1.一种半导体引线框架，其特征在于：包括引线框架(5)和塑封体(4)，所述引线框架(5)上塑封有载片(1)，所述引线框架(5)上开设有排气孔(2)，所述载片(1)上连接有管脚(3)，所述载片(1)与管脚(3)一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述排气孔(2)的数量为2个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述排气孔(2)的形状分别为圆形和椭圆形。
4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述管脚(3)的数量为4个。
5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述管脚(3)的端部伸出引线框架(5)的外部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述引线框架(5)的上部和下部均封装有载片(1)。