本发明涉及半导体整流桥技术领域，具体为一种半导体整流桥及其制备方法。
背景技术：
整流桥就是将整流管封在一个壳内了，分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
但是一般的半导体整流桥只是单纯的通过金属板进行散热，散热效率并不高效，同时在外壳组件上没有安装减震机构，内部的机构安全系数降低，针对这种缺陷，所以我们设计一种半导体整流桥及其制备方法，来解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种半导体整流桥及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体整流桥，包括外壳组件、引脚组件、铝基陶瓷板、中心柱、底板组件、连桥、散热组件、减震组件和芯片组件，所述外壳组件包括前壳和后壳，所述后壳的一侧内壁安装有铝基陶瓷板，所述铝基陶瓷板的一侧中心处安装有中心柱，所述铝基陶瓷板上安装有底板组件，所述底板组件上安装有芯片组件，所述芯片组件上安装有引脚组件，所述前壳的一侧内壁安装有减震组件；
所述底板组件包括第一电极连接板、第二电极连接板、第三电极连接板和第四电极连接板，所述铝基陶瓷板的一侧底角位置处通过螺丝固定有第四电极连接板，所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板一侧位置处通过螺丝固定有第三电极连接板，所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板另一侧位置处通过螺丝固定有第一电极连接板，所述铝基陶瓷板一侧位于第四电极连接板对角位置处通过螺丝固定有第二电极连接板；
所述芯片组件包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片和第四二极管芯片，所述第四电极连接板的一侧对应两端分别焊接固定有第三二极管芯片和第四二极管芯片，所述第三电极连接板的一侧焊接固定有第二二极管芯片，所述第一电极连接板的一侧焊接有第一二极管芯片，所述第三二极管芯片和第四二极管芯片均通过连桥分别与第一电极连接板和第三电极连接板连接，所述第一二极管芯片通过连桥与第二电极连接板连接，所述第二二极管芯片通过连桥与第二电极连接板连接；
所述引脚组件包括第一直流输出引脚、第二直流输出引脚、第一交流电源引脚和第二交流电源引脚，所述第一电极连接板的一侧焊接有第二直流输出引脚，所述第二电极连接板的一侧焊接有第一直流输出引脚，所述第三电极连接板的一侧焊接有第二交流电源引脚，所述第四电极连接板的一侧焊接有第一交流电源引脚，所述第一直流输出引脚、第二直流输出引脚、第一交流电源引脚和第二交流电源引脚的一端均穿过前壳的外侧与外部空气接触；
所述减震组件包括减震海绵、橡胶套、缓冲孔和减震弹簧，所述前壳的一侧内壁对应两端均粘接有橡胶套，所述橡胶套的外侧均开设有若干个缓冲孔，所述减震弹簧套接在橡胶套的内部；
所述散热组件包括集热棉、散热板和铜金属板，所述橡胶套的底端粘接有集热棉，所述集热棉的底端粘接有减震海绵，所述集热棉的顶端粘接有散热板，所述后壳的内壁四周均焊接有铜金属板。
一种半导体整流桥制备方法，包括如下步骤：步骤一，组件拼装；步骤二，镀镍与镀金；步骤三，灌胶；步骤四，平行缝焊；
其中在上述的步骤一中，将铝基陶瓷板卡接在后壳的内壁上，再通过螺丝机将底板组件通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板上，将芯片组件放置在点胶机上，在芯片组件上涂上焊接粘结剂，再使点胶机工作，将芯片组件一一对应钎焊在底板组件上，再通过连桥将芯片组件的部件对应进行连接，通过焊接抢将引脚组件一一对应焊接在芯片组件上，将减震组件通过强力胶与前壳粘接，再将散热组件对应好安装位置，一一进行拼接；
其中在上述的步骤二中，在引脚组件、底板组件和芯片组件所有外露的金属面上从内到外先镀一层镍再镀一层金；
其中在上述的步骤三中，然后向后壳中灌注高绝缘电阻灌封胶，以用于整体包裹后壳内部所有零件；
其中在上述的步骤四中，待高绝缘电阻灌封胶固化后，将前壳与后壳通过平行缝焊焊接密封连接以使得前壳和后壳连接，构成一个内含空腔的密封箱体结构。
根据上述技术方案，所述中心柱通过环氧树脂与铝基陶瓷板进行灌封连接。
根据上述技术方案，所述步骤一中的钎焊材料为铅锡银钎料，比例为pb92.5wt％—sn5wt％—ag2.5wt％。
根据上述技术方案，所述步骤四中的焊接温度为290℃-300℃，焊接时间为1min。
根据上述技术方案，所述步骤一中的钎焊需添加助焊溶剂，助焊溶剂为异丙醇和助焊剂的混合液。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过集热棉和铜金属板进行吸热，铜金属板有利于快速导热，使热量散发，同时集热棉将热量传递给散热板，进行散热，有利于提升散热效率；当前壳受到挤压时，使减震海绵抵触到后壳内部的部件，对橡胶套和减震弹簧型号才能挤压，由于缓冲孔的设置和减震弹簧的特性，有利于抵消部分挤压力，起到缓冲和减震的作用，保护零部件；将铝基陶瓷板卡接在后壳的内壁上，再通过螺丝机将底板组件通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板上，将芯片组件放置在点胶机上，在芯片组件上涂上焊接粘结剂，再使点胶机工作，将芯片组件一一对应钎焊在底板组件上，再通过连桥将芯片组件的部件对应进行连接，通过焊接抢将引脚组件一一对应焊接在芯片组件上，将减震组件通过强力胶与前壳粘接，再将散热组件对应好安装位置，一一进行拼接，在引脚组件、底板组件和芯片组件所有外露的金属面上从内到外先镀一层镍再镀一层金，然后向后壳中灌注高绝缘电阻灌封胶，以用于整体包裹后壳内部所有零件，待高绝缘电阻灌封胶固化后，将前壳与后壳通过平行缝焊焊接密封连接以使得前壳和后壳连接，构成一个内含空腔的密封箱体结构，有利于制备整流桥，有利于制备整流桥。
附图说明
图1是本发明的整体结构图；
图2是本发明的后壳结构图；
图3是本发明的后壳结构图；
图4是本发明的前壳内部结构图；
图5是本发明的橡胶套内部结构图；
图6是本发明的半导体整流桥制备方法流程图；
图中标号：1、外壳组件；11；前壳；12、后壳；2、引脚组件；21、第一直流输出引脚；22、第二直流输出引脚；23、第一交流电源引脚；24、第二交流电源引脚；3、铝基陶瓷板；4、中心柱；5、底板组件；51、第一电极连接板；52、第二电极连接板；53、第三电极连接板；54、第四电极连接板；6、连桥；7、散热组件；71、集热棉；72、散热板；73、铜金属板；8、减震组件；81、减震海绵；82、橡胶套；83、缓冲孔；84、减震弹簧；9、芯片组件；91、第一二极管芯片；92、第二二极管芯片；93、第三二极管芯片；94、第四二极管芯片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种半导体整流桥，包括外壳组件1、引脚组件2、铝基陶瓷板3、中心柱4、底板组件5、连桥6、散热组件7、减震组件8和芯片组件9，外壳组件1包括前壳11和后壳12，后壳12的一侧内壁安装有铝基陶瓷板3，铝基陶瓷板3的一侧中心处安装有中心柱4，铝基陶瓷板3上安装有底板组件5，底板组件5上安装有芯片组件9，芯片组件9上安装有引脚组件2，前壳11的一侧内壁安装有减震组件8；
底板组件5包括第一电极连接板51、第二电极连接板52、第三电极连接板53和第四电极连接板54，铝基陶瓷板3的一侧底角位置处通过螺丝固定有第四电极连接板54，铝基陶瓷板3一侧位于第四电极连接板54一侧位置处通过螺丝固定有第三电极连接板53，铝基陶瓷板3一侧位于第四电极连接板54另一侧位置处通过螺丝固定有第一电极连接板51，铝基陶瓷板3一侧位于第四电极连接板54对角位置处通过螺丝固定有第二电极连接板52；
芯片组件9包括第一二极管芯片91、第二二极管芯片92、第三二极管芯片93和第四二极管芯片94，第四电极连接板54的一侧对应两端分别焊接固定有第三二极管芯片93和第四二极管芯片94，第三电极连接板53的一侧焊接固定有第二二极管芯片92，第一电极连接板51的一侧焊接有第一二极管芯片91，第三二极管芯片93和第四二极管芯片94均通过连桥6分别与第一电极连接板51和第三电极连接板53连接，第一二极管芯片91通过连桥6与第二电极连接板52连接，第二二极管芯片92通过连桥6与第二电极连接板52连接；
引脚组件2包括第一直流输出引脚21、第二直流输出引脚22、第一交流电源引脚23和第二交流电源引脚24，第一电极连接板51的一侧焊接有第二直流输出引脚22，第二电极连接板52的一侧焊接有第一直流输出引脚21，第三电极连接板53的一侧焊接有第二交流电源引脚24，第四电极连接板54的一侧焊接有第一交流电源引脚23，第一直流输出引脚21、第二直流输出引脚22、第一交流电源引脚23和第二交流电源引脚24的一端均穿过前壳11的外侧与外部空气接触；
减震组件8包括减震海绵81、橡胶套82、缓冲孔83和减震弹簧84，前壳11的一侧内壁对应两端均粘接有橡胶套82，橡胶套82的外侧均开设有若干个缓冲孔83，减震弹簧84套接在橡胶套82的内部，有利于减震；
散热组件7包括集热棉71、散热板72和铜金属板73，橡胶套82的底端粘接有集热棉71，集热棉71的底端粘接有减震海绵81，集热棉71的顶端粘接有散热板72，后壳12的内壁四周均焊接有铜金属板73，有利于散热。
参见图6，一种半导体整流桥制备方法，包括如下步骤：步骤一，组件拼装；步骤二，镀镍与镀金；步骤三，灌胶；步骤四，平行缝焊；
其中在上述的步骤一中，将铝基陶瓷板3卡接在后壳12的内壁上，再通过螺丝机将底板组件5通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板3上，将芯片组件9放置在点胶机上，在芯片组件9上涂上焊接粘结剂，再使点胶机工作，将芯片组件9一一对应钎焊在底板组件5上，再通过连桥6将芯片组件9的部件对应进行连接，通过焊接抢将引脚组件2一一对应焊接在芯片组件9上，将减震组件8通过强力胶与前壳11粘接，再将散热组件7对应好安装位置，一一进行拼接；
其中在上述的步骤二中，在引脚组件2、底板组件5和芯片组件9所有外露的金属面上从内到外先镀一层镍再镀一层金；
其中在上述的步骤三中，然后向后壳12中灌注高绝缘电阻灌封胶，以用于整体包裹后壳12内部所有零件；
其中在上述的步骤四中，待高绝缘电阻灌封胶固化后，将前壳11与后壳12通过平行缝焊焊接密封连接以使得前壳11和后壳12连接，构成一个内含空腔的密封箱体结构，有利于制备整流桥。
根据上述技术方案，中心柱4通过环氧树脂与铝基陶瓷板3进行灌封连接，有利于连接。
根据上述技术方案，步骤一中的钎焊材料为铅锡银钎料，比例为pb92.5wt％—sn5wt％—ag2.5wt％，提升焊接质量。
根据上述技术方案，步骤四中的焊接温度为290℃-300℃，焊接时间为1min，有利于使焊接更牢靠。
根据上述技术方案，步骤一中的钎焊需添加助焊溶剂，助焊溶剂为异丙醇和助焊剂的混合液，有利于提升还接质量和速度。
基于上述，本发明的优点在于，本发明通过集热棉71和铜金属板73进行吸热，铜金属板73有利于快速导热，使热量散发，同时集热棉71将热量传递给散热板72，进行散热，有利于提升散热效率；当前壳11受到挤压时，使减震海绵81抵触到后壳12内部的部件，对橡胶套82和减震弹簧84型号才能挤压，由于缓冲孔83的设置和减震弹簧84的特性，有利于抵消部分挤压力，起到缓冲和减震的作用，保护零部件；将铝基陶瓷板3卡接在后壳12的内壁上，再通过螺丝机将底板组件5通过螺丝对应安装在铝基陶瓷板3上，将芯片组件9放置在点胶机上，在芯片组件9上涂上焊接粘结剂，再使点胶机工作，将芯片组件9一一对应钎焊在底板组件5上，再通过连桥6将芯片组件9的部件对应进行连接，通过焊接抢将引脚组件2一一对应焊接在芯片组件9上，将减震组件8通过强力胶与前壳11粘接，再将散热组件7对应好安装位置，一一进行拼接，在引脚组件2、底板组件5和芯片组件9所有外露的金属面上从内到外先镀一层镍再镀一层金，然后向后壳12中灌注高绝缘电阻灌封胶，以用于整体包裹后壳12内部所有零件，待高绝缘电阻灌封胶固化后，将前壳11与后壳12通过平行缝焊焊接密封连接以使得前壳11和后壳12连接，构成一个内含空腔的密封箱体结构，有利于制备整流桥，有利于制备整流桥。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。