一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构的制作方法

文档序号:17967912发布日期:2019-06-19 02:48
一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构的制作方法

本实用新型涉及芯片电阻技术领域,具体为一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构。



背景技术:

芯片电阻具有高效,节省空间,以及低成本的特点,因此被广泛应用于各行各业,但是现有的芯片电阻在进行卡合固定安装时常常由于连接不牢,而产生松动的情况,导致芯片电阻在进行工作时发生突发状况,给使用者带来不便,同时使用者也无法对不同型号的芯片电阻进行固定,且现有的芯片电阻的透气散热性较差,工作时易由于热应力发生损坏,容易产生裂缝,导致芯片电阻器出现焊接不牢,甚至导致开路的情况发生。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构,以解决上述背景技术中提出的芯片电阻在进行安装时卡合不够固定,无法固定不同型号的芯片电阻,透气散热性较差的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构,包括基板、挡块和滑块,所述基板的外侧设置有保护层,且基板的下端设置有电极膜,并且基板的上端开设有滑槽,所述滑槽的内侧安装有玻璃涂层,且玻璃涂层的内表面开设有排气孔,所述保护层的上端内侧设置有固定块,且固定块的内侧安装有第一弹簧,所述基板的内表面设置有转轴,且转轴的外侧设置有活动块,所述活动块的下端设置有第二弹簧,且活动块的上端设置有覆盖层,所述挡块设置在基板的右侧,且基板的下端开设有凹槽,所述滑块安装于凹槽的内侧,且滑块的上端设置有固定杆,并且固定杆的右侧固定连接有卡条,所述基板的内侧安装有电阻本体。

优选的,所述基板与卡条为卡合连接,且基板与保护层为焊接连接。

优选的,所述玻璃涂层与保护层为滑动连接,且玻璃涂层的内表面均匀分布有排气孔。

优选的,所述活动块与基板为转动连接,且活动块在基板的内表面对称设置有6个,并且活动块外表面的覆盖层为橡胶材质。

优选的,所述滑块与基板为嵌套连接,且滑块的长度小于固定杆的长度。

优选的,所述卡条与滑块为一体化结构,且卡条为弹性铜片材质,并且卡条为“A”型结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该芯片电阻用电阻元件连接卡合结构,

1.设置有方向相反的3对活动块,当使用者将芯片电阻水平放置在基板内时,相对的3对活动块会相互挤压芯片电阻,配合活动块外侧的橡胶材质的覆盖层将会牢固的将芯片电阻固定在基板内部,而玻璃涂层通过与其相连的簧复位作用力将会对芯片电阻的上端进行挤压固定,有效的提高了整体装置卡合芯片电阻时的牢固性,也便于使用者对不同型号的芯片电阻进行固定,扩大了该装置的适用范围;

2.设置有与滑块相连的卡条,当芯片电阻被固定在基板内部后,使用者可沿着凹槽将连接着卡条的滑块向后推动,直至卡条的前端移动到基板外侧,此时卡条的两端将会撑开卡合在基板的外侧,以实现对基板内的芯片电阻进行固定,提高了该装置的卡合时的稳定性;

3.设置有玻璃涂层,通过玻璃涂层与保护层的共同作用,有效的保障了该芯片电阻在进行工作时的安全性,且芯片电阻在进行工作时,其表面产生的热量将会通过玻璃涂层内侧的若干排气孔有效的被排出,提高了该装置的散热性。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图;

图2为本实用新型正剖视结构示意图;

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图;

图4为本实用新型俯剖视结构示意图;

图5为本实用新型卡条卡合俯剖视结构示意图;

图6为本实用新型滑块立体结构示意图。

图中:1、基板;2、保护层;3、电极膜;4、滑槽;5、玻璃涂层;6、排气孔;7、固定块;8、第一弹簧;9、转轴;10、活动块;11、第二弹簧;12、覆盖层;13、挡块;14、凹槽;15、滑块;16、固定杆;17、卡条;18、电阻本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6,本实用新型提供一种技术方案:一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构,包括基板1、保护层2、电极膜3、滑槽4、玻璃涂层5、排气孔6、固定块7、第一弹簧8、转轴9、活动块10、第二弹簧11、覆盖层12、挡块13、凹槽14、滑块15、固定杆16、卡条17和电阻本体18,基板1的外侧设置有保护层2,且基板1的下端设置有电极膜3,并且基板1的上端开设有滑槽4,基板1与卡条17为卡合连接,且基板1与保护层2为焊接连接,使用者可沿着基板1下端的凹槽14将连接着卡条17的滑块15向后推动,直至卡条17的前端移动到基板1外侧,此时卡条17的两端将会松开弹性压缩力而撑开卡合在基板1后端挡块13的外侧,以实现对基板1内芯片电阻的固定;

滑槽4的内侧安装有玻璃涂层5,且玻璃涂层5的内表面开设有排气孔6,玻璃涂层5与保护层2为滑动连接,且玻璃涂层5的内表面均匀分布有排气孔6,该设置让电阻本体18在进行工作时其表面产生的热量可通过玻璃涂层5内侧的若干排气孔6有效的被排出;

保护层2的上端内侧设置有固定块7,且固定块7的内侧安装有第一弹簧8,基板1的内表面设置有转轴9,且转轴9的外侧设置有活动块10,活动块10与基板1为转动连接,且活动块10在基板1的内表面对称设置有6个,并且活动块10外表面的覆盖层12为橡胶材质,橡胶材质的覆盖层12让3对活动块10在固定基板1内的电阻本体18时彼此接触面之间的摩擦力更大,提高了固定卡合时的稳定性;

活动块10的下端设置有第二弹簧11,且活动块10的上端设置有覆盖层12,挡块13设置在基板1的右侧,且基板1的下端开设有凹槽14,滑块15安装于凹槽14的内侧,且滑块15的上端设置有固定杆16,并且固定杆16的右侧固定连接有卡条17,滑块15与基板1为嵌套连接,且滑块15的长度小于固定杆16的长度,卡条17与滑块15为一体化结构,且卡条17为弹性铜片材质,并且卡条17为“A”型结构,弹性铜片材质的卡条17移动到基板1外侧后可通过弹性复位力将其两端撑开,以对电阻本体18进行卡合固定,基板1的内侧安装有电阻本体18。

工作原理:在使用该芯片电阻用电阻元件连接卡合结构时,根据图1-5,首先检查整体装置的完整性,检查完成后,使用者先根据需要卡合固定的芯片电阻的类型大小,手持基板1内的玻璃涂层5向上抬起,接着将电阻本体18沿着水平方向放置基板1内侧,随着电阻本体18的放入,基板1内3对相反方向的活动块10,将会通过转轴9向下压缩,待电阻本体18完全放入后,3对活动块10将会通过其下端的第二弹簧11复位作用力对电阻本体18进行挤压,由于3对活动块10的方向相反,在其共同作用下将会稳定的将电阻本体18卡合在基板1内侧,接着使用者可放下玻璃涂层5,玻璃涂层5将会通过其下端固定块7内第一弹簧8的复位压缩力对电阻本体18的上端进行挤压固定,此时该装置对电阻本体18的卡合固定完成;

根据图1-6,使用者沿着基板1下端的凹槽14将连接着卡条17的滑块15向后推动,直至卡条17的前端移动到基板1外侧,此时卡条17的两端将会松开弹性压缩力而撑开卡合在基板1后端挡块13的外侧,以实现对基板1内电阻本体18的再次固定,提高该装置的卡合时的稳定性的同时也避免电阻本体18受到震动从基板1内掉出的情况,在电阻本体18进行工作时,通过玻璃涂层5与保护层2的共同作用有效的保障了该电阻本体18卡合安装后的安全性,且电阻本体18在进行工作时其表面产生的热量将会通过玻璃涂层5内侧的若干排气孔6有效的被排出,增加了整体的实用性。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

再多了解一些
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