技术总结
本发明提供了一种封装天线模组及电子设备，封装天线模组包括基板、设置于基板的相对两侧的天线组和集成电路芯片组以及嵌设于基板内的馈电网络，集成电路芯片组包括第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，天线组包括与第一集成电路芯片电连接的第一天线模块和与第二集成电路芯片电连接的第二天线模块，第一天线模块包括若干背腔贴片天线单元，第二天线模块包括若干偶极子天线单元。本发明的封装天线模组及电子设备，封装天线模组占用空间小，辐射效率高。
技术研发人员：赵伟;邾志民;马荣杰
受保护的技术使用者：瑞声精密制造科技（常州）有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.06.14