技术总结
本实用新型公开了一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构，包括基板、挡块和滑块，所述基板的外侧设置有保护层，且基板的下端设置有电极膜，并且基板的上端开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有玻璃涂层，且玻璃涂层的内表面开设有排气孔，所述活动块的上端设置有覆盖层，所述挡块设置在基板的右侧，且基板的下端开设有凹槽，所述滑块安装于凹槽的内侧，所述基板的内侧安装有电阻本体。该芯片电阻用电阻元件连接卡合结构，设置有方向相反的3对活动块，有效的提高了整体装置卡合芯片电阻时的牢固性与稳定性，配合玻璃涂层内侧的若干排气孔可将芯片电阻工作时表面产生的热量有效的排出，提高了该装置的散热性。
技术研发人员：张天仁
受保护的技术使用者：大毅科技电子（东莞）有限公司
技术研发日：2018.09.25
技术公布日：2019.06.18