一种单相整流桥及其制备方法与流程

文档序号:15563203发布日期:2018-09-29 02:43阅读:150来源:国知局

本发明涉及单相整流桥技术领域,具体为一种单相整流桥及其制备方法。



背景技术:

整流桥就是将整流管封在一个壳内了,分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。

但是一般的单相整流桥的外壳都是一体的,不便于拆卸和维修,针对这种缺陷,所以我们设计一种单相整流桥及其制备方法,来解决上述问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种单相整流桥及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种单相整流桥,包括外壳组件、引脚组件、底板组件、铝基陶瓷板、连桥、芯片组件和中心柱,所述外壳组件包括前壳、后壳和连接机组件,所述前壳通过连接机组件与后壳连接,所述后壳的一侧内壁安装有铝基陶瓷板,所述铝基陶瓷板的一侧中心处安装有中心柱,所述铝基陶瓷板上安装有底板组件,所述底板组件上安装有芯片组件,所述芯片组件上安装有引脚组件;

所述连接机组件包括插板、卡孔、拉杆、插槽、卡杆、卡板、固定槽、复位弹簧和通孔,所述前壳的一侧对应两端中心处均开设有插槽,所述插槽的一侧开设有固定槽,所述固定槽的一侧开设有通孔,且通孔与外部空气联通,所述固定槽的内部套接有卡板,所述卡板的一侧中心处粘接有拉杆,且拉杆的一端穿过通孔与外部空气接触,所述卡板位于拉杆的一侧粘接复位弹簧,且复位弹簧套接在拉杆的外侧,所述卡板的另一侧粘接有卡杆,所述后壳的一侧对应两端均粘接有插板,所述插板的一侧开设有卡孔,所述插板与插槽配合使用;

所述底板组件包括第一电极连接板、第二电极连接板、第三电极连接板和第四电极连接板,所述铝基陶瓷板的一侧底角位置处通过螺丝固定有第四电极连接板,所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板一侧位置处通过螺丝固定有第三电极连接板,所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板另一侧位置处通过螺丝固定有第一电极连接板,所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板对角位置处通过螺丝固定有第二电极连接板;

所述芯片组件包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片和第四二极管芯片,所述第四电极连接板的一侧对应两端分别焊接固定有第三二极管芯片和第四二极管芯片,所述第三电极连接板的一侧焊接固定有第二二极管芯片,所述第一电极连接板的一侧焊接有第一二极管芯片,所述第三二极管芯片和第四二极管芯片均通过连桥分别与第一电极连接板和第三电极连接板连接,所述第一二极管芯片通过连桥与第二电极连接板连接,所述第二二极管芯片通过连桥与第二电极连接板连接;

所述引脚组件包括第一直流输出引脚、第二直流输出引脚、第一交流电源引脚和第二交流电源引脚,所述第一电极连接板的一侧焊接有第二直流输出引脚,所述第二电极连接板的一侧焊接有第一直流输出引脚,所述第三电极连接板的一侧焊接有第二交流电源引脚,所述第四电极连接板的一侧焊接有第一交流电源引脚,所述第一直流输出引脚、第二直流输出引脚、第一交流电源引脚和第二交流电源引脚的一端均穿过前壳的外侧与外部空气接触。

一种单相整流桥制备方法,包括如下步骤:步骤一,底板组件的安装;步骤二,芯片组件的安装;步骤三,引脚组件的安装;步骤四,外壳组件的安装;

其中在上述的步骤一中,将铝基陶瓷板卡接在后壳的内壁上,再通过螺丝机将底板组件通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板上;

其中在上述的步骤二中,将芯片组件放置在点胶机上,在芯片组件上涂上焊接粘结剂,再使点胶机工作,将芯片组件一一对应焊接在底板组件上,再通过连桥将芯片组件的部件对应进行连接;

其中在上述的步骤三中,通过焊接抢将引脚组件一一对应焊接在芯片组件上;

其中在上述的步骤四中,通过向外侧拉动拉杆,带动卡板移动,使复位弹簧受力压缩,同时带动卡杆移动,再将插板插入到插槽中,将拉杆松掉,由于复位弹簧的弹力作用,带动卡杆移动,使卡杆进入到卡孔,使前壳和后壳连接。

根据上述技术方案,所述中心柱通过环氧树脂与铝基陶瓷板进行灌封连接。

根据上述技术方案,所述步骤二中焊接粘结剂为焊锡膏pb92.5sn5ag2.5。

根据上述技术方案,所述步骤二中点胶机为ts-300b点胶机。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过向外侧拉动拉杆,带动卡板移动,使复位弹簧受力压缩,同时带动卡杆移动,再将插板插入到插槽中,将拉杆松掉,由于复位弹簧的弹力作用,带动卡杆移动,使卡杆进入到卡孔,使前壳和后壳连接,有利于进行拆卸和安装,便于维修;将铝基陶瓷板卡接在后壳的内壁上,再通过螺丝机将底板组件通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板上,将芯片组件放置在点胶机上,在芯片组件上涂上焊接粘结剂,再使点胶机工作,将芯片组件一一对应焊接在底板组件上,再通过连桥将芯片组件的部件对应进行连接,通过焊接抢将引脚组件一一对应焊接在芯片组件上,再将外壳组件进行安装,有利于制备。

附图说明

图1是本发明的整体结构图;

图2是本发明的后壳结构图;

图3是本发明的后壳结构图;

图4是本发明的插板结构图;

图5是本发明的前壳内部结构图;

图6是本发明的a区域结构图;

图7是本发明的单相整流桥制备方法流程图;

图中标号:1、外壳组件;2、引脚组件;21、第一直流输出引脚;22、第二直流输出引脚;23、第一交流电源引脚;24、第二交流电源引脚;3、前壳;4、后壳;5、底板组件;51、第一电极连接板;52、第二电极连接板;53、第三电极连接板;54、第四电极连接板;6、铝基陶瓷板;7、连桥;8、连接机组件;81、插板;82、卡孔;83、拉杆;84、插槽;85、卡杆;86、卡板;87、固定槽;88、复位弹簧;89、通孔;9、芯片组件;91、第一二极管芯片;92、第二二极管芯片;93、第三二极管芯片;94、第四二极管芯片;10、中心柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6,本发明提供一种单相整流桥,包括外壳组件1、引脚组件2、底板组件5、铝基陶瓷板6、连桥7、芯片组件9和中心柱10,外壳组件1包括前壳3、后壳4和连接机组件8,前壳3通过连接机组件8与后壳4连接,后壳4的一侧内壁安装有铝基陶瓷板6,铝基陶瓷板6的一侧中心处安装有中心柱10,铝基陶瓷板6上安装有底板组件5,底板组件5上安装有芯片组件9,芯片组件9上安装有引脚组件2;

连接机组件8包括插板81、卡孔82、拉杆83、插槽84、卡杆85、卡板86、固定槽87、复位弹簧88和通孔89,前壳3的一侧对应两端中心处均开设有插槽84,插槽84的一侧开设有固定槽87,固定槽87的一侧开设有通孔89,且通孔89与外部空气联通,固定槽87的内部套接有卡板86,卡板86的一侧中心处粘接有拉杆83,且拉杆83的一端穿过通孔89与外部空气接触,卡板86位于拉杆83的一侧粘接复位弹簧88,且复位弹簧88套接在拉杆83的外侧,卡板86的另一侧粘接有卡杆85,后壳4的一侧对应两端均粘接有插板81,插板81的一侧开设有卡孔82,插板81与插槽84配合使用;

底板组件5包括第一电极连接板51、第二电极连接板52、第三电极连接板53和第四电极连接板54,铝基陶瓷板6的一侧底角位置处通过螺丝固定有第四电极连接板54,铝基陶瓷板6一侧位于第四电极连接板54一侧位置处通过螺丝固定有第三电极连接板53,铝基陶瓷板6一侧位于第四电极连接板54另一侧位置处通过螺丝固定有第一电极连接板51,铝基陶瓷板6一侧位于第四电极连接板54对角位置处通过螺丝固定有第二电极连接板52;

芯片组件9包括第一二极管芯片91、第二二极管芯片92、第三二极管芯片93和第四二极管芯片94,第四电极连接板54的一侧对应两端分别焊接固定有第三二极管芯片93和第四二极管芯片94,第三电极连接板53的一侧焊接固定有第二二极管芯片92,第一电极连接板51的一侧焊接有第一二极管芯片91,第三二极管芯片93和第四二极管芯片94均通过连桥7分别与第一电极连接板51和第三电极连接板53连接,第一二极管芯片91通过连桥7与第二电极连接板52连接,第二二极管芯片92通过连桥7与第二电极连接板52连接;

引脚组件2包括第一直流输出引脚21、第二直流输出引脚22、第一交流电源引脚23和第二交流电源引脚24,第一电极连接板51的一侧焊接有第二直流输出引脚22,第二电极连接板52的一侧焊接有第一直流输出引脚21,第三电极连接板53的一侧焊接有第二交流电源引脚24,第四电极连接板54的一侧焊接有第一交流电源引脚23,第一直流输出引脚21、第二直流输出引脚22、第一交流电源引脚23和第二交流电源引脚24的一端均穿过前壳3的外侧与外部空气接触,有利于外壳组件1的安装和拆卸,便于维修。

请参阅图7,一种单相整流桥制备方法,包括如下步骤:步骤一,底板组件5的安装;步骤二,芯片组件9的安装;步骤三,引脚组件2的安装;步骤四,外壳组件1的安装;

其中在上述的步骤一中,将铝基陶瓷板6卡接在后壳4的内壁上,再通过螺丝机将底板组件5通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板6上;

其中在上述的步骤二中,将芯片组件9放置在点胶机上,在芯片组件9上涂上焊接粘结剂,再使点胶机工作,将芯片组件9一一对应焊接在底板组件5上,再通过连桥7将芯片组件9的部件对应进行连接;

其中在上述的步骤三中,通过焊接抢将引脚组件2一一对应焊接在芯片组件9上;

其中在上述的步骤四中,通过向外侧拉动拉杆83,带动卡板86移动,使复位弹簧88受力压缩,同时带动卡杆85移动,再将插板81插入到插槽84中,将拉杆83松掉,由于复位弹簧88的弹力作用,带动卡杆85移动,使卡杆85进入到卡孔82,使前壳3和后壳4连接。

根据上述技术方案,中心柱10通过环氧树脂与铝基陶瓷板6进行灌封连接,有利于连接。

根据上述技术方案,步骤二中焊接粘结剂为焊锡膏pb92.5sn5ag2.5,使连接更牢靠。

根据上述技术方案,步骤二中点胶机为ts-300b点胶机,有利于进行稳定点胶。

基于上述,本发明的优点在于,本发明通过向外侧拉动拉杆83,带动卡板86移动,使复位弹簧88受力压缩,同时带动卡杆85移动,再将插板81插入到插槽84中,将拉杆83松掉,由于复位弹簧88的弹力作用,带动卡杆85移动,使卡杆85进入到卡孔82,使前壳3和后壳4连接,有利于进行拆卸和安装,便于维修;将铝基陶瓷板6卡接在后壳4的内壁上,再通过螺丝机将底板组件5通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板6上,将芯片组件9放置在点胶机上,在芯片组件9上涂上焊接粘结剂,再使点胶机工作,将芯片组件9一一对应焊接在底板组件5上,再通过连桥7将芯片组件9的部件对应进行连接,通过焊接抢将引脚组件2一一对应焊接在芯片组件9上,再将外壳组件1进行安装,有利于制备。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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