显示面板及显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，具体涉及显示面板及显示装置。

背景技术：

有机发光二极管(oled，organiclight－emittingdiode)是一种有机薄膜电致发光器件，其因具有制备工艺简单、成本低、功耗小、亮度高、视角宽、对比度高及可实现柔性显示等优点，而受到人们极大的关注。

oled电子显示产品需要进行封装，以避免其内部的部件因渗透进来的水汽和氧气等的影响而受到老化、损坏。但是，当前的oled电子显示产品受限于自身的设计结构，导致封装的良率不能进一步提高。

技术实现要素：

为此，本发明要解决的技术问题为如何提高oled电子显示产品的封装良率。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括基板，分为显示区和位于显示区周围的非显示区；至少一个阻挡坝，设置在所述非显示区内的基板上，第一封装层，覆盖所述显示区，并延伸至所述至少一个阻挡坝靠近所述显示区的一侧；所述第一封装层由第一封装材料固化形成，所述阻挡坝上设置有凹槽，所述凹槽用于容纳外溢于所述阻挡坝的固化前的所述第一封装材料。

可选地，所述凹槽内表面相对于固化前的所述第一封装材料具有亲液性。

可选地，所述凹槽朝向远离所述基板的方向开口，所述凹槽顶部尺寸小于所述凹槽底部尺寸。

可选地，所述凹槽底部具有至少一个汇集区域，用于汇集溢于所述凹槽的固化前的第一封装材料；在所述凹槽底部表面沿所述汇集区域至远离所述汇集区域的方向，所述凹槽底部表面与所述基板的距离逐渐增大。

可选地，所述凹槽内表面相对于固化前的所述第一封装材料具有疏液性。

可选地，所述凹槽朝向所述显示区域的侧壁开设有导流开口，所述导流开口与所述第一封装层接触。

可选地，所述阻挡坝的平面形状为环绕所述显示区的闭合图形。

可选地，所述阻挡坝为多个，所述多个阻挡坝为间隔排布的环绕所述显示区的闭合图形；优选的，由所述显示区至所述非显示区方向，各个所述阻挡坝远离所述基板的一侧表面至所述基板的距离逐渐增大。

可选地，显示面板还包括：第二封装层，设置在所述第一封装层和显示区之间，并延伸覆盖至所述阻挡坝的表面；第三封装层，设置在所述第一封装层远离所述显示区的一侧，并延伸覆盖至所述阻挡坝表面的第二封装层。

根据第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：上述第一方面任意一种显示面板。

本发明具有如下有益效果：

1.在显示面板的非显示区域设置至少一个阻挡坝，在阻挡坝的上开设凹槽，用于容纳外溢的第一封装材料，由于第一封装层是由液态材料固化而成，所以需要阻挡坝进行阻挡，在制作过程中可能存在液态材料少量溢出阻挡坝的情况，因此，在阻挡坝上设置凹槽，该凹槽可以吸收并存储外溢的固化前的所述第一封装材料，防止固化前的所述第一封装材料外溢至阻挡坝的外侧，可以对第一封装材料的边界进行精确的控制，防止液态材料溢流到边界，造成其封装层，例如无机层之间的粘接力差的问题，可以提高封装层边界的抗水氧能力，提升封装性能，进而提高产品的良率。

2.凹槽内表面可以做亲液性处理，使得凹槽内表面相对于固化前的第一封装材料具有亲液性，具有亲液性的内表面可以更好的将固化前的第一封装材料固定在凹槽内。

3.凹槽底部设置至少一个汇集区域，该汇集区域用于汇集溢于凹槽的固化前的第一封装材料，在凹槽底部表面设置有汇集区时，可以在凹槽内表面形成相对于固化前的所述第一封装材料具有疏液性的疏液层，可以确保漏入到凹槽内的固化前的第一封装材料更为顺利的流入汇集区，以便集中处理。

4.在凹槽朝向显示区一侧的侧壁上开设导流开口将第一封装材料在势能较大时先导入凹槽内，防止出现外溢到阻挡坝的外侧的状况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了现有技术中显示面板局部剖面结构示意图；

图2示出了本发明实施显示面板的平面结构示意图；

图3示出了图2所示的显示面板的a－b剖面示意图；

图4示出了另一显示面板的剖面示意图；

图5示出了本发明实施例中另一显示面板的平面示意图；

图6示出了图5的a’－a’的剖面示意图；

图7示出了本发明实施例中另一显示面板的平面示意图；

图8示出了本发明实施例中另一显示面板的剖面示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如背景技术所述，当前的oled电子显示产品受限于自身的设计结构，导致封装的良率不能进一步提高。例如，图1所示的显示面板的封装结构，如图1所示，该显示面板结构包括基板1，设置在基板显示区的有机发光结构2，设置在基板非显示区的第一阻挡坝3和第二阻挡坝4，以及由第一无机层5，有机层6，第二无机层7组成的封装层。在显示面板的实际工艺调试及生产过程中，经常会出现有少量有机层溢出到最靠近基板显示区的阻挡坝即第一阻挡坝3外侧的情况，如图1中有少量有机层6在固化前溢出到最靠近基板显示区的第一阻挡坝3的外侧，使得第一无机层5和第二无机层7之间存在有机层6(图1中附图标记8所示部分)，在制作第二无机层时，会降低第一无机层5和第二无机层7之间的粘附力，增加水汽入侵的可能性进而影响封装性能。当前即使在非显示区设计了阻挡坝结构，也难以很好的提升封装良率。

为了提高oled电子显示产品的封装良率，发明人提出了一种显示面板，该显示面板包括基板，分为显示区和位于显示区周围的非显示区，至少一个阻挡坝，设置在非显示区内的基板上，第一封装层，覆盖显示区，并延伸至至少一个阻挡坝靠近显示区的一侧；第一封装层由第一封装材料固化形成，阻挡坝上设置有凹槽，凹槽用于容纳外溢于阻挡坝的固化前的第一封装材料。由于第一封装层是由液态材料固化而成，所以需要阻挡坝进行阻挡，在制作过程中可能存在液态材料少量溢出阻挡坝的情况，因此，在阻挡坝上设置凹槽，该凹槽可以吸收并存储外溢的固化前的第一封装材料，防止固化前的第一封装材料外溢至阻挡坝的外侧，可以对第一封装材料的边界进行精确的控制，防止液态材料溢流到边界，造成其封装层，例如无机层之间的粘接力差的问题，可以提高封装层边界的抗水氧能力，提升封装性能，进而提高产品的良率。

下面结合附图对本实施例的显示面板进行详细的介绍，其中，图2示出了本发明实施例的显示面板的平面图，图3为图2所示的显示面板沿a－b的截面图。在本实施例中，以一个阻挡坝30为例进行说明，当然，更多的阻挡坝30在本实施例同样适用，例如图8示出了具有两个阻挡坝的显示面板。具体的，参见图2和图3所示，显示面板包括显示区10以及位于显示区10周围的非显示区，显示面板还包括基板20，阻挡坝30，位于非显示区中的基板20上，第一封装层50延伸至所述至少一个阻挡坝30靠近所述显示区10的一侧，第一封装层50由固化后的第一封装材料(未示出)形成，阻挡坝30上设置有凹槽40。所述凹槽40用于容纳外溢于所述阻挡坝30的固化前的所述第一封装材料。显示区10为图2中虚线框所限定的区域。在本实施例中，所称凹槽40的开口方向朝向背离基板20的方向，凹槽40的深度可以深入至阻挡坝30的底部，在少量固化前的第一封装材料溢出阻挡坝30时，固化前的第一封装材料会流入至凹槽40内存储，在本实施例中，可以在靠近显示区10的阻挡坝30上设置，也可以在所有的阻挡坝30上均设置。

为了更好固定外溢的固化前的第一封装材料，在本实施例中，凹槽40内表面可以做亲液性处理，使得凹槽40内表面相对于固化前的第一封装材料具有亲液性，具有亲液性的内表面可以更好的将固化前的第一封装材料固定在凹槽40内，在具体的实施例中，凹槽40内表面可以附着由亲液材料形成的亲液层，也可以采用等离子体对凹槽40内表面进行表面处理，将凹槽40内表面材料改性为亲液材料形成亲液层。在本实施例中，该等离子体可以为o2等离子体、n2等离子体、nh3等离子体中的至少一种。

为了进一步防止存储在阻挡坝30的凹槽40内的固化前的第一封装材料外溢至阻挡坝30外侧，在可选的实施例中，如图4所示，其中图4为另一图2所示的显示面板的a－b剖面，所述凹槽40顶部尺寸小于所述凹槽40底部尺寸，使凹槽40的横截面成梯形，以存储更多的第一封装材料。

在可选的实施例中，还可以在凹槽40底部设置至少一个汇集区域41，该汇集区域41用于汇集溢于凹槽40的固化前的第一封装材料，具体的，可以参见图5和图6所示的汇集区的示意图，其中图5示出了汇集区在平面视图中的位置，图6为图5的a’－a’的剖面图，在本实施例中，是以显示区10为矩形，阻挡坝30在显示区10外侧闭合环形设置为例进行说明，凹槽40分别沿显示区10组成的矩形的四条边设置，其中，每条边上的凹槽40的底部在任意位置均设置一个比其他位置更低的区域，即在所述凹槽40底部表面沿所述汇集区域41至远离所述汇集区域41的方向，所述凹槽40底部表面与所述基板20的距离逐渐增大。为了方便制作，在本实施例可以在每条边的一端设置一个汇集区，其中，相交的两条边的焦点处可以设置该两条边共同的汇集区，如图5所示，可以设置两个汇集区，分别位于阻挡坝30组成的矩形的任意的两个对角上，另外的两个对角处分别为凹槽40底部表面与基板20的距离最大的位置；也可以设置四个汇集区，分别位于阻挡坝30组成的矩形的四个角上，其中，每条边的中心为该条边所在的凹槽40底部表面与基板20的距离最大的位置。当然，汇集区也可以设置在凹槽40底部的任意位置，并且汇集区可以为一个也可以为多个，并不局限于上述实施例中的示例性说明。

为了方便液体汇集，在可选的实施例中，在凹槽40底部表面设置有汇集区时，可以在凹槽40内表面形成相对于固化前的所述第一封装材料具有疏液性的疏液层，在具体的实施例中，凹槽40内表面可以附着由疏液材料形成的疏液层，也可以采用等离子体对凹槽40内表面进行表面处理，将凹槽40内表面材料改性为疏液材料形成疏液层。在本实施例中，可以利用卤族元素和/或惰性气体对阻挡坝30进行改性处理。该卤族元素例如为氟元素、氯元素和溴元素等。例如，在等离子处理中可以这些卤族元素的有机物来得到相应等离子体，由此在凹槽40内表面产生具有疏液层。在凹槽40表面形成疏液层后，可以确保漏入到凹槽40内的固化前的第一封装材料更为顺利的流入汇集区，以便集中处理。

作为可选的实施例，如图7所示，为了防止出现在第一封装材料较多时，例如，固化前高过阻挡坝30，由于势能过大，导致的第一封装材料直接越过凹槽40，外溢到阻挡坝30的外侧的状况，在本实施例中，可以将凹槽40设置为凹槽40朝向显示区10域的侧壁开设有导流开口42，导流开口42与第一封装层50接触，将第一封装材料在势能较大时先导入凹槽40内，防止出现外溢到阻挡坝30的外侧的状况。

作为较佳的实施例，凹槽40背离基板20方向的开口可以通过一些薄膜层封住，具体的，可以采用在凹槽40开口上贴附一层有机或无机薄膜，通过光刻保留凹槽40开口处的薄膜，将凹槽40做成一个只在侧面开设有导流开口42的腔体，将第一封装材料全部存储于凹槽40内，防止发生外漏现象。

作为可选的实施例，如图8所示，阻挡坝30可以为多个，多个阻挡坝30为间隔排布的环绕显示区的闭合环形。本实施例以阻挡坝30为两个为例进行说明，由显示区至非显示区方向，阻挡坝远离基板的一侧表面至基板的距离逐渐增大，也即由显示区至非显示区方向，阻挡坝的高度逐渐增大。显示面板还可以包括第二封装层60和第三封装层70，第二封装层60，设置在第一封装层50和显示区10之间，并延伸覆盖至阻挡坝30的表面；第三封装层70，设置在第一封装层50远离显示区10的一侧，并延伸覆盖至阻挡坝30表面的第二封装层60，在本实施例中，第一封装层50可以为有机层，第二封装层60和第三封装层70可以为无机层。例如，第二封装层60和第三封装层70的材料可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氟化物等无机材料，无机材料的致密性高，可以防止水、氧等的侵入。例如，第一封装层50包括有机材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯等高分子树脂。如此，第一封装层50可以缓解第二封装层60和第三封装层70的应力。并且，将第一封装层材料限制在靠近显示区10的挡坝内，可以防止外溢的第一封装材料对第二封装层60和第三封装层70在边缘粘接力降低，提升边缘的封装性能。并且第一封装层50中可以设置例如干燥剂等材料，在对显示面板进行封装的同时还可以吸收侵入内部的水、氧等物质，对显示面板中的部件进行进一步保护。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任意实施例的显示面板，。在本实施中，上述显示装置可以为手机、平板、电视机、显示器、掌上电脑、ipod、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或者部件。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。