线圈及线圈封装模块的制作方法

文档序号:17968347发布日期:2019-06-21 23:01
线圈及线圈封装模块的制作方法

本实用新型涉及一种电子模块,特别是涉及一种具有缠绕的导线与接脚连接的线圈及具有该线圈的线圈封装模块。



背景技术:

现有的线圈封装模块,包含一界定出一个容置空间的盒座、一置于该容置空间的电路板、数个设置于该电路板上的线圈,及数支插设于该盒座并与该电路板电连接的端子,每一线圈包括一个支轴、两片分别设置于该支轴两端的支撑板,及数条绕设于该支轴上的导线,每一支撑板底端设有一组接脚组,每一接脚组有数个间隔排列的接脚,每一导线的两端连接于所述支撑板的所述接脚。

所述导线的两端通常是以焊接形式固定于所述接脚上,为了增加焊接的效率以及强度,通常会在所述接脚上额外镀一层特殊的金属表面,但由于电镀制程存在着镀膜不均的问题,间接影响所述导线连接所述接脚的良率,进而影响整个线圈的质量。



技术实现要素:

本实用新型的目的,是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的线圈。

本实用新型的另一目的,是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的线圈封装模块。

本实用新型的线圈,包含线轴、第一支撑板、第二支撑板,及数条导线。所述第一支撑板设置于所述线轴的两端其中一端,并包括第一板本体,及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚。所述第一板本体设有数个供所述第一接脚嵌卡接合的第一嵌卡槽。每一第一接脚具有凸出于所述第一板本体外的第一接触段,及与所述第一接触段相连并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段。所述第二支撑板设置于所述线轴的另一端,并包括第二板本体,及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚。所述第二板本体设有数个供所述第二嵌卡段嵌卡接合的第二嵌卡槽。每一第二接脚具有凸出于所述第二板本体外的第二接触段,及与所述第二接触段相连并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段。所述导线绕设于所述线轴上,每一导线具有两个端部,各个端部能连接于所述第一接触段或所述第二接触段。

本实用新型的线圈封装模块,包含盒座单元、端子单元,及至少一个电路单元。所述盒座单元包括基座。所述端子单元包括数支插设于所述基座的端子。每一个电路单元设置于所述基座上,并包括基板,及至少一个设置于所述基板上并与所述端子单元导电的线圈组,所述线圈组具有至少一个线圈,每一个线圈具有线轴、位于所述线轴一端的第一支撑板、位于所述线轴另一端的第二支撑板,及数条绕设于所述线轴的导线。所述第一支撑板具有第一板本体,及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚,所述第一板本体设有数个供所述第一接脚嵌卡接合的第一嵌卡槽。所述第二支撑板具有第二板本体,及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚,该第二板本体设有数个供所述第二接脚嵌卡接合的第二嵌卡槽。每一第一接脚具有凸出于所述第一板本体外的第一接触段,及与所述第一接触段相连并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段。每一第二接脚具有凸出于所述第二板本体外的第二接触段,及与所述第二接触段相连并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段。每一导线具有两个端部,所述端部能连接于所述第一接触段及所述第二接触段。

本实用新型的线圈,还包括连接所述第一支撑板与所述第二支撑板且具有平坦的外表面的吸附板。

本实用新型的线圈,每一第一嵌卡段具有第一扩大部,及由所述第一扩大部延伸至对应的第一接触段且外径比所述第一扩大部小的第一延伸部,每一第二嵌卡段具有第二扩大部,及由所述第二扩大部延伸至对应的第二接触段且外径比所述第二扩大部小的第二延伸部。

本实用新型的线圈,每一第一扩大部设置于所述第一板本体的最外缘,每一第二扩大部设置于所述第二板本体的最外缘

本实用新型的线圈,所述第一接触段沿所述线轴的轴线方向对应到所述第二支撑板的位置上没有所述第二接触段,使所述第一接触段与所述第二接触段彼此呈交错地排列。

本实用新型的线圈封装模块,所述盒座单元还包括能拆离地与所述基座相互结合的上盖,所述上盖与所述基座相配合界定出容置上述电路单元及所述端子单元的容置空间。

本实用新型的线圈封装模块,每一端子具有穿伸于所述基座的第一端部,及相反于所述第一端部且外露于所述盒座单元的第二端部。

本实用新型的线圈封装模块,所述基板具有数个穿孔,所述穿孔供所述端子的所述第一端部穿过。

本实用新型的线圈封装模块,所述基板具有两个相背的导接面,每一导接面能供所述线圈组电连接。

本实用新型的有益效果在于:通过嵌入所述第一支撑板的所述第一接脚与嵌入所述第二支撑板的所述第二接脚的设计,所述接脚能选择适合焊接的金属材料,避免以往利用部分电镀引起的镀膜不均问题,使所述导线与所述接脚的连接效果更好,进而提升线圈的良率。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现:

图1是本实用新型线圈封装模块的一个实施例的一个立体分解图;

图2是该实施例的一个剖视侧视图;

图3是该实施例的一个不完整的立体分解图,说明一线圈的构造;

图4是一个仰视示意图,说明该实施例的该线圈的数个接脚的排列状态;及;

图5是一个仰视示意图,说明该线圈在其他变化例中所述接脚的排列状态。

具体实施方式

参阅图1、2、3,本实用新型线圈封装模块的一个实施例,包含一盒座单元1、一端子单元2,及一个电路单元3。

该盒座单元1由电绝缘材料制成,并包括一个基座11,及一个能拆离地与该基座11相互结合的上盖12,该上盖12与该基座11相配合界定出一个容置该电路单元3及该端子单元2的容置空间13。

该端子单元2包括数支插设于该基座11的端子21,每一端子21由导电金属材料制成,并具有一个穿伸于该基座21的第一端部211,及一个相反于该第一端部211且外露于该盒座单元1的第二端部212。

该电路单元3设置于该容置空间13内,并包括一个基板31,及数个设置于该基板31上并与该端子单元2导电的线圈组32。该基板31是一片单面印刷电路板,具有数个供所述端子21的所述第一端部211穿过的穿孔311,及一个导接面312,该导接面312供所述线圈组32电连接。该基板31的该导接面312的数量并不以本实施例为限,该基板31也可以是一片双面印刷电路版,具有两个相背的导接面312。

每一个线圈组32具有两个线圈4,每一个线圈4具有一个线轴41、一个位于该线轴41一端的第一支撑板42、一个位于该线轴41另一端的第二支撑板43、一个连接所述支撑板42、43且具有一平坦的外表面441的吸附板44,及数条绕设于该线轴41的导线45。

该第一支撑板42设置于该线轴41的两端其中一端,并包括一个第一板本体421,及数个嵌卡于该第一板本体421的第一接脚422。该第一板本体421设有数个供所述第一接脚422嵌卡接合的第一嵌卡槽420。每一第一接脚422具有一个凸出于该第一板本体421外的第一接触段423,及一与该第一接触段423相连并嵌卡固定于该第一嵌卡槽420上的第一嵌卡段424。每一第一嵌卡段424具有一个设置于该第一板本体421的最外缘的第一扩大部425,及一个由该第一扩大部425延伸至对应的第一接触段423且外径比该第一扩大部425小的第一延伸部426。

该第二支撑板43设置于该线轴41另一端,并包括一个第二板本体431,及数个嵌卡于该第二板本体431的第二接脚432。该第二板本体431设有数个供所述第二接脚432嵌卡接合的第二嵌卡槽430。每一第二接脚432具有一个凸出于该第二板本体431外的第二接触段433,及一与该第二接触段433相连并嵌卡固定于该第二嵌卡槽430上的第二嵌卡段434。每一第二嵌卡434段具有一个设置于该第二板本体431的最外缘的第二扩大部435,及一个由该第二扩大部435延伸至对应的第二接触段433且外径比该第二扩大部435小的第二延伸部436。该吸附板44连接于该第一支撑板42与该第二支撑板43且具有一平坦的外表面441。

配合参阅图4,所述导线45绕设于该线轴41上,每一导线45具有两个端部451,各个端部451能连接于所述第一接触段423或所述第二接触段433,例如一条导线45的两个端部451都连接于同侧的第一接触段423,也可都连接于同侧的第二接触段433,或者如本实施例所示一条导线45的两端部451分别连接于所述第一接触段423及所述第二接触段433。所述第一接触段423沿该线轴41的轴线方向对应到该第二支撑板43的位置上没有所述第二接触段433,使所述第一接触段423与所述第二接触段433彼此呈交错地排列。

要特别说明的是,所述扩大部425、435并不一定需要设置于所述板本体421、431的最上端,所述嵌卡段424、434也并非需要设计有所述扩大部425、435和所述延伸部426、436的结构,将所述扩大部425、435设计在其他位置或仅利用所述延伸部426、436配合所述嵌卡槽420、430也能产生相同将所述接脚422、432嵌卡于所述板本体421、431的效果;所述第一接触段423与所述第二接触段433的排列也不局限于本实施例所述,参阅图5,本实施例的一个变化例中,所述第二接触段433中有部分是能配合两个端部451导接,所以其外型略大于其他第二接触段433,则对应的所述第一接触段423的排列间隔配合变大,所述第一接触段423与所述第二接触段433仍是维持彼此交错排列。

组装时,能通过自动化机械手臂的接取端(图未示)产生一负压吸附所述吸附板44的所述外表面441,将所述线圈组32排设于该导接面312上,并通过焊接的方式将所述线圈组32固定于该导接面312,构成该电路单元3。接着再将所述端子21的所述第一端部211分别穿过该基板31的所述穿孔311,再焊接该基板31与该端子单元2。最后再将上盖12与该基座11结合,封装结合成线圈封装模块。自动化机械手臂以及焊接并非本实用新型的重点,所以在此不详细说明。且实施时,取放所述线圈4的方式并不局限使用自动化机械手臂,将所述线圈组32固定于所述导接面312与该基板11连接该端子单元2也不局限于焊接,能依实际需求进行变化。

综上所述,本实用新型线圈及线圈封装模块的功效在于:通过所述接脚422、432是采用不同于所述板本体421、431的材料并嵌卡在所述板本体421、431上,所述接脚422、432能采用适合电镀的材料,避免现有的线圈利用电镀金属膜于接脚上辅助接合导线45产生的问题,进而加强与所述端部451接合的强度,因此,确实能达到本实用新型的目的。

以上所述者,仅为本实用新型的实施例而已,当不能以此限定本实用新型实施的范围,即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型的范围。

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