1.一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，包括电阻片（1）和电路基板（9），其特征在于：所述电阻片（1）的外侧设置有保护层（2），且电阻片（1）的侧面设置有电极（3），所述保护层（2）的上方设置有活动卡槽（4），且活动卡槽（4）的内侧设置有连接条（5），并且连接条（5）的侧面设置有凸沿（6），所述连接条（5）的两端设置有折边（7），且折边（7）的下方设置有连接孔（8），所述电路基板（9）位于电阻片（1）的下方，且电路基板（9）的上方设置有线路层（10），并且线路层（10）的上方设置有阻焊层（11），所述阻焊层（11）的上方设置有安装槽（12），且安装槽（12）的侧面设置有凸起（13），所述安装槽（12）的内侧设置有焊点（14），且焊点（14）的侧面设置有凹槽（15）。
2.根据权利要求1所述的一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，其特征在于：所述电阻片（1）的外侧均匀分布有保护层（2），且保护层（2）和活动卡槽（4）为一体化结构，并且活动卡槽（4）和连接条（5）之间通过凸沿（6）相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，其特征在于：所述连接条（5）、凸沿（6）和折边（7）三者为一体化结构，且折边（7）和电路基板（9）之间通过连接孔（8）相互连接。
4.根据权利要求1所述的一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，其特征在于：所述安装槽（12）和阻焊层（11）为一体化结构，且安装槽（12）和电阻片（1）的结构吻合。
5.根据权利要求1所述的一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，其特征在于：所述凸起（13）位于安装槽（12）的左右两侧，且凸起（13）的高度低于活动卡槽（4）的底面高度。
6.根据权利要求1所述的一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，其特征在于：所述凹槽（15）位于安装槽（12）的前后两侧，且2个凹槽（15）之间的间距大于电阻片（1）的长度。