技术总结
本实用新型公开了一种用于手机音量键SMT贴装的装置，包括机箱（1），所述机箱（1）的前表面设置有观察窗，机箱的侧表面设置有进料口（4）和出料口（5），机箱（1）内设置有贴片机构和输送组件（6），机箱（1）的前表面设置有控制面板(7)；所述输送组件（6）包括音量键输送带和海绵胶输送带，所述音量键输送带和海绵胶输送带均设置在机箱（1）内部且靠近观察窗的位置。本实用新型贴装效率高，通过对吸头的改进，有效地解决了针对在手机音量键斜面上贴海绵胶存在的问题，并且通过工装座底板和压板的配合进一步对粘贴效果进行加固，本实用新型贴膜效果好，操作过程简单。
技术研发人员：周强;石安;刘家健;李杰;刘孝强;令磊;王瑜
受保护的技术使用者：成都宏明双新科技股份有限公司
技术研发日：2019.01.30
技术公布日：2019.08.27