一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构的制作方法

本实用新型涉及芯片电阻技术领域，具体为一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构。

背景技术：

多层并联式芯片电阻是运用在芯片里的一种电阻元件，没有传统电阻所有的引脚针，采用端面焊接的方式进行连接固定，而现有的芯片电阻在使用的过程中，大都是将电阻体安装在绝缘载体上方，在采用保护措施对电阻体进绝缘和保护，使得芯片电阻在长时间使用下，电阻体面临潮湿现象的威胁，降低装置的安全性。

所以我们提出了一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，以解决上述背景技术提出的目前市场上芯片电阻的电阻体面临潮湿现象威胁的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体和电阻体，所述上陶瓷绝缘体的左侧设置有左侧焊接点，且上陶瓷绝缘体的右侧设置有右侧焊接点，所述上陶瓷绝缘体的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点和第二后侧并联焊接点，且上陶瓷绝缘体的前侧分别设置有第一前侧并联焊接点和第二前侧并联焊接点，所述上陶瓷绝缘体的下方卡合有下陶瓷绝缘体，所述电阻体设置在上陶瓷绝缘体与下陶瓷绝缘体之间，且上陶瓷绝缘体与下陶瓷绝缘体的左侧设置有左侧端面电极，并且上陶瓷绝缘体与下陶瓷绝缘体的右侧设置有右侧端面电极，所述下陶瓷绝缘体的上表面设置有凸块，且凸块的外侧粘贴有橡胶层，所述电阻体的后侧分贝设置有第一后侧并联端面电极和第二后侧并联端面电极，且电阻体的前侧分别设置有第一前侧并联端面电极和第二前侧并联端面电极。

优选的，所述上陶瓷绝缘体与下陶瓷绝缘体为凹凸配合，且上陶瓷绝缘体与下陶瓷绝缘体两者的面积相同。

优选的，所述左侧焊接点包含第一镀层和第二镀层，且左侧焊接点、右侧焊接点、第一后侧并联焊接点、第二后侧并联焊接点、第一前侧并联焊接点和第二前侧并联焊接点六者均设置有第一镀层和第二镀层，并且左侧焊接点和右侧焊接点均包裹住上陶瓷绝缘体和下陶瓷绝缘体两者的两侧。

优选的，所述第一后侧并联焊接点、第二后侧并联焊接点、第一前侧并联焊接点和第二前侧并联焊接点四者的长度均大于下陶瓷绝缘体的开口长度，且第一后侧并联焊接点、第二后侧并联焊接点、第一前侧并联焊接点和第二前侧并联焊接点四者均呈U型结构。

优选的，所述电阻体的长度大于下陶瓷绝缘体的长度，且电阻体的跨度大于下陶瓷绝缘体的宽度。

优选的，所述第一后侧并联端面电极、第一前侧并联端面电极、第二前侧并联端面电极和第二后侧并联端面电极四者的长度均大于下陶瓷绝缘体的开口长度，且第一后侧并联端面电极、第一前侧并联端面电极、第二前侧并联端面电极和第二后侧并联端面电极四者关于电阻体的中线对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构设置有上陶瓷绝缘体和下陶瓷绝缘体，两者均采用的是陶瓷材料，具有良好的绝缘性和防潮性，且采用了凹凸配合的结构形式，并配合橡胶层的使用，增加上陶瓷绝缘体和下陶瓷绝缘体连接便捷性和良好的密封性，而且配合着六处的电镀工艺手法，进一步增加了装置的密封性，从而保证了装置整体的密封性和电阻体良好的防潮性，解决了现有的芯片电阻在使用的过程中，电阻体面临潮湿现象的威胁，从而保证装置的安全，延长装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型俯剖结构示意图；

图3为本实用新型侧剖结构示意图；

图4为本实用新型下陶瓷绝缘体主视结构示意图。

图中：1、上陶瓷绝缘体；2、左侧焊接点；3、右侧焊接点；4、第一后侧并联焊接点；5、第二后侧并联焊接点；6、第一前侧并联焊接点；7、第二前侧并联焊接点；8、下陶瓷绝缘体；9、电阻体；10、左侧端面电极；11、右侧端面电极；12、凸块；13、橡胶层；14、第一后侧并联端面电极；15、第一前侧并联端面电极；16、第二前侧并联端面电极；17、第二后侧并联端面电极。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体1、左侧焊接点2、右侧焊接点3、第一后侧并联焊接点4、第二后侧并联焊接点5、第一前侧并联焊接点6、第二前侧并联焊接点7、下陶瓷绝缘体8、电阻体9、左侧端面电极10、右侧端面电极11、凸块12、橡胶层13、第一后侧并联端面电极14、第一前侧并联端面电极15、第二前侧并联端面电极16和第二后侧并联端面电极17，上陶瓷绝缘体1的左侧设置有左侧焊接点2，且上陶瓷绝缘体1的右侧设置有右侧焊接点3，上陶瓷绝缘体1的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点4和第二后侧并联焊接点5，且上陶瓷绝缘体1的前侧分别设置有第一前侧并联焊接点6和第二前侧并联焊接点7，上陶瓷绝缘体1的下方卡合有下陶瓷绝缘体8，电阻体9设置在上陶瓷绝缘体1与下陶瓷绝缘体8之间，且上陶瓷绝缘体1与下陶瓷绝缘体8的左侧设置有左侧端面电极10，并且上陶瓷绝缘体1与下陶瓷绝缘体8的右侧设置有右侧端面电极11，下陶瓷绝缘体8的上表面设置有凸块12，且凸块12的外侧粘贴有橡胶层13，电阻体9的后侧分贝设置有第一后侧并联端面电极14和第二后侧并联端面电极17，且电阻体9的前侧分别设置有第一前侧并联端面电极15和第二前侧并联端面电极16。

上陶瓷绝缘体1与下陶瓷绝缘体8为凹凸配合，且上陶瓷绝缘体1与下陶瓷绝缘体8两者的面积相同，配合橡胶层13以及电镀的工艺手法，保证了上陶瓷绝缘体1与下陶瓷绝缘体8之间的密封性，从而确保装置的防潮性能，提高装置的实用性。

左侧焊接点2包含第一镀层201和第二镀层202，且左侧焊接点2、右侧焊接点3、第一后侧并联焊接点4、第二后侧并联焊接点5、第一前侧并联焊接点6和第二前侧并联焊接点7六者均设置有第一镀层201和第二镀层202，并且左侧焊接点2和右侧焊接点3均包裹住上陶瓷绝缘体1和下陶瓷绝缘体8两者的两侧，保证装置的正常焊接连接，确保装置的正常使用。

第一后侧并联焊接点4、第二后侧并联焊接点5、第一前侧并联焊接点6和第二前侧并联焊接点7四者的长度均大于下陶瓷绝缘体8的开口长度，且第一后侧并联焊接点4、第二后侧并联焊接点5、第一前侧并联焊接点6和第二前侧并联焊接点7四者均呈U型结构，确保装置的密封性，而U型结构的设计，进一步保证了装置的密封性，从而确保装置内部的电阻体9的防潮性。

电阻体9的长度大于下陶瓷绝缘体8的长度，且电阻体9的跨度大于下陶瓷绝缘体8的宽度，确保装置内部电流的流通，保证装置的正常使用。

第一后侧并联端面电极14、第一前侧并联端面电极15、第二前侧并联端面电极16和第二后侧并联端面电极17四者的长度均大于下陶瓷绝缘体8的开口长度，且第一后侧并联端面电极14、第一前侧并联端面电极15、第二前侧并联端面电极16和第二后侧并联端面电极17四者关于电阻体9的中线对称设置，保证装置的正常使用。

工作原理：在使用该多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构时，首先，根据图1所示，将装置放置到合适的地方，从而用焊接设备，将装置的左侧焊接点2、右侧焊接点3、第一后侧并联焊接点4、第二后侧并联焊接点5、第一前侧并联焊接点6和第二前侧并联焊接点7与芯片进行焊接固定，从而开始使用。

在使用的过程中，根据图2-3所示，第一镀层201和第二镀层202配合左侧端面电极10、右侧端面电极11、第一后侧并联端面电极14、第一前侧并联端面电极15、第二前侧并联端面电极16和第二后侧并联端面电极17的使用，保证了电阻体9内部电流的正常流动，保证装置的正常使用。

在使用的过程中，结合图4所示，上陶瓷绝缘体1和下陶瓷绝缘体8有效的对装置进行绝缘保护，而配合凹凸配合结构、橡胶层13已经电镀的连接方式，增加了装置的密封性，从而保证装置的防潮性能。

上陶瓷绝缘体1、左侧焊接点2、右侧焊接点3、第一后侧并联焊接点4、第二后侧并联焊接点5、第一前侧并联焊接点6、第二前侧并联焊接点7、下陶瓷绝缘体8、电阻体9、左侧端面电极10、右侧端面电极11、凸块12、橡胶层13、第一后侧并联端面电极14、第一前侧并联端面电极15、第二前侧并联端面电极16、第二后侧并联端面电极17，从而完成一系列工作，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。