无线IC器件的制作方法

文档序号:17918115发布日期:2019-06-14 23:55
无线IC器件的制作方法

技术领域

本发明涉及无线IC器件,涉及将RFIC(Radio Frequency Integration Circuit:无线射频识别电路)元件安装在具有金属体的对象物上构成的无线IC器件。本发明还涉及夹状RFID(Radio Frequency Identifier:无线射频识别)标签,涉及相对于物品的导体部分自由装卸的夹状RFID标签。本发明进一步涉及具备具有导体部分的物品,以及相对于其导体部分自由装卸的夹状RFID标签的附带RFID标签的物品。



背景技术:

将利用UHF频带进行无线通信的RFID标签直接粘贴至金属体,则从读写器发送的电波的电场分量在标签的表面为零,因此无法进行标签的读写。由此,在金属物上粘贴RFID标签的情况下,一般将RFID标签配置为离开金属面。

与此相关,专利文献1中,公开了粘贴具有环状天线的RFID标签,使其环状面垂直于金属面的粘贴方法。根据该方法,不仅能在RFID标签上收集电波,而且能将金属面用作发射元件,结果,实现了具有较大增益的RFID标签(无线IC器件)。

另外,根据专利文献2,在夹持纸等被夹持介质的夹子中储存电子数据。电子数据的输入输出能通过应用了RFID的无线通信来进行。还有,根据专利文献3,通知辅助装置包括与接收器连接的第一天线部;与IC芯片读取器连接的第二天线部;以及安装了这些天线部的夹状的本体。若将通知辅助装置安装在文件上,转动第二天线部,则第二天线部向通知辅助装置的下方突出,与文件的一部分抵接或靠近。通知辅助装置和IC芯片的发送接收经由第二天线部被平稳地执行。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2009/008296号

专利文献2:日本专利特开2004-192287号公报

专利文献3:日本专利特开2004-307209号公报



技术实现要素:

发明所要解决的技术问题

然而,粘贴RFID标签使环状面垂直于金属面的专利文献1的结构中,由于RFID标签从金属体突出,因此尤其不适用于对标签要求牢固性的用途(例如储气瓶用)。

另外,通过如专利文献2或3那样将RFID标签安装在夹子上,容易从纸件类等对象物上安装或拆卸RFID标签。然而,对象物为导体的情况下,即将夹子安装在导体上的情况下,专利文献2或3的技术中,导体阻碍了RFID标签的通信特性(尤其是增益),存在无法确保足够的通信距离的问题。

因此,本发明的主要目的在于提供一种能提高牢固性以及增益的无线IC器件。

本发明的另一个目的在于提供一种能提高通信特性的夹状RFID标签以及附带RFID标签的物品。

解决技术问题的技术方案

本发明的无线IC器件包括:对象物,该对象物具有金属体;环状导体,该环状导体具有第一环状端以及第二环状端;RFIC元件,该RFIC元件具有分别与第一环状端以及第二环状端连接的第一端子电极以及第二端子电极;以及连接导体,该连接导体具有分别与环状导体以及对象物连接的第一端部以及第二端部,其特征在于,第一端部在第一环状端的附近与环状导体连接。

优选地,环状导体被设置为其环状面沿着对象物的表面。

优选地,RFIC元件包含RFIC芯片,该RFIC芯片具有分别与第一端子电极以及第二端子电极连接的第一输入输出端子以及第二输入输出端子,第一输入输出端子以及第二输入输出端子之间的电长度为通信信号的1/2波长,从以第二端部为基点的金属体的最远端到第一输入输出端子的电长度为通信信号的1/2波长以上。

在某一方面,金属体具有与相当于最远端的边缘端部不同的规定边缘端部,第二端部在规定边缘端部与对象物连接。

另一方面,RFIC元件还包含位于环状导体和RFIC芯片之间的供电电路,第一端子电极以及第二端子电极经由供电电路与第一输入输出端子以及第二输入输出端子连接。

优选地,还具备在对象物的表面形成的绝缘体,第二端部经由绝缘体与对象物连接。

本发明涉及的夹状RFID标签,是相对于物品的导体部分自由装卸的夹状RFID标签,具有:导电性的夹子,该导电性的夹子被安装在导体部分;环状导体,该环状导体具有第一环状端以及第二环状端;RFIC元件,该RFIC元件具有分别与第一环状端以及第二环状端连接的第一端子电极以及第二端子电极;以及连接导体,该连接导体具有与夹子连接的第一端部以及在第一环状端的附近与环状导体连接的第二端部。

优选地,连接导体的第一端部在将夹子的支点作为基准与夹子的作用点相反的位置上与夹子连接。

优选地,RFIC元件包含RFIC芯片,该RFIC芯片具有分别与第一端子电极以及第二端子电极连接的第一输入输出端子以及第二输入输出端子,第一输入输出端子以及第二输入输出端子之间的电长度为通信信号的1/2波长,从夹子的前端到第一输入输出端子的电长度小于通信信号的1/2波长。

本发明涉及的附带RFID标签的物品具有:有导体部分的物品,以及相对于导体部分自由装卸的夹状RFID标签,其特征在于,夹状RFID标签具有:导电性的夹子,该导电性的夹子被安装在导体部分;环状导体,该环状导体具有第一环状端以及第二环状端;RFIC元件,该RFIC元件具有分别与第一环状端以及第二环状端连接的第一端子电极以及第二端子电极;以及连接导体,该连接导体具有与夹子连接的第一端部以及在第一环状端附近与环状导体连接的第二端部。

发明效果

流过环状导体的电流在环状端的附近达到最大。由此,通过在连接环状导体和对象物的过程中使连接导体连接在环状端附近,使流过对象物的金属体的电流最大化,进而提高增益。另外,通过将环状导体设置在对象物上使环状面沿着对象物的表面,从而提高无线IC器件的牢固性。

流过环状导体的电流量(电流密度)在环状端的附近达到最大。由此,通过在连接环状导体和夹子的过程中使连接导体连接在环状端附近,使流过夹子的电流量最大化,进而使流过安装了夹子的物品的导体部分的电流量最大化。物品的导体部分作为发射体或发射元件发挥作用,能得到较高的增益。由此提高通信特性。

本发明的上述目的、其它目的、特征及优点通过参照附图进行以下的实施例的详细说明能更加清楚。

附图说明

图1是表示本发明的基本结构的立体图。

图2是表示从斜上方观察实施例1的无线IC器件的状态的一例的立体图。

图3是表示从正上方观察实施例1的无线IC器件的状态的俯视图。

图4是表示连接导体的端部和柱状体的连接状态的图解图。

图5是表示适用于实施例1的无线IC器件的RFIC元件的结构的一例的图解图。

图6是表示实施例1的无线IC器件的等效电路的电路图。

图7是表示实施例1的变形例的无线IC器件的等效电路的电路图。

图8是表示从斜上方观察实施例2的无线IC器件的状态的一例的立体图。

图9是表示天线导体以及安装其上的RFIC元件的分解立体图。

图10是表示天线导体的固定部和柱状体的连接状态的图解图。

图11(A)是表示制作天线导体的工序的一部分的图解图,图11(B)是表示制作天线导体的工序的另一部分的图解图,图11(C)是表示制作天线导体的工序的再一部分的图解图,图11(D)是表示将RFIC芯片安装在天线导体上的工序的剩下一部分的图解图。

图12(A)是表示从正上方观察实施例3的夹状RFID标签的状态的俯视图,图12(B)是表示从正侧面观察实施例3的夹状RFID标签的状态的侧面图。

图13是表示适用于实施例3的夹状RFID标签的环状导体以及连接导体的连接状态的图解图。

图14是表示适用于实施例3的夹状RFID标签的RFIC元件以及环状导体的连接状态的图解图。

图15是表示适用于实施例3的夹状RFID标签的RFIC元件的结构的剖面图。

图16是表示适用于实施例3的夹状RFID标签的RFIC元件的等效电路的电路图。

图17(A)是表示从正上方观察实施例3的夹状RFID标签和安装了该标签的托盘的状态的俯视图,图17(B)是表示从正侧面观察实施例3的夹状RFID标签和安装了该标签的托盘的状态的侧面图。

图18是表示从正面观察实施例3的夹状RFID标签和安装了该标签的孔夹笔记本的状态的正面图。

图19是表示俯视状态的长尾夹的立体图。

图20是表示俯视状态的圆孔夹的立体图。

具体实施方式

[基本结构]

参照图1,本发明的无线IC器件1,代表性地是将UHF频带作为通信频率的RFID器件,由环状导体2、RFIC元件3、连接导体4以及金属体5构成。金属体5呈方形的柱状体,环状导体2、RFIC元件3以及连接导体4被设置在金属体5的上表面。

具体而言,环状导体2被配置为以其环状面大致平行于金属体5的上表面的状态,且与金属体5的上表面仅隔开细微距离。换言之,环状导体2以其环状面沿着金属体5的上表面的状态,被配置在金属体5的上方,且不接触金属体5。

在RFIC元件3的内部埋入设置了第一输入输出端子以及第二输入输出端子的RFIC芯片(未图示),在RFIC元件3的下表面设置分别与第一输入输出端子以及第二输入输出端子连接的第一端子电极以及第二端子电极(均未图示)。第一端子电极与环状导体2的一端(第一环状端)201连接,第二端子电极与环状导体2的另一端(第二环状端)202连接。连接导体4的一端(第一端部)401被连接在环状导体2的一端201的附近,连接导体4的另一端(第二端部)402被连接在金属体5的上表面的规定位置(规定边缘端部)。

另外,关于上述“附近”,若将从环状导体2的一端201到另一端202的长度(电长度)设为A,则连接导体4优选地在从一端201开始长度为A/4的范围内与环状导体2连接,进一步优选地在从一端201开始长度为A/8的范围内与环状导体2连接。

在RFIC芯片中设置的第一输入输出端子以及第二输入输出端子之间的电长度被调整为λ/2。另外,金属体5的高度(从上表面到下表面的距离)被调整为λ/2以上。连接导体4的另一端402被连接在金属体5的上表面的规定位置,因此从将规定位置作为基点的金属体5的最远端到第一输入输出端子的电长度也达到λ/2以上。

从RFIC元件3发送高频信号时,电流I以λ/4模式流过环状导体2,以该电流I为基础,电流I’以λ/2模式流过金属体5。即,环状导体2作为激振器或激振环状部发挥作用,金属体5作为发射体发挥作用。

这里,连接导体4的一端401与流过环状导体2的电流I达到最大的点连接。因此,使流过金属体5的电流I’也被最大化,进而提高高频传输性能(大幅提高作为IC器件的增益)。另外,环状导体2的环状面大致平行于金属体5的上表面。因此,环状导体2不从金属体5的上表面大幅突出,能提高无线IC器件1的牢固性。

[实施方式1]

参照图2以及图3,实施例1的无线IC器件10由环状的天线导体12、长方体状的RFIC元件14、带状的连接导体16、形成平板的绝缘性的底座(间隔件)18以及方形的柱状体20构成。实施例1中,柱状体20的宽度方向、深度方向以及高度方向分别对应X轴、Y轴以及Z轴。

底座18具有小于柱状体20的上表面的主面,以该主面垂直于Z轴的状态被载放在柱状体20的上表面的中央。天线导体12具有小于底座18的主面的环状面,以该环状面垂直于Z轴的状态被载放在底座18的一个主面(上表面)的中央。即,天线导体12以环状面平行于柱状体20的上表面的状态(以环状面沿着柱状体20的上表面的状态)被设置在远离柱状体20的位置上。RFIC元件14小于天线导体12,被安装在天线导体12的上方,使其横跨天线导体12的一端(第一环状端)1201以及另一端(第二环状端)1202。

由图5可知,RFIC元件14构成为包含处理RFID信号的RFIC芯片14e以及安装该芯片的供电电路基板14c。供电电路基板14c以陶瓷或树脂为材料形成板状。RFIC芯片14e内置储存器电路和信号处理电路等,且被树脂制的密封层14d密封。供电电路基板14c的侧面分别垂直于X轴以及Y轴,密封层14d的侧面与供电电路基板14c的侧面形成一个面。

在RFIC元件14的下表面设置沿着X轴并排的端子电极14a以及14b(14a:第一端子电极、14b:第二端子电极)。端子电极14a经由导电性的接合材料24a(材料为焊料等)与天线导体12的一端1201连接或接合,端子电极14b经由导电性的接合材料24b(材料为焊料等)与天线导体12的另一端1202连接或接合。

在供电电路基板14c的上表面形成输入输出端子14f以及14g。另外,在RFIC芯片14e的下表面形成输入输出端子14h以及14i(14h:第一输入输出端子、14i:第二输入输出端子)。输入输出端子14f以及14g利用未图示的导电性的接合材料(材料为Ag等),分别与输入输出端子14h以及14i连接或接合。输入输出端子14h以及14i经由设置在供电电路基板14c的供电电路14fct(参照图6),分别与端子电极14a以及14b连接。

连接导体16的一端(第一端部)1601被连接在天线导体12的一端1201的附近,连接导体16的另一端(第二端部)1602被连接在柱状体20的上表面的规定位置(规定边缘端部)。参照图4,柱状体20由实心或中空的金属体20m,以及覆盖金属体20m的表面的绝缘膜20i形成。连接导体16的一端1601经由焊料等导电性的接合材料与天线导体12连接,连接导体16的另一端1602经由绝缘性的接合材料22与柱状体20的上表面接合。

另外,关于上述“附近”,若将从天线导体12的一端1201到另一端1202的长度(电长度)设为A,则连接导体16优选地在从一端1201开始长度为A/4的范围内与天线导体12连接,进一步优选地,在从一端1201开始长度为A/8的范围内与天线导体12连接。

图6表示无线IC器件10的等效电路。供电电路14fct被设置在供电电路基板14c上。电容器C1的一端与端子电极14a连接,电容器C1的另一端与电感器L2的一端连接。电感器L2的另一端与输入输出端子14f以及输入输出端子14h连接。电容器C2的一端与端子电极14b连接,电容器C1的另一端与输入输出端子14g连接,进而与输入输出端子14i连接。另外,电感器L1的一端与电容器C1的另一端连接,电感器L1的另一端与电容器C2的另一端连接。

另外,电感器L0是天线导体12的电感分量,电感器L1和电感器L2被磁耦合。另外,在连接导体16的另一端1602和金属体20m之间存在基于绝缘性的接合材料22以及绝缘膜20i的电容分量。电容器C0是该电容分量。利用这样形成的电感器L0以及电容器C0,能在宽频带中进行匹配。

在RFIC芯片14e设置的两个输入输出端子14h以及14i之间的电长度被调整为λ/2。另外,金属体20m的高度(从上表面到下表面的距离)被调整为λ/2以上。连接导体16的另一端1602被连接在柱状体20的上表面的规定位置,因此从将规定位置作为基点的金属体20m的最远端部到输入输出端子14h的电长度也达到λ/2以上。

从RFIC元件14发送高频信号时,以流过天线导体12的电流I为基础的电流I’流过柱状体20。这时,天线导体12的两端1201、1202附近的位置成为最大电流点,天线导体12的中央附近的位置(离RFIC元件14最远的位置)成为最大电压点。由此,天线导体12作为第一发射元件(激振器或激振环状部)发挥作用。

另外,将天线导体12与柱状体20连接时,通过将连接导体16的另一端1602与柱状体20的上表面的规定位置连接,因此电流I’容易流过金属体20m的侧面,柱状体20作为第二发射元件发挥作用。

进一步地,连接导体16的一端1601与天线导体12的最大电流点连接,因此流过柱状体20的电流I’也被最大化。由此,提高高频传输性能(大幅提高作为无线IC器件的增益)。

另外,天线导体12的环状面大致平行于柱状体20的上表面,因此天线导体12不会从柱状体20的上表面大幅地突出。由此,能提高无线IC器件10的牢固性。

另外,实施例1中在供电电路基板14c设置了图6所示的供电电路14fct,但也可省略供电电路14fct。该情况下,等效电路构成为如图7所示。

另外,实施例1中,连接导体16的另一端1602经由绝缘性的接合材料22与柱状体20的上表面接合。但是,连接导体16的另一端1602也可与金属体20m直接连接。

进一步地,实施例1中,RFIC元件14采用用密封层14d密封RFIC芯片14e,以提高牢固性的结构。然而,也可将RFIC裸片作为RFIC元件14而构成。

[实施例2]

参照图8以及图9,实施例2的无线IC器件10a由天线导体32、RFIC元件14以及圆形的柱状体30形成。

天线导体32是由环状部(环状导体)32lp、脚部(连接导体的一部分)32lg和固定部(连接导体的另一部分)32fx一体成形而成的导体。如下文详细所述,通过对箍状材料实施冲孔加工以及弯曲加工制作天线导体32。结果,环状部321p的主面以及固定部32fx的主面相互平行地展开,脚部32lg的主面垂直于环状部32lp或固定部32fx的主面而展开。

环状部32lp具有一端(第一环状端)32lp01以及另一端(第二环状端)32lp02,且绘制成比柱状体30的上表面(=垂直于柱状体轴的剖面)小得多的圆环。这时,环状面平行于环状部32lp的主面而展开。

脚部32lg的一端32lg01作为连接导体的第一端部,连接在环状部32lp的一端32lp01的附近。脚部32lg的另一端32lg02与固定部32fx连接。固定部32fx也绘制成圆环,脚部32lg的另一端32lg02与该圆环的一端连接。固定部32fx绘制的圆环的另一端(连接导体的第二端部)32fx01与柱状体30的上表面的规定位置(规定边缘端部)连接。

另外,关于上述“附近”,若从环状部32lp的一端32lp01到另一端32lp02的长度(电长度)设为A,则脚部32lg优选地在从一端32lp01开始长度为A/4的范围内与环状部32lp连接,,进一步优选地,在从一端32lp01开始长度为A/8的范围内与环状部32lp连接。

天线导体32如此安装在柱状体30的上表面,在此状态下,固定部32fx的主面平行于柱状体30的上表面而展开。环状部32lp的主面平行于固定部32fx的主面而展开,环状部32lp经由脚部32lg与固定部32fx连接。因此,在环状面平行于柱状体30的上表面的状态(以环状面沿着柱状体30的上表面的状态)下,环状部32lp被设置在与柱状体30隔开规定间隔的位置。

RFIC元件14形成图5所示的结构,小于环状部32lp,被安装在环状部32lp之上,横跨环状部32lp的一端32lp01以及另一端32lp02。设置在RFIC元件14的端子电极14a以及14b经由焊料等导电性的接合材料(未图示),分别与环状部32lp的一端32lp01以及另一端32lp02连接或接合。

参照图10,柱状体30由实心或中空的金属体30m,以及覆盖金属体30m的表面的绝缘膜30i形成。固定部32fx经由绝缘性的接合材料34与柱状体30的上表面接合。

在RFIC芯片14e设置的两个输入输出端子14h以及14i之间的电长度被调整为λ/2。另外,金属体30m的高度(从上表面到下表面的距离)被调整为λ/2以上。环状部32lp经由脚部32lg以及固定部32f与柱状体30的上表面连接,因此从以连接固定部32fx的规定位置为基点的金属体30m的最远端部到输入输出端子14h的电长度也达到λ/2以上。

从RFIC元件14发送高频信号时,以流过环状部32lp的电流I为基础的电流I’流过柱状体30。这时,环状部32lp的两端32lp01、32lp02附近的位置成为最大电流点,环状部32lp的中央附近的位置(离RFIC元件14最远的位置)成为最大电压点。由此,环状部32lp作为第一发射元件(激振器或激振环状部)发挥作用。

另外,经由脚部32lg连接环状部32lp的固定部32fx的另一端32fx01与柱状体30的上表面的规定位置连接,因此电流I’容易流过金属体30m的侧面,柱状体30作为第二发射元件发挥作用。

进一步地,脚部32lg的一端32lg01与环状部32lp的最大电流点连接,因此流过柱状体30的电流I’也被最大化。由此,提高高频传输性能(大幅提高作为无线IC器件的增益)。

另外,环状部32lp的环状面大致平行于柱状体30的上表面,因此环状部32lp不会从柱状体30的上表面大幅地突出。由此,能提高无线IC器件10a的牢固性。

接着,参照图11(A)~图11(D)对天线导体32的制造方法以及RFIC元件14的安装方法进行说明。

首先,从箍状材料冲切出具有环形部32lp、脚部32lg以及固定部32fx的板状导体(参照图11(A))。接着,在环状部32lp和脚部32lg的连接部分,将脚部32lg以及固定部32fx向下弯折90°(参照图11(B))。接着,在脚部32lg和固定部32fx的连接部分,将固定部32fx向上弯折90°(参照图11(C))。这样就完成了天线导体32,之后安装RFIC元件14,使其横跨环状部32lp的一端32lp01以及另一端32lp02(参照图11(D))。

由此,形成天线导体32的环状部32lp、脚部32lg以及固定部32fx利用箍状材料的冲切加工以及弯曲加工一体成形。由此,能容易地制作天线导体32。

[实施例3]

参照图12(A)、图12(B)、图13以及图14,实施例3的夹状RFID标签100代表性的是将900MHz带作为通信频率的RFID标签,包含鳄鱼嘴夹120、引线140、RFIC元件180以及环状导体220。

鳄鱼嘴夹120具有导电性夹片121以及122。在夹片121的前端的内侧面形成山谷状的止动部121t,在夹片122的前端的内侧面形成山谷状的止动部122t。另外,夹片122的长度比夹片121的长度长,在夹片122的基端形成保持引线140的保持部124(具体如下文所述)。

夹片121以及122被导电性的轴(支承构件)支承,使止动部121t以及122t相咬合,且在轴123的旋转方向上自由摆动。另外,在轴123的周围设置未图示的螺旋线圈弹簧,夹片121的止动部121t利用螺旋线圈弹簧的复原力被按压在夹片122的止动部122t。

具有这种结构的鳄鱼嘴夹120中,将轴123作为支点,夹片121以及122的前端作为作用点,夹片121以及122的基端作为力点。通过使大于螺旋线圈弹簧的复原力的、反方向的外力施加在力点,使夹片121的止动部121t离开夹片122的止动部122t。

环状导体220是具有第一环状端2201以及第二环状端2202的环状天线导体,被绝缘性的基板200所支承。基板200的主面呈矩形,俯视时,该矩形的尺寸与外接于环状导体220的矩形一致。

引线140由连接导体142(芯线)以及树脂141形成,树脂141覆盖连接导体(芯线)142除去其第一端部14201以及第二端部14202外的其它部分。在引线140的某个位置(比树脂141的长度方向的中央靠近第一端部14201的位置)处,与设置在夹片122的基端的保持部124卡合。结果,引线140被鳄鱼嘴夹120所保持。

连接导体142的第一端部14201利用导电性接合材料161(材料为焊料等,下文中相同)与夹片122连接。另外,连接导体142的第二端部14202利用导电性接合材料162与环状导体220连接。更具体而言,连接导体142的第一端部14201将靠近保持部124的位置即鳄鱼嘴夹120的支点作为基准,在与鳄鱼嘴夹120的作用点相反的位置上与夹片122连接。另外,连接导体142的第二端部14202连接在环状导体220的第一环状端22001的附近。

另外,关于该“附近”,若将从环状导体220的第一环状端22001到第二环状端22002的长度(电长度)设为A,则连接导体142优选地在从第一环状端22001开始长度为A/4的范围内与环状导体220连接,进一步优选地,在从第一环状端22001开始长度为A/8的范围内与环状导体220连接。

通过使连接导体142的第一端部14201连接在上述位置,能降低连接导体142阻碍夹片120的装卸的可能性,并且延长从夹片122的前端到连接导体142的第二端部14202的电长度(具体如下文所述)。

RFIC元件180被安装在环状导体220,横跨第一环状端22001以及第二环状端22002。具体而言,RFIC元件180具有第一端子电极180a以及第二端子电极180b,第一端子电极180a利用导电性接合材料240a与第一环状端22001连接,另一方面,第二端子电极180b利用导电性接合材料240b与第二环状端22002连接。

由图15可知,RFIC元件180构成为包含处理RFID信号的RFIC芯片180e以及安装该芯片的供电电路基板180c。供电电路基板180c以陶瓷或树脂为材料形成板状。RFIC芯片180e内置储存器电路和信号处理电路,且被树脂制的密封层180d密封。

在供电电路基板180c的上表面形成输入输出端子180f以及180g。另外,在RFIC芯片180e的下表面形成输入输出端子180h以及180i(180h:第一输入输出端子、180i:第二输入输出端子)。输入输出端子180f以及180g利用未图示的导电性接合材料(材料为Ag等),分别与输入输出端子180h以及180i连接。输入输出端子180f以及180g经由设置在供电电路基板180c的供电电路180j(参照图16),分别与第一端子电极180a以及第二端子电极180b连接。

图16表示RFIC元件180的等效电路。供电电路180j中,电容器C11的一端与第一端子电极180a连接,电容器C11的另一端与电感器L11的一端连接。电感器L11的另一端与输入输出端子180f连接,进而与输入输出端子180h连接。电容器C12的一端与第二端子电极180b连接,电容器C12的另一端与输入输出端子180g连接,进而与输入输出端子180i连接。另外,电感器L12的一端与电容器C11的另一端连接,电感器L12的另一端与电容器C12的另一端连接。利用这样设置的电感器L11~L12以及电容器C11~C12,能在宽频带中进行匹配。

在RFIC芯片180e设置的输入输出端子180h以及180i之间的电长度被调整为λ/2(=通信信号的1/2波长)。与此相对,从输入输出端子180h到夹片122的前端的电长度被调整为小于λ/2的值(优选地,在不产生谐振的范围内尽可能接近λ/2的值)。

这样构成的夹状RFID标签100以图17(A)以及图17(B)所示的诀窍被安装在以金属或碳为材料的导电性托盘(物品)300上。从以安装位置为基准的托盘300的最远端(离安装位置最远且为开放状态的端部)到输入输出端子180h的电长度呈现出λ/2以上的值。另外,将夹状RFID标签100安装在托盘300的规定位置的情况下,从以规定位置为基准的托盘300的最远端到输入输出端子180h的电长度呈现出λ/2的整数倍。

从RFIC元件180发送高频信号时,以流过环状导体220的电流I为基础的电流I’流过鳄鱼嘴夹120以及托盘300。这时,环状导体220的两端22001、22002附近的位置成为最大电流点(电流密度最大的点),环状导体220的中央附近的位置(离RFIC元件180最远的位置)成为最大电压点。由此,环状导体220作为激振器或激振环状部发挥作用,鳄鱼嘴夹120以及托盘300作为发射体或发射元件发挥作用。

另外,连接导体142的第二端部14202与环状导体220的最大电流点连接,因此流过鳄鱼嘴夹120以及托盘300的电流I’也被最大化。由此,通信信号的增益大幅提高。换言之,高频传输性能以及通信特性提高。

进一步地,由于从输入输出端子180h到夹片122的前端的电长度被调整为小于λ/2的值,因此若从托盘300上拆卸夹状RFID标签100,则通信信号的增益大幅降低。由此,通过将夹状RFID标签100从托盘300上拆卸,实质上能开启或关闭通信动作。

另外,实施例3中,假设将夹状RFID标签100安装在导电性的托盘300上。然而,准备图18所示的孔夹笔记本400作为物品,也可将夹状RFID标签100安装在设置于孔夹笔记本400的螺旋状的金属配件(导体部分)400m。该情况下,形成金属配件400m的螺旋长度被调整为与λ/2以上的电长度对应的长度。由此,若将夹状RFID标签100安装在金属配件400m上,则金属配件400m作为发射体或发射元件发挥作用。

另外,图18中,假设金属配件400m形成为螺旋状,但也可采用各自形成环的多个金属配件代替螺旋状的金属配件400m。只是,该情况下,需要调整环的大小使从环的最远端到输入输出端子180h的电长度达到λ/2以上。

另外,实施例3中,采用鳄鱼嘴夹120作为夹子,但也可采用导电性的长尾夹或圆孔夹来代替(参照图19以及图20)。

进一步地,实施例3中,鳄鱼嘴夹120的止动部121t以及122t与物品的导体部分直接连接。然而,也可在止动部121t以及122t上分别安装导电性橡胶或绝缘性橡胶这样的防滑构件。通过安装防滑构件,能降低鳄鱼嘴夹120轻易从物品上脱落的可能。另外,采用绝缘性橡胶作为防滑构件的情况下,在止动部121t或122t与物品之间形成电容。

另外,实施例3中在供电电路基板180c上设置了图16所示的供电电路180j,但也可省略供电电路180j。进一步地,实施例3中,RFIC元件180采用用密封层180d密封RFIC芯片180e,以提高牢固性的结构。然而,也可将RFIC裸片作为RFIC元件180而构成。

标号说明

1 无线IC器件

2 环状导体

3 RFIC元件

4 连接导体

5 金属体

10 无线IC器件

12 天线导体(环状导体)

14 RFIC元件

14a 端子电极

14b 端子电极

14e RFIC芯片

14h 输入输出端子

14i 输入输出端子

14fct 供电电路

16 连接导体

18 底座

20 柱状体(对象物)

20i 绝缘膜(绝缘体)

20m 金属体

22 接合材料(绝缘体)

10a 无线IC器件

30 柱状体(对象物)

30m 金属体

32 天线导体

32lp 环状部(环状导体)

32lg 脚部(连接导体的一部分)

32fx 固定部(连接导体的另一部分)

34 接合材料(绝缘体)

100 夹状RFID标签

120 鳄鱼嘴夹(夹子)

121、122 夹片

123 轴(支承构件)

140 引线

142 连接导体

180 RFIC元件

180a 第一端子电极

180b 第二端子电极

180e RFIC芯片

180h 第一输入输出端子

180i 第二输入输出端子

220 环状导体

300 托盘(物品)

400 孔夹笔记本(物品)

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