技术总结
压配端子包括：压配部，当将该压配部压配到电路板的通孔内时，该压配部在与向通孔的压配方向正交的宽度方向上变形；狭缝，该狭缝形成在压配部中，并且具有与到通孔内的压配方向一致的纵向；和接触部，该接触部形成在压配部中的贯通狭缝的在纵向上的中心并且在宽度方向上延伸的假想线上的部分中，并且通过将压配部压配到通孔内而与通孔的内壁进行接触。从压配部的轮廓到狭缝的最短距离在接触部中变为最大。
技术研发人员：岸端裕矢;加藤孝幸;弓立隆博
受保护的技术使用者：矢崎总业株式会社
技术研发日：2018.11.01
技术公布日：2019.06.14