本文公开的技术涉及光学调制器。更具体地，所公开的技术涉及基于光纤的光束调制方法、设备和系统。相关申请本申请是美国专利申请15/607,399、15/607,410和15/607,411的部分延续(cip)并要求其权益，所有这些专利申请的名称均为“adjustablebeamcharacteristics”，并且所有这些专利申请都是在2017年5月26日提交的，所有这些专利申请还都要求2016年9月29日提交的名称为“all-fiberdeviceforvaryingthebeamqualityofalaser”的美国临时申请no.62/401,650的优先权。出于所有目的，这些优先权申请通过引用整体地并入本文中。本申请还要求也是在2017年5月26日提交的、名称为“adjustablebeamcharacteristics”的pct申请pct/us17/34848的优先权，该pct申请要求2016年9月29日提交名称为“all-fiberdeviceforvaryingthebeamqualityofalaser”的美国临时申请no.62/401,650的优先权。出于所有目的，该国际申请也通过引用整体地并入本文中。本申请涉及2018年3月16日提交的、代理案卷号为04.120cip475、名称为“fiber-basedsaturableabsorber”的美国专利申请。
背景技术：
：：光学系统具有许多应用，包括通信和材料加工。这样的光学系统经常采用激光器，例如光纤激光器、圆盘激光器、二极管激光器、二极管泵浦固态激光器和灯泵浦固态激光器。在这些系统中，光功率通常是通过光纤传送的。光学调制器是一种通常包括在光学系统中的装置，其中光的参数或特性将随时间变化。一些调制器对于改变离开光学调制器的光束的强度(幅值)是有用的。一些这样的调制器是吸收性调制器和折射性调制器。一些吸收性调制器包括具有吸收系数的材料，该吸收系数可以例如通过弗朗兹-凯尔迪什效应(franz-keldysheffect)或量子束缚斯塔克效应(quantum-confinedstarkeffect)(qcse)进行控制。一些折射性调制器包括显示出声光效应(其中经由声波来调制折射率)或磁光效应(其中经由准静态磁场来调制材料的极化)的材料。然后可以将这种相位调制转换为强度调制。以上例示的常规光学调制器通常采用自由空间光学部件或块状光学部件，其伴有相关的成本、光学系统复杂性的增加、固有的光损耗和/或可靠性约束。基于光纤或“全光纤”的光学调制器具有优势，因为它消除了与自由空间光学调制器相关联的一个或多个约束。技术实现要素：本文至少公开了用于调制光束的方法、系统和设备。方法可包括将光束接收到一个或多个长度的光纤中。所述长度的光纤中的至少一个包括与光学输出端光学耦合的限制区域。方法包括接收控制信号，并响应于该控制信号而在一个或多个长度的光纤上施加动作，以将通过限制区域的光束的透射率从在第一时间实例(timeinstance)的第一透射率水平调制到在第二时间实例的第二透射率水平。在一些实施例中，在一个或多个长度的光纤上施加动作，在第一时间实例与第二时间实例之间，将通过限制区域传输到光学输出端的光功率降低了至少10％。在一些实施例中，在一个或多个长度的光纤上施加动作还包括改变在第一长度光纤和第二长度光纤的限制区域之间的光束的耦合，和/或改变来自限制区域的光束在所述长度的光纤中的至少一个上的损耗率。在一些实施例中，所述长度的光纤中的包括限制区域的至少一个还包括泄漏区域，该泄漏区域具有比限制区域高的光损耗，在一个或多个长度的光纤上施加的动作改变在限制区域和泄漏区域之间的光束的耦合。第一透射率水平与进入限制区域的光束的较大耦合和进入泄漏区域的光束的较小耦合相关联，而第二透射率水平与进入限制区域的光束的较小耦合和进入泄漏区域的光束的较大耦合相关联。在一些实施例中，所述长度的光纤中的包括限制区域的至少一个还包括泄漏区域，该泄漏区域具有比限制区域高的光损耗，在一个或多个长度的光纤上施加的动作改变在限制区域和泄漏区域之间的光束的耦合。第一透射率水平与进入限制区域的光束的较大耦合和进入泄漏区域的光束的较小耦合相关联。第二透射率水平与进入限制区域的光束的较小耦合和进入泄漏区域的光束的较大耦合相关联。在一些这样的实施例中，泄漏区域包括非导向包层结构，限制区域位于包层结构内，并且包层结构包括折射率比限制区域的折射率低的材料。在一些其他实施例中，限制区域是第一限制区域，并且所述长度的光纤中的包括第一限制区域的至少一个还包括与输出端光学解耦的第二限制区域。在一个或多个长度的光纤上施加动作改变在第一限制区域和第二限制区域之间的光束的耦合。第一透射率水平与进入第一限制区域的光束的较大耦合和进入第二限制区域的光束的较小耦合相关联。第二透射率水平与进入第一限制区域的光束的较小耦合和进入第二限制区域的光束的较大耦合相关联。在一些这样的实施例中，第一限制区域通过包层结构与第二限制区域分开，该包层结构包括具有比第一限制区域的折射率低的折射率并且具有比第二限制区域的折射率低的折射率的材料。在这些实施例的一些中，第二限制区域包括与第一限制区域同轴的环形结构。在替代实施例中，一个或多个长度的光纤还包括与第二长度光纤端部耦合的第一长度光纤，并且第一长度光纤具有第一折射率轮廓(rip)，且第二长度光纤具有第二rip。在一些这样的实施例中，第一长度光纤至少在径向中心部分中具有梯度rip，第二长度光纤具有第一限制区域和第二限制区域，第一限制区域包括中心芯，第二限制区域是环形的并且包围第一限制区域。在一些实施方式中，方法包括激励在谐振光学腔体内的光学增益介质。响应于控制信号来调制腔体内的光束。调制还包括通过在位于腔体内的一个或多个长度的光纤上施加动作来暂时地改变腔体内的光损耗。位于腔体内的所述长度的光纤中的至少一个包括与光学增益介质光学耦合的限制区域，并且在一个或多个长度的光纤上施加动作调制通过该限制区域的光束的透射率。光束的至少一部分被耦合出谐振腔体。在一些这样的实施例中，在一个或多个长度的光纤上施加动作在第一透射率水平和第二透射率水平之间调制通过限制区域的光束的透射率，以引起激光器的脉冲操作。在这些实施例的一些中，以足以使激光器主动地锁模的重复率在第一水平和第二水平之间调制光束的透射率。在这些实施例的一些中，第一透射率水平和第二透射率水平之间的差具有足以在腔体内实现q开关激光发射的量级。在其他实施方式中，方法包括激励谐振光学腔体内的光学增益介质，并将光束的至少一部分耦合出腔体。响应于控制信号，拾取离开腔体的脉冲。脉冲的拾取还可包括在一个或多个长度的光纤上施加动作，其中该一个或多个长度的光纤中的至少一个包括限制区域。在一个或多个长度的光纤上施加动作在第一透射率水平和第二透射率水平之间调制通过限制区域的光束的透射率。本文公开的设备包括光束调制器，该光束调制器包括用于接收光束的光学输入端，以及在光学输入端和光学输出端之间的一个或多个长度的光纤。所述长度的光纤中的至少一个包括光学耦合到输出端的限制区域。调制器包括扰动装置，该扰动装置用于通过在一个或多个长度的光纤上施加的动作，将通过限制区域的光束的透射率从在第一时间实例的第一透射率水平调制到在第二时间实例的第二透射率水平。在一些实施例中，调制器包括控制器输入端，该控制器输入端联接至扰动装置，并且该扰动装置可操作以响应于通过控制器输入端接收的控制信号而在一个或多个长度的光纤上施加动作。在一些调制器示例中，在第一时间通过限制区域传输到光学输出端的光功率比在第二时间通过限制区域传输到光学输出端的光功率大至少10％。在一些示例中，在一个或多个长度的光纤上施加的动作改变在第一长度光纤和第二长度光纤的限制区域之间的光束耦合，和/或改变来自限制区域的光束在所述长度的光纤中的至少一个上的损耗。在一些这样的示例中，在一个或多个长度的光纤上施加的动作改变进入限制区域中的光束的耦合。第一透射率水平与进入限制区域的光束的较大耦合相关联。第二透射率水平与进入限制区域的光束的较小耦合相关联。在一些其他示例中，所述长度的光纤中的包括限制区域的至少一个还包括泄漏区域，该泄漏区域具有比限制区域高的光损耗。在一个或多个长度的光纤上施加的动作改变在限制区域和泄漏区域之间的光束的耦合。第一透射率水平与进入限制区域的光束的较大耦合和进入泄漏区域的光束的较小耦合相关联。第二透射率水平与进入限制区域的光束的较小耦合和进入泄漏区域的光束的较大耦合相关联。在一些这样的示例中，泄漏区域包括非导向包层结构。限制区域位于包层结构内。包层结构包括折射率比限制区域的折射率低的材料。在一些其他示例中，限制区域是第一限制区域，并且所述长度的光纤中的包括第一限制区域的至少一个还包括与输出端光学解耦的第二限制区域。在一个或多个长度的光纤上施加的动作改变在第一限制区域和第二限制区域之间的光束的耦合。第一透射率水平与进入第一限制区域的光束的较大耦合和进入第二限制区域的光束的较小耦合相关联。第二透射率水平与进入第一限制区域的光束的较小耦合和进入第二限制区域的光束的较大耦合相关联。在这些示例中的一些示例中，第一限制区域通过包层结构与第二限制区域分开，该包层结构包括具有比第一限制区域的折射率低的折射率并且具有比第二限制区域的折射率低的折射率的材料。在这些特定示例中的一些中，第二限制区域包括与第一限制区域同轴的环形结构。在其他示例中，一个或多个长度的光纤还包括与第二长度光纤端部耦合的第一长度光纤，并且第一长度光纤具有第一折射率轮廓(rip)，且第二长度光纤具有第二rip。在这些示例的一些中，第一长度光纤至少在径向中心部分中具有梯度rip。第二长度光纤具有第一限制区域和第二限制区域，第一限制区域包括中心芯，第二限制区域是环形的且包围第一限制区域。对于以上示例的任何调制器，扰动装置可至少具有对应于第一透射率水平的第一状态和对应于第二透射率水平的第二状态。然后，扰动装置可以在第一状态和第二状态之间转换以实现相关的透射率变化。在一些示例中，扰动装置用于根据模拟波形在第一状态和第二状态之间转换，且使透射率根据包括第一透射率水平和第二透射率水平的连续函数变化。本文公开的系统可包括光束传送系统，其包括光纤。光学系统可以包括没有自由空间光学器件的调制器。光学系统可包括一个或多个自由空间光学器件，其被配置为接收和发送由调制器调制的光束。光学系统可包括激光器。激光器可包括具有光学增益介质的谐振光学腔体，和光学调制器。激光器可包括用于激励光学增益介质的任何适当装置。包括在谐振腔体中的光学调制器可以具有一个或多个长度的光纤，其中，所述长度的光纤中的至少一个包括与光学增益介质光学耦合的限制区域。在一些示例中，增益介质包括光纤，并且激励装置包括泵浦激光器。光学调制器还可包括扰动装置，该扰动装置响应于控制信号，通过在一个或多个长度的光纤上施加的动作来暂时地改变腔体内的光损耗，该动作调制通过限制区域的光束的透射率。光学系统还可包括输出耦合器，以将光束的至少一部分耦合出腔体。在一些示例中，扰动装置以一定的的重复率在第一水平和第二水平之间暂时地调制光束的透射率，以使激光器主动地锁模。在一些这样的示例中，第一透射率水平和第二透射率水平之间的差具有足以使激光器实现q开关发射的量级。在其他示例中，光学系统包括具有耦合到光学调制器的输出耦合器的激光器。对于这样的示例，光学调制器可以拾取离开输出耦合器的脉冲。然后可以将被拾取的脉冲传播通过该系统。附图说明附图中相同的附图标记表示相同的元件，这些附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分，并且与说明书一起解释当前公开的技术的优点和原理。在附图中，图1示出用于提供具有可变光束特性的激光束的示例性光纤结构；图2绘示出用于传送具有可变光束特性的光束的示例性光纤结构的截面图；图3示出扰动用于提供具有可变光束特性的光束的光纤结构的示例方法；图4是示出针对不同光纤弯曲半径的第一长度光纤计算的最低阶模式(lp01)的空间轮廓的曲线图；图5示出当用于改变光束特性的光纤几乎笔直时在结点(junction)处的二维强度分布的示例；图6示出当用于改变光束特性的光纤以所选择的半径弯曲以优先激励第二长度光纤的具体限制区域时在结点处的二维强度分布的示例；图7-10绘示出实验结果，以示出用于改变图2所示的光束特性的光纤的各种弯曲半径的另外的输出光束；图11-16示出用于实现光纤组件中的光束特性调整的示例性第一长度光纤的截面图；图17-19示出用于限制光纤组件中的经调整的光束特性的示例性第二长度光纤(“限制光纤”)的截面图；图20和21示出用于改变光纤组件中的经调整的光束的发散角并在光纤组件中限制经调整的光束的示例性第二长度光纤的截面图，该光纤组件被配置为提供可变光束特性；图22a示出包括光纤组件的示例性激光系统，该光纤组件被配置为提供位于馈送光纤和加工头之间的可变光束特性；图22b示出包括光纤组件的示例性激光系统，该光纤组件被配置为提供位于馈送光纤和加工头之间的可变光束特性；图23示出包括光纤组件的示例性激光系统，该光纤组件被配置为提供位于馈送光纤和多个加工光纤之间的可变光束特性；图24示出根据本文提供的各种示例的用于提供可变光束特性的各种扰动组件的示例；图25示出用于调整和保持光束的经修改的特性的示例性过程；图26-28是示出用于限制光纤组件中的经调整的光束特性的示例性第二长度光纤(“限制光纤”)的截面图；图29示出了光束调制的示例方法；图30示出了根据一些实施例的光学调制器的示意图；图31a和图31b是示出根据一些实施例的与光学调制器的操作相关联的透射率随时间调制的图；图32示出了根据一些实施例的适合于光学调制器的示例性长度的光纤的截面图；图33示出了根据一些实施例的适合于光学调制器的示例性长度的光纤的截面图；图34示出了根据一些实施例的光学调制器的示意图；图35示出了根据一些实施例的适合于光学调制器的示例性长度的光纤的截面图；图36示出了根据一些实施例的多端口光学调制器的示意图；图37是示出根据一些实施例的与多端口光学调制器的操作相关联的透射率随时间调制的图；图38是根据一些实施例的包括调制器的激光器的示意图；图39是根据一些实施例的在谐振腔体内包括调制器的光学系统的示意图；图40是根据一些实施例的包括耦合到谐振腔体的输出端的调制器的光学系统的示意图；和图48是示例性联网计算机系统的示意图，其可以被配置为控制器，以读取一个或计算机可读介质并执行本文所述的一种或多种方法。具体实施方式如整个本公开和权利要求中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该(所述)”包括复数形式，除非上下文另有明确规定。另外，术语“包含”是指“包括”。此外，术语“耦合(联接)”不排除在耦合(联接)的物项之间存在中间元件。此外，术语“修改”和“调整”可互换使用，表示“改变”。本文描述的系统、设备和方法不应被解释为以任何方式进行限制。相反，本公开单独以及以彼此的各种组合和子组合涉及各种公开的实施例的所有新颖和非显而易见的特征和方面。所公开的系统、方法和设备不限于任何特定方面或特征或其组合，所公开的系统、方法和设备也不要求存在任何一个或多个特定的优点或解决问题。任何操作理论都是为了便于解释，但是所公开的系统、方法和设备不限于这些操作理论。尽管为了便于呈现，以特定的顺序描述了一些公开的方法的操作，但是应该理解，这种描述方式包括重新排列，除非下面陈述的特定语言需要特定的顺序。例如，依次描述的操作在某些情况下可以重新排列或同时执行。此外，为了简单起见，附图可能没有示出所公开的系统、方法和设备可以与其他系统、方法和设备结合使用的各种方式。此外，本说明书有时使用诸如“生产”和“提供”等术语来描述所公开的方法。这些术语是所执行的实际操作的高级抽象。对应于这些术语的实际操作将根据具体的实现方式而变化，并且本领域普通技术人员容易辨别。在一些示例中，值、过程或设备称为“最低”、“最佳”、“最小”等。应当理解，这样的描述旨在指示可以在所使用的许多功能替换中进行选择，并且这样的选择不需要比其他选择更好、更小或更优。参照指示为“上方”、“下方”、“上部”、“下部”等的方向来描述示例。这些术语用于方便描述，但并不意味着任何特定的空间方向。在整个说明书中，对“一实施例”或“一个实施例”或“一些实施例”的引用是指结合该实施例描述的特定特征、结构、功能或特性包括在至少一个实施例中。因此，在整个说明书中各处出现的短语“在一实施例中”或“在一个实施例中”或“一些实施例”不一定是指同一实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构、功能或特性。例如，在与两个实施例相关联的特定特征、结构、功能或特性不互斥的任何地方，第一实施例可以与第二实施例组合。“装置”通常可以指根据该术语的使用情景变化的设备。例如，装置可以指层或结构的堆叠、单个结构或层、具有有源和/或无源元件的各种结构的连接等。通常，装置是具有三维结构，具有在x-y-z直角坐标系内的横向x-y平面和沿z方向的高度。装置的平面也可以是包括该装置的设备的平面。除非另外指定，否则使用序数形容词“第一”、“第二”和“第三”等来描述一个共同的对象，仅表示相似对象的不同实例正在被引用，而不是意图暗示这样描述的对象必须在时间、空间、等级或任何其他方式上按照给定的顺序。如在整个说明书中以及在权利要求书中所使用的，由术语“…中的至少一个”或“…中的一个或多个”连接的物项列表可以表示所列物项的任何组合。例如，短语“a、b或c中的至少一个”可以表示a；b；c；a和b；a和c；b和c；或a、b和c。定义本文使用的词语和术语的定义：1.术语“光束特性”表示用于描述光束的下列一个或多个术语。通常，最关注的光束特性取决于应用或光学系统的具体情况。2.术语“光束直径”被定义为沿着轴跨过光束中心的距离，对于该轴，辐照度(强度)等于最大辐照度的1/e2。虽然本文公开的示例通常使用以方位角对称模式传播的光束，但是可以使用椭圆或其他光束形状，并且光束直径可以沿着不同的轴而不同。圆形光束的特征在于单个光束直径。其他光束形状可以沿着不同的轴具有不同的光束直径。3.术语“光斑尺寸”是从最大辐照度的中心点到1/e2点的径向距离(半径)。4.术语“光束发散度分布”是功率对全锥角。这个量有时称为“角度分布”或“na分布”5.术语激光束的“光束参数积”(bpp)定义为光束半径(在光束腰部处测量的)和光束发散度半角(在远场中测量的)的乘积。bpp的单位通常是mm-mrad。6.“限制光纤”被定义为具有一个或多个限制区域的光纤，其中，限制区域包括被低折射率区域(包层区域)包围的高折射率区域(芯区域)。限制光纤的rip可包括被低折射率区域(包层区域)包围的一个或多个高折射率区域(芯区域)，其中，在高折射率区域中引导光。每个限制区域和每个包层区域可具有任何rip，包括但不限于阶跃折射率和梯度折射率。限制区域可以是同心的，也可以不是同心的，并且可以是各种形状，例如，圆形、环形、多边形、弓形、椭圆形或不规则形等或者其任意组合。特定限制光纤中的限制区域可以都具有相同的形状或者可以是不同的形状。此外，限制区域可以是同轴的或者可以具有相对于彼此偏移的轴。限制区域可围绕中心轴线在纵向上具有均匀的厚度，或者厚度可以围绕中心轴线在纵向上变化。7.术语“强度分布”是指作为沿着线(一维(1d)轮廓)或在平面(二维(2d)轮廓)上的位置的函数的光强度。线或平面通常垂直于光的传播方向。这是一种数量属性。8.“亮度”是在给定方向上传播的光的每单位面积的发光强度的光度测量值。9.“m2因子”(也称为“光束质量因子”或“光束传播因子”)是用于量化激光束的光束质量的无量纲参数，m2＝1是衍射受限光束，较大的m2值对应于较低的光束质量。m2等于bpp除以λ/π，其中，λ是光束的波长，单位为微米(如果bpp以mm-mrad为单位表示)。10.术语光学系统的“数值孔径”或“na”是无量纲数，表征系统可以接受或发射的光的角度范围。11.术语“光强度”不是官方(si)单位，而是用来表示表面上的或穿过平面的单位面积的入射功率。12.术语“功率密度”是指每单位面积的光功率，尽管这也称为“光强度”和“影响”。13.术语“径向光束位置”是指在垂直于光纤轴的方向上，相对于光纤芯的中心测量的光纤中的光束的位置。14.术语“辐射率”是光源(例如，激光器)的单位面积在给定方向上每单位立体角发射的辐射。辐射率可以通过改变光束强度分布和/或光束发散轮廓或分布来改变。改变激光束的辐射率轮廓的能力意味着改变bpp的能力。15.术语“折射率轮廓”或“rip”是指折射率，作为沿着垂直于光纤轴的线(1d)或在垂直于光纤轴的平面(2d)中的位置的函数。许多光纤是方位对称的，在这种情况下，任何方位角的1drip都是相同的。16.“阶跃折射率光纤”具有在光纤芯内平坦(折射率与位置无关)的rip。17.“梯度折射率光纤”具有这样的rip，其中，折射率随着径向位置的增加(即，随着与光纤芯的中心的距离增加)而降低。18.“抛物线折射率光纤”是梯度折射率光纤的一种特殊情况，其中，折射率随着与光纤芯的中心的距离的增加而二次方地降低。19.“调制器”是一种调制光束的强度或幅值的装置。20.术语“光功率”是每单位时间的能量，例如由激光束传送的能量。用于改变光束特性的光纤在本文公开了方法、系统和设备，其被配置为提供光纤，该光纤可操作以提供具有可变光束特性(vbc)的激光束，该可变光束特性可降低上述常规方法的成本、复杂性、光损耗或其他缺点。这种vbc光纤被配置为改变多种光束特性。可使用vbc光纤来控制这些光束特性，从而允许用户调整各种光束特性，以适应各种激光加工应用的特殊要求。例如，vbc光纤可用于调整：光束直径、光束发散度分布、bpp、强度分布、m2因子、na、光强度、功率密度、径向光束位置、辐射率、光斑尺寸等，或其任意组合。通常，所公开的技术需要将激光束耦合到光纤中，其中，可以通过多种方法中的任何一种方法扰动激光束和/或扰动第一长度光纤(例如，弯曲光纤或引入一个或多个其他扰动)，并且在第二长度光纤中完全或部分地保持经调整的光束特性，来调整光纤中激光束的特性。第二长度光纤被特别配置为保持和/或进一步修改经调整的光束特性。在一些情况下，第二长度光纤通过将激光束传送到其最终用途(例如，材料加工)来保持经调整的光束特性。第一长度光纤和第二长度光纤可包括相同或不同的光纤。所公开的技术与光纤激光器和光纤耦合激光器兼容。光纤耦合激光器通常经由具有阶跃折射率轮廓(rip)的传送光纤传输输出，即，具有在光纤芯内的平坦或恒定的折射率。实际上，取决于光纤的设计，传送光纤的rip可能不是完全平坦的。重要的参数是光纤的芯直径(dcore)和na。芯直径通常在10-1000微米的范围内(尽管其他值也是可能的)，na通常在0.06-0.22的范围内(尽管其他值也是可能的)。来自激光器的传送光纤可以直接路由到加工头或工件，或者可以路由到光纤-光纤耦合器(ffc)或光纤-光纤开关(ffs)，其将来自传送光纤的光学耦合到将光束传输到加工头或工件的加工光纤中。大多数材料加工工具(特别是那些高功率(>1kw)的材料加工工具)采用多模(mm)光纤，但一些材料加工工具采用单模(sm)光纤，该单模光纤位于dcore和na范围的低端。sm光纤的光束特性由光纤参数唯一确定。然而，来自mm光纤的光束特性可能变化(单位到单位和/或根据激光功率和时间)，这取决于来自耦合到光纤中的激光源的光束特性、光纤的发射或拼接条件、光纤rip以及光纤的静态和动态几何形状(弯曲、盘绕、运动、微弯曲等)。对于sm和mm传送光纤，光束特性对于给定的材料加工任务来说可能不是最佳的，对于一系列任务来说也不太可能是最佳的，这促使人们希望能够系统地改变光束特性，以便为特定的加工任务进行定制或优化。在一个示例中，vbc光纤可以具有第一长度和第二长度，并且可以被配置为作为光纤内装置插置在传送光纤和加工头之间，以提供光束特性所需的可调整性。为了能够调整光束，扰动装置和/或组件设置在vbc光纤附近和/或与vbc光纤耦合，并且负责扰动第一长度的光束，使得光束的特性在第一长度光纤中改变，并且随着光束在第二长度光纤中传播，保持或进一步改变改变后的特性。扰动的光束发射到第二长度的vbc光纤中，该光纤被配置为保持经调整的光束特性。第一长度光纤和第二长度光纤可以是相同或不同的光纤和/或第二长度光纤可包括限制光纤。由第二长度的vbc光纤保持的光束特性可包括以下任一项：光束直径、光束发散度分布、bpp、强度分布、亮度、m2因子、na、光强度、功率密度、径向光束位置、辐射率、光斑尺寸等或者其任意组合。图1示出了示例性vbc光纤100，其用于提供具有可变光束特性的激光束，而不需要使用自由空间光学器件来改变光束特性。vbc光纤100包括第一长度光纤104和第二长度光纤108。第一长度光纤104和第二长度光纤108可以是相同或不同的光纤，并且可以具有相同或不同的rip。第一长度光纤104和第二长度光纤108可以通过接头连接在一起。第一长度光纤104和第二长度光纤108可以以其他方式耦合，可以间隔开，或者可以经由插入部件连接，例如，另一长度光纤、自由空间光学器件、胶、折射率匹配材料等或者其任意组合。扰动装置110设置在扰动区域106附近和/或包围扰动区域106。扰动装置110可以是装置、组件、光纤内结构和/或其他特征。扰动装置110至少扰动第一长度光纤104或第二长度光纤108或其组合中的光束102，以便调整光束102的一个或多个光束特性。响应于扰动装置110的扰动，可以在第一长度光纤104或第二长度光纤108或其组合中发生光束102的调整。扰动区域106可以在各种宽度上延伸，并且可以延伸或不延伸到第二长度光纤108的一部分中。当光束102在vbc光纤100中传播时，扰动装置110可以物理地作用在vbc光纤100上，以扰动光纤并调整光束102的特性。或者，扰动装置110可以直接作用在光束102上，以改变其光束特性。在调整之后，被扰动光束112具有与光束102不同的光束特性，其将在第二长度光纤108中完全或部分地保持。在另一示例中，扰动装置110不需要设置在接头附近。此外，根本不需要接头，例如，vbc光纤100可以是单根光纤，第一长度光纤和第二长度光纤可以间隔开或者以小间隙固定(空气间隔或填充有光学材料，例如，光学胶或折射率匹配材料)。被扰动光束112发射到第二长度光纤108中，其中，随着被扰动光束112传播，被扰动光束112的特性很大程度上被保持或继续发展，从而在第二长度光纤108的输出端产生经调整的光束特性。在一个示例中，新的光束特性可包括经调整的强度分布。在一个示例中，改变的光束强度分布将保持在第二长度光纤108的各种结构上有界限的限制区域中。因此，可以将光束强度分布调整到针对特定激光加工任务优化的期望光束强度分布。通常，被扰动光束112的强度分布将随着其在第二长度光纤108中传播而发展，以填充限制区域，其中响应于第一长度光纤104中的条件和由扰动装置110引起的扰动，被扰动光束112发射到该限制区域中。此外，根据发射条件和光纤特性，随着光束在第二光纤中传播，角度分布可能演变。通常，光纤在很大程度上保持了输入发散度分布，但是如果输入发散度分布很窄和/或如果光纤具有扰乱发散度分布的不规则性或故意性特征，则可能加宽该分布。下文将更详细地描述第二长度光纤108的各种限制区域、扰动和光纤特征。光束102和112是概念上的抽象，旨在示出光束如何传播通过vbc光纤100，以提供可变的光束特性，并非旨在对特定光束的行为进行精确地模拟。vbc光纤100可通过多种方法制造，包括pcvd(等离子体化学气相沉积)、ovd(外部气相沉积)、vad(气相轴向沉积)、mocvd(金属-有机化学气相沉积)和/或dnd(直接纳米颗粒沉积)。vbc光纤100可包括多种材料。例如，vbc光纤100可包括sio2、掺杂有geo2的sio2、锗硅酸盐、五氧化二磷、磷硅酸盐、al2o3、铝硅酸盐等或其任意组合。限制区域可由掺杂氟、硼等或其任意组合的包层来限定。其他掺杂剂可以添加到活性光纤中，包括稀土离子，例如，er3+(铒)、yb3+(镱)、nd3+(钕)、tm3+(铥)、ho3+(钬)等或其任意组合。限制区域可由折射率低于氟或硼掺杂的限制区域的包层来限定。或者，vbc光纤100可包括光子晶体光纤或微结构光纤。vbc光纤100适用于各种光纤、光纤光学器件或光纤激光器装置中的任何一种，包括连续波和脉冲光纤激光器、圆盘激光器、固态激光器或二极管激光器(脉冲速率不受限制，除了物理限制以外)。此外，平面波导或其他类型波导(而不仅仅是光纤)中的实现方式都在所要求保护的技术范围内。图2绘示出用于调整光束的光束特性的示例性vbc光纤200的截面图。在一个示例中，vbc光纤200可以是加工光纤，因为可以将光束传送到加工头以用于材料加工。vbc光纤200包括在结点206处拼接到第二长度光纤208的第一长度光纤204。扰动组件210设置在结点206附近。扰动组件210可以是被配置为能够调整在vbc光纤200中传播的光束202的光束特性的各种装置中的任何一种。在一个示例中，扰动组件210可以是心轴和/或另一装置，其可以提供改变接头附近的vbc光纤200的弯曲半径和/或弯曲长度的方式。将在下面参照图24讨论扰动装置的其他示例。在一个示例中，第一长度光纤204具有抛物线折射率rip212，如左rip图所示。当光纤204是笔直的或接近笔直的时，光束202的大部分强度分布集中在光纤204的中心。第二长度光纤208是具有rip214的限制光纤，如右rip图所示。第二长度光纤208包括限制区域216、218和220。限制区域216是由两个环形(或环状)限制区域218和220包围的中心芯。层222和224是通常称为“包层”区域的限制区域(216、218和220)之间的由低折射率材料构成的结构屏障。在一个示例中，层222和224可包括氟硅酸盐环；在一些实施例中，氟硅酸盐包层相对较薄。也可以使用其他材料，并且要求保护的主题不限于此。在一个示例中，当光束202沿着vbc光纤200传播时，扰动组件210可以物理地作用在光纤208和/或光束202上，以调整其光束特性并生成经调整的光束226。在当前示例中，光束202的强度分布被扰动组件210修改。在调整光束202之后，经调整的光束226的强度分布可集中在外部限制区域218和220中，其中，在中心限制区域216中强度相对较小。因为限制区域216、218和/或220中的每一个被屏障层222和224中的较低折射率材料薄层隔离，所以第二长度光纤208可以基本上保持经调整的光束226的经调整的强度分布。光束通常会在给定的限制区域内以方位角分布，但是当沿着第二长度光纤208传播时，不会在限制区域之间(显著地)过渡。因此，经调整的光束226的经调整的光束特性在很大程度上保持在隔离的限制区域216、218和/或220内。在一些情况下，可能希望在限制区域216、218和/或220之间划分光束226的功率，而不是集中在单个区域中，并且这种条件可以通过生成适当的经调整的光束226来实现。在一个示例中，芯限制区域216和环形限制区域218和220可以由熔融石英玻璃构成，并且限定限制区域的包层222和224可以由氟硅酸盐玻璃构成。其他材料可用于形成各种限制区域(216、218和220)，包括锗硅酸盐、磷硅酸盐、铝硅酸盐等或其组合，并且要求保护的主题不限于此。其他材料可用于形成屏障环(222和224)，包括熔融二氧化硅、硼硅酸盐等或其组合，并且要求保护的主题不限于此。在其他实施例中，光纤或波导包括或由各种聚合物或塑料或晶体材料组成。通常，芯限制区域的折射率大于相邻屏障/包层区域的折射率。在一些示例中，可能希望增加第二长度光纤中的限制区域的数量，以增加在光束位移上的光束控制的粒度，从而微调光束轮廓。例如，限制区域可以被配置为提供逐步的光束位移。图3示出扰动光纤200以提供光束的可变光束特性的示例性方法。改变光纤的弯曲半径可以改变光纤内的光束的径向光束位置、发散角和/或辐射率轮廓。vbc光纤200的弯曲半径可通过使用阶梯形心轴或锥体作为扰动组件210而围绕拼接结点206从第一弯曲半径r1减小到第二弯曲半径r2。另外或替代地，心轴或锥体上的接合长度可以变化。辊250可用于横跨扰动组件210与vbc光纤200接合。在一个示例中，辊250与光纤200的接合量已经显示为将强度轮廓的分布转移到具有固定心轴半径的光纤200的外部限制区域218和220。有多种其他方法用于改变光纤200的弯曲半径，例如，使用夹持组件、挠性管等或其组合，并且要求保护的主题不限于此。在另一示例中，对于特定的弯曲半径，vbc光纤200弯曲的长度也可以以可控和可再现的方式来改变光束特性。在示例中，改变弯曲半径和/或长度(光纤以特定的弯曲半径在该长度上弯曲)也修改了光束的强度分布，使得一个或多个模式可以径向地偏离光纤芯的中心。保持光纤在结点206上的弯曲半径，确保了经调整的光束特性(例如，光束202的径向光束位置和辐射率轮廓)在发射到第二长度光纤208之前不会返回到光束202的未扰动状态。此外，可基于vbc光纤200的弯曲半径和/或弯曲长度的减小程度来改变经调整的光束226的经调整的径向光束特性，包括位置、发散角和/或强度分布。因此，可以使用该方法获得特定的光束特性。在当前示例中，具有第一rip212的第一长度光纤204在结点206处拼接到具有第二rip214的第二长度光纤208。然而，可以使用具有单个rip的单根光纤，该rip形成为能够扰动(例如，通过微弯曲)光束202的光束特性，并且还能够保持经调整的光束。这种rip可以类似于图17、18和/或19所示的光纤中所示的rip。图7-10提供了vbc光纤200(如图2和3所示)的实验结果，并进一步示出当扰动组件210作用在vbc光纤200上以弯曲光纤时，对vbc光纤200的扰动的光束响应。图4-6是模拟，图7-10是实验结果，其中，来自sm1050nm光源的光束发射到具有40微米的芯直径的输入光纤(未示出)中。输入光纤拼接到第一长度光纤204。图4是示出不同光纤弯曲半径402的第一长度光纤204的最低阶模式(lp01)的计算轮廓的示例性图表400，其中，扰动组件210涉及弯曲vbc光纤200。随着光纤弯曲半径的减小，调整在vbc光纤200中传播的光束，使得模式径向地偏离vbc光纤200的芯的中心404(r＝0微米)，朝向芯/包层界面(在该示例中位于r＝100微米处)。高阶模式(lpin)也随着弯曲而偏移。因此，笔直的或接近笔直的光纤(非常大的弯曲半径)，lp01的曲线406在vbc光纤200的中心或其附近居中。在大约6cm的弯曲半径处，lp01的曲线408从vbc光纤200的中心406偏移到大约40μm的径向位置。在大约5cm的弯曲半径处，lp01的曲线410从vbc光纤200的中心406偏移到大约50μm的径向位置。在大约4cm的弯曲半径处，lp01的曲线412从vbc光纤200的中心406偏移到大约60μm的径向位置。在大约3cm的弯曲半径处，lp01的曲线414从vbc光纤200的中心406偏移到大约80μm的径向位置。在大约2.5cm的弯曲半径处，lp01的曲线416从vbc光纤200的中心406偏移到大约85μm的径向位置。注意，模式的形状保持相对恒定(直到接近芯的边缘)，这是抛物线rip的特定属性。尽管在某些情况下，该属性可能是期望的，但vbc功能不需要该属性，并且可以使用其他rip。在一个示例中，如果vbc光纤200被拉直，则lp01模式将移回光纤的中心。因此，第二长度光纤208的目的是将光束的经调整的强度分布“捕获”或限制在偏离vbc光纤200中心的限制区域中。光纤204和208之间的接头包括在弯曲区域中，因此移位的模式轮廓将优先发射到环形限制区域218和220中的一个中，或者分布在限制区域中。图5和6示出了这种效果。图5示出了当vbc光纤200几乎笔直时，在第二长度光纤208内的结点206处的示例性二维强度分布。大部分lp01和lpin在光纤208的限制区域216内。图6示出了当vbc光纤200以所选择的半径弯曲以优先激励第二长度光纤208的限制区域220(最外面的限制区域)时，在第二长度光纤208内的结点206处的二维强度分布。大部分lp01和lpin在光纤208的限制区域220内。在一个示例中，第二长度光纤208的限制区域216具有100微米的直径，限制区域218的直径在120微米和200微米之间，限制区域220的直径在220微米和300微米之间。限制区域216、218和220由10μm厚的氟硅酸盐环隔开，从而为限制区域提供0.22的na。可以采用限制区域的其他的内径和外径、分隔限制区域的环的厚度、限制区域的na值以及限制区域的数量。再次参考图5，利用所述参数，当vbc光纤200笔直时，大约90％的功率包含在中心限制区域216内，并且大约100％的功率包含在限制区域216和218内。现在参考图6，当光纤200弯曲以优先激励第二环形限制区域220时，接近75％的功率包含在限制区域220内，超过95％的功率包含在限制区域218和220内。这些计算包括lp01和两种高阶模式，这在一些2-4kw光纤激光器中是典型的。从图5和图6可以清楚地看出，在扰动组件210作用在vbc光纤200上以弯曲光纤的情况下，弯曲半径确定了第一长度光纤204的模态强度分布与第二长度光纤208的不同引导限制区域(216、218和220)的空间重叠。因此，改变弯曲半径可以改变第二长度光纤208的输出端的强度分布，从而改变光束的直径或光斑尺寸，并因此还改变其辐射率和bpp值。可以在全光纤结构中实现光斑尺寸的这种调整，从而不涉及自由空间光学器件，因此可以减少或消除上述自由空间光学器件的缺点。这种调整也可以通过改变弯曲半径、弯曲长度、光纤张力、温度或下面讨论的其他扰动的其他扰动组件来进行。在典型的材料加工系统(例如，切割或焊接工具)中，加工光纤的输出由加工头在工件处或附近成像。因此，改变如图5和6所示的强度分布能够改变工件处的光束轮廓，以便根据需要调整和/或优化工艺。出于上述计算的目的，假设了两种光纤的特定rip，但是其他rip也是可能的，并且所要求保护的主题不限于此。图7-10绘示出实验结果(测量的强度分布)，以示出图2所示的vbc光纤200的各种弯曲半径的另外的输出光束。在图7中，当vbc光纤200笔直时，光束几乎完全限于限制区域216。随着弯曲半径的减小，强度分布移动到更高的直径(图8-10)。图8绘示出当vbc光纤200的弯曲半径被选择为使强度分布优先向限制区域218移动时的强度分布。图9绘示出当弯曲半径进一步减小并被选择为使强度分布向外移动到限制区域220和限制区域218时的实验结果。在图10中，在最小弯曲半径时，光束几乎是“环形模式”，大部分强度在最外面的限制区域220中。尽管在拼接结点206处从一侧激励限制区域，但是由于光束在vbc光纤200内传播时限制区域内的加扰，强度分布在方位上是几乎对称的。虽然光束在传播时通常会在方位角上加扰，但是可以包括各种结构或扰动(例如，线圈)，以促进这一过程。对于在图7-10所示的实验中使用的光纤参数，并不完全激励特定的限制区域，因为在多个限制区域中存在某种强度。该特征可以实现有利的材料加工应用，这些应用通过具有更平坦或分布的光束强度分布而被优化。在需要对给定限制区域进行更清洁的激励的应用中，可以采用不同的光纤rip来实现这一特征。图7-10中所示的结果与本实验中使用的特定光纤有关，并且细节将根据实现方式的细节而变化。具体而言，输出光束的空间轮廓和发散度分布及其对弯曲半径的依赖性将取决于所采用的特定rip、拼接参数以及发射到第一光纤中的激光源的特性。可以使用不同于图2所示的光纤参数，并且这些参数仍然在要求保护的主题的范围内。具体地，不同的rip和芯尺寸和形状可用于促进与不同输入光束轮廓的兼容性，并实现不同的输出光束特性。除了图2所示的抛物线折射率轮廓之外，第一长度光纤的示例rip还包括其他梯度折射率轮廓、阶跃折射率、基座设计(pedestaldesign)(即，随着距光纤中心距离的增加，折射率逐渐降低的嵌套芯)以及具有相同折射率值但中心芯和周围环具有不同na值的嵌套芯的设计。除了图2所示的轮廓之外，第二长度光纤的示例rip包括具有不同数量限制区域的限制光纤、非均匀限制区域厚度、包围限制区域的环的厚度的不同和/或非均匀的值、限制区域的不同和/或非均匀的na值、rip的高折射率和低折射率部分的不同折射率值、非圆形限制区域(例如，椭圆形、卵形、多边形、正方形、矩形或其组合)以及其他设计，如在图26-28中更详细讨论的。此外，本文描述的vbc光纤200和vbc光纤的其他示例不限于使用两根光纤。在一些示例中，实现方式可以包括使用一根光纤或两根以上的光纤。在某些情况下，光纤可能不是轴向均匀的；例如，可以包括光纤布拉格光栅或长周期光栅，或者直径可以沿着光纤的长度变化。此外，光纤不必是方位对称的，例如，芯可以具有正方形或多边形形状。可以使用各种光纤涂层(缓冲层)，包括高折射率或折射率匹配涂层(其在玻璃-聚合物界面处剥离光)和低折射率涂层(其在玻璃-聚合物界面处通过全内反射引导光)。在一些示例中，可以在vbc光纤200上使用多个光纤涂层。图11-16示出了用于能够响应于在第一长度光纤中传播的光束的扰动来调整vbc光纤中的光束特性的第一长度光纤的示例的截面图。可以在第一长度光纤中调整的光束特性的一些示例是：光束直径、光束发散度分布、bpp、强度分布、亮度、m2因子、na、光强度轮廓、功率密度轮廓、径向光束位置、辐射率、光斑尺寸等或者其任意组合。在图11-16中绘示的和下面描述的第一长度光纤仅仅是示例，并没有提供可用于调整vbc光纤组件中的光束特性的第一长度光纤的多样性的详尽叙述。图11-16所示的第一长度光纤的材料、合适的rip和其他变量的选择至少取决于期望的光束输出。各种各样的光纤变量被考虑在内，并且在所要求保护的主题的范围内。因此，所要求保护的主题不受本文提供的示例的限制。在图11中，第一长度光纤1100包括阶跃折射率轮廓1102。图12示出了第一长度光纤1200，包括“基座rip”(即，包括由较大阶跃折射率区域包围的阶跃折射率区域的芯)1202。图13示出了包括多基座rip1302的第一长度光纤1300。图14a示出了第一长度光纤1400，包括由下掺杂区域1404包围的梯度折射率轮廓1418。当扰动光纤1400时，模式可能在光纤1400中径向地向外移动(例如，在光纤1400弯曲期间)。梯度折射率轮廓1402可以被设计成促进保持或甚至压缩模态形状。这种设计可以促进调整在光纤1400中传播的光束，以生成光束强度分布集中在光纤的外周(即，在光纤芯的偏离光纤轴的一部分中)的光束。如上所述，当经调整的光束耦合到具有限制区域的第二长度光纤中时，经调整的光束的强度分布可被限于最外面的限制区域中，从而提供环形强度分布。具有窄外部限制区域的光束光斑可用于实现某些材料加工动作。图14b示出了第一长度光纤1406，包括由下掺杂区域1408包围的梯度折射率轮廓1414，类似于光纤1400。然而，光纤1406包括发散结构1410(低折射率区域)，如轮廓1412所示。发散结构1410是由折射率比周围芯低的材料形成的区域。当光束发射到第一长度光纤1406中时，来自发散结构1410的折射导致光束发散度在第一长度光纤1406中增加。发散度的增加量取决于光束与发散结构1410的空间重叠量以及发散结构1410和芯材料之间的折射率差的大小。发散结构1410可以具有多种形状，这取决于输入发散度分布和期望的输出发散度分布。在一个示例中，发散结构1410具有三角形或梯度折射率形状。图15示出了第一长度光纤1500，包括由恒定折射率区域1504包围的抛物线折射率中心区域1502，并且恒定折射率区域1504由低折射率环形层1506包围。低折射率环1506有助于引导光束在光纤1500中传播。当扰动传播的光束时，模式在光纤1500中径向地向外移动(例如，在光纤1500弯曲期间)。当一个或多个模式径向地向外移动时，抛物线折射率区域1502促进保持模式形状。当模式到达rip1510的恒定折射率区域时，将在低折射率环1506上压缩，这可能导致第二光纤中最外面的限制区域的优先激励(与图14所示的第一光纤rip相比)。在一种实现方式中，这种光纤设计与具有中心阶跃折射率芯和单个环形芯的限制光纤一起工作。rip的抛物线折射率部分1502与限制光纤的中心阶跃折射率芯重叠。恒定折射率部分1504与限制光纤的环形芯重叠。第一光纤的恒定折射率部分1504旨在通过弯曲而使光束更容易移动到与环形芯重叠。这种光纤设计也适用于限制光纤的其他设计。图16示出了第一长度光纤1600，包括由较低折射率层1610、1612和1614界定的引导区域1604、1606、1608和1616，其中，较低折射率层1610、1612和1614的折射率是阶梯形的，或者更一般地，不都具有相同的值。当扰动组件210(见图2)作用在光纤1600上时，阶梯折射率层可用于将光束强度限制在某些引导区域(1604、1606、1608和1616)。以这种方式，经调整的光束可以通过一系列扰动动作(例如，通过一系列弯曲半径、一系列弯曲长度、一系列微弯曲压力和/或一系列声光信号)被捕获在引导区域中，从而在光束强度分布移动到光纤1600中更远的径向位置之前，允许一定程度的扰动容限。因此，光束特性的变化可以逐步控制。可以调整引导区域1604、1606、1608和1616的径向宽度，以获得期望的环宽度，这是应用可能需要的。此外，如果需要，引导区域可以具有更厚的径向宽度，以便于捕获入射光束轮廓的更大部分。区域1606是这种设计的一个示例。图17-21绘示出被配置为能够维持和/或限制第二长度光纤(例如，光纤208)中的经调整的光束特性的光纤的示例。这些光纤设计称为“环形限制光纤”，因为包含由环形或环状芯包围的中心芯。这些设计仅仅是示例，并不是对可用于维持和/或限制光纤内的经调整的光束特性的各种光纤rip的详尽叙述。因此，要求保护的主题不限于本文提供的示例。此外，以上在图11-16中描述的任何第一长度光纤可以与图17-21描述的任何第二长度光纤组合。图17示出了用于在vbc光纤组件中维持和/或限制经调整的光束特性的示例性第二长度光纤的截面图。当被扰动光束从第一长度光纤耦合到第二长度光纤1700时，第二长度光纤1700可以在一个或多个限制区域1704、1706和/或1708内保持响应于第一长度光纤中的扰动而调整的光束特性的至少一部分。光纤1700具有rip1702。限制区域1704、1706和/或1708中的每一个由较低折射率层1710和/或1712界定。这种设计使得第二长度光纤1700能够保持经调整的光束特性。结果，由光纤1700输出的光束将基本上保持所接收到的经调整的光束，如在第一长度光纤中修改的那样，从而给输出光束提供经调整的光束特性，这可以根据加工任务或其他应用定制。类似地，图18绘示出示例性第二长度光纤1800的截面图，用于维持和/或限制响应于vbc光纤组件中的第一长度光纤的扰动而调整的光束特性。光纤1800具有rip1802。然而，限制区域1808、1810和/或1812具有与限制区域1704、1706和1708不同的厚度。限制区域1808、1810和/或1812中的每一个由较低折射率层1804和/或1806界定。改变限制区域(和/或屏障区域)的厚度能够通过选择限制经调整的光束的特定径向位置来定制或优化所限制的经调整的辐射率轮廓。图19绘示出具有rip1902的示例性第二长度光纤1900的截面图，用于维持和/或限制在vbc光纤组件中被配置为提供可变光束特性的经调整的光束。在该示例中，限制区域1904、1906、1908和1910的数量和厚度不同于光纤1700和1800，并且屏障层1912、1914和1916也具有不同的厚度。此外，限制区域1904、1906、1908和1910具有不同的折射率，屏障层1912、1914和1916也具有不同的折射率。这种设计可以进一步实现针对光纤1900内的特定径向位置进行限制和/或维持经调整的光束辐射的更精细或优化的定制。当扰动光束从第一长度光纤发射到第二长度光纤1900时，光束的经修改的光束特性(具有经调整的强度分布、径向位置和/或发散角等或其组合)被第二长度光纤1900的一个或多个限制区域1904、1906、1908和/或1910限制在特定半径内。如前所述，可以保持或调整光束的发散角，然后在第二长度光纤中保持。有多种方法可以改变光束的发散角。以下是光纤的示例，该光纤被配置为能够调整光纤组件中从第一长度光纤传播到第二长度光纤的光束的发散角，以改变光束特性。然而，这些仅仅是示例，并不是对可用于调整光束的发散度的各种方法的详尽叙述。因此，要求保护的主题不限于本文提供的示例。图20绘示出具有rip2002的示例性第二长度光纤2000的截面图，用于修改、维持和/或限制响应于第一长度光纤的扰动而调整的光束特性。在这个示例中，第二长度光纤2000类似于前面描述的第二长度光纤，并且形成vbc光纤组件的一部分，以用于传送可变光束特性，如上所述。具有三个限制区域2004、2006和2008以及三个屏障层2010、2012和2016。第二长度光纤2000还具有位于限制区域2006内的发散结构2014。发散结构2014是由折射率低于周围限制区域的材料形成的区域。当光束发射到第二长度光纤2000中时，来自发散结构2014的折射导致光束的发散度在第二长度光纤2000中增加。发散度的增加量取决于光束与发散结构2014的空间重叠量以及发散结构2014和芯材料之间的折射率差的大小。通过调整在发射到第二长度光纤2000的发射点附近的光束的径向位置，发散度分布可以改变。光束的经调整的发散度在光纤2000中保持，光纤2000被配置为将经调整的光束传送到加工头、另一光学系统(例如，光纤-光纤耦合器或光纤-光纤开关)、工件等或其组合。在一个示例中，发散结构2014可相对于周围材料具有约10-5-3x10-2的折射率下降。可以在本公开的范围内使用折射率下降的其他值，并且所要求保护的主题不限于此。图21绘示出具有rip2102的示例性第二长度光纤2100的截面图，用于修改、维持和/或限制响应于第一长度光纤的扰动而调整的光束特性。第二长度光纤2100形成vbc光纤组件的一部分，以用于传送具有可变特性的光束。在该示例中，具有三个限制区域2104、2106和2108以及三个屏障层2110、2112和2116。第二长度光纤2100还具有多个发散结构2114和2118。发散结构2114和2118是由梯度低折射率材料形成的区域。当光束从第一长度光纤发射到第二长度光纤2100时，来自发散结构2114和2118的折射导致光束发散度增加。发散度的增加量取决于光束与发散结构的空间重叠量以及发散结构2114和/或2118分别与限制区域2106和2104的周围芯材料之间的折射率差的大小。通过调整在发射到第二长度光纤2100的发射点附近的光束的径向位置，发散度分布可以改变。图21所示的设计允许强度分布和发散度分布通过选择特定限制区域和该限制区域内的发散度分布而稍微独立地变化(因为每个限制区域可以包括发散结构)。光束的经调整的发散度在光纤2100中保持，光纤2100被配置为将经调整的光束传送到加工头、另一光学系统或工件。形成具有梯度或非恒定折射率的发散结构2114和2118使得能够调整在光纤2100中传播的光束的发散度轮廓。在由第二光纤传送到加工头时可以保持经调整的光束特性(例如，辐射率轮廓和/或发散度轮廓)。可替代地，当第二光纤通过光纤-光纤耦合器(ffc)和/或光纤-光纤开关(ffs)路由到将光束传送到加工头或工件的加工光纤时，可以保持或进一步调整经调整的光束特性，例如，辐射率轮廓和/或发散度轮廓。图26-28是示出了光纤和光纤rip的示例的截面图，该光纤和光纤rip被配置为能够维持和/或限制在方位不对称的第二长度光纤中传播的光束的经调整的光束特性，其中，响应于耦合到第二长度光纤的第一长度光纤的扰动和/或扰动装置110对光束的扰动，来调整光束特性。这些方位上非对称的设计仅仅是示例，并不是对可用于维持和/或限制方位上非对称的光纤内的经调整的光束特性的各种光纤rip的详尽叙述。因此，要求保护的主题不限于本文提供的示例。此外，各种第一长度光纤中的任何一种(例如，类似于上述的那些)可以与任何方位上非对称的第二长度光纤(例如，类似于图26-28中描述的那些)组合。图26示出穿过椭圆光纤2600的横截面的不同方位角处的rip。在第一方位角2602处，光纤2600具有第一rip2604。在从第一方位角2602旋转45°的第二方位角2606处，光纤2600具有第二rip2608。在从第二方位角2606旋转另一45°的第三方位角2610处，光纤2600具有第三rip2612。第一rip2604、第二rip2608和第三rip2612都不同。图27示出穿过多芯光纤2700的横截面的不同方位角的rip。在第一方位角2702处，光纤2700具有第一rip2704。在第二方位角2706处，光纤2700具有第二rip2708。第一rip2704和第二rip2708是不同的。在一个示例中，扰动装置110可以在多个平面中起作用，以便将经调整的光束发射到方位不对称的第二光纤的不同区域中。图28示出穿过具有至少一个新月形芯的光纤2800的横截面的不同方位角处的rip。在某些情况下，新月形的角可以是圆形、扁平的或其他形状，这可以最小化光学损失。在第一方位角2802处，光纤2800具有第一rip2804。在第二方位角2806处，光纤2800具有第二rip2808。第一rip2804和第二rip2808是不同的。图22a示出包括vbc光纤组件2202的激光系统2200的示例，vbc光纤组件2202被配置为提供可变光束特性。vbc光纤组件2202包括第一长度光纤104、第二长度光纤108和扰动装置110。vbc光纤组件2202设置在馈送光纤2212(即，来自激光源的输出光纤)和vbc传送光纤2240之间。vbc传送光纤2240可包括修改、维持和/或限制经调整的光束特性的第二长度光纤108或第二长度光纤108的延伸部分。光束2210经由馈送光纤2212耦合到vbc光纤组件2202中。光纤组件2202被配置为根据上述各种示例改变光束2210的特性。光纤组件2202的输出是经调整的光束2214，其耦合到vbc传送光纤2240中。vbc传送光纤2240将经调整的光束2214传送到自由空间光学组件2208，自由空间光学组件2208然后将光束2214耦合到加工光纤2204中。经调整的光束2214随后由加工光纤2204传送到加工头2206。加工头可以包括导波光学器件(例如，光纤和光纤耦合器)、自由空间光学器件(例如，透镜、反射镜、滤光器、衍射光栅)、光束扫描组件(例如，检流计扫描仪、多边形反射镜扫描仪)或用于对光束2214进行整形并将整形后的光束传送到工件的其他扫描系统。在激光系统2200中，组件2208的一个或多个自由空间光学器件可以设置在ffc或其他光束耦合器2216中，以对经调整的光束2214(在图22a中以不同于光束2210的虚线表示)执行各种光学操作。例如，自由空间光学组件2208可保持光束2214的经调整的光束特性。加工光纤2204可具有与vbc传送光纤2240相同的rip。因此，经调整的光束2214的经调整的光束特性可以一直保持到加工头2206。加工光纤2204可包括类似于上述任何第二长度光纤的rip，包括限制区域。可替代地，如图22b所示，自由空间光学组件2208可以通过例如增加或减少光束2214的发散度和/或光斑尺寸(例如，通过放大或缩小光束2214)和/或以其他方式进一步修改经调整的光束2214，来改变光束2214的经调整的光束特性。此外，加工光纤2204可以具有与vbc传送光纤2240不同的rip。因此，可以选择加工光纤2204的rip，以保持由组件2208的自由空间光学器件对经调整的光束2214进行的附加调整，从而生成经两次调整的光束2224(在图228中以不同于光束2214的虚线表示)。图23示出了激光系统2300的示例，其包括设置在馈送光纤2312和vbc传送光纤2340之间的vbc光纤组件2302。在操作期间，光束2310经由馈送光纤2312耦合到vbc光纤组件2302中。光纤组件2302包括第一长度光纤104、第二长度光纤108和扰动装置110，并被配置为根据上述各种示例改变光束2310的特性。光纤组件2302生成由vbc传送光纤2340输出的经调整的光束2314。vbc传送光纤2340包括第二长度光纤108，用于根据上述各种示例修改、维持和/或限制光纤组件2302中的经调整的光束特性(例如，参见图17-21)。vbc传送光纤2340将经调整的光束2314耦合到光束开关(ffs)2332中，该光束开关随后将其各种输出光束耦合到多个加工光纤2304、2320和2322中的一个或多个。加工光纤2304、2320和2322将经调整的光束2314、2328和2330传送到相应的加工头2306、2324和2326。在一个示例中，光束开关2332包括一组或多组自由空间光学器件2308、2316和2318，其被配置为执行经调整的光束2314的各种光学操作。自由空间光学器件2308、2316和2318可以保持或改变光束2314的经调整的光束特性。因此，经调整的光束2314可由自由空间光学器件保持或进一步调整。加工光纤2304、2320和2322可以具有与vbc传送光纤2340相同或不同的rip，这取决于是否希望保持或进一步修改从自由空间光学组件2308、2316和2318传送到相应加工光纤2304、2320和2322的光束。在其他示例中，光束2310的一个或多个光束部分耦合到工件，无需调整，或者不同的光束部分耦合到相应的vbc光纤组件，使得可以提供与多个光束特性相关联的光束部分，用于同时的工件加工。或者，光束2310可以切换到一组vbc光纤组件中的一个或多个。通过自由空间光学组件2308、2316和2318中的任一个路由经调整的光束2314，使得能够将各种附加调整的光束传送到加工头2206、2324和2326。因此，激光系统2300提供附加的自由度来改变光束的特性，并且在加工头之间切换光束(“分时共享”)和/或同时将光束传送到多个加工头(“功率共享”)。例如，光束开关2332中的自由空间光学器件可以将经调整的光束2314引导到自由空间光学组件2316，该组件被配置为保持光束2314的经调整的特性。加工光纤2304可以具有与vbc传送光纤2340相同的rip。因此，传送到加工头2306的光束将是所保持的经调整的光束2314。在另一示例中，光束开关2332可以将经调整的光束2314引导到自由空间光学组件2318，该组件被配置为保持经调整的光束2314的经调整的特性。加工光纤2320可以具有不同于vbc传送光纤2340的rip，并且可以配置在图20和21中所述的发散度改变结构，以对光束2314的发散度分布提供附加的调整。因此，传送到加工头2324的光束将是具有不同于经调整的光束2314的光束发散度轮廓的经两次调整的光束2328。加工光纤2304、2320和/或2322可以包括类似于上述任何第二长度光纤的rip，包括限制区域或各种其他rip，并且要求保护的主题不限于此。在又一示例中，自由空间光学开关2332可以将经调整的光束2314引导到自由空间光学组件2308，该组件被配置为改变经调整的光束2314的光束特性。加工光纤2322可以具有不同于vbc传送光纤2340的rip，并且可以被配置为保持(或者可替代地进一步修改)光束2314的新的进一步调整的特性。因此，传送到加工头2326的光束将是具有不同于经调整的光束2314的光束特性(由于经调整的发散度分布和/或强度分布)的经两次调整的光束2330。在图22a、22b和23中，ffc或ffs中的光学器件可以通过在发射到加工光纤中之前放大或缩小光束2214来调整空间轮廓和/或发散度轮廓。还可以经由其他光学变换来调整空间轮廓和/或发散度轮廓。也可以调整发射到加工光纤的发射位置。这些方法可以单独使用或组合使用。图22a、22b和23仅仅提供了使用自由空间光学器件对光束特性的调整的组合和光纤rip的各种组合的示例，以保持或修改经调整的光束2214和2314。上面提供的示例并非详尽的，仅用于说明目的。因此，所要求保护的主题不限于此。图24示出了根据本文提供的各种示例的用于扰动vbc光纤200和/或在vbc光纤200中传播的光束的扰动装置、组件或方法的各种示例(为了简单起见，在本文中统称为“扰动装置110”)。扰动装置110可以是各种装置、方法和/或组件中的任何一种，其被配置为能够调整在vbc光纤200中传播的光束的光束特性。在一个示例中，扰动装置110可以是心轴2402、vbc光纤中的微弯曲2404、挠性管2406、声光换能器2408、热装置2410、压电装置2412、光栅2414、夹具2416(或其他紧固件)等或其任意组合。这些仅仅是扰动装置110的示例，并不是扰动装置110的详尽列表，所要求保护的主题不限于此。心轴2402可用于通过提供vbc光纤200可弯曲的形式来扰动vbc光纤200。如上所述，减小vbc光纤200的弯曲半径，会径向地向外移动光束的强度分布。在一些示例中，心轴2402可以是阶梯形或圆锥形的，以提供离散的弯曲半径水平。可替代地，心轴2402可以包括没有阶梯的锥形，以提供连续的弯曲半径，从而更精确地控制弯曲半径。心轴2402的曲率半径可以是恒定的(例如，圆柱形)或非恒定的(例如，椭圆形)。类似地，挠性管2406、夹具2416(或其他种类的紧固件)或辊250可用于引导和控制vbc光纤200围绕心轴2402的弯曲。此外，改变光纤以特定弯曲半径弯曲的长度，也可以修改光束的强度分布。vbc光纤200和心轴2402可被配置为可预测地改变第一光纤内的强度分布(例如，与光纤弯曲的长度和/或弯曲半径成比例)。辊250可以沿着平台2434上的轨道2442上下移动，以改变vbc光纤200的弯曲半径。在具有或没有心轴2402的情况下，夹具2416(或其他紧固件)可用于引导和控制vbc光纤200的弯曲。夹具2416可以沿着轨道2442或平台2446上下移动。夹具2416也可以旋转，以改变vbc光纤200的弯曲半径、张力或方向。控制器2448可以控制夹具2416的移动。在另一示例中，扰动装置110可以是挠性管2406，并且在具有或没有心轴2402的情况下，可以引导vbc光纤200弯曲。挠性管2406可以包围vbc光纤200。管2406可以由多种材料制成，并且可以使用由控制器2444控制的压电换能器来操纵。在另一示例中，夹具或其他紧固件可用于移动挠性管2406。vbc光纤中的微弯曲2404是由光纤上的侧向机械应力引起的局部扰动。微弯曲可引起模式耦合和/或从光纤内的一个限制区域过渡到另一限制区域，从而导致在vbc光纤200中传播的光束的不同光束特性。机械应力可由控制器2440控制的致动器2436施加。然而，这仅仅是在光纤200中引起机械应力的方法的一个示例，所要求保护的主题不限于此。声光换能器(aot)2408可用于使用声波诱发在vbc光纤中传播的光束的扰动。扰动是由声波的振荡机械压力修改光纤的折射率引起的。声波的周期和强度与声波的频率和振幅相关，从而允许对声波扰动进行动态控制。因此，包括aot2408的扰动组件110可以被配置为改变在光纤中传播的光束的光束特性。在一个示例中，压电换能器2418可以产生声波，并且可以由控制器或驱动器2420控制。可以调制aot2408中诱发的声波，以实时改变和/或控制vbc光纤200中光束的光束特性。然而，这仅仅是用于创建和控制aot2408的方法的示例，并且所要求保护的主题不限于此。热装置2410可用于使用热量诱发在vbc光纤中传播的光束的扰动。扰动是通过修改热量诱发的光纤的rip引起的。扰动可以通过控制传送到光纤的热量和施加热量的长度来动态控制。因此，包括热装置2410的扰动组件110可以被配置为改变一系列的光束特性。热装置2410可由控制器2450控制。压电换能器2412可用于使用压电作用诱发在vbc光纤中传播的光束的扰动。扰动是通过修改由连接到光纤的压电材料诱发的光纤的rip引起的。裸光纤周围的护套形式的压电材料可以对光纤施加张力或压缩，从而经由所产生的密度变化来修改其折射率。扰动可以通过控制压电装置2412的电压来动态控制。因此，包括压电换能器2412的扰动组件110可以被配置为在特定范围内改变光束特性。在一个示例中，压电换能器2412可以被配置为根据多种因素在多个方向(例如，轴向、径向和/或横向)上移动vbc光纤200，这些因素包括压电换能器2412如何连接到vbc光纤200、压电材料的极化方向、施加的电压等。另外，使用压电换能器2412可以弯曲vbc光纤200。例如，驱动具有包括相对电极的多个区段的一段长度的压电材料可导致压电换能器2412在侧向方向上弯曲。由电极2424施加到压电换能器2412的电压可以由控制器2422控制，以控制vbc光纤200的位移。可以调制位移，以实时改变和/或控制vbc光纤200中光束的光束特性。然而，这仅仅是使用压电换能器2412控制vbc光纤200的位移的方法的示例，并且所要求保护的主题不限于此。光栅2414可用于诱发在vbc光纤200中传播的光束的扰动。光栅2414可以通过将折射率的周期性变化记入芯内来写入光纤中。光栅2414(例如，光纤布拉格光栅)可以作为滤光器或反射器来操作。长周期光栅可以诱发在同向传播光纤模式之间的过渡。因此，可以使用长周期光栅来调整由一个或多个模式组成的光束的辐射率、强度轮廓和/或发散度轮廓，以将一个或多个原始模式耦合到具有不同辐射率和/或发散度轮廓的一个或多个不同模式。通过改变折射率光栅的周期或振幅来实现调整。例如，改变光纤布拉格光栅的温度、弯曲半径和/或长度(例如，拉伸)等方法可以用于这种调整。具有光栅2414的vbc光纤200可以联接到工作台2426。工作台2426可以被配置为执行多种功能中的任何一种，并且可以由控制器2428控制。例如，工作台2426可以用紧固件2430联接到vbc光纤200，并且可以被配置为使用紧固件2430来拉伸和/或弯曲vbc光纤200，以发挥杠杆作用。载物台2426可以具有嵌入式热装置，并且可以改变vbc光纤200的温度。图25示出了在不使用自由空间光学器件来调整光束特性的情况下，用于调整和/或保持光纤内的光束特性的示例过程2500。在方框2502中，扰动第一长度光纤和/或光束，以调整一个或多个光束特性。过程2500移动到方框2504，其中，将光束发射到第二长度光纤中。过程2500移动到方框2506，其中，具有经调整的光束特性的光束在第二长度光纤中传播。过程2500移动到方框2508，其中，在第二长度光纤的一个或多个限制区域内保持光束的一个或多个光束特性的至少一部分。第一长度光纤和第二长度光纤可以由相同的光纤组成，或者可以是不同的光纤。光学调制器本文进一步公开了被配置为在光学输入端和光学输出端之间调制光束的透射率的方法、系统和设备。通过应用上述结构和技术，可操作以赋予和/或维持可变光束特性(vbc)的光纤可以被结合到光学调制器中，作为改变调制器的光学输入端和输出端之间的透射率的装置。这样的调制器可以具有降低的成本、复杂性和/或光损耗，并且可以避免常规调制器的其他限制。例如，响应于控制信号，可以在调制器的限制内控制可以在vbc光纤内变化的光束的一个或多个特性(例如，本文中其他地方所描述的)。可以将这种调制器插入多种光学系统中。通常，对一个或多个长度的光纤和/或在该一个或多个长度的光纤内传播的光束的扰动用于改变到达预定目的地(例如，调制器输出端口)的光束的透射率。可以获取调制器内的一个或多个长度的光纤来改变光束特性。调制器内的扰动装置用于扰动光束和/或一定长度的光纤，以使光束的特性发生变化。可以获取调制器内一个或多个长度的光纤，以根据由扰动引起的可变光束特性将光束传送到目的地。因此，可以以调制器的用户选择触发扰动和伴随的光束透射率变化的任何合适的输入为条件来将光束传送到目的地。值得注意的是，本文描述的调制器与多种光学系统兼容。例如，本文描述的调制器可非常适合于多种应用，包括光学通信、材料加工、化学或物理感测以及医学或生物应用等。还值得注意的是，本文描述的调制器与包括多种激光器的光学系统兼容。例如，本文其他各处描述的任何激光器可被包括在光学系统中，该光学系统还包括具有本文描述的一个或多个特征的调制器。在一些实施例中，激光器，诸如但不限于光纤激光器和光纤耦合激光器，可以耦合至调制器的光学输入端。在其他实施例中，可以将调制器并入激光器的腔体内，使得调制器是激光器的一个部件。图29是示出根据一些实施例的用于调制光束透射率的示例方法2901的流程图。方法2901可以例如通过如下文进一步描述的基于光纤的光学调制器来实施。方法2901在框2902处开始，在框2902处，接收光束。该光束可以例如由激光器产生，并且可以在框2902处被接收之前从激光器的输出端传输通过任何光学路径。不管起源如何，光束最终都被传播到一定长度的光纤中，该光纤具有限制区域(即，限制光纤)，并且该限制区域光学耦合到光学输出端。在框2902处接收的光束与一些非零入射辐射通量或功率yin(例如，以瓦特为单位测量的)相关联。在框2904处，该一定长度的光纤将具有第一(参考)输出功率yout的光束传输到光学输出端。例如，光学调制器可以在调制器处于第一(参考)状态时实施框2904。在框2904处传输的光束功率的一部分(分数)与在某个参考时间t0在该参考状态下的调制器的参考总透射率tt0，或相关联。在框2906处，接收调制控制信号。调制控制信号可以例如通过调制器的控制器输入端接收。调制控制信号可以是适合于触发调制器中的状态改变的任何数字或模拟信号，该状态改变将通过光学耦合到输出端的一定长度的光纤影响光束的透射率。调制控制信号可以指示逻辑电平移位，该逻辑电平移位触发调制器状态从操作2904处的第一状态改变到第二状态。替代性地，调制控制信号可以是驱动信号，其驱动调制器状态从操作2904处的第一状态改变到第二状态。方法901在框2908处继续，其响应于在框2906处接收的调制控制信号而执行。在框2908处，在一个或多个长度的光纤和/或在所述长度的光纤内的光束上施加动作，以基于调制控制信号来调制通过限制区域的光束的总透射率。框2908处在光纤上施加的动作可以是例如上述的在vbc光纤(例如，图1中的vbc光纤100)的一般情形中的任何动作。在调制方法2901的情形中，在框2908处在光纤和/或光纤中的光束上施加的动作更具体地用于将穿过限制区域的光束的总透射率从参考透射率水平改变。由于限制区域被光学耦合至输出端，因此根据在框2908处的动作来调制光学输出端处的光束功率。如下文进一步描述的，在框2908处的动作可改变在第一长度光纤和第二长度光纤的限制区域之间的光束的耦合。替代性地或另外地，在框2908处的动作可改变来自限制区域的光束在所述长度的光纤中的至少一个上的损耗率。方法2901继续并返回至框2902，在框2902处，接收输入光束功率，在操作2904处输入光束功率的一部分被传输通过限制区域。然而，该部分现在是调制器在某个参考时间t1处于调制状态时的总透射率方法2901随时间继续，其中透射率根据调制控制信号而随时间变化。图30示出了示例性光学调制器3001，其适合于调制光束透射率而无需使用自由空间光学器件。光学调制器3001可以实现例如方法2901。光学调制器3001包括用于接收光束3005的光学输入端3010。光学输入端3010可以包括任何适当的光学端口或耦合部，诸如但不限于光纤拼接结点、自由空气间隙、自由空间或块状光学器件、胶、折射率匹配材料、对接耦合光纤等或其任意组合。在光学输入端3010处，光束3005具有输入功率yin。输入功率yin可以具有适合于其中集成有调制器3001的光学系统的任何值，因为本文的实施例在这方面不受限制。可以根据已知适合于光学输入端3010的任何方式将光束3005耦合到输入端3010中，诸如但不限于单模(sm)或多模(mm)光纤。调制器3001在光学输入端3010和光学输出端3090之间包括一个或多个长度的光纤。在所示的示例中，第一长度光纤3004被光学耦合到光学输入端3010。因此，对于其中光束3005通过光纤耦合到输入端3010的实施例来说，该光纤和第一长度光纤3004可以在输入端3010处熔接，而输入端3010则成为拼接结点。第二长度光纤3008包括与光学输出端3090光学耦合的限制区域。光学输出端3090可以是任何合适的光学端口或耦合部，诸如但不限于光纤拼接结点、自由空气间隙、自由空间或块状光学器件、胶、折射率匹配材料、对接耦合光纤等或其任意组合。在一些实施例中，光学输出端3090与光学输入端3010基本相同(例如，两个拼接结点、两处胶等)。具有输出功率yout的光束3095离开调制器3001。可以根据已知适合于光学输出端3090的任何方式，将光束3095从输出端3090耦合出，诸如但不限于sm或mm光纤。因此，对于其中光束3095通过光纤从输出端3090耦合出的实施例来说，该光纤和第二长度光纤3008可以在输出端3090处熔接，而输出端3090则例如成为拼接结点。调制器3001包括扰动装置210。扰动装置210可以具有例如上述的特征和/或属性中的一个或多个。在调制器3001的情形中，扰动装置210用于通过在光纤长度3004和/或长度3008上施加的动作3011来调制通过第二光纤长度3008的限制区域的光束的透射率。在一些示例实施例中，动作3011包括上述的在vbc光纤的情形中的一个或多个扰动。在一些示例中，动作3011包括在光纤长度3004和3008中的一个或两个上施加的一个或多个物理动作，以调制通过光纤长度3008内的限制区域的光束3005的透射率。替代性地，扰动装置210可以在输入光束3005传播通过光纤长度3004和/或3008时直接作用在输入光束3005上，其方式是调制通过耦合到输出端3090的光纤长度3008内的限制区域的光束3005的透射率。如通过图30中的叠加所注意到的，调制器3001可以包括一个或多个扰动装置210，和/或可以同时作用于光纤长度3004和3008的单个扰动装置210。调制器3001还包括控制器输入端3025。控制器输入端3025以通信的方式联接到扰动装置210，并且可操作以接收调制控制信号3026，并且响应于调制控制信号3026而实施动作3011。控制器输入端3025可以是已知适合于传输控制逻辑信号或驱动信号中的至少一个的任何无源或有源通信端口。在所示的示例中，控制器输入端3025从位于调制器3001外部的控制器3030接收外部控制信号3024。调制控制信号3026被从控制器输入端3025传输到扰动装置210。在其中控制器输入端3025是无源接口的一些实施例中，调制控制信号3026与外部控制信号3024基本相同。在控制器输入端3025包括有源逻辑、信号处理和/或信号调节的其他实施例中，调制控制信号3026可以仅表示外部控制信号3024、基于外部控制信号3024或是外部控制信号3024的函数。在一些实施例中，控制器3030是函数产生器，其可以输出任何时变模拟波形。在控制器输入端3025是无源端口的一些示例中，控制器3030包括驱动器，并且外部控制信号3024适合于直接将扰动装置210驱动到实施动作3011的不同状态。在一些其他实施例中，控制器3030输出具有至少两个逻辑电平(例如，hi/lo)的时变数字信号。在控制器输入端3025是无源端口的一些示例中，控制器3030包括逻辑处理器，并且外部控制信号3024作为调制控制信号3026通过。扰动装置210然后基于控制信号3026的逻辑电平来实施动作3011。在控制器输入端3025是有源端口的替代示例中，控制器3030包括逻辑处理器，并且控制器输入端3025基于外部控制信号3024的逻辑电平生成控制信号3026。图31a和图31b是示出根据一些实施例的在操作光学调制器3001的时间上的示例性透射率调制的图。例如，当光学调制器3001实施方法2901时，可以发生所示的透射率调制。在图31a和31b所示的时间窗口上，输入功率yin基本恒定。在初始参考时间实例t0，通过耦合到调制器输出端3090的光纤限制区域的透射率处于第一水平。在图31a的示例中，该第一水平大约是与处于第一状态的扰动装置210相关联的最大透射率，该第一状态导致光纤长度3004和/或3008内的最小光损耗，和/或导致最强的光束耦合到光纤3008的与输出端耦合的限制区域中。第一透射率水平是任意的，其是设计参数的函数。在随后的时间实例t1，通过耦合到调制器输出端3090的光纤限制区域的透射率处于第二水平。在图31a的示例中，该第二水平大约是与处于第二状态的扰动装置210相关联的最小透射率，该第二状态导致光纤长度3004和/或3008内的最大光损耗，和/或导致最弱的光束耦合到光纤3008的与输出端耦合的限制区域中。第二透射率水平也是设计参数的函数，因为可以针对特定的调制器应用调整透射率调制的量级。在一些示例中，第二透射率水平与第一透射率水平相差至少1％(例如，)。在一些其他示例中，第二透射率水平在第一透射率水平以下1db至40db之间。在第三参考时间实例t2，通过耦合到调制器输出端3090的光纤限制区域的透射率返回到第一水平。因此，扰动装置210返回到第一状态，该第一状态最小化光纤长度3004和/或3008内的光损耗，和/或最大化耦合到光纤3008的与输出端耦合的限制区域中的光束。如响应曲线3110所示，透射率t可以在与时间实例t0、t1和t2相关联的水平之间随时间连续变化。响应曲线3110示出了基本正弦的透射率调制，其可以通过扰动装置210的状态与光纤长度3004和/或3008内所产生的光损耗和/或与那些状态相关的耦合效率之间的传递函数来描述。在其他实施例中，例如，如图31b中进一步示出的，可以以更离散的逐步方式随时间调制透射率水平。例如，在光束可能会通过一定范围的扰动动作(例如通过一定范围的弯曲半径、一定范围的弯曲长度、一定范围的微弯曲压力和/或一定范围的声-光信号)而被捕获在限制区域中的情况下，在光束强度分布移动到光纤中的另一个位置之前，存在一定程度的扰动公差。因此，透射率将以依赖于扰动的性质和响应于扰动而变化的光纤特性的方式随时间变化。在一些实施例中，在调制器内的一个或多个长度的光纤上施加的动作改变了在至少一个光纤长度上的来自限制区域的光束损耗。如上所述，vbc光纤可包括第一长度光纤和第二长度光纤，并且那些长度可以具有相同或不同的rip。在调制器(例如，图30中的调制器3001)的情形中，光纤长度3004可以同样与光纤长度3008具有相同的rip或不同的rip。例如，光纤长度3004可以具有以上在光纤长度104(图1)或光纤长度204(图2)的情形中描述的任何属性，而光纤长度3008(图30)可以具有以上在光纤长度108(图1)或光纤长度208(图2)的情形文中描述的任何属性。图32示出了根据一些光学调制器实施例的示例性光纤长度3004和3008的截面图。如图所示，光纤长度3004和3008具有相同的rip。在所示的示例中，光纤长度3004和3008的rip是阶跃折射率轮廓1102，其具有较高折射率的单个限制区域，该单个限制区域被较低折射率的包层包围，基本上如以上在图11的情形中所描述的。在另一示例中，光纤长度3004和3008具有梯度折射率轮廓，例如轮廓1418(图14)。但是，这仅是两个示例，光纤长度3004和3008可具有其他rip。在一些实施例中，在调制器内的一个或多个长度的光纤上施加的动作改变了在第一长度光纤和与调制器的输出端耦合的第二长度光纤的限制区域之间的光束耦合。因此，通过光学调制器的光束的透射率是光纤长度之间耦合的函数。对于这样的示例，第一长度光纤和第二长度光纤中的每一个可以具有任何数量的限制区域。如果第二光纤长度具有一个以上的限制区域，则将调制器输出端口更有效地(例如，主要地)光学耦合至限制区域中的单个。图33示出了适合于基于光纤的光学调制器的示例性光纤长度3004和3008的截面图。光纤长度3004和3008具有不同的rip。在所示的示例中，光纤长度3004具有梯度折射率轮廓1418，其可以具有本文其他地方介绍的任何属性或特性。作为一个特定示例，光纤长度3004可以是以上在图12的情形中进一步例示的类型的基座光纤。在图33中所示的示例中，光纤长度3008具有阶跃折射率轮廓3330，该阶跃折射率轮廓3330包括由较低折射率的包层3309围绕的较高折射率的中心限制区域3307。非导向包层3311围绕包层3309。非导向包层3311具有比包层3309高的折射率，且例如具有与光纤长度3008穿过的环境(例如，自由空间)相比较低的折射率对比度。梯度折射率轮廓1418可被设计成在对光纤施加动作时促进对在光纤长度3004中传播的光束的调整，以产生具有一种光束强度分布的光束，该光束强度分布集中在光纤长度3004的外周边中，或者集中在光纤长度3004的内径中。图34示出了根据一些实施例的光学调制器3401的示意图，其中通过扰动装置的动作来调制光纤损耗。在调制器3401中，在光学调制器3001(图30)的情形中介绍的具有相同附图标记的部件具有基本相同的功能和/或可以具有上述的任何特征或属性。对于调制器3401，光纤长度3004和3008可以具有例如图32或图33所示的架构中的任一种。适合于通过在光纤上施加动作来调制光纤损耗的其他光纤架构也可以用于光纤长度3004和3008。例如，以上在图11-21的情形文中提供的一个或多个rip示例也可以用于光纤长度3004和3008。无论光纤长度3004和3008具有相同的rip还是不同的rip，通过改变调制器3401内的光纤损耗3210来实施透射率的调制。yin的时变部分(通过损耗机构去除以达到yout)可以简单地耗散到调制器3401中的例如散热器(未示出)。对于其中调制器3401包括具有图32中所示的阶跃折射率轮廓1102(或梯度折射率轮廓1418、或基座轮廓1202、或另一合适的rip)的光纤3004和3008的实施例，光纤长度3008的限制区域可耦合至调制器输出端3090。在时间实例t0处，输出光束3095具有第一功率，该第一功率与第一(例如，未扰动)光纤状态相关联，在第一光纤状态中，穿过光纤长度3004和/或3008传播的光束在光纤轴附近。当扰动装置在长度3004和/或3008上对光纤施加动作(例如弯曲)时，通过光纤长度3004和/或3008传播的光束的模式会向外移动，远离光纤轴，且光束的强度分布变得更加集中在光纤的外周边中。在弯曲半径足够小和/或弯曲长度足够大而使得光纤(例如弯曲)损耗3210变得显著的情况下，输出光束3095在时间实例t1具有与第二(例如被扰动)光纤状态相关联的较低的第二功率。取决于光学系统和所需的透射率调制水平，当扰动装置在光纤中引起光束的移动量仅1-10μm那么小时，损耗3210可能是显著的。因此，对于该特定示例，当通过基于调制控制信号控制的扰动装置来改变光学调制器内的光纤损耗时，调制通过光学调制器的光束的透射率。对于其中调制器3401包括具有图33中所示的两种rip1418和3330的光纤3004和3008的实施例，当光纤长度3004和/或3008处于第一(例如，未扰动)状态时，光束可以主要耦合到光纤长度3008的限制区域3307中。在该第一状态下，在时间实例t0，对于高透射率水平的输出光束3095，光束被最有效地耦合到限制区域3307中。当扰动装置进入另一状态(例如，使光纤在长度3004和/或3008上弯曲的状态)时，经调整的光束被显著地耦合到除了限制束区域3307之外的其他区域中，而耦合到限制区域3307中的效率降低。在该第二状态下，对于在时间实例t1的被扰动光纤状态，耦合通过限制区域3307的输出光束3095具有与降低的调制器透射率相关联的较低功率。在一个特定示例中，其中经调整的光束被显著地耦合到高折射率包层3311中，光学损耗3210由于折射率对比度的降低而增加，并且从光纤长度3008泄漏出的功率变得显著。显然，对于该示例，透射率调制是耦合到限制区域中的调制效率的函数，其中未耦合到限制区域中的输入功率yin的一部分通过由泄漏区域(例如，非导向包层3311)驱使的光纤损耗而被耗散。在一些实施例中，在调制器内的一个或多个长度的光纤上施加的动作改变了第一长度光纤和第二长度光纤的两个或更多个限制区域之间的光束耦合。通过在第二长度光纤中增加第二限制区域，可以将光束或多或少地选择性地耦合到两个限制区域中的任何一个。在第二长度光纤中具有两个限制区域的一些示例中，限制区域中的一个比两个限制区域中的另一个更有效地耦合到调制器输出端口。这样，通过该光学调制器输出端口的光束的透射率可以是第一长度光纤和更有效地耦合的限制区域之间的耦合的函数。将强度分布集中到与调制器输出端口光学解耦(即，较低效率地耦合)的另一个限制区域可以进一步使光束输出到第二目的地而不是在调制器内消散。例如，第二限制区域可以光学耦合到第二光学输出端口，从而有效地实现多端口调制器(即，光学开关)。图35示出了根据一些实施例的适合于光学调制器的示例性长度的光纤3004和3008的截面图。在该示例中，光纤长度3004和3008再次具有不同的rip，其中光纤长度3004具有梯度折射率轮廓1418，其可以具有本文其他地方介绍的任何属性或特性。光纤长度3008具有基座轮廓3530，该基座轮廓包括由较低折射率的包层3509围绕的具有较高折射率的中心限制区域3507。另一个限制区域3511围绕包层3509。限制区域3511具有比包层3509高的折射率，从而在包层3509周围形成环，该环被进一步包围在导向包层3513内。导向包层3513具有比限制区域3511低的折射率。梯度折射率轮廓1418可以被设计成在对光纤施加动作时促进在光纤长度3004中传播的光束的调整，以产生具有一种强度分布的光束，该强度分布集中在光纤长度3004的外周边或集中在光纤长度3004的内径中。因此，可以通过在光纤长度3004和/或3008上施加的动作来调制光纤长度3004与限制区域3307和3511之间的耦合效率。应注意的是，虽然为了说明书清楚的目的提供了如图35中所示的示例rip，但光纤长度3004和3008可以具有其他rip。在一些实施例中，例如，光纤长度3008包括多个相邻的芯。光纤长度3008可以例如具有两个并排的芯，每个芯嵌置在一个或多个包层材料层内。图36示出了根据一些实施例的多端口光学调制器的示意图，其中通过扰动装置的动作来调制多个端口之间的光束耦合。在调制器3601中，在光学调制器3001(图30)的情形中介绍的具有相同附图标记的部件具有基本相同的功能和/或可以具有上述的任何特征或属性。在调制器3601的一个示例中，光纤长度3004和3008具有图35所示的架构。适合于通过在光纤上施加动作来调制多个光纤限制区域之间的耦合的其他光纤架构也可用于光纤长度3004和3008。例如，光纤长度3008可以具有两个芯，这些芯没有以如图35所示的方式同轴地布置。本文其他地方(例如，图11-16)所描述的一个或多个rip也可适合于光纤长度3004。类似地，本文其他地方(例如，图17-21)所描述的一个或多个rip也可适合于光纤长度3008。相对于调制器3401，调制器3601包括附加的光学输出端口3610。虽然光纤长度3008的第一限制区域比光纤长度3008的第二限制区域更有效地耦合到输出端口3090，但光纤长度3008的第二限制区域比光纤长度3008的第一限制区域更有效地耦合到输出端口3610。作为一个示例，限制区域3507(图35)可以比耦合到输出端口3610更有效地耦合到输出端口3090，而限制区域3511(图35)可以比耦合到输出端口3090更有效地耦合到输出端口3610。这样，输出光束3095具有功率yout，该功率是光纤长度3004和限制区域3507之间耦合效率的时变函数。输出光束3096具有功率yout’，其与yout是相反的、倒转的或互补的。不同限制区域与输出端口3090和3610中的各个端口之间的耦合可以通过任何装置进行。作为一个示例，可以将附加长度的光纤连接到输出端口3610，并且该附加长度的光纤可以通过渐逝场(evanescent-fields)耦合到限制区域3511，而与限制区域3507的这种耦合是不重要的。图37是示出根据一些示例的多端口光学调制器3601的透射率调制的图。响应曲线3705示出了作为时间的函数通过限制区域3507到达输出端口3090(在左轴上)的透射率，而响应曲线3710示出了作为时间的函数通过限制区域3511到达输出端口3095(在右轴上)的透射率。如图所示，对于第一时间实例t0，扰动装置210处于第一状态，并且当光纤长度3004和/或3008处于相应的第一(例如，未扰动)状态时，输入光束可以主要耦合到光纤长度3008的限制区域3507中。在该第一状态下，光束被最有效地耦合到用于输出光束3095的限制区域3507中，以在时间实例t0具有与到达输出端3090的高透射率水平相关联的高功率水平。在该第一状态下，光束被低效率地耦合到限制区域3511中，使得输出光束3096在时间实例t0具有与到达输出端3610的低透射率水平相关联的较低功率yout’。当在时间实例t1扰动装置210进入另一状态(例如，使光纤在长度3004和/或3008上弯曲的状态)时，经调整的光束被低效率地耦合到限制区域3507中，而高效率地耦合到限制区域3511中。这样，在时间实例t1，光束3095具有与到达输出端3090的低透射率水平相关联的较低功率yout。在该第二状态下，耦合通过限制区域3511的输出光束3096在时间实例t1具有与到达输出端3610的高透射率水平相关联的高功率yout’。在时间实例t2，扰动装置210返回到第一状态，并且输入光束再次主要耦合到限制区域3507中。应注意的是，上述调制器示例可在没有自由空间光学器件的情况下操作。还应注意，上述调制器示例可以在其中光纤扰动实现了足够的调制频率和幅值的任何光学系统中实施。在一些光学系统中，符合一个或多个上述实施例的一个或多个调制器被实施在在激光器内。由此，可以调制激光器内的光损耗，从而以本领域已知的任何合适方式来控制激光器的操作。在包括激光器的一些其他光学系统中，符合上述一个或多个实施例的一个或多个调制器被实施在激光器外部，例如以本领域已知的任何合适方式调节和/或过滤激光器的输出。图38是根据一些实施例的包括调制器的激光器3801的示意图。如图所示，激光器3801是包括光学腔体3810的组件。光学腔体3810可以具有已知适合于支持任何期望的谐振频率的驻波的任何架构(例如，fabry-perot等)。对于其中激光器3801是光纤激光器的示例，光学腔体3810可以例如包括一个或多个长度的光纤。在所示的示意图中，光学腔体3810包括高反射率反射镜3820和部分反射镜3825，该部分反射镜还可以用作输出耦合器，由激光器3801生成通过该输出耦合器的输出光束3805。反射镜3820和3825可以具有已知适合于保持稳定的驻波的任何架构。对于其中激光器3801是光纤激光器的示例，反射镜3820和3825可以是光纤布拉格光栅(fbg)，其中反射镜3820具有比反射镜3825更大的光栅反射率。光学增益介质3815和光学调制器3001位于光学腔体3810内。尽管仅示出了一种光学增益介质3815，但是可以存在两种或更多种光学增益介质3815。光学增益介质3815可以是能够吸收来自激励装置3808的能量并进入一个或多个激发态的任何介质。在某个阈值能量水平，光学增益介质3815进一步经历受激发射。在其中激光器3801是光纤激光器的一些示例中，光学增益介质3815包括掺杂有一种或多种稀土(re)元素的一个或多个长度的光纤。re掺杂剂可以是已知适合于该目的的任何稀土元素，例如但不限于yb、nd、er和tm。激光器3801还包括可操作以激励光学增益介质3815的激励装置3808，其可包括任何电磁和/或光学泵浦源。激励装置3808可涉及已知适合于将能量传输到增益介质3815中的任何装置。在其中激光器3801是光纤激光器的一些示例中，激励装置3808可以是泵浦激光器，该泵浦激光器包括能够在适合于增益介质3815的波段上操作的一个或多个激光二极管。激光器3801还包括调制器3001，调制器3001可以具有本文其他地方所描述的任何功能和/或属性或特性。在腔体3810内，调制器3001可以在增益介质3815的任一侧上。腔体3810的光学路径包括在调制器3001中包括的一个或多个长度的光纤。即使例如在激光器3801不是光纤激光器的情况下(例如，包括一个或多个自由空间光学器件)，调制器3001中的光纤长度位于驻波所在的光学路径中。如以上针对调制器3001所述，调制器3001中的至少一个长度的光纤具有限制区域，该限制区域光学耦合至调制器的输出端，并因此耦合至光学增益介质3815。调制器3001的光学输入端进一步耦合至位于谐振腔体3810的光学路径内的第二位置。然后，扰动装置210将接收控制信号3024，例如基本上如本文其他地方所描述的，并且响应于控制信号3024，通过以本文其他地方描述的任何方式在一个或多个长度的光纤上施加的动作来改变腔体内的光损耗。因此，可以实现通过耦合到光学增益介质3815的限制区域的透射率的调制，从而以任何合适的方式调制光学腔体3810内的激光特性。图39是根据一些光纤激光器实施例的在光学腔体3902内包括调制器3601的光学系统3901的示意图。如图所示，调制器3601的第一端口(例如，输入端)包括光纤接头3910。第一fbg3911耦合到光纤接头3910。调制器3601的第二端口(例如，输出端)包括另一光纤接头3990。调制器3601的输入端口和输出端口至少通过光纤长度3004和3008耦合。re掺杂的光纤3915在光纤接头3990处耦合到光纤长度3008的一端。泵浦激光器3908耦合到re掺杂的光纤3915，并且re掺杂的光纤3915进一步耦合到第二fbg3912。在一些示例中，泵浦激光器3908包括一个或多个激光二极管。在所示的示例中，fbg3912可操作为输出耦合器，从输出耦合器可以将输出光束发射到光学系统3901的外部，该光学系统还可包括任何数量的部件和/或组件。光纤长度3004具有在接头3910处的第一端和连接(例如，拼接、熔接等)到光纤长度3008的第一端的第二端。在光纤长度3008的第二端在接头3990处的情况下，腔体3902仅包括光纤(即全光纤调制的激光腔体)，并且没有任何自由空间(块状)光学部件。如上所述，响应于通过控制信号输入端3025接收的调制信号3026，扰动装置210在光纤长度3004和3008中的一个或多个上施加动作3011。在光学腔体390的情形下，动作3011在第一透射率水平和第二透射率水平之间调制通过至少光纤长度3008的限制区域的光束的透射率。在较低的透射率(较高的衰减)水平下，光损耗3210大于在较高的透射率(较低的衰减)水平下的损耗。在一些示例中，光学腔体3902内的损耗变化引起脉冲激光操作。脉冲频率可以根据与腔体3902的光学路径长度相关联的往返时间而变化，其中脉冲由与调制器3601的操作相关联的振幅调制产生。腔体3902的q因子可以由调制器3601以足以产生q开关输出脉冲或使激光器的输出主动地锁模的重复率改变。对于锁模操作，通过光纤长度3008的限制区域的光损耗3210的透射率可以仅进行少量调制，例如而对于q开关操作，较大的透射率调制(例如3-40db)是有利的。应注意的是，被动式q开关激光器(例如，采用可饱和吸收体)通常依赖于一个或多个块状的自由空间光学部件，并且重复频率无法独立于其他操作参数进行修改，并且通常不稳定(输出脉冲的时间间隔不均匀)。通过将调制器3601插入谐振光学腔体内，q开关操作是有效的并且可以完全调谐，例如在几hz至mhz之间，仅受光纤扰动速率的限制，并且脉冲时序由驱动调制器的波形确定(因此可以稳定和/或与外部触发信号或时钟信号同步)。因此，该方法能够实现一定范围的重复频率、稳定的重复频率、重复频率或单个脉冲与外部事件或时钟的同步、甚至按需脉冲操作。图40是根据一些实施例的包括耦合到光学腔体3810的输出端的调制器3001的光学系统4001的示意图。在光学系统4001中，在光学调制器3001(图30)和光学腔体3810(图38)的情形中介绍的具有相同附图标记的部件具有基本相同的功能和/或可以具有上述的任何特征或属性。在系统4001中，腔体3810可在脉冲输出模式下操作。可以在腔体3810内采用任何装置来实现脉冲输出，例如通过使用任何有源或无源可变衰减器。在一些示例中，具有本文中其他地方所描述的一个或多个特征的透射率调制器被用在腔体3810内，以产生脉冲(例如，锁模或q开关)输出光束。在其他示例中，腔体3810可包括可饱和吸收体或已知是适合的可变衰减器的任何电-光调制器。具有给定脉冲序列特性(例如，特定的频率和功率)的脉冲激光输出被输入到调制器3001。调制器3001包括一个或多个长度的光纤，例如基本上如本文其他地方所描述的，其中至少一个长度的光纤包括限制区域，该限制区域光学耦合到调制器3001的输出端。调制器3001包括一个或多个扰动装置，例如基本上如本文其他地方所述的，其响应于控制信号3024在这些长度的光纤上施加动作并调制输入脉冲序列的传输。脉冲序列调制可以采用时间脉冲雕刻或整形的形式，或者，如果传输调制相对于脉冲序列适当地计时，则脉冲序列调制可足以通过或仅“拾取”脉冲的子集(可能包括单个脉冲)以到达调制器输出端3090。然后，可以将雕刻和/或拾取的脉冲发射到光学系统4001的其他部件中。例如，离开调制器输出端3090的被拾取的脉冲可以在增益介质3915中放大。图48是示例性联网计算机系统4800的示意图，其可以被配置为控制器，以读取一个或计算机可读介质，并执行本文所述的一种或多种方法。系统4800可以是嵌入式装置，但系统4800不限于这种情形。例如，系统4800可以被结合到膝上型计算机、超便携式计算机、平板电脑、触摸板、便携式计算机、手持式计算机、掌上型计算机等中。系统4800包括可以实现上述各种动态vbc控制方法的全部或子集的装置平台4802。cpu4850可包括逻辑电路，该逻辑电路例如通过a/d转换器3485来生成用于控制扰动装置的扰动驱动信号。在一些实施例中，一个或多个计算机可读介质可以存储指令，当由cpu4850执行时，该指令致使处理器产生驱动信号以控制时变光束特性。一个或多个监视信号可以例如通过麦克风/摄像机接口4813被接收到系统4855中。监视信号可以被存储在存储器4812中。在一些实施例中，装置平台4802联接到人机接口装置(hid)4820。hid4820可以包括经由无线电装置4818和/或网络4860联接到平台4802的任何电视类型的监视器或显示器。hid4820可以包括：例如，计算机显示屏、触摸屏显示器、视频监视器、类似电视的装置和/或电视机。平台4802可以收集监视数据，该监视数据可以被编程为执行锁定检测算法的cpu4850处理。可替代地，平台4805还包括锁定检测放大器电路，其可以是芯片组4805的一个asic。包括一个或多个导航特征的导航控制器4852可以用于与例如装置平台4802和/或hid4820交互。在一个或多个软件应用程序4816的控制下，装置平台4802可以在hid4820上显示用户界面4822。控制器4852的导航特征的移动可以通过显示器上显示的指针、光标、聚焦环或其他可视指示符的移动来复制在显示器(例如hid4820)上。例如，在软件应用程序4816的控制下，位于导航控制器4850上的导航特征可以被映射到用户界面4822上显示的虚拟导航特征。装置平台4802可以包括本领域中已知的麦克风/相机接口4813、芯片组4805、处理器4850、控制器4852、存储器4812、存储装置4811、应用程序4816和无线电装置4818的任意组合。芯片组4805可以在处理器4850、控制器4852、存储器4812、存储装置4811、应用程序4816、a/d转换器4855和无线电装置4818之间提供相互通信。处理器4850可以被实现为一个或多个复杂指令集计算机(cisc)或精简指令集计算机(risc)处理器；x86指令集兼容的处理器，多核或任何其他微处理器或中央处理单元(cpu)。存储器4812可以被实现为易失性存储装置，诸如但不限于，随机存取存储器(ram)、动态随机存取存储器(dram)或静态ram(sram)。存储装置4811可以被实现为非易失性存储装置，诸如但不限于，磁盘驱动器、光盘驱动器、磁带驱动器、内部存储装置、附接的存储装置、闪存、电池备份的sdram(同步dram)和/或网络可访问的存储装置。无线电装置4818可以包括能够使用各种合适的无线通信技术来发送和接收信号的一种或多种无线电装置。此类技术可涉及跨越一个或多个无线网络的通信。示例的无线网络包括(但不限于)无线局域网(wlan)、无线个人局域网(wpan)、无线城市局域网(wman)、蜂窝网络和卫星网络。在跨越这样的网络进行通信时，无线电装置4818可以根据一个或多个适用的无线标准版本进行操作。在实施例中，系统4800可以被实现为无线系统、有线系统或两者的组合。当被实现为无线系统时，系统4800可以包括适合于在诸如一个或多个天线、发射机、接收机、收发机、放大器、滤波器、控制逻辑等的无线共享媒介上进行通信的部件和接口。无线共享媒介的示例可以包括无线频谱的一部分，例如rf频谱等。当被实现为有线系统时，系统4800可以包括适合于在有线通信媒介上进行通信的部件和接口，诸如输入/输出(i/o)适配器、用于将i/o适配器与对应的有线通信媒介连接的物理连接器、网络接口卡(nic)、光盘控制器、视频控制器、音频控制器等。有线通信媒介的示例可以包括电线、电缆、金属引线、印刷电路板(pcb)、底板、交换结构(switchfabric)、半导体材料、双绞线、同轴电缆、光纤等。可以使用硬件元件、软件元件或两者的组合来实现本文描述的实施例。硬件元件或模块的示例包括：处理器、微处理器、电路、电路元件(例如，晶体管、电阻、电容、电感等)、集成电路、专用集成电路(asic)、可编程逻辑器件(pld)、数字信号处理器(dsp)、现场可编程门阵列(fpga)、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片组等。软件元件或模块的示例包括：应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口(api)、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、数据字、值、符号或其任意组合。确定是否使用硬件元件和/或软件元件来实施实施例可以根据设计选择时考虑的许多因素而变化，例如但不限于：期望的计算速率、功率水平、耐热性、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、内存资源、数据总线速度和其他设计或性能约束。至少一个实施例的一个或多个方面可以通过存储在机器可读存储介质上的代表性指令来实现。在机器执行指令期间，这样的指令可以全部或至少部分地驻留在主存储器内和/或处理器内，这样存储指令的主存储器和处理器部分还构成机器可读存储介质。可编程逻辑电路可以具有由实现计算机可读介质的处理器配置的寄存器、状态机等。这样的逻辑电路在被编程时可以被理解为已经被物理地转换为落入本文描述的实施例的范围内的系统。代表处理器内的各种逻辑的指令，当由机器读取时，这些指令也可使机器产生遵守本文所述架构的逻辑和/或执行本文所述技术。可以将被称为单元设计或ip核的这些表示存储在有形的机器可读介质上。尽管已经参考各种实施方式描述了本文阐述的某些特征，但是该描述并非旨在以限制性的意义来解释。因此，对于本公开所属领域的技术人员而言，显然本文描述的实施方式的各种修改以及其他实施方式被认为落在本公开的精神和范围内。应认识到，本发明不限于所描述的实施例，而是可以在不脱离所附权利要求的范围的情况下进行修改和变更来实施。上面的实施例可以包括仅包括这些特征的子集、包括这些特征的不同顺序、包括这些特征的不同组合，和/或包括与明确列出的那些特征不同的附加特征。因此，本发明的范围应参考所附权利要求以及这些权利要求所享有的等同方案的全部范围来确定。已经描述和例示说明了当前公开技术的示例的一般原理和特定原理，显然，可以在不脱离这些原理的情况下对示例的布置和细节进行修改。我们要求落入所附权利要求书的精神和范围内的所有修改和变化。当前第1页1 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