1.一种无线充电发射线圈，其特征在于，所述无线充电发射线圈至少包括：以上下堆叠方式排布的至少三层线圈排布层，其中，
所述至少三层线圈排布层中第一线圈排布层包括：设置于同一平面的至少三个第一线圈，并且相邻所述第一线圈之间彼此相切；
第二线圈排布层包括：设置于第一线圈排布层和第三线圈排布层之间的至少一个第二线圈；
第三线圈排布层包括：设置于同一平面的至少三个第三线圈，并且相邻所述第三线圈之间彼此相切；
其中，彼此相切的三个所述第一线圈的圆心及彼此相切的三个所述第三线圈的圆心分别构成一等边三角形，并且两等边三角形的中心在堆叠方向上重合，同时与一所述第二线圈的圆心在堆叠方向重合，以减小所述无线充电发射线圈的充电盲区。
2.根据权利要求1所述的无线充电发射线圈，其特征在于，三层线圈排布层的任一层中还包括：与其线圈设置于同一平面的至少一个第四线圈，所述第四线圈设置于其线圈外侧，并且相邻线圈之间彼此相切；其余两层线圈排布层的任一层中还包括：与其线圈设置于同一平面的至少一个第五线圈，所述第五线圈设置于其线圈外侧，并且相邻线圈之间彼此相切；其中，所述第五线圈设置于另两层线圈排布层叠置后产生的充电盲区中。
3.根据权利要求1所述的无线充电发射线圈，其特征在于，所述第一线圈排布层还包括：与所述第一线圈设置于同一平面的至少一个第四线圈，所述第四线圈设置于所述第一线圈的外侧，并且相邻线圈之间彼此相切；所述第二线圈排布层还包括：与所述第二线圈设置于同一平面的至少一个第五线圈，所述第五线圈设置于所述第二线圈的外侧，并且相邻线圈之间彼此相切；所述第三线圈排布层还包括：与所述第三线圈设置于同一平面的至少一个第六线圈，所述第六线圈设置于所述第三线圈的外侧，并且相邻线圈之间彼此相切；其中，所述第六线圈设置于所述第一线圈排布层和所述第二线圈排布层叠置后产生的充电盲区中。
4.根据权利要求3所述的无线充电发射线圈，其特征在于，所述第一线圈排布层包括：设置于同一平面、并且呈四列排布的三个第一线圈及三个第四线圈，其中，第一列中包括两个所述第一线圈，第二列中包括一个所述第一线圈，第三列中包括两个所述第四线圈，第四列中包括一个所述第四线圈，并且相邻线圈之间彼此相切；
所述第二线圈排布层包括：设置于同一平面、并且呈三列排布的一个第二线圈及三个第五线圈，其中，第一列中包括一个所述第二线圈，第二列中包括两个所述第五线圈，第三列中包括一个所述第五线圈，并且相邻线圈之间彼此相切；
所述第三线圈排布层包括：设置于同一平面、并且呈四列排布的三个第三线圈及三个第六线圈，其中，第一列中包括一个所述第三线圈，第二列中包括两个所述第三线圈，第三列中包括一个所述第六线圈，第四列中包括两个所述第六线圈，并且相邻线圈之间彼此相切。
5.根据权利要求1所述的无线充电发射线圈，其特征在于，所述无线充电发射线圈中任一线圈的叠置面积与线圈总面积的比值为0.47～0.71。
6.根据权利要求1至5任一项所述的无线充电发射线圈，其特征在于，任一线圈排布层均还包括：基板、及基板定位孔，其中，所述基板定位孔设于所述基板两侧边缘处、并且贯通所述基板的上表面和下表面，所述线圈形成于所述基板中、并且与所述基板定位孔之间具有预设间距。
7.根据权利要求6所述的无线充电发射线圈，其特征在于，任一线圈排布层的厚度均为0.31mm～0.41mm，所述无线充电发射线圈的总厚度为1mm～1.16mm。
8.一种无线充电结构，其特征在于，所述无线充电结构包括：
底座；
安装于所述底座上表面的磁屏蔽层；
安装于所述磁屏蔽层上表面、如权利要求1至7任一项所述的无线充电发射线圈；
安装于所述底座下表面的PCBA板；
其中，所述无线充电发射线圈中各线圈的线头与所述PCBA板上的焊盘电连接。
9.根据权利要求8所述的无线充电结构，其特征在于，所述底座包括底座本体、定位柱及安装柱，所述定位柱设于所述底座本体上表面的两侧边缘处，所述安装柱设于所述底座本体的下表面；
所述磁屏蔽层上设有贯通其上表面和下表面的磁屏蔽定位孔，所述磁屏蔽层通过磁屏蔽定位孔和定位柱适配安装于所述底座本体的上表面；
所述无线充电发射线圈中任一线圈排布层均包括基板、基板定位孔及线圈，其中，所述基板定位孔设于所述基板两侧边缘处、并且贯通所述基板的上表面和下表面，所述线圈形成于所述基板中、并且与所述基板定位孔之间具有预设间距，所述无线充电发射线圈通过基板定位孔和定位柱适配安装于所述磁屏蔽层的上表面；
所述PCBA板上设有贯通其上表面和下表面的安装孔，所述PCBA板通过安装孔和安装柱适配安装于所述底座本体的下表面。
10.根据权利要求8或9所述的无线充电结构，其特征在于，所述PCBA板上设有与所述焊盘电连接的连接器，所述无线充电发射线圈中各线圈的线头通过连接器与所述焊盘电连接。