一种与芯片键合的宽带贴片天线的制作方法

文档序号:17917971发布日期:2019-06-14 23:54

技术特征:

1.一种与芯片键合的宽带贴片天线,其特征在于:包括由上往下依次设置的第一层结构、第二层结构和第三层结构,所述第一层结构包括主辐射贴片、若干个容性贴片、侧地;所述第二层结构包括介质基板,所述介质基板上设有基片集成波导腔体,所述基片集成波导腔体的顶部开设有容纳槽,所述主辐射贴片和容性贴片位于容纳槽内;所述第三层结构包括金属下地;馈电结构的一端连接着主辐射贴片,另一端通过金属键合线连接着芯片。

2.根据权利要求1所述的一种与芯片键合的宽带贴片天线,其特征在于:所述馈电结构包括一个接地共面波导,所述接地共面波导设置在第一层结构上,所述接地共面波导的一端直接连接着主辐射贴片,另一端通过金属键合线连接着芯片。

3.根据权利要求1所述的一种与芯片键合的宽带贴片天线,其特征在于:所述馈电结构包括两个接地共面波导分别为上接地共面波导和下接地共面波导,所述上接地共面波导和下接地共面波导分别设置在第一层结构和第三层结构上,所述下接地共面波导的一端通过第一金属化通孔连接着主辐射贴片用于馈电,另一端通过第二金属化通孔连接着上接地共面波导,所述上接地共面波导通过金属键合线连接着芯片。

4.根据权利要求1所述的一种与芯片键合的宽带贴片天线,其特征在于:所述主辐射贴片上开设有沿着主辐射贴片电流方向的主槽。

5.根据权利要求1或4所述的一种与芯片键合的宽带贴片天线,其特征在于:所述容性贴片上开设有沿着主辐射贴片电流方向的容性槽。

6.根据权利要求2或3所述的一种与芯片键合的宽带贴片天线,其特征在于:所述第一层结构上的接地共面波导具备中心导带,所述中心导带呈锥形渐变或倒锥形渐变,所述中心导带的两侧与侧地直接相连。

7.根据权利要求2或3所述的一种与芯片键合的宽带贴片天线,其特征在于:所述第一层结构上的接地共面波导配合在基片集成波导腔体内。

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