技术总结
本实用新型公开了一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体和电阻体，所述上陶瓷绝缘体的左侧设置有左侧焊接点，所述上陶瓷绝缘体的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点和第二后侧并联焊接点，所述上陶瓷绝缘体的下方卡合有下陶瓷绝缘体，所述电阻体设置在上陶瓷绝缘体与下陶瓷绝缘体之间，所述下陶瓷绝缘体的上表面设置有凸块，所述电阻体的后侧分贝设置有第一后侧并联端面电极和第二后侧并联端面电极，且电阻体的前侧分别设置有第一前侧并联端面电极和第二前侧并联端面电极。该多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构设置有上陶瓷绝缘体和下陶瓷绝缘体，两者均采用的是陶瓷材料，具有良好的绝缘性和防潮性。
技术研发人员：张天仁
受保护的技术使用者：大毅科技电子（东莞）有限公司
技术研发日：2018.09.20
技术公布日：2019.06.18