属装饰件23的侧壁232开设有镂空区，用以暴露通信终端20的音量调整按键、以及开/关机键中的至少一个。
应理解，上述通信终端20还包括有其他元件，例如设置于前述内部空间内的射频单元、处理器等，本申请虽然在此并未一一赘述，但这些元件的设置方式可参阅现有技术。
于此，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。