一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构的制作方法

文档序号:17967921发布日期:2019-06-19 02:48阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构,包括上陶瓷绝缘体(1)和电阻体(9),其特征在于:所述上陶瓷绝缘体(1)的左侧设置有左侧焊接点(2),且上陶瓷绝缘体(1)的右侧设置有右侧焊接点(3),所述上陶瓷绝缘体(1)的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点(4)和第二后侧并联焊接点(5),且上陶瓷绝缘体(1)的前侧分别设置有第一前侧并联焊接点(6)和第二前侧并联焊接点(7),所述上陶瓷绝缘体(1)的下方卡合有下陶瓷绝缘体(8),所述电阻体(9)设置在上陶瓷绝缘体(1)与下陶瓷绝缘体(8)之间,且上陶瓷绝缘体(1)与下陶瓷绝缘体(8)的左侧设置有左侧端面电极(10),并且上陶瓷绝缘体(1)与下陶瓷绝缘体(8)的右侧设置有右侧端面电极(11),所述下陶瓷绝缘体(8)的上表面设置有凸块(12),且凸块(12)的外侧粘贴有橡胶层(13),所述电阻体(9)的后侧分贝设置有第一后侧并联端面电极(14)和第二后侧并联端面电极(17),且电阻体(9)的前侧分别设置有第一前侧并联端面电极(15)和第二前侧并联端面电极(16)。

2.根据权利要求1所述的一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构,其特征在于:所述上陶瓷绝缘体(1)与下陶瓷绝缘体(8)为凹凸配合,且上陶瓷绝缘体(1)与下陶瓷绝缘体(8)两者的面积相同。

3.根据权利要求1所述的一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构,其特征在于:所述左侧焊接点(2)包含第一镀层(201)和第二镀层(202),且左侧焊接点(2)、右侧焊接点(3)、第一后侧并联焊接点(4)、第二后侧并联焊接点(5)、第一前侧并联焊接点(6)和第二前侧并联焊接点(7)六者均设置有第一镀层(201)和第二镀层(202),并且左侧焊接点(2)和右侧焊接点(3)均包裹住上陶瓷绝缘体(1)和下陶瓷绝缘体(8)两者的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构,其特征在于:所述第一后侧并联焊接点(4)、第二后侧并联焊接点(5)、第一前侧并联焊接点(6)和第二前侧并联焊接点(7)四者的长度均大于下陶瓷绝缘体(8)的开口长度,且第一后侧并联焊接点(4)、第二后侧并联焊接点(5)、第一前侧并联焊接点(6)和第二前侧并联焊接点(7)四者均呈U型结构。

5.根据权利要求1所述的一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构,其特征在于:所述电阻体(9)的长度大于下陶瓷绝缘体(8)的长度,且电阻体(9)的跨度大于下陶瓷绝缘体(8)的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构,其特征在于:所述第一后侧并联端面电极(14)、第一前侧并联端面电极(15)、第二前侧并联端面电极(16)和第二后侧并联端面电极(17)四者的长度均大于下陶瓷绝缘体(8)的开口长度,且第一后侧并联端面电极(14)、第一前侧并联端面电极(15)、第二前侧并联端面电极(16)和第二后侧并联端面电极(17)四者关于电阻体(9)的中线对称设置。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1