一种半导体引线框架的制作方法

文档序号:20872895发布日期:2020-05-23 08:34阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型提供一种半导体引线框架,包括引线框架本体和塑封体,所述引线框架上塑封有载片,所述引线框架上开设有排气孔,所述载片上带有管脚,所述载片与管脚一体成型,本实用新型能在塑封模具进行闭合封装时及时排出干净载片区域位置的空气,防止封装出来会有气泡、砂眼的情况。

技术研发人员:吴振福;黄峰星;苏振裕
受保护的技术使用者:厦门锐裕科技有限公司
技术研发日:2019.10.21
技术公布日:2020.05.22

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