便携式通信装置的制作方法

文档序号:17917887发布日期:2019-06-14 23:54
便携式通信装置的制作方法

技术领域

本公开涉及一种包括天线的电子装置。



背景技术:

由于信息/通信技术的最新发展,在各处安装诸如基站的网络装置,并且电子装置可经由网络向另一装置发送数据以及从另一装置接收数据来允许用户在各处自由使用网络。

使用网络需要天线。随着信息/通信技术的发展,天线技术也已发展,并且在最近几年,已经对有效保证为通信提供的电子装置的元件的天线的布置空间以及预先防止降低天线的辐射性能做出了研究。

电子装置中使用的天线可以包括倒F天线(IFA)或单极辐射器作为基本结构,并且安装的天线辐射器的体积和数量可以根据要服务的频率、带宽和天线的类型而改变。例如,对于区域,频率可以是不同的,但通常约700MHz至约990MHz的低频带、约1700MHz至约2100MHz的中频带和约2300MHz至约2700MHz的高频带可作为主要通信频带。此外,正在使用诸如蓝牙(BT)、全球定位系统(GPS)或Wi-Fi的各种通信服务,但是在电子装置的有限体积下很难设计支持上述所有通信频带的天线。

同时,在欧洲的产品中,需要天线支持至少24个频带,诸如,第二代(2G)(全球移动通信系统(GSM)850MHz(GSM850)、扩展GSM(EGSM)、数字蜂窝系统(DCS)和个人通信服务(PCS))、宽带码分多址(WCDMA)(B1、B2、B5和B8)和长期演进(LTE)(B1、B2、B3、B4、B5、B7、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26、B38、B39、B40和B41)。因为在使用一个天线实现频带时很难满足通信服务所需的规格,也很难满足特定吸收率(SAR)的标准,所以具有接近频带的至少两个服务频带可被组合以实现天线。例如,它可以被设计使得一个天线支持2G(GSM850、EGSM、DCS和PCS)、WCDMA(B1、B2、B5和B8)和LTE(B1、B2、B3、B4、B5、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26和B39)而另一个天线支持LTE(B7、B38、B40和B41)。

通常,为了使两个天线可以在不同频带下操作,两个天线应被设计为通过使用不同射频(RF)端口(馈送器)将电力馈入天线并且在两个天线之间保证特定隔离以上以减少相互影响。

例如,一个天线可以布置在电子装置的左端,而另一个天线可以布置在电子装置的右端。在这种情况下,如果它被设计为使得不同天线支持低频带(例如,B20、B8、B17等),则当认为普通电子装置的宽度(例如,智能电话)为约70mm至80mm(低频带的λ/4(例如,900MHz为约80mm))时,很难保证作为可保证隔离的最小距离的λ/4或λ/4以上的隔离。同时,因为通过切换技术可以保证低频带,所以可以通过支持低频带的五频带天线实现一个天线,而通过支持高频带(诸如,LTE B7、B38、B40或B41)的天线实现另一个天线。然而,在这种情况下,因为天线的长度短,所以当用户的手抓握电子装置时,人体的影响可能降低天线的性能。

上述信息仅是作为帮助理解本公开的背景信息而被呈现。关于上述任何信息是否可适合作为本发明的现有技术,不做任何确定,也不做任何断言。



技术实现要素:

本公开的各方面至少解决上述问题和/或缺点,并且至少提供下面描述的优点。因此,本公开的一方面是提供一种可以保证优异的性能且有效保证安装空间的天线以及包括该天线的电子装置。

本公开的另一方面是提供一种将金属壳体和具有电容元件的馈送器连接的所谓耦合馈送天线。

本公开的另一方面是提供一种为了在使用电子装置所包括的金属壳体的至少一部分的第一天线和第二天线之间确保隔离,而分别使用两个间隔开的接地部作为第一天线的接地部和第二天线的接地部的电子装置。

同时,将由本公开内容的各种实施例实现的技术方面不限于上述的那些,并且可以存在其他技术方面。

根据本公开的一个方面,提供一种电子装置。所述电子装置包括:壳体,包括第一面、面向第一面的相反侧而布置的第二面和被构造为围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面;第一细长金属构件,被构造为形成侧面的第一部分并且包括第一端和第二端;至少一个通信电路,通过电容元件电连接到第一细长金属构件的第一点;至少一个接地构件,被布置为在壳体的内部中;第一导电构件,被构造为将第一细长金属构件的第二点电连接到接地构件。与第一细长金属构件的第一点相比,第一细长金属构件的第二点被布置为更接近第二端。

根据本公开的另一方面,提供一种电子装置。所述电子装置包括:壳体,包括第一面、面向第一面的相反侧而布置的第二面和被构造为围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面;第一细长金属构件,形成侧面的第一部分并且包括第一端和第二端;至少一个通信电路,电连接到第一细长金属构件的第一点;至少一个接地构件,被布置在壳体的内部中;第一导电构件,将第一细长金属构件的第二点电连接到接地构件;第二导电构件,将第一细长金属构件的第三点电连接到接地构件。与第一细长金属构件的第一点相比,第一细长金属构件的第二点更接近第二端。与第一细长金属构件的第二点相比,第一细长金属构件的第三点更接近第二端。

根据本公开的另一方面,提供一种电子装置。所述电子装置包括:壳体,包括第一面、面向第一面的相反侧而布置的第二面和被构造为围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面;第一细长金属构件,形成侧面的第一部分并且包括第一端和第二端;至少一个通信电路,电连接到第一细长金属构件的第一点;至少一个接地构件,布置在壳体的内部中;导电片,通过区域接触将第一细长金属构件的一部分电连接到接地构件。与第一细长金属构件的第一点相比,第一细长金属构件的所述一部分更接近第二端。

根据下面的详细描述,本公开的其他方面、优点和显着特征将变得显而易见,下面的详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将会变得明显,在附图中:

图1是示出根据本公开的各种实施例的包括接地片的天线的视图;

图2是示出根据本公开的各种实施例的包括接地片或接地线的天线的视图;

图3是示出根据本公开的各种实施例的包括多个接地线的天线的视图;

图4是示出根据本公开的各种实施例的包括接地线的多频带天线的视图;

图5A是示出根据本公开的各种实施例的使用直接馈送的天线的视图;

图5B是示出根据本公开的各种实施例的使用耦合馈送的天线的视图;

图5C是示出根据本公开的各种实施例的根据图5A和图5B的天线的频率的反射系数的曲线图;

图6是示出根据本公开的各种实施例的使用一个接地线、使用两个接地线和使用一个接地片时的根据天线频率的传输系数的曲线图;

图7是示出根据本公开的各种实施例的在耳机插头插入到耳机插孔的情况下使用一个接地线的天线的特性以及在耳机插头未插入的情况下所述天线的特性的曲线图;

图8是示出根据本公开的各种实施例的在耳机插头插入到耳机插孔的情况下使用两个接地天线或一个接地片的天线的特性以及在耳机插头未插入的情况下所述天线的特性的曲线图;

图9A是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长(elongated)金属构件作为辐射器的天线的视图;

图9B是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图;

图9C是示出根据本公开的各种实施例的包括图9A或图9B的天线的电子装置的内部结构图;

图9D是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图;

图9E是示出根据本公开的各种实施例的包括图9D的天线的电子装置的内部结构图;

图9F是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图;

图10是示出根据本公开的各种实施例的图9A至图9F的包括缝隙的第一天线或第二天线的等效电路的电路图;

图11A是示出根据本公开的各种实施例的对于天线辐射器的第一位置的直接馈送的视图;

图11B是示出根据本公开的各种实施例的对于天线辐射器的第二位置的直接馈送的视图;

图11C是示出根据本公开的各种实施例的对于天线辐射器的第二位置的耦合馈送的视图;

图11D是示出根据本公开的各种实施例的根据图11A至图11C的天线的频率的反射系数的曲线图;

图12A是示出根据本公开的各种实施例的包括通过缝隙隔开的辐射器的天线的视图;

图12B是示出根据本公开的各种实施例的基于与图12A的天线的缝隙对应的电容器(Cslit)的电容的变化的天线特性曲线图的视图;

图13A是示出根据本公开的各种实施例的通过缝隙隔开的辐射器和对于辐射器的耦合馈送的视图;

图13B是示出根据本公开的各种实施例的基于与图13A的天线的缝隙对应的馈送器的电容器(Cfeed)的电容的变化的天线特性曲线图的视图;

图14A是示出根据本公开的各种实施例的通过缝隙隔开的辐射器和对于辐射器的耦合馈送的视图;

图14B是示出根据本公开的各种实施例的基于与图14A的天线的缝隙对应的馈送器的电容器(Cfeed)的电容的变化的天线特性曲线图的视图;

图15是示出根据本公开的各种实施例的可以通过使用控制器调整馈送器连接到辐射器的点的天线的示图;

图16是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图;

图17A是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图;

图17B是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图;

图18是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图;

图19是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图;

图20A是示出根据本公开的各种实施例的当天线使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器时可以通过切换改变其特性的天线的视图;

图20B是示出根据本公开的各种实施例的当天线使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器时可以通过切换改变其特性的天线的视图;

图20C是示出根据本公开的各种实施例的包括图20B的天线的电子装置的内部结构图;

图20D是示出根据本公开的各种实施例的包括图20A的天线的电子装置的内部结构图;

图21是示出根据本公开的各种实施例的基于图20A至图20D的第一接地部的切换的天线的特性的曲线图;

图22是示出根据本公开的各种实施例的基于图20A至图20D的第二接地部的切换的天线的特性的曲线图;

图23是示出根据本公开的各种实施例的基于连接到图20A至图20D的第二接地部的可变电容器的电容的天线的特性的曲线图;

图24是示出根据本公开的各种实施例的在外部对象接触将电子装置的细长金属构件分段的缝隙之前和之后的天线特性曲线图和通过切换改善的天线特性曲线图的视图;

图25是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的视图;

图26是根据本公开的各种实施例的电子装置的框图;

图27是根据本公开的各种实施例的程序模块的框图;

图28A是根据本公开的各种实施例的电子装置的前视图;

图28B是根据本公开的各种实施例的电子装置的后视图;以及

图28C是示出根据本公开的各种实施例的用于控制天线的操作频带的电子装置的配置的框图。

在整个附图中,应当注意,相同标号用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

提供参照附图进行的下面的描述,以帮助全面理解权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。包括各种特定细节以帮助理解,但是这些将被认为仅仅是示例性的。因此,本领域的普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的范围和精神的情况下,可以对在此描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外,为了清楚和简明,可以省略公知功能和结构的描述。

在下面描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义,而是发明人仅使用这些术语和词语使本公开的理解清楚和一致。因此,本领域技术人员应当清楚,提供下面描述的本公开的各种实施例是说明目的,而不是为了限制由所附权利要求及其等同物所限定的本公开。

应当理解,单数形式包括复数对象,除非上下文另有明确说明。因此,例如,提及“组件表面”包括提及一个或多个这样的表面。

在本文公开的公开内容的各种实施例中,本文使用的表述“具有”、“可以具有”、“包括”、“包含”、或“可包括”、“可包含”指示相应特征(例如,诸如数值、功能、操作和组件的元素)的存在,但是不排除附加特征的存在。

在本公开的各种实施例中,本文使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”等可以包括一个或多个相关所列项目的任意组合和所有组合。例如,“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”可以指示如上的所有情况:(1)包括至少一个A;(2)包括至少一个B;(3)包括至少一个A和至少一个B中。

本文使用的诸如“第一”、“第二”等的术语可以是指本公开的各种实施例的各种元件,但不限制元件。例如,这些术语不限制元件的顺序和/或优先级。这种表述可以用来将一个元件与另一个元件区分。例如,第一用户装置和第二用户装置可表示不同用户装置,与顺序或重要性无关。例如,在不脱离本公开的各种实施例的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,类似地,第二元件可以被称为第一元件。

在本公开的各种实施例中,应当理解,当元件(例如,第一元件)被称为在“(操作地或通信地)结合/结合到”或“连接到”另一元件(例如,第二元件)时,元件可以直接结合/结合到或连接到另一元件或可以存在中间元件(例如,第三元件)。相反,当元件(例如,第一元件)被称为“直接结合/结合到”或“直接连接到”另一元件(例如,第二元件)时,应当理解,不存在中间元件(例如,第三元件)。

可以根据情况,在本公开的各种实施例中使用的表达“被配置为(或被设置为)”用作例如“适合于”、“具有…的能力”、“被设计为”、“适于”、“被制作为”或“能够”。术语“被配置为”并不一定意味着由硬件“专门设计”。而是,表达“装置被配置为”可以指示该装置“能够”与另一装置或其他组件一起操作。例如,CPU,例如,“被配置为执行A、B和C的处理器”可以意味着用于执行相应操作的专用处理器(例如,嵌入式处理器)或用于执行相应操作的通用处理器(例如,中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP)),其可以通过执行存储在存储装置中的一个或多个软件程序来执行相应操作。

本公开的各种实施例中使用的术语用于描述本公开的特定实施例,并且不意在限制其他实施例的范围。单数形式的术语可以包括复数形式,除非本文另有说明。除非本文另有说明,否则本文使用的所有术语,包括技术或科学术语,可以具有与本领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解,在本公开的各种实施例中,词典中所定义的通常使用的术语应被认为具有与相关领域的含义相同的含义,并且除非在本文中明确定义,不应被解释为理想的或过度正式的含义。在一些情况下,本说明书所定义的术语不能被解释在本公开的实施例之外。

虽然在下面通过图1至图5A至图5C、图6至图9A至图9F、图10至图11A至图11D、图12A至图12B、图13A至图13B、图14A至图14B、图15至图17A至图17B、图18至图20A至图20D、图21至图27描述,根据本公开的各种实施例的电子装置可以是使用具有作为天线的一部分的金属壳体的天线的电子装置。例如,电子装置可以包括智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、桌上型计算机、膝上型计算机、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层III(MP3)播放器、移动医疗装置、相机、可穿戴装置(例如,头戴式装置(HMD),诸如电子眼镜)、电子服装、电子手镯、电子项链、电子配饰、电子纹身、智能镜、智能带、智能手表等中的至少一个。

在本公开的各种实施例中,电子装置可以是使用具有作为天线的一部分的金属壳体的天线的智能家电。例如,智能家电可以包括数字多用途盘(DVD)播放器、音频、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如,三星HomeSyncTM,苹果TVTM或谷歌TVTM)、游戏控制台(例如,XboxTM中或PlayStationTM)、电子辞典、电子钥匙、摄像机和电子相框中的至少一个。

在本公开的各种实施例中,电子装置可以是使用具有作为天线的一部分的金属壳体的天线的柔性电子装置。

此外,根据本公开的各种实施例的电子装置不限于上述装置,而是根据技术发展可以包括新的电子装置。

以下,将参照附图描述根据各种实施例的天线以及使用天线的电子装置。在各种实施例中的术语“用户”是指使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如,人工智能电子装置)。

根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括至少一个天线。提供天线用于与外部通信,并且天线的形状、长度、接地位置和馈送位置可被设计为使得天线在期望频带执行通信。

根据本公开的各种实施例,天线可以包括连接辐射器和接地部的接地连接器,接地连接器可以是线型或片型。

片型接地连接器(以下,接地片)可以物理连接电子装置的金属壳体和接地部(例如,PCB的接地部),并且可以是将金属壳体和接地部面到面连接的导体。此外,线型接地连接器(以下,接地线)可以是电地点到点连接用作天线的辐射器的电子装置的金属壳体和接地部的导体。

例如,接地片或接地线可以与接地部一体地形成。可选地,接地片或接地线可以与具有金属外观的壳体一体地形成。这可以根据机械强度条件而不同。

根据本公开的各种实施例,天线可以仅使用接地片和接地线中的一个,或可以同时使用接地片和接地线两者。在下文中,图1至图3是示出天线使用接地片和/或接地线的本公开的各种实施例的视图。

图1是示出根据本公开的各种实施例的包括接地片的天线的视图。

参照图1,图1示出电子装置100的下端的区域,其可以包括细长金属构件102、接地部105、第一天线110和第二天线120。

图1的左侧虚线包围的区域表示第一天线110,图1的右侧虚线包围的区域表示第二天线120。第一天线110可以包括金属构件102的至少一部分、接地部105的至少一部分、馈送器130、电容元件135和接地片140。金属构件102的至少一部分可以是第一天线110的辐射器。接地片140可以电连接接地部105和第一天线110的辐射器。第二天线120可以包括金属构件102的至少一部分、接地部105的至少一部分、馈送器150、电容元件155和接地片140。金属构件102的至少一部分可以是第二天线120的辐射器。接地片140可以电连接接地部105和第二天线120的辐射器。例如,第一天线110和第二天线120可以通过接地片140的至少一部分连接到接地部105。

根据实施例,金属构件可以是电子装置100的金属壳体。同时,图1至图5A至图5C、图6至图9A至图9F、图10至图11A至图11D、图12A至图12B、图13A至图13B、图14A至图14B、图15至图17A至图17B、图18至图20A至图20D、图21至图27和图28A至图28C提及的金属构件不限于金属壳体,并且金属构件可以是位于电子装置100的壳体内部的导电材料、安装在印刷电路的导电材料或金属插座。

根据实施例,设置在电子装置100的第一天线110和第二天线120由于接地片140而可以作为单独天线操作。接地片140的左侧面可以执行对于第一天线的接地功能,接地片140的右侧面可以执行对于第二天线120的接地功能。因此,第一天线110和第二天线120可以彼此隔离,使得第一天线110和第二天线120的性能可以不相互影响。

根据本公开的各种实施例,接地片140的宽度可以根据将被安装在相应区域的金属组件的尺寸而改变。例如,接地片140的宽度可以大于用于外围设备的端口(未示出)(例如,微通用串行总线(USB)端口或耳机插孔)的物理宽度,。在这种情况下,由于将被安装在接地片140上的对于外围设备的端口位于低电位,因此端口对天线的影响有可能降低。此外,如果插头插入到对于外围设备的端口,则可能影响天线中发生的电容性负载和介电损耗。然而,因为如果对于外围设备的端口安装在接地片上,则插头插入具有低电位的位点,所以影响有可能降低。

根据实施例,接地片140可以形成第一天线110的辐射器的电长度,并且可以形成第二天线120的辐射器的电长度。根据实施例,接地片140还可以充当第一天线110的辐射器110和第二天线120的辐射器。

尽管根据本发明的各种实施例图1示出电容元件135和电容元件155分别连接到馈送器130和馈送器150,但是根据本发明的各种实施例,馈送器130和馈送器150可以不使用电容元件135和电容元件155而直接连接到第一天线110的辐射器和第二天线120的辐射器。

图2是示出根据本公开的各种实施例的包括接地片或接地线的天线的视图。

参照图2,图2的第一天线210和第二天线220分别对应于图1的第一天线110和第二天线120,因此将省略重复描述。电子装置200的金属构件202、馈送器230、电容元件235、馈送器250和电容元件255对应于图1的类似命名的元件,并且将不重复其描述。

还参照图2,第一天线210的辐射器可以通过接地片240的至少一部分连接到接地部205。此外,第二天线220的辐射器可以通过接地线245连接到接地部205。

已经参照图1描述的对于外围设备的端口可以位于接地片240上或之上,并且可以位于接地片240和接地线245之间。此外,对于外围设备的端口的一部分可以位于接地片240上或之上,并且其剩余部分可以位于接地片240和接地线245之间。

图3是示出根据本公开的各种实施例的包括多个接地线的天线的视图。

参照图3,图3的第一天线310和第二天线320分别对应于图1的第一天线110和第二天线120或图2的第一天线210和第二天线220,因此将省略重复描述。电子装置300的金属构件302、馈送器330、电容元件335、馈送器350和电容元件355对应于图1和图2的类似命名的元件,并且将不重复其描述。

参照图3,第一天线310和第二天线320可以分别通过第一接地线340和第二接地线345连接到接地部305。

根据实施例,已经参照图1和图2描述的对于外围设备的端口可以位于第一接地线340和第二接地线345之间。例如,当电子装置包括两个或更多个接地线时,内部模块可以存在于接地线之间,并且内部模块可以是连接到外部的部分。例如,当内部模块是耳机插孔时,由于耳机插头插入导致的第一天线310或第二天线320的电长度的变化可能使天线的性能恶化,但是可以通过在第一接地线340和第二接地线345之间布置耳机插孔降低影响。此外,当存在相邻于天线布置的另一配置(诸如,微通用串行总线(USB)模块、扬声器或麦克风)的导线的影响时,可通过在第一接地线340和第二接地线345之间布置USB模块、扬声器或麦克风降低对于天线的影响。上面的描述可以以相同方式应用于图1和图2的情况。

图4是示出根据本公开的各种实施例的包括接地线的多频带天线的视图。

参照图4,电子装置400可以包括第一天线410和第二天线420。第一天线410可以包括电子装置400的细长金属构件的一部分作为辐射器,并且可以包括馈送器430、第一接地部440和第二接地部450。类似地,第二天线420可以包括电子装置400的细长金属构件的一部分作为辐射器,并且可以包括馈送器460、第一接地部470和第二接地部480。

图4的第一天线410的第一接地部440和第二接地部450以及第二天线420的第一接地部470和第二接地部480可以通过结合接地线和接地部而被形成,这已经参照图1至图3描述。

第一天线410可以通过不同路径连接到两个接地部(例如,第一接地部440和第二接地部450),并且可以充当多频带天线。类似地,第二天线420可以通过不同路径连接到两个接地部(例如,第一接地部470和第二接地部480),并且可以充当多频带天线。

此外,根据实施例,第一天线410可以根据第一天线410的第一接地部440和第二接地部450所包括的接地线的长度在多个频带执行通信。类似地,第二天线420可以根据第二天线420的第一接地部470和第二接地部480所包括的接地线的长度在多个频带执行通信。根据实施例,接地部的接地线的长度可以被设计为使得通过使用第一天线410或第二天线420在期望频带执行通信。

根据实施例,第一天线410可以根据从第一天线410的馈送器430到接地部440或接地部450的电长度在不同频带执行通信。类似地,第二天线420可以根据从第二天线420的馈送器460到接地部470或接地部480的电长度在不同频带执行通信。根据实施例,馈送器430的馈送点的位置或馈送点460的位置可以被设计为使得通过使用第一天线410或第二天线420在预期频带执行通信。

根据实施例,第一天线410和第二天线420可以根据连接到第一天线410的馈送器430和第二天线420的馈送器460的电容元件435和465的电容具有不同谐振频率。下面将参照图5A至图5C描述细节内容。

图5A是示出根据本公开的各种实施例的使用直接馈送的天线的视图。图5B是示出根据本公开的各种实施例的使用耦合馈送的天线的视图。

参照图5A,天线的辐射器510a的相对端可以接地,馈送器520a可以连接到天线的辐射器510a的中间点。此外,参照图5B,天线的辐射器510b的相对端可以接地,馈送器520b可以连接到天线的辐射器510b的中间点。当将图5B与图5A进行比较时,电容元件530可以包括在馈送器520b中。

根据实施例,在图5B的天线中,作为与匹配电路分离的集总元件的电容元件530可以插入在辐射器510b和馈送器520b之间,并且可以通过电容元件530馈送电力。在下文中,这种结构将被定义为耦合馈送天线结构。耦合馈送天线结构可以是这样的结构:对于由于电子装置中的空间限制导致耦合效应而连接作为集总元件的电容元件,而不是通过彼此相邻布置天线图案来引起相互耦合。

将假设图5A的辐射器和图5B的辐射器具有相同长度。

图5C是示出根据本公开的各种实施例的根据图5A和图5B的天线的频率的反射系数的曲线图。

图5C示出图5A的从直接馈送馈送器520a接收信号的天线的天线特性曲线图540a和图5B的从耦合馈送馈送器520b接收信号的天线的天线特性曲线图540b。当将天线特性曲线图540a和天线特性曲线图540b相互比较时,可以看到,天线特性曲线图540b的谐振频率低于天线特性曲线图540a的谐振频率。例如,与从直接馈送馈送器520a接收信号的天线相比,从耦合馈送馈送器520b接收信号的天线可在低频带被阻抗匹配。这可能是因为由于电容元件530,馈送器520b作为辐射器的电长度变得大于馈送器520a的电长度。

图6是示出分别根据本公开的各种实施例的使用一个接地线、使用两个接地线和使用一个接地片时的根据天线频率的传输系数的曲线图。

参照图6,天线特性曲线图610是对应于使用一个接地线的情况的曲线图,天线特性曲线图620是对应于使用两个接地线的情况的曲线图,天线特性曲线图630是对应于使用一个接地片的情况的曲线图。

曲线图的Y轴表示以dB为单位的传输系数,并且传输系统可以对应于S参数的S21值。在天线特性中,传输系数的值随着其变得更低而变得更优异。

例如,将天线特性曲线图610至630进行比较,与使用一个接地线时相比,使用两个接地线时天线特性是更加优异,并且与使用两个接地线相比,使用一个接地片时天线特性是更加优异。

图7是示出根据本公开的各种实施例的在耳机插头插入到耳机插孔的情况下使用一个接地线的天线的特性以及在耳机插头未插入的情况下所述天线的特性的曲线图。

参照图7,图7的上侧示出的示图是以dB为单元表示作为天线特性的辐射效率的曲线图,并且图7的下侧示出的示图是以dB为单元表示作为天线特性的反射系数的曲线图。

在图7的上侧示出的示图中,曲线图710a是对应于耳机插头没有插入到耳机插孔的情况的曲线图。曲线图710b是对应于耳机插头插入到耳机插孔的情况的曲线图。在图7的下侧示出的示图中,曲线图720a是对应于耳机插头没有插入到耳机插孔的情况的曲线图。曲线图720a是对应于耳机插头插入到耳机插孔的情况的曲线图。

当将图710a、图710b、图720a和图720b进行比较时,可以看到,天线特性根据耳机插头的插入而大大改变。

以下,将参照图8描述当在接地片上或之上布置耳机插孔时或者在两个接地线之间布置耳机插孔时根据耳机插头的插入的天线特性。

图8是示出根据本公开的各种实施例的在耳机插头插入到耳机插孔的情况下使用两个接地天线或一个接地片的天线的特性以及在未插入耳机插头的情况下所述天线的特性的曲线图。

参照图8,图8的上侧示出的示图是以dB为单元表示作为天线特性的辐射效率的曲线图,并且图8的下侧示出的示图是以dB为单元表示作为天线特性的反射系数的曲线图。

在图8的上侧示出的示图中,曲线图810a是对应于耳机线没有插入到耳机插孔的情况的曲线图。曲线图810b是对应于耳机线插入到耳机插孔的情况的曲线图。此外,在图8的下侧示出的示图中,曲线图820a是对应于耳机线没有插入到耳机插孔的情况的曲线图。曲线图820a是对应于耳机线插入到耳机插孔的情况的曲线图。

当将图810a、图810b、图820a和图820b进行比较时,可以看到,天线特性根据耳机插头的插入而没有显著改变。

因此,根据本公开的实施例,通过将耳机插孔放置在接地片上或之上或将耳机插孔放置在两个接地线之间,能够减小当插入耳机插头时因耳机插孔导致的天线的性能的恶化,并且通过将两个天线隔离,可以改善天线的性能。

图9A是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙(例如,绝缘体)的细长金属构件作为辐射器的天线的视图。根据本公开的各种实施例,如参照图1所示,金属构件可以包括电子装置的金属壳体。

参照图9A,电子装置900可以包括第一细长金属构件902、第二细长金属构件904和第三细长金属构件906。第一个细长金属构件902和第二细长金属构件904可以通过第一缝隙910分开,第二细长金属构件904和第三细长金属构件906可以通过缝隙915分开。

根据实施例,第一细长金属构件902、第二细长金属构件904和第三细长金属构件906可被用作天线的辐射器。例如,第一细长金属构件902、第二细长金属构件904、连接到第一细长金属构件902的馈送器920、连接到第一细长金属构件902的第一接地部930和连接到第二细长金属构件904的接地部935可以充当一个天线(在下文中,第一天线)。在这种情况下,第一缝隙910插入在其之间的同时彼此面对的第一细长金属构件902的一端和第二细长金属构件904的一端之间可能发生耦合现象。

根据实施例,第一细长金属构件902、第三细长金属构件906、连接到第三细长金属构件906的馈送器940、连接到第一细长金属构件902的第二接地部950和连接到第三细长金属构件906的接地部955可以充当一个天线(在下文中,第二天线)。在这种情况下,第二缝隙915插入在其之间的同时彼此面对的第一细长金属构件902的另一端和第三细长金属构件906的一端之间可能发生耦合现象。

根据实施例,第一缝隙910和第二缝隙915可以被布置在具有期望间隔的位置,使得可以通过使用第一天线或第二天线在预期频带执行通信。

根据实施例,在第一天线,馈送器920可以通过电容元件925连接到第一细长金属构件902并且可以与第一接地部930一起构成倒F天线(IFA)以按第一谐振频率进行谐振,并且可以与在接近的第一缝隙910产生电容且包括接地部935的第二细长金属构件904一起按第二谐振频率进行谐振。

根据实施例,在第二天线中,馈送器940可以通过电容元件945连接到第三细长金属构件906,并且可以与接地部955一起构成IFA天线以按第一谐振频率进行谐振,并且可以与在接近的第二缝隙915产生电容且包括第二接地部950的第一细长金属构件902一起按第二谐振频率进行谐振。

根据实施例,第一天线可以沿不同路径连接到两个接地部(例如,第一细长金属构件902的第一接地部930和第二细长金属构件904的接地部935),并且可以作为多频带天线进行操作。根据实施例,第二天线也可以沿不同路径连接到两个接地部(例如,第一细长金属构件902的第二接地部950和第三细长金属构件906的接地部955),并且可以作为多频带天线进行操作。

根据实施例,第一天线和第二天线可以根据第一细长金属构件902的第一接地部930、第二细长金属构件904的接地部935、第一细长金属构件902的第二接地部950和第三金属构件906的接地部955的长度在不同频带执行通信。

根据实施例,第一细长金属构件902第一接地部930、第二细长金属构件904的接地部935、第一细长金属构件902的第二接地部950和第三金属构件906的接地部955可以具有适当的长度,使得可以通过使用第一天线或第二天线在预期频带执行通信。

根据实施例,第一天线和第二天线可以根据馈送器920和馈送器940的馈送点的位置在不同频带执行通信。根据实施例,馈送器920或馈送器940可以通过调整馈送器的馈送点的位置或调整分段部910和915的位置调整天线的谐振频率,使得通过使用第一天线或第二天线在预期频带执行通信。

虽然根据实施例,电容元件925和电容元件945分别连接到第一天线的馈送器920和第二天线的馈送器940,但是根据另一实施例,第一天线的馈送器920和第二天线的馈送器940可以分别直接连接到第一天线和第二天线,而不使用电容元件925和电容元件945。根据实施例,第一天线和第二天线可以根据分别连接到第一天线的馈送器920和第二天线的馈送器940的电容元件925和电容元件945的电容按不同谐振频率操作。

根据实施例,第一细长金属构件902的第一接地部930和第二接地部950之间的间隔可以根据安装在相应区域(第一细长金属构件902的第一接地部930和第二接地部950之间的区域)的细长金属构件的尺寸而改变。例如,第一接地部930和第二接地部950之间的间隔可以被设计成比金属材料的输入/输出端口(未示出)(例如,微型USB端口或耳机插孔)的物理宽度宽。在这种情况下,由于要安装在第一接地部930和第二接地部950之间的输入/输出端口位于低电位的位置,因此外围设备的端口对天线的影响可能降低。另外,如果插头插入到输入/输出端口,则发生在天线中的电容性负载和介电损耗可受影响。然而,如果输入/输出端口安装在第一接地部930和第二接地部950之间,则将插头插入在低电位的位置,因此影响可能降低。

图9B是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件(例如,至少部分包括在壳体中的细长金属构件)作为辐射器的天线的视图。参照图9B,可以通过导线或附加LC电路来实现连接馈送器920和第一细长金属构件902的方框925b。

根据实施例,可以通过一般匹配电路而不是集总元件实现连接馈送器940和第三细长金属构件906的方框945b。例如,可以通过导线或附加LC电路来实现连接馈送器940和第三细长金属构件906的方框945b。

根据本公开的各种实施例,方框925b和方框945b可以是匹配电路,或者可以是具有阻抗接近于0欧姆的导线。

虽然在图9B中未示出,但是根据实施例,电子装置可以包括不直接影响天线的特性的非导电结构。例如,该结构可以是将电子装置的前壳体和后壳体结合的结构。例如,该结构可以位于对应于第二天线的馈送器940的馈送源(位于在印刷电路板(PCB))和第三细长金属构件906之间。在这种情况下,由于阻挡第三金属构件906的结构,因此馈送器940可以在避免该结构(或绕开该结构)的同时连接到第三细长金属构件906。

根据本公开的各种实施例,当该结构是不存在时,馈送器940可以从馈送源连接到第三细长金属构件906而不被中断,并且因此馈送器940的图案可以被设计成期望的谐振频率。根据本公开的各种实施例,可以在考虑该结构的情况下确定缝隙之间的间隔、天线的表面积、电容的大小和/或辐射器的长度。

图9C是示出根据本公开的各种实施例的包括图9A或图9B的天线的电子装置的内部结构图。

参照图9C,电子装置900可以包括通过缝隙910和915分开的细长金属构件902、904和906、馈送器920和940、接地部930、935、950和955、PCB 960、耳机插孔970以及USB端口980。馈送器920和940以及接地部930、935、950和955可以被安装在PCB 960。

因为图9C的电子装置900对应于图9A或图9B的电子装置900,所以图9A和图9B的配置和图9C的相应配置可以具有相同标号。将省略参照图9A和图9B描述的内容的重复描述。

馈送器920和馈送器940可以通过集总电容元件连接到第一细长金属构件902和第二细长金属构件904,并且可通过导线或包括附加LC电路的匹配电路连接到第一细长金属构件902和第二细长金属构件904。

根据本公开的各种实施例,由于第一天线990的馈送器920,第一天线990可以在约700MHz至约990MHz的低频带和约1700MHz至约2100MHz的中间频带操作。此外,由于第二天线995的馈送器940,第二天线995可以在约1700MHz至约2100MHz的中间频带和约2100MHz至约2700MHz的高频带操作。

此外,如图9C所示,耳机插孔970可以位于第一接地部930和第二接地部950之间,在这种情况下,可以最小化插入耳机插孔970的耳机对天线的性能的影响。

图9D是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图。图9E是示出根据本公开的各种实施例的包括图9D的天线的电子装置的内部结构图。

图9D和图9E对应于图9A至图9C,因此将省略参照图9A至图9C描述的内容的重复描述。

因为图9E的电子装置900对应于图9D的电子装置900,因此图9D的配置和图9E的相应配置具有相同标号。

根据实施例,连接到图9A的第一细长金属构件902的不同点的馈送器920和第一接地部930可以通过图9D中的一个路径连接到第一细长金属构件902。

例如,参照图9E的第一细长金属构件902,馈送器920和第一接地部930可以连接到从第一金属构件902延伸到PCB 960的延伸件903。因为图9E的第一天线990和图9C的第一天线990的馈送器920的位置彼此不同,所以图9E的第一天线990的谐振频率和图9C的第一天线990的谐振频率可以彼此不同。

图9F是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图。参照图9F,与图9A的情况不同,第一缝隙910和第二缝隙915可以位于电子装置900的侧面,而不是位于电子装置900的下端。

图10是示出根据本公开的各种实施例的包括图9A的缝隙的第一天线或第二天线的等效电路的电路图。以下,将参照图10描述图9A的第一天线的等效电路。

参照图10,第一天线可以包括通过缝隙分开的第一辐射器1002和第二辐射器1004。第一辐射器1002可以对应于图9A至图9F的第一细长金属构件902,第一辐射器1004可以对应于图9A至图9F的第二细长金属构件904,并且所述缝隙可以对应于图9A至图9F的第一缝隙910。

根据实施例,对应于缝隙1010的电容器Cslit 1010可以是通过面对缝隙的第一辐射器1002和第二辐射器1004形成的电容缝隙耦合电容。此外,受Cslit 1010影响的第一辐射器1002的Cres1 1020和第二辐射器1004的Cres21030可以表示两个辐射器的电长度。此外,第一辐射器1002的Lres1 1050和第二辐射器1004的Lres2 1060可以表示两个辐射器的物理长度。第一辐射器1002的馈送器1040和Cfeed 1045可以分别对应于图9A至图9F的馈送器920和电容器925。

根据本公开的各种实施例,在等效电路中,可以通过Cslit 1010、Cres11020、Cres2 1030、Cfeed 1045、Lres1 1050和Lres2 1060确定第一辐射器1002的谐振频率。

例如,Cfeed 1045的值可以表示馈送器1040和第一辐射器1002的连接方法(例如,直接馈送和耦合馈送)。根据连接方法,天线可以具有不同谐振频率。此外,根据馈送器1040连接到天线的位置,天线可以具有不同谐振频率。将参照图11A至图11D详细描述其说明。

图11A是示出根据本公开的各种实施例的对于天线辐射器的第一位置的直接馈送的视图。图11B是示出根据本公开的各种实施例的对于天线辐射器的第二位置的直接馈送的视图。图11C是示出根据本公开的各种实施例的对于天线辐射器的第二位置的耦合馈送的视图。

参照图11A和图11B,将比较图11A和图11B。参照图11A,馈送器1120a可以连接到辐射器1110a的第一点A,并且馈送器1120a可以不连接到单独的电容器。参照图11B,馈送器1120b可以连接到辐射器1110b的第二点B,并且馈送器1120b可以不连接到单独的电容器。例如,当辐射器1110a和辐射器1110b相同时,在图11A和图11B的天线中仅辐射器与馈送器的连接点不同。

根据实施例,具有高电容(例如,100pF)的电容器连接到馈送器的情况以及电容器没有连接到馈送器的情况可以被认为是直接馈送。

接下来,将比较图11B和图11C。参照图11C,类似于图11B,馈送器1120c可以连接到辐射器1110c的第二点B,但是不同于图11B,馈送器1120c可以连接到电容器1130。例如,当辐射器1110b和辐射器1110c相同时,在图11B和图11C的天线中仅包括在馈送器中的电容器不同。

根据本公开的各种实施例,可以通过PCB上的铜垫(copper pad)实现电容器,或者可以通过以电容方式耦合的单独天线图案实现电容器。

图11D是示出根据本公开的各种实施例的根据图11A至图11C的天线的频率的反射系数的曲线图。图11D的天线特性曲线图可以是在假设图11A至图11C的天线的电长度相同的情况下获取的曲线图。

参照图11D,图11D的特性曲线图1140a、1140b和1140c可以分别对应于图11A的天线、图11B的天线和图11C的天线。当将特性曲线图1140a和1140b进行比较时,可以看到,图11A的天线的谐振频率低于图11B的天线的谐振频率。根据连接馈送器的位置,图11A的天线的谐振频率(fA)可以表示对应于辐射器1110a的长度λ/4的IFA的特性,图11B的天线的谐振频率可以表示对应于辐射器1110b的长度λ/2的环或缝隙天线的特性。例如,图11A的天线的谐振频率可以低于图11B的天线的谐振频率,图11B的天线的谐振频率可以高于图11A的天线的谐振频率。

根据实施例,图11C的天线通过Cfeed的负载效应在低于λ/4的频率(fB_Coupled)谐振。例如,图11C的天线可能在小型化方面有利。

根据实施例,即使辐射器具有相同物理长度和相同形状,天线的谐振也可能根据馈送方式而不同。

以下,将参照图12A和图12B描述天线的特性根据Cslit的电容的变化。

图12A是示出根据本公开的各种实施例的包括通过缝隙隔开的辐射器的天线的视图。图12B是示出基于与图12A的天线的缝隙对应的电容器(Cslit)的电容的变化的天线特性曲线图的视图。

参照图12A的天线,第一辐射器1210和第二辐射器1220可以通过插入其间的缝隙1230而分开,并且馈送器1240可以连接到第一辐射器1210。根据实施例,可以通过改变缝隙1230的宽度来改变Cslit的电容。此外,可以通过改变Cslit的电容改变天线的特性。

图12B是示出根据本公开的各种实施例的基于与图12A的天线的缝隙对应的电容器(Cslit)的电容的变化的天线特性曲线图的视图。

参照图12B,特性曲线图1250a可以是表示第二辐射器1220生成的基本λ/4谐振的曲线图,特性曲线图1260a可以是表示第一辐射器1210生成的基本λ/4谐振的曲线图。在此,由于在第一辐射器1210和第二辐射器1220之间添加Cslit,因此第一辐射器1210的谐振频率和第二辐射器1220的谐振频率之间的差可以变得更大。例如,随着Cslit的电容变得更高,第二辐射器1220的谐振频率从1250a经过1250b和1250c改变到1250d。类似地,随着Cslit的电容变得更高,第一辐射器1210的谐振频率从1260a经过1260b和1260c改变到1260d。

根据实施例,当Cslit的电容非常高时,第一辐射器1210和第二辐射器1220可能短路,因此第一辐射器1210的谐振频率和第二辐射器1220的谐振频率之间的差可能不会增加到无穷大,即使Cslit的电容变得更高。

图13A是示出根据本公开的各种实施例的通过缝隙隔开的辐射器和对于辐射器的耦合馈送的视图。图13B是示出根据本公开的各种实施例的基于与图13A的天线的缝隙对应的电容器(Cfeed)的电容的变化的天线特性曲线图的视图。

参照图13A的天线,第一辐射器1310和第二辐射器1320可以通过其间插入的缝隙1330而分开,并且馈送器1340可以通过电容器(Cfeed)1345连接到(耦合馈送)到第二辐射器1320。根据本公开的各种实施例,可以通过改变Cfeed 1345的电容来改变天线的天线特性。

参照图13B,天线特性曲线图1350a和1350b对应于第二辐射器1320,天线特性曲线图1360a和1360b对应于第一辐射器1310。

根据实施例,天线特性曲线图1350a和1360a对应于直接馈送,天线特性曲线图1350b和1360b对应于耦合馈送。

参照第一辐射器1310的天线特性曲线图1360a和1360b,可以看到,直接馈送和耦合馈送下第一辐射器1310的谐振频率相同或极其相似。这是因为馈送器1340连接到第二辐射器1320而不是第一辐射器1310。

参照天线特性曲线图1350a和1350b,可以看到,直接馈送和耦合馈送下第二辐射器1320的谐振频率不同。这是因为馈送器1340连接到第二辐射器1320而不是第一辐射器1310。

根据实施例,可以看到,耦合馈送期间天线的谐振频率低于直接馈送期间天线的谐振频率。由于添加电容器1345,因此天线的谐振阻抗变化,并且因为辐射器的电长度变得更长,所以可以在不改变辐射器的物理长度的情况下降低谐振。因为辐射器的电长度和天线的谐振频率彼此成反比,所以与具有相对小电长度且在直接馈送模式下操作的辐射器的天线相比,具有相对大电长度且在耦合馈送模式下操作的辐射器的天线具有低谐振频率。

图14A是示出根据本公开的各种实施例的通过缝隙隔开的辐射器和对于辐射器的耦合馈送的视图。图14B是示出基于与图14A的天线的缝隙对应的电容器(Cfeed)的电容的变化的天线特性曲线图的视图。

参照图14A的天线,第一辐射器1410和第二辐射器1420可以通过其间插入的缝隙1430而分开,并且馈送器1440可以通过电容器(Cfeed)1445连接到(耦合馈送)到第一辐射器1410。根据实施例,可以通过改变Cfeed 1345的电容来改变天线的天线特性。从图13A和图14A可以看到,根据馈送器连接到第一辐射器还是第二辐射器,存在差异。

参照图14B,天线特性曲线图1450a和1450b对应于第二辐射器1420,天线特性曲线图1460a和1460b对应于第一辐射器1410。

根据本公开的各种实施例,天线特性曲线图1450a和1460a对应于直接馈送,天线特性曲线图1450b和1460b对应于耦合馈送。

参照第二辐射器1420的天线特性曲线图1450a和1450b,可以看到,直接馈送和耦合馈送下第二辐射器1420的谐振频率相同或极其相似。这是因为馈送器1440连接到第一辐射器1410而不是第二辐射器1420。

参照天线特性曲线图1460a和1460b,可以看到,直接馈送和耦合馈送下第一辐射器1410的谐振频率不同。这是因为馈送器1440连接到第一辐射器1410而不是第二辐射器1420。

根据实施例,可以看到,耦合馈送期间天线的谐振频率低于直接馈送期间天线的谐振频率。这是因为由于添加电容器1445导致辐射器的电长度变长。因为辐射器的电长度和天线的谐振频率彼此成反比,所以与具有相对小电长度且在直接馈送模式下操作的辐射器的天线相比,具有相对大电长度且在耦合馈送模式下操作的辐射器的天线具有低谐振频率。

图15是示出根据本公开的各种实施例的可以通过使用控制器调整馈送器连接到辐射器的点的天线的示图。

参照图15的天线,第一辐射器1510和第二辐射器1520可以通过其间插入的缝隙1530而分开,并且馈送器1540可以通过控制器1550可以连接到第一辐射器1510或第二辐射器1520。

例如,第一电容器(Cfeed)1560可以连接到第一辐射器1510,第二电容器(Cfeed)1570可以连接到第二辐射器1520的第一点,第三电容器(Cfeed)1580可以连接到第二辐射器1520的第二点。此外,因为控制器1550可以将第一电容器(Cfeed)1560、第二电容器(Cfeed)1570和第三电容器(Cfeed)1580中的任意一个连接到馈送器1540,所以馈送器1540可以通过控制器1550连接到第一辐射器1510或第二辐射器1520。例如,天线可以根据控制器1550的操作具有不同频率特性。

根据实施例,控制器1550可从电子装置(例如,电子装置900)的通信模块接收对于将被连接的电容器的控制信号,并且可以根据接收的控制信号将任意一个电容器选择性连接到馈送器1540。通信模块可以生成用于选择适合于将被使用的频带的电容器的控制信号。

图16是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图。根据本公开的各种实施例,如上所述,金属构件可以包括电子装置的金属壳体。在下面,提到的“细长金属构件”可以是根据使用金属构件的本公开的各种实施例的一部分的一个。

参照图16,电子装置1600可以在其一部分包括第一细长金属构件1602、第二细长金属构件1604和第三金属细长构件1606。第一细长金属构件1602和第二细长金属构件1604可以通过第一缝隙1610而分开,第二细长金属构件1604和第三金属细长构件1606可以通过缝隙1615而分开。

根据本公开的各种实施例,第一细长金属构件1602、第二细长金属构件1604和第三金属细长构件1606可以用作天线的辐射器。例如,第一细长金属构件1602、第二细长金属构件1604、连接到第一细长金属构件1602的馈送器1620和电容元件1625、连接到第一细长金属构件1602的接地片1630和连接到第二细长金属构件1604的接地部1635可以充当一个天线(以下,第一天线)。在这种情况下,第一缝隙1610插入在其之间的同时彼此面对的第一细长金属构件1602的一端和第二细长金属构件1604的一端之间可能发生耦合现象。

根据实施例,第一细长金属构件1602、第三金属细长构件1606、连接到第三金属细长构件1606的馈送器1640和电容元件1645、连接到第一细长金属构件1602的接地部1630和连接到的第三金属细长构件1606的接地部1655可以充当一个天线(以下,第二天线)。在这种情况下,第二缝隙1615插入在其之间的同时彼此面对的第一细长金属构件1610的另一端和第三细长金属构件1606的一端之间可能发生耦合现象。

当将图9A至图9F和图16进行比较时,图9A至图9F的第一细长金属构件902包括两个线型接地部,使得一个线型接地部(例如,第一细长金属构件902的接地部930)可以连接到第一天线,另一线型接地部(例如,第一细长金属构件902的第二接地部950)可以连接到第二天线。图16的第一金属构件1602可以包括一个片型接地部(例如,接地片1630)。

线型接地部可以具有第一细长金属构件902和PCB的接地区彼此点对点连接的构造,片型接地部可以具有第一细长金属构件902和PCB的接地区彼此面对面连接的构造。线型接地部和片型接地部可以类似地操作。图9A至图9F的第一细长金属构件902的第一接地部930和第二接地部950的描述可以应用到图16的接地片1630,因此将省略其重复描述。

图17A是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图。

参照图17A,电子装置1700可以包括第一细长金属构件1702、第二细长金属构件1704和第三金属细长构件1706。第一细长金属构件1702和第二细长金属构件1704通过第一缝隙1710而分开,第二细长金属构件1704和第三金属细长构件1706通过缝隙1715而分开。

根据本公开的各种实施例,第一细长金属构件1702、第二细长金属构件1704和第三金属细长构件1706可以用作天线的辐射器。例如,第一细长金属构件1702、第二细长金属构件1704、连接到第一细长金属构件1702的馈送器1720和电容元件1725、连接到第一细长金属构件1702的接地片1730和连接到第二细长金属构件1704的接地部1735可以充当一个天线(以下,第一天线)。在这种情况下,第一缝隙1704插入在其之间的同时彼此面对的第一细长金属构件1710的一端和第二细长金属构件1704的一端之间可能发生耦合现象。

根据实施例,第一细长金属构件1702、第三金属细长构件1706、连接到第三金属细长构件1706的馈送器1740和电容元件1745、连接到第一细长金属构件1702的接地线1750和连接到的第三金属细长构件1706的接地部1755可以充当一个天线(以下,第二天线)。在这种情况下,第二缝隙1715插入在其之间的同时彼此面对的第一细长金属构件1702的另一端和第三细长金属构件1706的一端之间可能发生耦合现象。

当将图9A和图17A进行比较时,图9A至图9F的第一细长金属构件902包括两个线型接地部,使得一个线型接地部(例如,第一细长金属构件902的接地部930)可以连接到第一天线,另一线型接地部(例如,第一细长金属构件902的第二接地部950)可以连接到第二天线。图17A的第一金属构件1702可以包括一个片型接地部(例如,接地片1730)和一个线型接地部。

线型接地部可以具有第一细长金属构件902和PCB的接地区彼此点对点连接的构造,片型接地部可以具有第一细长金属构件902和PCB的接地区彼此面对面连接的构造。线型接地部和片型接地部可以类似地操作。图9A的第一细长金属构件902的第一接地部930和第二接地部950的描述可以应用到图17A和图17B的接地片1730和接地线1750,因此将省略其重复描述。

图17B是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图。参照图17B,可以通过导线或附加LC电路来实现连接馈送器1720和第一细长金属构件1702的方框1725b。

根据实施例,可以通过导线或一般匹配电路实现连接馈送器1740和第三细长金属构件1706的方框1745b。

根据本公开的各种实施例,方框1725b和方框1745b可以是匹配电路,或者可以是具有阻抗接近于0欧姆的导线。

图18是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图。

参照图18,电子装置1800可以包括第一细长金属构件1802、第二细长金属构件1804和第三金属细长构件1806。第一细长金属构件1802和第二细长金属构件1804通过第一缝隙1810而分开,第一细长金属构件1802和第三金属细长构件1806通过缝隙1815而分开。

根据实施例,第一细长金属构件1802、第二细长金属构件1804和第三金属细长构件1806可以用作天线的辐射器。例如,第一细长金属构件1802、第二细长金属构件1804、连接到第一细长金属构件1802的馈送器1820和电容元件1825、连接到第一细长金属构件1802的接地线1830和连接到第二细长金属构件1804的接地部1835可以充当一个天线(以下,第一天线)。在这种情况下,第一缝隙1810插入在其之间的同时彼此面对的第一细长金属构件1802的一端和第二细长金属构件1804的一端之间可能发生耦合现象。

根据实施例,第一细长金属构件1802、第三金属细长构件1806、连接到第三金属细长构件1806的馈送器1840和电容元件1845、连接到第一细长金属构件1802的接地线1850和连接到的第三金属细长构件1806的接地部1855可以充当一个天线(以下,第二天线)。在这种情况下,第二缝隙1810插入在其之间的同时彼此面对的第一细长金属构件1802的另一端和第三细长金属构件1806的一端之间可能发生耦合现象。

当将图17A、图17B和图18进行比较时,图17A、图17B和图18示出的接地线和接地片连接到第一细长金属构件的位置可以彼此交换。因此,将省略其重复描述。

参照图16、图17A、图17B和图18,根据本公开的各种实施例,可以根据安装在相应区域(对应于接地片的位置)构造的尺寸而改变接地片的宽度。例如,接地片的宽度可以大于外围设备的金属材料的输入/输出端口(未示出)(例如,微USB端口或耳机插孔)的物理宽度。在这种情况下,由于安装在接地片上的外围设备的端口位于低电位,因此端口对天线的影响可能降低。此外,如果插头插入输入/输出端口,则可能影响天线中发生的电容性负载和介电损耗。因为如果外围设备的端口安装在接地片上,则插头插入具有低电位的位置,所以影响可能降低。

此外,接地线或接地片可以在第一天线和第二天线不彼此干扰的同时辐射波。

图19是示出根据本公开的各种实施例的使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器的天线的视图。

参照图19,根据本公开的各种实施例,可以通过缝隙将金属构件分开,使得设计天线在期望频带操作,并且缝隙的数量不限于如图9A至图9F、图10至图11至图11D、图12A至图12B、图13A至图13B、图14A至图14B、图15至图17A至图17B所示那样的两个。即使在图19中通过更多的缝隙将金属构件分开,也可以使用设计在期望频带操作的天线的各种方法。

根据实施例,电子装置的下端的金属构件可以通过4个缝隙(即,第一缝隙1912、第二缝隙1914、第三缝隙1916和第四缝隙1918)而被分成第一细长金属构件1901、第二细长金属构件1903、第三细长金属构件1905、第四细长金属构件1907和第五细长金属构件1909。

类似于图9A至图9F、图10至图11A至图11D、图12A至图12B、图13A至图13B、图14A至图14B、图15至图17A至图17B和图18,根据实施例的天线可以包括分别通过缝隙分开的两个细长金属构件、一个馈送器和连接到两个细长金属构件的两个接地部。在这种情况下,天线可以作为多频带天线操作。

参照图19,电子装置可以包括第一天线1920、第二天线1930、第三天线1940和第四天线1950。所述天线对应于参照先前提到的附图描述的天线,因此将省略其更加详细的描述。

图20A是示出根据本公开的各种实施例的当天线使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器时可以通过切换改变其特性的天线的视图。

参照图20A,根据实施例,第一接地部2010可以通过选择第一接地线a、第二接地线b和第三接地线c中的任意一个,来改变辐射器的电长度。因此,可以改变天线的谐振频率。

根据实施例,第二接地部2020可以通过选择第一接地线d和第二接地线e中的任意一个,来改变辐射器的电长度。此外,第二接地部2020可以通过改变可变电容器f的电容值,来改变天线的谐振频率。

根据实施例,第一馈送器2030可以通过第一电容器g1连接到金属构件。当第一馈送器2030的开关闭合时,第一电容器g1并联连接到第二电容器g2。合成电容器的电容是第一电容器g1的电容和第二电容器g2的电容的总和。当开关闭合时,电容变高,因此天线的特性可被改变。

根据实施例,第二馈送器2040可以通过切换而确定是仅使用第一电容器h1还是使用第一电容器h1和第二电容器h2两者。因此,可以改变天线的特性。

根据实施例,电子装置可以通过使用第一接地部2010、第二接地部2020、第一馈送器203和第二馈送器2040的切换,来调整(频带的切换可行)谐振频率。因此,电子装置的天线可以覆盖各种频带,网络服务可在分配给另一国家或另一网络公司的频带使用。

根据本公开的各种实施例,可以基于从电子装置的处理器(例如,通信处理器(CP)或AP)接收的控制信号而执行切换操作。处理器可以基于用户选择的通信状态和通信方法确定适当的频带。

图20B是示出根据本公开的各种实施例的当天线使用包括缝隙的细长金属构件作为辐射器时可以通过切换改变其特性的天线的视图。因为图20A的电子装置和图20B的电子装置可能相同或相似,所以其相应配置具有相同标号。

参照图20B,第一接地部2010和第一馈送器203可以一起连接到从金属构件延伸的延伸件2003。

图20C是示出根据本公开的各种实施例的包括图20B的天线的电子装置的内部结构图。因为图20B的电子装置和图20C的电子装置彼此相应,所以其相应配置具有相同标号。

参照图20C的第一接地部2010和第一馈送器2030,第一接地部2010和第一馈送器2030可以一起连接到从电子装置的金属构件延长到印刷电路板的延伸件2003。

图20D是示出根据本公开的各种实施例的包括图20A的天线的电子装置的内部结构图。因为图20A的电子装置和图20D的电子装置彼此相应,所以其相应配置具有相同标号。参照图20D,第一接地部2010和第二接地部2020可以通过路径a至c中的一个和路径1至4中的一个而连接到接地区域2060,从而被接地。

图20D的耳机插孔2050的左侧的电路可以是第一接地部2010的切换电路,耳机插孔2050的右侧的电路可以是第二接地部2020的切换电路。此外,从图20D可以看到,耳机插孔2050可以布置在第一接地部2010和第二接地部2020之间,以最小化插入到耳机插孔2050的耳机对天线性能的影响。

根据实施例,参照第一接地部2010,切换电路IC 2015可以将第一接地部2010的路径切换到路径a、路径b和路径c中的任意一个。因为路径a、路径b和路径c的长度不同,所以可以通过切换操作调谐天线的谐振频率。图21示出由于切换操作导致的天线特性的变化。

根据实施例,例如,切换电路IC 2015可以从CP接收命令,并且根据接收命令而执行切换操作。此外,切换电路IC 2015可以从CP接收关于当前通信状态的信息,并且可以基于本身接收的信息确定和切换将要连接的路径。

根据本公开的各种实施例,在切换操作之前,第一接地部2010可以基础上连接到路径a。例如,因为在这种情况下辐射器的长度最长,所以如图21,天线具有最低频带的谐振频率,并且当路径切换到路径b或路径c时,天线可以具有在相对高的低频带的谐振频率。

根据实施例,参照第二接地部2020,第二接地部2020可以被切换到路径1、路径2、路径3和路径4中的任意一个。通过第二接地部2020的切换操作调整通过第二接地部202和第二馈送器2040辐射的高频带天线的频率。例如,因为路径1至4的长度是不同的,所以可以通过切换操作调谐天线的谐振频率。在图22中示出由于切换操作导致的天线特性的变化。图22没有示出对于路径1至4的所有天线特性的变化,而是示出对于路径1至3的天线特性的变化

根据本公开的各种实施例,第二接地部2020可以使用位于路径1至4下面的元件,或者可以使用切换电路。另外,仅连接到第二接地部2020的路径可以印刷在印刷电路板上,并且它可以被设计成使得该路径可以短路,或者通过使用特定元件适当连接使得第二接地部2020在天线的制造过程中用于调谐。

图21是示出根据本公开的各种实施例的基于图20的第一接地部的切换的天线的特性的曲线图。

参照图21,第一天线特性曲线图2110可以表示对应于通过图20A的第一接地部2010将路径切换到路径a的情况的特性,第二天线特性曲线图2120可以表示对应于通过图20A至图20D的第一接地部2010将路径切换到路径b的情况的特性,第一天线特性曲线图2130可以表示对应于通过图20A至图20D的第一接地部2010将路径切换到路径c的情况的特性。

根据实施例,第一天线可以具有700MHz的谐振频率,第二天线可以具有800MHz的谐振频率,第三天线可以具有900MHz的谐振频率。也就是说,电子装置可以根据路径a、路径b和路径c的连接将频带切换到700MHz、800MHz和900MHz。

图22是示出根据本公开的各种实施例的基于图20A和图20B的第二接地部的切换的天线的特性的曲线图。

参照图22,第一天线特性曲线图2210可以表示对应于图20A和图20B的第二接地部2020将路径切换到路径d的情况的特性,第二天线特性曲线图2220可以表示对应于图20A和图20B的第二接地部2020将路径切换到路径e的情况的特性。

根据实施例,电子装置可以通过将路径切换到路径d或路径e切换频带。

图23是示出根据本公开的各种实施例的基于连接到图20A至图20B的第二接地部的可变电容器的电容的天线的特性的曲线图。

参照图23,第一天线特性曲线图2310可以表示对应于连接到图20A至图20D的第二接地部2020的可变电容器的电容调谐到约33pF的情况的特性,第二天线特性曲线图2320可以表示对应于可变电容器的电容调谐到约12pF的情况的特性,第三天线特性曲线图2330可以表示对应于可变电容器的电容调谐到约4.7pF的情况的特性。

根据实施例,电子装置可以通过改变电容器的电容切换频带。随着电容值变得更小,所支持的频带变得更高。电子装置可以根据电容值被精细调谐到700MHz的低频带。虽然图23没有示出,但是可以以相同方式维持中频带和高频带的天线的性能。

参照图20A,可以通过第一缝隙2002和第二缝隙2004将电子装置的金属构件分开。如果具有高介电系数和大损耗的对象接触第一缝隙2002或第二缝隙2004,则对应于第一缝隙2002或第二缝隙2004的电容器的电容可以改变,因此天线的谐振频谱也可以改变。具有高介电系数和大损耗的对象可以是用户的手,谐振频率因用户的手接触第一缝隙2002或第二缝隙2004而改变的现象被称为握杆僵硬现象(death grip phenomenon)。由于握杆僵硬现象导致的天线谐振频率的变化是意想不到的变化,并且可以引起使通信收益率(communication yield rate)恶化的问题。

根据实施例,为了减少由于握杆僵硬现象导致的谐振频率变化,电子装置可以通过使用第一接地部2010、第二接地部2020、第一馈送器2030和第二馈送器2040的切换,来调整谐振频率(可进行频带的切换)。例如,电子装置的CP将切换命令提供给第一接地部2010、第二接地部2020、第一馈送器2030和第二馈送器2040中的至少一个,以补偿由于握杆僵硬现象导致的谐振频率移位。

将参照图24描述通过由于握杆僵硬现象和切换操作导致的谐振频率的变化的频率补偿效果。

图24是示出根据本公开的各种实施例的在外部对象接触将电子装置的细长金属构件分段的缝隙之前和之后的天线特性曲线图和通过切换改善的天线特性曲线图的视图。

参照图24,天线曲线图2410是表示在握杆僵硬现象出现之前电子装置的天线的特性(在考虑图20A至图20D的第一天线和第二天线两者的情况下天线的特性)。天线曲线图2420是表示对应于握杆僵硬现象出现的情况的电子装置的天线的特性。

当将天线特性曲线图2410和2420进行比较时,如果外部对象(例如,用户的手)接触缝隙,则整个谐振频率被移位到较低频率。参照天线特性曲线图2420,天线的辐射性能可能由于谐振频谱的移位而恶化,具体地,天线的性能在750MHz的低频带严重恶化。

天线特性曲线图2430是对应于图20A至图20D的第一馈送器2010执行切换操作的情况的曲线图,天线特性曲线图2440是对应于第二接地部2010执行切换操作和/或调整电容的情况的曲线图。

当将天线特性曲线图2430和天线特性曲线图2440与天线特性曲线图2420进行比较时,可以看到,在750MHz频带,天线的收益率恢复。

参照图25,将描述根据各种实施例的网络环境中的电子装置2500。电子装置2500可以包括总线2510、处理器2520、存储器2530、输入/输出接口2550、显示器2560和通信接口2570。根据一些实施例,电子装置2500可不包括上述元件中的至少一个和/或还可以包括另一元件。

例如,总线2510可以包括用于将元件2510至2570连接且允许元件之间通信(例如,控制消息和/或数据)的电路。

处理器2520可以包括CPU、AP和CP中的一个或多个。例如,处理器2520执行与电子装置2500的至少一个其它元件的控制和/或通信相关的操作或数据处理。

存储器2530可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。例如,存储器2530可以存储与电子装置2500的至少一个其它元件相关联的命令或数据。根据实施例,存储器2530存储软件和/或程序2540。例如,程序2540可以包括内核2541、中间件2543、应用编程接口(API)2545和/或应用程序(或应用)2547。内核2541、中间件2543和API 2545中的至少一部分可以被称为操作系统(OS)。

例如,内核2541可以控制或管理用于执行其他程序(例如,中间件2543、API 2545或应用2547)中实现的操作或功能的系统资源(例如,总线2510、处理器2520或存储器2530)。内核2541可以提供接口,中间件2543、API 2545或应用2547通过该接口访问电子装置2500的各个组件以控制或管理系统资源。

例如,中间件2543可以用作允许API 2545或或应用2547与内核2541通信来交换数据的中介。

中间件2543可以根据优先级处理从应用程序2547接收的一个或多个工作请求。例如,中间件2543可以向至少一个应用程序2547分配使用电子装置2501的系统资源(例如,总线2510、处理器2520或存储器2530)的优先级。例如,中间件2543可以通过根据给予至少一个应用程序1047的优先级处理一个或多个工作请求,来执行对于一个或多个工作请求的调度或负载平衡。

API 2545是应用1447为了控制内核1441或中间件1443所提供的功能而使用的接口,并且例如可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理或字符控制至少一个接口或功能(例如,指令)。

例如,输入/输出接口2550可以用作将从用户或其他外部装置输入的命令或数据传送到电子装置2500的另一元件的接口。此外,输入/输出接口1450可以将从电子装置2500的另一元件接收的命令或数据输出到用户或另一外部装置2500。

例如,显示电路2560可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。例如,显示电路2560可以显示各种内容(例如,文本、图像、视频、图标或符号)。显示电路2560可以包括触摸屏,并且例如,可以通过使用电子笔或用户的身体部分接收触摸、手势、接近或悬浮输入。

例如,通信电路2570可以在电子装置2500和外部装置(例如,第一电子设备2502、第二电子装置2504或服务器2506)之间建立通信。例如,通信电路2570可以通过无线通信或有线通信连接到网络2562以与外部电子装置(例如,第二外部电子装置2504或服务器2506)通信。

例如,无线通信可以是蜂窝通信协议,例如,可以使用长期演进(LTE)、LTE先进(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等中至少一个。此外,例如,无线通信可以包括短距离通信2564。例如,短距离通信2564可以包括WiFi、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)和全球导航卫星系统(GNSS)中的至少一个。根据使用中的区域或带宽,GNSS可以包括全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(以下称为“北斗”)和欧洲全球卫星导航系统(伽利略)中的至少一个。以下,在本公开中,“GPS”可以与“GNSS”互换使用。例如,有线通信可以包括通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一个。网络2562可以包括诸如计算机网络(例如,局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网或电话网络的通信网络中的至少一个。

第一外部电子装置2502和第二外部电子装置2504可以与电子装置2500类型相同或不同。根据实施例,服务器2506可以包括一个或多个服务器的组。根据本公开的各种实施例,电子装置2500执行的操作的全部或部分可以由另一个或多个装置(例如,第一外部电子装置2502、第二外部电子装置2504或服务器2506)执行。根据本公开的实施例,当电子装置2500自动或按请求而执行某些功能或服务时,代替自己执行功能或服务,或除了自己执行功能或服务之外,电子装置2500可以向另一电子装置(例如,第一外部电子装置2502、第二外部电子装置2504或服务器2506)请求与功能或服务相关联的至少一部分功能。其他电子装置(例如,第一外部电子装置2502、第二外部电子装置2504或服务器2506)可以执行请求的功能或附加功能,并且将执行结果传送到电子装置2500。电子装置2500可以直接或附加处理接收的结果,并且可以提供请求的功能或服务。为此,可以使用云计算、分布式计算或客户机-服务器计算技术。

图26是根据本公开的各种实施例的电子装置2600的框图。例如,电子装置2600可以包括图25所示的电子装置2501全部或一部分。参照图26,电子装置2600可以包括至少一个处理器(例如,AP 2610)、通信模块2620、用户识别模块(SIM)卡2624、存储器2630、传感器模块2640、输入装置2650、显示器2660、接口2670、音频模块2680、相机模块2691、电源管理模块2695、电池2696、指示器2697和电机2698。

处理器2610可以通过驱动OS或应用程序控制连接到处理器2610的多个硬件和软件元件,并且执行各种数据处理和操作。例如,处理器2610可以使用片上系统(SoC)实现。根据实施例,处理器210还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器2610可以包括图26所示的元件的至少一部分(例如,蜂窝模块2621)。处理器2610可将从至少一个其他元件(例如,非易失性存储器)接收的指令或数据加载到易失性存储中以处理加载的指令或数据,并且在非易失性存储器中存储各种类型的数据。

通信电路2620可以具有与图25的通信接口2570相同或相似的结构。例如,通信电路2620可以包括蜂窝模块2621、Wi-Fi模块2623、BT模块2625、GNSS模块2627(例如,GPS模块、Glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块2628和射频(RF)模块2629。

蜂窝模块2621可以通过例如通信网络提供语音呼叫、视频呼叫、文本消息服务或互联网服务。根据实施例,蜂窝模块2621可以使用SIM(例如,SIM卡2624)在通信网络中对电子装置2600执行区分或认证操作。根据实施例,蜂窝模块2621可以执行处理器2610提供的功能中的至少一部分。根据本公开的实施例,蜂窝模块2621还可以包括CP。

Wi-Fi模块2623、BT模块2625、GNSS模块2627或NFC模块2628可以包括用于处理通过相应模块发送/接收的数据的处理器。根据一些实施例,蜂窝模块2621、Wi-Fi模块2623、蓝牙模块2625、GNSS模块2627和NFC模块2628的至少一部分(例如,两个或更多)可以包括在单个集成电路(IC)或IC封装中。

例如,RF模块2629可以发送/接收通信信号(例如,RF信号)。例如,RF模块2629可以包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。根据另一实施例,蜂窝模块2621、Wi-Fi模块2623、BT模块2625、GNSS模块2627和NFC模块2628中的至少一个可以通过单独的RF模块发送/接收RF信号。

例如,SIM卡2624可以包括包含SIM和/或嵌入式SIM的卡,并且可以包含唯一标识信息(例如,集成电路卡标识符(ICCID)或订户信息(例如,国际移动订户身份(IMSI))。

例如,存储器2630(例如,存储器2530)可以包括内部存储器2632或外部存储器2634。例如,内部存储器2632可以包括易失性存储器(例如,动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)或非易失性存储器(例如,一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除和可编程ROM(EPROM)、电可擦除和可编程ROM(EEPROM)、闪存ROM、闪速存储器(例如,NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD)中的至少一个。

外部存储器2634还可以包括闪存驱动器,例如,紧凑式闪存(CF)、安全数字(SD)、微型SD、迷你SD、极速卡(xD)或记忆棒。外部存储器2634可以通过各种接口与电子装置2600功能上和/或物理上连接。

传感器电路2640测量物理量或检测电子装置2601的操作状态,并且可以将测量或检测的信息转换成电信号。传感器模块2640可以包括例如手势传感器2640A、陀螺传感器2640B、气压压力传感器2640C、磁传感器2640D、加速度传感器2640E、手握传感器2640F、接近传感器2640G、颜色传感器2640H(诸如红-绿-蓝(RGB)传感器)、生物传感器(bio传感器)2640I、温度/湿度传感器2640J、照度传感器2640K和紫外线(UV)传感器2640M。另外或可选地,传感器电路2640可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外线(IR)传感器、虹膜传感器或指纹传感器。传感器电路2640还可以包括用于控制其中的一个或多个传感器的控制电路。根据一些实施例,电子装置2600还可以包括被配置为控制作为处理器2610的一部分或独立于处理器2610的传感器电路2640的处理器,因此电子装置2600可以在处理器2610处于睡眠模式时控制传感器电路2640。

输入单元2650可以包括触摸面板2652、(数字)笔传感器2654、键2656或超声输入装置2658。例如,触摸面板2652可以使用电容式、电阻式、红外线式和超声波式中的至少一个。触摸面板2652还可以包括控制电路。触摸面板2652还可以包括触觉层,并向用户提供触觉响应。

(数字)笔传感器2654可以包括例如作为触摸面板的一部分的识别片或单独的识别片。键2656可以包括例如物理按钮、光学键或键盘。超声波输入装置2658可以检测通过麦克风(例如,麦克风2688)由输入工具生成的超声波,并且可以识别对应于检测的超声波的数据。

显示电路2660(例如,显示电路2560)可以包括面板2662、全息图装置2664或投影仪2666。面板2662可以具有与图25的显示电路2560相同或类似的元件。面板2662可以被实现为例如柔性的、透明的、或可穿戴的。面板2662和触摸面板2652可以一起形成在单个模块中。全息图装置2664可以通过使用光干涉在空气中示出三维图像。投影仪2666可以通过将光投影到屏幕上显示图像。屏幕可以例如放置在电子装置2600的内部或外部。根据实施例,显示电路2660还可以包括用于控制面板2662、全息图装置2664或投影仪2666的控制电路。

接口2670可以包括例如HDMI 2672、USB 2674、光学接口2676或D-超小型(D-sub)2678。接口2670可以包括在例如图25所示的输入/输出接口中。另外或可选地,接口2670可以包括移动高清链接(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或红外线数据协会(IrDA)标准接口。

音频模块2680可以双向转换声音和电信号。音频模块2680的至少一部分元件可以包括在例如图25所示的输入/输出接口2550中。音频模块2680可以处理通过例如扬声器2682、接收器2684、耳机2686或麦克风2688输入或输出的语音信息。

相机模块2691可以是用于捕获静态图像和动态图像的装置。根据实施例,相机模块2691可以包括一个或多个图像传感器(例如,正面和背面传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(诸如LED或氙灯)。

电源管理模块2695可以管理例如电子装置2600的功率。根据本公开的实施例,例如,电源管理模块2695可以包括电源管理IC(PMIC)、充电器IC或电池量表或燃料量表。PMIC可以具有有线和/或无线充电方案。无线充电方法的示例可以包括例如磁谐振方法、磁感应方法、电磁波方法等。还可以包括用于无线充电的附加电路。电池量表可以测量例如充电期间电池2696的剩余量和电压、电流或温度。电池2696可以包括例如可充电电池或太阳能电池。

指示器2697可以指示显示电子装置2600或其一部分(例如,处理器2610)的特定状态,例如,启动状态、消息状态或充电状态。电机2698可以将电信号转换为机械振动,并且可以产生振动或触觉效果。尽管附图未示出,但是电子装置2600可以包括用于支持移动电视的处理装置(例如,GPU)。用于支持移动电视的处理装置可以根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流(MediaFLOTM)的特定标准处理媒体数据。

说明书中描述的每个元件可以包括一个或多个组件,可以根据电子装置的类型改变元件的术语。根据本公开的各种实施例,电子装置可以包括说明书中描述的元件中的至少一个,并且可以省略部分元件,或者还可以包括附加元件。根据本公开的各种实施例的电子装置的元件的一部分可以被结合以形成一个实体,并且可以在他们耦合之前执行相应元件的相同功能。

图27是根据本公开的各种实施例的程序模块的框图。根据实施例,程序模块2710(例如,程序2540)可以包括控制与电子装置2500和/或OS上驱动的各种应用程序(例如,应用程序2547)相关的资源的OS。例如,OS可以包括Android、iOS、Windows、Symbian、Tizen、Bada等。

参照图27,程序模块2710可以包括例如内核2720、中间件2730、API 2760和/或应用2770。程序模块2710的至少一部分可以预加载到电子装置上或者可以从服务器(例如,第一和第二外部电子装置2502或2504或服务器2506)下载。

内核2720(例如,内核2541)可以包括例如系统资源管理器2721或装置驱动器2723。系统资源管理器2721可以控制、分配或检索系统资源。根据一个实施例,系统资源管理器2721可以包括处理管理单元、存储器管理单元和/或文件系统管理单元。装置驱动器2723可以包括例如显示驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、键盘驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。

中间件2730可以提供应用870共同要求的功能,或者通过API 2760向应用2770提供各种功能,使得应用2770有效使用电子装置的有限系统资源。根据实施例,中间件2730(例如,中间件2543)可以包括例如运行时间库2735、应用管理器2741、窗口管理器2742、多媒体管理器2743、资源管理器2744、电源管理器2745、数据库管理器2746、包管理器2747、连接管理器2748、通知管理器2749、位置管理器2750、图形管理器2751和安全管理器2752中的至少一个。

运行时间库2735可以包括例如编译器使用的库模块,以在执行应用2770时通过编程语言添加新功能。运行时间库2735可以执行输入/输出管理功能、存储器管理功能和/或运算功能。

应用管理器2741可以管理例如应用2770之中的至少一个的生命周期。窗口管理器2742可以管理屏幕中使用的GUI资源。多媒体管理器2743可以检测再现各种媒体文件所需的格式,并且使用适合相应格式的编解码器对媒体文件进行编码或解码。资源管理器2744可以管理资源,诸如应用2770的至少一个的源代码、存储器和/或存储空间。

电源管理器2745可以例如与基本输入/输出系统(BIOS)一起操作,以管理电池或功率,并且可以提供电子装置的操作所需的功率信息。数据库管理器2746可以生成,搜索或改变应用2770之中的至少一个应用中使用的数据库。包管理器2747可以管理以包文件格式分布的应用的安装或更新。

例如,连接管理器2748可以管理无线连接,诸如Wi-Fi或蓝牙。通知管理器2749可以以不干扰用户的方式向用户显示或通知事件,诸如接收消息、约会和/或接近通知。位置管理器2750可以管理电子装置的位置信息。图形管理器2751可以管理将被提供给用户的图形效果以及与图形效果相关的用户界面。安全管理器2752可以提供系统安全和/或用户验证所需的各种安全功能。根据本公开的实施例,当电子装置(例如,电子装置2500)具有电话功能时,中间件2730还可以包括用于管理电子装置的语音呼叫和/或语音通信功能的电话管理器。

中间件2730可以包括形成上述元件的各种功能的组合的中间件模块。中间件2730可以提供根据每个类型OS专门设计的模块,以提供差别化的功能。此外,可以从中间件2730动态删除部分现有元件或可以将新元件添加到中间件2730。

API 2760(例如,API 1445)是例如API编程功能的集合,并且可以根据OS被设置为另一配置。例如,在Android或iOS的情况下,可以为每个平台提供一个API集合,并且在Tizen的情况下,可以为每个平台提供两个或更多个API集合。

应用2770(例如,应用程序2547)可以包括主页2771、拨号器2772、SMS/MMS 2773、即时消息(IM)2774、浏览器2775、相机2776、闹铃2777、联系人2778、语音拨号2779、电子邮件2780、日历2781、媒体播放器2782、专辑2783、时钟2784或可以提供卫生保健(例如,测量体能消耗程度或血糖)或环境信息的至少一个应用。

根据实施例,应用2770可以包括支持在电子装置(例如,电子装置2500)和其他电子装置(例如,第一外部电子装置2502和第二外部电子装置2504)之间的信息交换的应用(以下,为了便于描述,称为“信息交换应用”)。信息交换应用可以包括例如用于向外部电子装置转发特定信息的通知中继应用,或用于管理外部电子装置的装置管理应用。

例如,通知中继应用可以具有将电子装置10的其它应用(例如,短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)应用、电子邮件应用、卫生保健应用或环境信息应用)生成的通知信息转发到其他电子装置(例如,第一外部电子装置2502和第二外部电子装置2504)的功能。此外,通知中继应用可以从外部电子装置接收通知信息,然后可以将接收的通知信息提供给用户。

装置管理应用可以例如管理(例如,安装、删除或更新)与电子装置100通信的外部电子装置(例如,第一外部电子装置2502和第二外部电子装置2504)的至少一部分的功能(例如,激活/去激活外部电子装置本身(或部分组件)或调整显示器的亮度(或分辨率))、在外部电子装置中操作的应用或外部电子装置提供的服务(例如,电话呼叫服务或消息服务)。

根据实施例,应用2770可以包括根据另一装置(例如,第一外部电子装置2502和第二外部电子装置2504)的属性指定的应用(例如,健康管理应用)。根据实施例,应用2770可以包括从外部电子装置(例如,第一外部电子装置2502和第二外部电子装置2504或服务器2506)接收的应用。根据本公开的实施例,应用2770可以包括预加载的应用或从服务器下载的第三方应用。根据所示实施例的程序模块2710的元件的名称可以根据OS的类型而变化。

根据各种实施例,程序模块2710的至少一部分可以实现在软件、固件、硬件或其两个或更多个组合中。例如,可以通过处理器(例如,处理器2610)实现(例如,执行)编程模块2710的至少一部分。程序模块2710的至少一部分可以包括例如执行至少一个功能的模块、程序例程、指令集或进程。

图28A是根据本公开的各种实施例的电子装置2800的前视图。

参照图28A,显示器280可以安装在电子装置2800的前表面2807上。用于接收对方语音的扬声器单元2802可以安装在显示器2801之上。用于向对方发送电子装置的用户的语音的麦克风单元2803可以安装在显示器2801之下。

根据本公开的实施例,用于执行电子装置2800的各种功能的组件可以布置在扬声器单元2802附近。所述组件可以包括一个或多个传感器模块2804。传感器模块2804可以包括例如照度传感器(例如,光传感器)、接近传感器、红外线传感器或超声波传感器中的至少一个。根据本公开的实施例,所述组件可以包括相机单元2805。根据本公开的一个实施例,所述组件可以包括向用户通知电子装置2800的状态信息的指示器2806。

根据本公开的各种实施例,电子装置2800可以包括金属框架2810(例如,可以作为金属构件的至少一部分)。根据本公开的实施例,金属框架2810可以沿着电子装置2800的外围布置,并且可以被布置为延伸到电子装置2800的后表面的至少一部分,其延伸到电子装置2800的外围。根据本公开的实施例,金属框架2810可以沿电子装置2800的外围定义电子装置的厚度,并且可以以环的形式来形成。然而,本公开不限于此,并且可以安装有助于电子装置2800的厚度的至少一部分的方式形成金属框架2810。根据本公开的实施例,金属框架2810可以仅布置在电子装置2800的外围的一部分。根据本公开的实施例,金属框架2810包括一个或多个段部2815和2816,通过段部2813和2814分开的单位金属部2815和2816可以根据本公开的各种实施例被用作天线辐射体。

图28B是根据本公开的各种实施例的电子装置2800的后视图。

参照图28B,盖构件2820还可以安装在电子装置2800的后表面上。盖构件2820可以是用于保护可拆卸地安装在电子装置2800的电池组且使电子装置2800的外观吸引人的电池盖。然而,本公开不限于此,盖构件2820可以与电子装置2800整体地形成作为电子装置的后壳体。根据本公开的实施例,盖构件2820可以由各种材料(诸如金属、玻璃、复合材料或合成树脂)形成。根据本公开的实施例,相机单元2817和闪光灯2818可以被布置在电子装置2800的后表面上。

根据实施例,被布置为包围电子装置2800的外围的作为单位框架而使用的金属框架2810的下框架部2814可以根据本公开的实施例被用作复合天线中的一个天线辐射器。根据实施例,下框架部2814可被布置为使得布置在天线的附近的另一天线辐射器可耦合。

根据本公开的各种实施例,金属框架2810可以具有沿着电子装置2800的外围的环形形状,并且可以以有助于电子装置200的整个厚度或厚度的一部分的方式被布置。根据本公开的实施例,当从正面观察电子装置2800时,金属框架2810可以具有右框架部2811、左框架部2812,上框架部2813和下框架部2814。在此,上述的上框架部2813和下框架部2814可以用作段部2815和2816形成单位金属部。

图28C是示出根据本公开的各种实施例的用于控制天线的操作频带的电子装置的配置的框图。

参照图28C,电子装置可以包括处理器2830、被处理器2830控制的通信模块/电路2840和被处理器2830或通信模块/电路2840控制的天线2850。

根据各种实施例,通信模块/电路2840可以与图25的通信接口2570具有相同或相似的结构。通信模块/电路2840例如可以包括蜂窝模块、Wi-Fi模块、蓝牙模块、GNSS模块(例如,GPS模块、Glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块和RF模块。

根据各种实施例,RF模块/电路2841可以发送/接收例如通信信号(例如,RF信号)。RF模块/电路2841可以包括例如收发器、PAM、频率滤波器、LNA或天线。

根据各种实施例,天线2850可以包括根据本公开的实施例的至少两个天线辐射器。天线2850可以包括用作电子装置2800的一部分并且被电连接到将作为第一天线辐射器操作的RF模块/电路2841的导电构件。天线2850可以包括被布置在电子装置2800的内部并电连接到将作为第二天线辐射器操作的RF模块/电路2841的导电图案。根据实施例,天线2850可以包括从电连接通信模块/电路2840和导电构件分支并电连接到接地构件的电路径的切换电路2851。

根据各种实施例,天线2850可以根据在通信模块/电路2840或处理器2830的控制下操作的切换电路2851的切换操作改变作为第一天线辐射器操作的导电构件和/或作为第二天线辐射器操作的导电图案的操作频带或扩展天线2850的带宽。

根据各种实施例,提供一种电子装置,该电子装置包括:壳体,包括第一面、面向第一面的相反侧的第二面和围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面;第一细长金属构件,形成侧面的一部分并且包括第一端和第二端;至少一个通信电路,通过电容元件电连接到第一细长金属构件的第一点;至少一个接地构件,位于壳体的内部内;第一导电构件,将第一细长金属构件的第二点电连接到接地构件,其中,与第一点相比,第二点更接近第二端。

根据各种实施例,第一导电构件可以包括导线。

根据各种实施例,第一导电构件可以包括金属片。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第二导电构件,将第一细长金属构件的第三点电连接到接地构件,第三点相对于第二点与第一点相对。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第二细长金属构件,形成侧面的另一部分,被布置为与第一细长金属构件的第一端相邻,并且与第一细长金属构件绝缘;第一导电路径,将第二细长金属构件的一个点电连接到接地构件。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第三细长金属构件,形成侧面的再一部分,被布置为与第一细长金属构件的第二端相邻,并且与第一细长金属构件绝缘;第二导电路径,将第三细长金属构件的一个点电连接到接地构件。

根据各种实施例,至少一个通信电路可以电连接到第三细长金属构件的第二点。

根据各种实施例,至少一个通信电路可以通过电容元件电连接到第三细长金属构件的第三点。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第二细长金属构件,形成侧面的另一部分,被布置为与第一细长金属构件的第二端相邻,并且与第一细长金属构件绝缘;第二导电路径,将第二细长金属构件的一个点电连接到接地构件。

根据各种实施例,至少一个通信电路可以电连接到第二细长金属构件的第二点。

根据各种实施例,至少一个通信电路可以通过电容元件电连接到第二细长金属构件的第三点。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第一切换电路,选择性地将第一导电构件连接到接地构件的多个点中的至少一个。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第二导电构件,将第一细长金属构件的第三点电连接到接地构件,其中,第三点相对于第二点与第一点相对;第二切换电路,选择性地将第二导电构件连接到接地构件的多个点中的至少一个点。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第二导电构件,将第一细长金属构件的第三点电连接到接地构件,其中,第三点相对于第二点与第一点相对;切换电路,选择性地将第二导电构件连接到接地构件的多个点中的至少一个点。

根据各种实施例,提供一种电子装置,该电子装置包括:壳体,包括第一面、面向第一面的相反侧的第二面和围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面;第一细长金属构件,形成侧面的一部分并且包括第一端和第二端;至少一个通信电路,电连接到第一细长金属构件的第一点;至少一个接地构件,位于壳体的内部;第一导电构件,将第一细长金属构件的第二点电连接到接地构件,其中,与第一点相比,第二点更接近第二端;第二导电构件,将第一细长金属构件的第三点电连接到接地构件,其中,与第二点相比,第三点更接近第二端。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第一切换电路,选择性地将第一导电构件连接到接地构件的多个点中的至少一个点。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:第二切换电路,选择性地将第二导电构件连接到接地构件的多个点中的至少一个点。

根据各种实施例,电子装置还可以包括:切换电路,选择性地将第二导电构件连接到接地构件的多个点中的至少一个点。

根据各种实施例,电子装置还可以包括第一导电构件和第二导电构件之间的金属输入/输出端口。

根据各种实施例,提供一种电子装置,该电子装置包括:壳体,包括第一面、面对第一面的相反侧的第二面和围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面;第一细长金属构件,形成侧面的一部分并且包括第一端和第二端;至少一个通信电路,电连接到第一细长金属构件的第一点;至少一个接地构件,位于壳体的内部;导电片,通过区域接触将第一细长金属构件的一部分电连接到接地构件,其中,与第一点相比,第一细长金属构件的一部分更接近第二端。

根据各种实施例,电子装置还可以包括在与导电片对应的位置处的金属输入/输出端口。

例如,说明书中使用的术语“模块”可以是指包括硬件、软件和固件或其两个或更多个的组合的单元。例如,模块可以与单元、逻辑、逻辑块、组件或电路互换使用。模块可以是集成配置部的最小单元或部分。模块可以是执行一个或多个功能的最小单元或部。可以机械地或电磁地实现模块。例如,模块可以包括已经公知、未来将开发或执行特定操作的应用特定集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列或可编程逻辑器件中的至少一个。

根据本公开的各种实施例,例如,根据本公开的各种实施例的装置(例如,模块或其功能)的至少一部分或方法(例如,操作)可以例如以程序模块的形式通过存储在计算机可读存储介质中的指令实现。当处理器执行指令时,至少一个处理器可以执行对应于指令的功能。例如,计算机可读存储介质可以是存储器。

计算机可读存储介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如,磁带)、光学介质(例如,光盘只读存储器(CD-ROM))、数字多功能盘(DVD)、磁光介质(例如,软式光盘)、硬件装置(例如,ROM、RAM或闪存)。另外,程序指令可以包括计算机可以使用解释器执行的高级语言代码以及通过使用编译器创建的机器语言。上述硬件装置可以被配置成作为一个或多个软件模块操作,以执行各种实施例的操作,反之亦然。

根据本公开的各种实施例的模块或程序模块可以包括上述元件中的至少一个,可以省略它们的一部分,或者还可以包括另一元件。可以按顺序,并行,重复或启发式方法执行根据本公开的各种实施例的由其它元件执行的程序模块或操作。此外,可以以不同的顺序执行部分操作,或者可以省略部分操作,或者可以添加其他操作。

根据本公开的各种实施例的电子装置可以通过改变电容元件的电容调整电子装置的天线辐射器和馈送器之间包括电容元件的耦合馈送天线的谐振频率。

此外,根据本公开的各种实施例的电子装置可以通过将第一天线和第二天线的接地部彼此间隔开保证第一天线和第二天线之间的隔离。

尽管已经参照其示例性实施例示出和描述了本公开,但是本领域的普通技术人员将理解,在不脱离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下,可以进行形式和细节的各种改变。

再多了解一些
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