本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术：
有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)具有响应速度快、温度适用范围广、自发光、可以实现柔性显示等优点，被誉为继阴极射线管(cathoderaytube，crt)、液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)/发光二极管(lightemittingdiode，led)之后的第三代显示技术。随着市场需求的不断增加，oled技术领域已实现显示领域的广泛覆盖。
然而，由于oled显示面板中的有机材料对外界水氧特别敏感，因此柔性封装技术直接关系到oled的显示寿命，也是制约oled发展的瓶颈之一。目前，柔性封装主要采用无机/有机/无机相互叠层的封装结构，该封装材料不但要求充分阻隔外界水氧的侵蚀，而且要能有效的覆盖生产过程中无法避免的颗粒污染物、缓冲弯曲、折叠过程中的应力。封装结构中的有机缓冲层通常利用闪蒸、喷墨打印(ijp)等技术实现，而无机层通常使用化学气相沉积(chemicalvapordeposition,cvd)、物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)的方法制备得到。为了防止高温对oled显示面板中的电发光材料(electro-luminescence，el)的损害，通常薄膜封装技术制程温度在100℃以下。而此制程温度下得到的无机膜的膜质差，小孔较多，因此，该温度范围下得到无机膜的阻水氧性能也相对较差。
技术实现要素：
本发明提供了一种显示面板及其制作方法，能够提高显示面板的阻隔水氧的能力，提高显示面板的封装密封性。
一方面，本发明提供了一种显示面板，所述显示面板包括基板、设于所述基板上的发光器件及依次覆盖所述发光器件的第一无机层及第二无机层，所述第二无机层的密度大于所述第一无机层的密度，以提高所述显示面板的阻隔水氧性能。
其中，所述第一无机层的边沿超出所述第二无机层的边沿。
其中，所述显示面板还包括依次覆盖在所述第二无机层上的有机缓冲层及第三无机层，所述第一无机层的边沿和所述第三无机层的边沿超出所述有机缓冲层的边沿。
其中，所述第二无机层的边沿超出所述有机缓冲层的边沿。
其中，所述有机缓冲层的边沿超出所述第二无机层的边沿。
其中，所述第二无机层为氧化铝膜，所述第二无机层的厚度为0.05-0.1um。
其中，所述显示面板还包括设于所述基板上的一个或多个挡墙，至少有一个所述挡墙包围所述发光器件，所述第一无机层、所述第二无机层及所述第三无机层覆盖至少一个所述挡墙，且至少有一个所述挡墙包围所述有机缓冲层。
其中，所述第一无机层贴合于所述基板，以使所述发光器件密封于所述第一无机层与所述基板之间。
另一方面，本发明还提供了一种显示面板制作方法，其中，包括：
在基板上制备发光器件，采用化学气相沉积的工艺在所述发光器件上形成第一无机层；
采用空间原子层沉积的工艺在所述第一无机层上形成第二无机层，以使所述第二无机层的密度大于所述第一无机层的密度，以提高所述显示面板的阻隔水氧性能。
其中，所述显示面板制作方法还包括：
采用喷墨打印或闪蒸的工艺在所述第二无机层上形成有机缓冲层；
采用空间原子层沉积的工艺在所述有机缓冲层上形成所述第三无机层，所述第一无机层的边沿和所述第三无机层的边沿超出所述有机缓冲层的边沿，以封装所述有机缓冲层。
本发明提供的一种显示面板及其制作方法，通过在发光器件上采用化学气相沉积形成第一无机层，第一无机层在不损伤发光器件的温度范围内成型，会存在较多的孔洞等缺陷，通过在第一无机层上形成第二无机层，由于第二无机层采用空间分离原子层沉积形成，第二无机层可以在不损伤发光器件的温度范围内形成密度高于第一无机层的密度的保护层，从而防止第一无机层由于缺陷造成的发光器件密封不良等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2是本发明第二实施例提供的显示面板的结构示意图。
图3是本发明第三实施例提供的显示面板的结构示意图。
图4是本发明实施例提供的oled显示面的制作方法的流程图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶”、“底”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种显示面板100，可以用于柔性oled显示装置。所述显示面板100包括基板110、发光器件120、以及用于封装发光器件120的封装结构130。所述基板110包括显示区s1和设于显示区s1周侧的外围区s2。所述发光器件120对应设置在所述显示区s1，用于图像显示。所述外围区s2设有驱动电路，用于驱动所述发光器件120发光和显示图像。所述发光器件120包括有机发光材料，这些有机发光材料容易受到空气中的水分和氧气的侵蚀，以使有机发光材料受损，影响显示面板100的显示功能。所述封装结构130覆盖在发光器件120上，所述封装结构130与基板密封封装发光器件120，以免发光器件120受到空气中的水分和氧气的侵蚀。
请参阅图2，所述封装结构130包括依次覆盖所述发光器件120的第一无机层131及第二无机层132。其中，所述第一无机层131贴合于所述基板110，以使所述发光器件120密封于所述第一无机层131与所述基板110之间。所述第一无机层131采用化学气相沉积工艺形成，所述第二无机层132采用空间分离原子层沉积工艺形成，以使所述第二无机层132的密度大于所述第一无机层131的密度，以提高所述显示面板100的阻隔水氧性能。
原子层沉积(ald)技术是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的技术。这样就能控制膜层的厚度绝对精确、极佳的膜层均匀性(无孔隙或穿孔)和一致性。空间分离原子层沉积是基于传统原子层沉积的一种增强型技术，在传统的原子层沉积技术的基础上，由时间隔离改为空间隔离，可将沉积速度提高若干个数量级，更易实现大面积基底沉积和连续沉积。
在其他的实施例中，所述第一无机层131可以采用脉冲激光沉积(pulsedlaserdeposition，pld)、溅射(sputter)、等离子体增强化学气相沉积法(plasmaenhancedchemicalvapordeposition，pecvd)等工艺进行沉积。
可以理解的，第一无机层131为增加阻水氧性能的无机材料的材质，所述第一无机层131的材质为具有防水或吸水性且致密度高的材料，包括但不限于zralxoy(锆铝酸盐)、石墨烯、al2o3(氧化铝)、zro2(氧化锆)、zno2(氧化锌)、sinx(氮化硅)、sicn(碳氮化硅)、sion(氧氮化硅)siox(氧化硅)、tio2(氧化钛)、dlc(类金刚石)等。第一无机层131可以为一种或多种成分的组合。所述第一无机层131的厚度可以为0.5-1um之间。
为了与有机发光材料的承受温度相匹配，第一无机层131的成型温度在100℃以下。而此制程温度下得到的第一无机层131中小孔等缺陷较多，因此，第一无机层131的阻水氧性能也相对较差。
本实施例中，通过在第一无机层131上形成第二无机层132，第二无机层132采用空间分离原子层沉积形成。在第二无机层132的成型过程中，第二无机层132在每个周期内形成单原子层，多层单原子层一层一层地有序平铺呈第二无机层132，这样就能确保精确的厚度控制和极佳的膜层均匀性(无穿孔)和一致性。因此，第二无机层132的密度和均匀性大于第二无机层132的密度和均匀性，可以在第一无机层131上形成一道更为致密的密封层，从而提高封装机构的阻水氧性能，提高显示面板100的可靠性。
可选的，所述基板110的材质为聚酰亚胺。聚酰亚胺具有较好的柔性、耐高温及防水性能。
所述第二无机层132的材质为具有防水或吸水性且致密度高的材料，包括但不限于zralxoy(锆铝酸盐)、石墨烯、al2o3(氧化铝)、zro2(氧化锆)、zno2(氧化锌)、sinx(氮化硅)、sicn(碳氮化硅)、sion(氧氮化硅)siox(氧化硅)、tio2(氧化钛)、dlc(类金刚石)等。第一无机层131可以为一种或多种成分的组合。优选地，第二无机层132的材质为al2o3(氧化铝)。第二无机层132的材质可以是一种或多种组成的混合物。
在其他实施例中，第二无机层132可以覆盖在发光器件120上，及第一无机层131覆盖在第二无机层132上。第二无机层132和第一无机层131形成覆盖在发光器件120上的密封层。
可选的，第二无机层132的厚度可以为0.05-0.1um。由于第二无机层132采用空间分离原子层沉积形成，第二无机层132的厚度远小于第一无机层131的厚度，从而第二无机层132可以填补第一无机层131中的孔洞和缺陷，对封装结构130的厚度影响很小。封装结构130的厚度对显示面板100的柔性有很大的影响，封装结构130的厚度越小，显示面板100的柔性越好，所以第二无机层132的厚度较小可以减少对显示面板100的柔性的影响，利于显示面板100用于oled显示装置。
第一无机层131设于基板110与第二无机层132之间，可以对第二无机层132起到保护作用。由于第二无机层132的厚度较薄，当基板110上设有尖锐的突出物时，第二无机层132极有可能被尖锐的突出物刺穿。而在基板110上先铺垫一层第一无机层131，第一无机层131覆盖基板110上的尖锐的突出物，避免第二无机层132被刺穿，即第一无机层131在作为发光器件120的密封层的同时，也可以作为第二无机层132的保护层。
其中，所述第一无机层131的边沿超出所述第二无机层132的边沿，即第二无机层132在第一无机层131所在面内的投影落入第一无机层131内，以使第二无机层132完全贴合在第一无机层131上，以避免第二无机层132受到基板110上的异物的损伤。
在其他实施例中，所述第一无机层131的边沿与所述第二无机层132的边沿相重合。
在一实施例中，请参阅图3，显示面板100为柔性显示面板100，封装结构130还包括依次覆盖在所述第二无机层132上的有机缓冲层133及第三无机层134。
有机缓冲层133用于缓冲显示面板100在弯曲过程中的应力，还可以包覆颗粒污染物。通过在封装结构130设置有机缓冲层133，可以增强显示面板100柔性，有利于显示面板100应用于柔性显示装置中。
可选的，所述有机缓冲层133可以采用ijp(喷墨打印),pecvd(等离子体增强化学气相沉积法),slotcoating(狭缝旋涂)，spin-coating(旋涂)或dispenser(注射)等方式形成。所述有机缓冲层133的厚度可以在1-20μm。所述有机缓冲层133的材质包括但不限于丙烯酸、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等一种或多种的组合，用于缓冲显示面板100在弯曲、折叠时的应力以及颗粒污染物的覆盖。
其中，所述第三无机层134覆盖在有机缓冲层133上，且第一无机层131的边沿和所述第三无机层134的边沿超出所述有机缓冲层133的边沿。一方面，第三无机层134和第一无机层131将有机缓冲层133封装起来。另一方面，第三无机层134还可以起到进一步阻隔水氧的作用。
可选的，第二无机层132的边沿可以超出有机缓冲层133的边沿或第二无机层132的边沿与有机缓冲层133的边沿相重合。优选的，第二无机层132的边沿可以超出有机缓冲层133的边沿，有机缓冲层133的边沿处为无机层，可以防止水氧入侵。第二无机层132的边沿与第三无机层134的边沿相贴合，以将有机缓冲层133密封于第二无机层132与第三无机层134之间。
在其他实施例中，有机缓冲层133的边沿超出第二无机层132的边沿，但不超出第一无机层131的边沿，可以缓冲第二无机层132的边沿处的应力，防止显示面板100折叠过程中第二无机层132的边沿处发生断裂。第一无机层131与第三无机层134可以封装有机缓冲层133。
在一实施例中，第三无机层134采用空间分离原子层沉积工艺形成。第三无机层134的密度较大，避免有机缓冲层133通过第三无机层134溢出，还可以阻隔水氧。
所述第三无机层134的材质为具有防水或吸水性且致密度高的材料，包括但不限于zralxoy(锆铝酸盐)、石墨烯、al2o3(氧化铝)、zro2(氧化锆)、zno2(氧化锌)、sinx(氮化硅)、sicn(碳氮化硅)、sion(氧氮化硅)siox(氧化硅)、tio2(氧化钛)、dlc(类金刚石)等。第一无机层131可以为一种或多种成分的组合。第三无机层134的材质可以是一种或多种组成的混合物。
可选的，第三无机层134的厚度可以为0.05-0.1um。由于第三无机层134采用空间分离原子层沉积形成，第三无机层134的厚度远小于第一无机层131的厚度，从而第三无机层134对封装结构130的厚度影响很小，所以第三无机层134的厚度较小可以减少对显示面板100的柔性的影响，利于显示面板100用于oled显示装置。
可选的，第三无机层134的边沿可以超出或不超出第一无机层131的边沿。在第三无机层134的边沿不超出第一无机层131的边沿时，第三无机层134无需贴合于基板110，避免第三无机层134受到基板110上的异物的损伤。
利用本实施例中的封装结构130对发光器件120封装，并进行可靠度实验，在60℃及90％湿度的环境下，显示面板100在持续509小时显示过程中，无暗点与发光面积内缩的现象发生。所以本实施例中的封装结构130对发光器件120起到较好的阻碍水氧的效果，提高了显示面板100的可靠性。
在其他实施例中，还可以在有机缓冲层133与第三无机层134之间设置由化学气相沉积形成的无机层。该无机层的厚度可以为0.5-1um之间。该无机层为zralxoy(锆铝酸盐)、石墨烯、al2o3(氧化铝)、zro2(氧化锆)、zno2(氧化锌)、sinx(氮化硅)、sicn(碳氮化硅)、sion(氧氮化硅)siox(氧化硅)、tio2(氧化钛)、dlc(类金刚石)中的一种或多种。
所述发光器件120包括薄膜晶体管及oled有机发光层。
在一实施例中，请参阅图3，所述显示面板100还包括设于所述基板110上的一个或多个挡墙140。至少有一个所述挡墙140包围所述发光器件120。挡墙140设置于所述外围区s2。
所述第一无机层131、所述第二无机层132及所述第三无机层134的覆盖至少一个所述挡墙140。至少有一个所述挡墙140包围所述有机缓冲层133，所述有机缓冲层133的边沿不超出多个挡墙140中最远离所述发光器件120的一个挡墙140。所述挡墙140可以限定所述有机缓冲层133的边界，以避免所述有机缓冲层133不能定型、随处流动的问题。
此外，所述挡墙140可以通过点胶或喷墨打印的工艺制得，即挡墙140的制程简单，可以有效地降低生产成本。
在其他的实施方式中，所述挡墙140可以为环形。本发明对于所述挡墙140的数量不做限定。挡墙140的数量可以为一个，也可以为3个、5个等。
所述挡墙140的材质包括单不限于环氧树脂、聚酰亚胺类、聚甲基丙烯酸甲酯类、有机硅类中的一种或多种。优选地，所述挡墙140的材质可以为聚酰亚胺。
一种实施方式中，所述挡墙140的材质包括胶粘剂和吸水颗粒。所述吸水颗粒混合于所述胶粘剂中，以当有水氧侵入显示面板100时，挡墙140将侵入的水氧吸收，避免水氧侵入到发光器件120。
可选地，所述胶粘剂的材质包括环氧树脂、聚酰亚胺类、聚甲基丙烯酸甲酯类、有机硅类等一种或其中多种的组合。所述吸水颗粒可以为具有吸水功能且呈纳米颗粒状，其粒径在几个到几十纳米。所述吸水颗粒的材质可以为cao(氧化钙)或sro(氧化锶)或者二者的混合。
请参阅图4，本发明还提供了一种显示面板制作方法s100，用于制备上述的任意实施方式所述的显示面板100。显示面板制作方法s100包括一下的步骤。
s101、在基板110上制备发光器件120，采用化学气相沉积的工艺在所述发光器件120上形成第一无机层131。
在其他所述例中，所述第一无机层131可以采用脉冲激光沉积(pulsedlaserdeposition，pld)、溅射(sputter)、等离子体增强化学气相沉积法(plasmaenhancedchemicalvapordeposition，pecvd)等工艺进行沉积。
s102、采用空间原子层沉积的工艺在所述第一无机层131上形成第二无机层132，以使所述第二无机层132的密度大于所述第一无机层131的密度，以提高所述显示面板100的阻隔水氧性能。
s103、采用喷墨打印或闪蒸的工艺在所述第二无机层132上形成有机缓冲层133。
在其他所述例中，所述有机缓冲层133可以采用,pecvd(等离子体增强化学气相沉积法),slotcoating(狭缝旋涂)，spin-coating(旋涂)或dispenser(注射)等方式形成。
s104、采用空间原子层沉积的工艺在所述有机缓冲层133上形成所述第三无机层134，所述第一无机层131的边沿和所述第三无机层134的边沿超出所述有机缓冲层133的边沿，以封装所述有机缓冲层133。
通过在第一无机层131上形成第二无机层132，第二无机层132采用空间分离原子层沉积形成。在第二无机层132的成型过程中，第二无机层132在每个周期内形成单原子层，多层单原子层一层一层地有序平铺呈第二无机层132，这样就能确保精确的厚度控制和极佳的膜层均匀性(无穿孔)和一致性。因此，第二无机层132的密度和均匀性大于第二无机层132的密度和均匀性，可以在第一无机层131上形成一道更为致密的密封层，从而提高封装机构的阻水氧性能，提高显示面板100的可靠性。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。