电缆布置的制作方法

文档序号:25543194发布日期:2021-06-18 20:40
电缆布置的制作方法

本发明涉及一种电缆布置。



背景技术:

电缆以能断开的连接经由连接器,优选是插接连接器,与另一电缆或与印刷电路板连接。备选地,电缆可以以不能断开的连接,即固定的连接,在不使用连接器的情况下直接与另一电缆或电路板连接。

在高频电缆的能断开连接的情况下,对于内导体以及对于外导体,应分别与连接器的相关内导体触点和外导体触点都实现可靠的连接。同样地,在与另一电缆或印刷电路板的不可断开连接的情况下,有必要与另一高频电缆的内导体和外导体或与印刷电路板上的内导体触点和外导体触点建立可靠的连接。

对于外导体连接,压接或压在一起已经被证明是有效的。为此,在电缆端部处的特定部段上从外导体上去除电缆外皮并由此剥露。高频电缆的外导体因此在这个部段外露。接下来,在压接过程中将外导体外露的部段与导电的外导体接触元件连接。通过这种导体压接,在高频电缆的外导体与外导体接触元件之间建立机械稳定的连接,并且由此在所述外导体与外导体接触元件之间建立可靠的电接触。

在高频优化的传输和接通方面,外导体接触元件与内导体具有同轴性(与高频电缆的外导体等同)并且由此优选成形为套筒形的。这样成形的外导体接触元件因此也称为压接筒。

为了在压接时进一步压在一起以及为了防止内导体发生损坏,使外露的外导体绕支撑套筒翻折,所述支撑套筒具有特定的壁厚。在支撑套筒的区域内,与外导体压接的所述压接筒由此具有比高频电缆中的外导体的内径更大的内径。另一方面,电缆的内导体与外导体之间的间距以及电缆的内导体与外导体接触元件之间的间距的这种阶跃式的变化会不利地导致电感性更高的高频信号路径,并由此导致信号路径中的阻抗发生不希望的变化。为了不仅在高频电缆之内而且也沿着外导体接触元件的整个纵向延伸实现至少近似地保持相同的阻抗,压接筒具有径向收缩部。例如由de202015000751u1给出的是,所述压接套筒的径向收缩部沿电缆纵向跟随导体压接而实现。压接筒的这个径向收缩部也称为腰形压接。所述径向收缩部,就是说腰形压接,将外导体触点引向高频电缆的绝缘部件并由此朝内导体的方向引导。

由于各个部件和各个组装步骤的制造公差,在压接筒和高频电缆的绝缘部件之间,在高频电缆的外导体的轴向端部与压接筒的径向收缩部之间的区域中形成空腔。这个仅由空气填充并且可能分别在各个组装的电缆之间发生变化的空腔构成了高频信号路径中的干扰点。在这个空腔的范围内,外导体触点与内导体的间距相对于信号路径其余部分中外导体或外导体触点与内导体的间距增大。高频信号路径的阻抗分布中的这个干扰点对高频信号(特别是对于在两位或三位数的千兆赫兹范围内的高频信号)的传输特性产生不利影响。

这种状态需要得到改进。



技术实现要素:

在这个背景下,本发明的目的是,提供一种包括电缆和外导体接触元件的电缆布置,所述电缆布置在其高频传输性能上得到优化。

根据本发明,所述目的通过具有权利要求1的特征的电缆布置来实现。

据此提供了:

一种电缆布置,包括:

-电缆,所述电缆具有外导体,

-外导体接触元件,所述外导体接触元件与所述外导体电连接并具有直径变化部,

-其中,所述电缆布置在直径变化部的区域中具有填充元件,

-所述填充元件是导电的并且设置成用于减少直径变化部的区域内的空气含量。

本发明基本的认知/构思在于,用导电的填充元件替换包封在空腔中的不导电的空气的至少一部分。包封在所述空腔中的空气最佳地完全由导电的填充元件替代。以这种方式,在外导体侧上,外导体接触元件的直径变化部的区域,(就是说,外导体接触元件的径向收缩部的区域)直至绝缘部件用导电的材料填充,在现有技术中,在所述区域中构成用空气填充的空腔。由此,外导体的内径在外导体接触元件的直径变化部的区域中与高频电缆和外导体接触元件在其余区域中的外导体的内径相适配。由此,在高频电缆和外导体接触元件内部的整个高频信号路径上有利地实现了保持相同的阻抗分布并由此特别是在到连接器的过渡部中将高频电缆的使用一直扩展到用于两位数或三位数的千兆赫兹范围。

电缆优选是用于传输高频信号的高频电缆。高频信号在最广泛的意义上是在3mhz至30thz的频率范围内的信号。根据本发明在汽车领域使用的高频信号确定为用于在一位数至三位数的ghz范围内的应用场合。所述高频电缆优选是同轴电缆,所述同轴电缆具有内部电导体、同轴地包围所述内部电导体的外导体和同轴地包围外导体的电缆外皮。除此以外,所述高频电缆也可以包括两个内部电导体和一个共同的外导体,用于传输差分高频信号(所谓屏蔽双绞线电缆)。最后,所述高频电缆也可以作为屏蔽星绞四线电缆实现,所述星绞四线电缆分别具有两个交叉的并且有屏蔽的内部电导体对。除此以外,也可以使用具有任意且技术上合理的数量的有屏蔽的内部电导体对的高频电缆,这些内导体对相互平行或相互交叉地设置。

所述电缆的外导体为了实现较小的电缆重量和易于制造性以金属的丝线编结物或金属箔的形式制造。电缆的内部电导体能够制造成缆芯,所述缆芯由绝缘部件包围。也可以使用带绝缘结构的芯线,而非内部电导体和绝缘部件。

电缆布置的外导体接触元件是这样的接触元件,所述接触元件实现高频电缆的外导体与连接器(优选是插接连接器)的外导体触点之间的外导体侧的电接触。电缆布置的外导体接触元件例如通过焊接连接不可断开地与连接器或插接连接器的外导体触点连接。备选地,电缆布置的外导体接触元件和连接器或插接连接器的外导体触点可以作为单一的部件实现。除了外导体侧的电接触,所述电缆布置的外导体接触元件主要还承担在高频电缆与连接器或插接连接器之间的过渡区域中进行电屏蔽的功能。电缆布置的外导体接触元件等效地可以以不可断开的连接与另一个电缆的外导体或与印刷电路板上或壳体上的外导体侧的接触端电连接。

外导体接触元件包围电缆露出的内部电导体和露出的绝缘部件,并且因此特别是为了实现其屏蔽目的优选成形为套筒状的。这个套筒状的外导体接触元件为了实现与电缆的单个内部电导体的同轴性而优选具有圆形的横截面轮廓。除此以外,对于所述外导体接触元件,特别是在具有多个电内导体的电缆中,本发明同时也包括其他的横截面轮廓,如正方形、长方形或椭圆形的横截面轮廓。相应采用的横截面轮廓也取决于所采用的压接方法。

所述外导体接触元件优选通过压接或压紧连接而与电缆的外导体机械地且电气地连接。除了压接连接也可以设想采用焊接连接。

外导体接触元件的直径变化部可以阶跃式地(就是说不连续地)实现。由于制造条件,外导体接触元件的直径变化优选在确定的轴向延伸尺寸上分布并且具有连续的走势,就是说具有倾斜或s形的走势。

在根据本发明的电缆布置中使用的导电填充元件由单一的导电材料或由具有多种导电的单一材料的复合材料制成。除此以外,导电的填充元件也可以由具有至少一种导电的单一材料和至少一种介电的单一材料制成。这里重要的是,导电的填充元件对于在所述频率范围内的高频信号具有足够的导电性。

所述导电的填充元件这里可以是没有内含物的独立部件或具有内含物的部件。所述填充元件可以对应于已知的形状(例如环形)来成形,或具有任何复杂和精细的形状。这里更为重要的是,通过导电的填充元件而使电缆布置中的原来用空气填充的空腔至少部分地用填充元件的导电材料替代。

有利的设计方案和改进方案由其他从属权利要求以及有参考附图的图示进行的说明得出。

可以理解的是,前面所述的和后面还要解释的特征不仅按相应给出的组合适用,而且也可以按其他组合或单独地使用,而不会偏离本发明的范围。

本发明的一个优选实施形式中,所述导电的填充元件与所述外导体的一个轴向端部相邻地设置在外导体接触元件的内部。由此有利的是,在轴向的电缆纵向方向上,所述导电的填充元件在外导体接触元件的内部至少部分地填充外导体的所述轴向端部与外导体接触元件的直径变化部之间的区域。外导体的所述轴向端部与外导体接触元件的直径变化部之间的间距(优选是外导体的轴向端部与外导体接触元件的直径变化部的优选s形的走势(朝向连接器或插接连接器的端部之间的间距)的优选小于2mm,特别是小于0.5mm。

因此,填充元件的轴向的纵向延伸尺寸在填充元件未安装的状态下设计成,使得填充元件在已经被安装在电缆布置内部的状态下时尽可能最佳地填充外导体的轴向端部与外导体接触元件的直径变化部的特别是s形走势的端部(优选朝向连接器或插接连接器的)之间的区域。

此外,所述电缆除了外导体以外还具有内部电导体和绝缘部件,所述绝缘部件设置在外导体和内部电导体之间。在电缆与连接器或插接连接器连接的电缆端部上,内部电导体从绝缘部件中并且绝缘部件从外导体中分别外露。

由于所述填充元件与外导体的所述轴向端部相邻地设置,所述填充元件处于外露的绝缘部件的区域内。特别是在外导体的所述轴向端部与外导体接触元件的直径变化部之间的区域内,所述填充元件设置在外导体接触元件与绝缘件之间。所述填充元件优选同心地包围电缆的绝缘部件。所述导电的填充元件特别是在电缆布置内部的安装状态下优选贴合在绝缘部件上。此外,所述导电的填充元件优选也贴合在外导体接触元件上。所述导电的填充元件由此有利地也沿相对于电缆纵向延伸的横向方向至少部分地(优选完全地)填充外导体接触元件与绝缘部件之间的区域。

外导体接触元件的直径变化部优选构成径向收缩部。外导体接触元件的所述径向收缩部优选设计成,使得外导体接触元件在径向收缩部最小的区域内贴靠在绝缘部件上。由此,可以在其中设置填充元件的区域被具有外导体接触元件的径向最窄的收缩部的始端封闭。

所述电缆优选具有支撑套筒,所述支撑套筒包围内部电导体。电缆外露的外导体围绕所述支撑套筒回折。支撑套筒的内径优选设计成略大于外导体的外径,从而支撑套筒可以毫无问题地从外面安装到外导体上。在压接或压紧过程中,支撑套筒防止内部电导体发生损坏。此外,支撑套筒还实现了改善对外导体和外导体接触元件的压紧。

外导体接触元件在压接或压紧过程之后与外露并回折到支撑套筒上的外导体在支撑套筒的区域内电连接,该外导体接触元件在其内径上与回折的外导体的外径向适配。在支撑套筒的区域内(就是说在外导体接触元件没有变窄的直径区域内),外导体接触元件与绝缘部件之间的间距优选小于1.5mm,特别是小于1.0mm。由此,在填充元件未安装的状态下,所述填充元件的横向延伸尺寸附加地设计成,使得填充元件在电缆布置内部的安装状态下尽可能最佳地填充外导体接触元件与绝缘部件之间的区域。

由于外导体接触元件优选在支撑套筒的区域内与电缆的外导体压接连接,所以外导体接触元件特别是在支撑套筒的区域内优选作为压接筒实现。作为压接类型优选使用b型压接,这种压接类型保证压接连接具有良好的机械稳定性并且易于制造。但备选地也可以采用其他压接类型。这种压接连接通过径向地从外部施加到外导体接触元件上的挤压力建立。在支撑套筒的区域中在压接套筒的整个周边上施加这种挤压力,从而压接筒完整地包围绕支撑套筒回折的外导体。

除了这种导体压接,为了实现将外导体接触元件更为稳定地固定在电缆上,在外导体接触元件与电缆外皮之间实现另一个压接部。所述另一个压接部称为外皮压接或绝缘层压接。

在一个优选的实施形式中,所述导电的填充元件是弹性的。以这种方式,所述填充元件可以与由制造条件导致的不同地成形以及由制造条件导致的不同大小的空腔相适配。通常,弹性的填充元件在电缆布置内部的安装状态下尺寸因此小于在未安装状态下的尺寸。填充元件的弹性还使得能通过填充元件尽可能完整地填充所述空腔。

在一个第一变型方案中,导电且有弹性的填充元件由导电的弹性体制成。所述弹性体优选是包含以确定的密度散布的导电颗粒(优选是金属颗粒)的弹性体。单个金属颗粒的尺寸和形状可以略有波动或最佳地分别都是相同的。在弹性体之内的单个金属颗粒的尺寸、布置和分布选择成,使得导电且有弹性的填充元件在其整个延伸尺寸上对于所述频率范围内的高频信号具有足够的导电性。

在第二变型方案中,导电且弹性的填充元件具有导电的丝线,就是说金属丝线,所述丝线三维地编结。金属丝线的三维编结结构可以完全是无序的或以确定有序结构存在。通常,三维编结的金属丝线在填充元件未安装的状态下压缩在填充元件内部,已实现确定的形状和确定的延展尺寸。填充元件内部的三维编结的金属丝线也可以集成在弹性体中。

如果所述电缆仅具有单个内部电导体,则绝缘部件和外导体分别与所述单个内部电导体同轴设置。嵌入这种电缆布置中的填充元件由此同样优选同轴于所述单个内部电导体设置。由此,这种填充元件具有旋转对称的形状,优选具有环形或圆柱形的形状。

最后,本发明还包括一种连接器布置,所述连接器布置具有连接器(优选是插接连接器),并且还具有电缆布置。所述电缆布置的外导体接触元件这里与所述连接器或插接连接器的外导体触点连接。备选地,所述电缆布置的外导体接触元件和连接器或插接连接器的外导体触点可以作为单个元件实现。所述连接器也可以作为螺旋连接器实现或者通过其他连接技术实现,而非插接连接器。

只要是合理的,上述设计方案和改进方案可以任意地相互组合。本发明的改进方案和实施方案也包括本发明前面或下面参考实施例说明的特征的没有明确提及的组合。这里,本领域技术人员也可以给本发明的基本形式添加个别方面作为改进或补充。

附图说明

下面参考在附图的示意图中给出的实施例详细说明本发明。这里示出:

图1a示出根据本发明的具有以插头形式实现的插接连接器的连接器布置的截面图;

图1b示出根据本发明的具有以联接器形式实现的插接连接器的连接器布置的截面图;

图2a示出填充元件的俯视图;

图2b示出填充元件的第一变型方案的截面图;以及

图2c示出填充元件的第二变型方案的截面图。

附图中的各图示应用于进一步理解本发明的实施形式。这些图示示出了实施形式并且与说明书相结合用于解释本发明的原理和构思。其他实施形式和很多已经提及的优点参考附图得出。附图中的各元件不必按相互间真实的比例示出。

只要没有另行说明,在附图的各图示中,相同、功能相同和作用相同的元件、特征和部件分别设有相同的附图标记。

下面连贯和概括地说明这些附图。

具体实施方式

在图1a中示意性示出的根据本发明的以插接连接器布置方式实现的连接器布置10包括:连接器20和连接在该连接器上的电缆30。所述连接器20作为插接连接器实现,所述插接连接器又设计成插头的形式。在图1a中所示的连接器布置是一种同轴的连接器布置,它包括同轴的插接连接器和同轴的电缆。备选地,本发明也涵盖不同轴的连接器布置,包括不同轴的连接器或插接连接器和相应的不同轴的电缆,如上面已经提及的那样。

设计成同轴电缆的电缆30具有内部电导体31、同轴地包围内部电导体31的绝缘元件32、同轴地包围绝缘元件32且由丝线编结结构或导电的箔制成的外导体33,以及包围外导体33的电缆外皮34,所述电缆外皮由电绝缘的材料(例如塑料)制成。

如由图1a清楚地示出的那样,电缆30的内部电导体31在其朝向连接器20的端部被剥露,就是说,相对于绝缘部件32使其外露。在其朝向连接器20的端部,绝缘部件32也相对于外导体33外露。最后,外导体33也在其朝向连接器20的端部从电缆外皮34中外露。

电缆30朝向连接器20的电缆端部容纳在一个套筒状的外导体接触元件35中。所述外导体接触元件35的内径基本上对应电缆外皮34的外径,从而电缆30的包括电缆外皮34的一个特定部段的电缆端部能够导入外导体接触元件35的开口中,并且可以执行接下来的外导体接触元件35和电缆30之间的压接或压在一起的过程。

如已经提及的那样,电缆30和外导体接触元件35之间的压接或压在一起的过程在三个不同的部段中进行:

在外导体接触元件35的在图1a中用a标注的第一部段中,通过绝缘压接实现将外导体接触元件35固定至电缆外皮34。如由图1a可以看出的那样,电缆外皮34的外径由于这种绝缘压接而在绝缘压接的区域内略微减小或被压入。

在外导体接触元件35的在图1a中用b标注的第二部段中,外导体33的露出的屏蔽编结结构绕支撑套筒36回折。支撑套筒36的内径在未压紧的状态下基本上对应于外导体33的外径,以便使得能够容易地将电缆23以其外导体33插入支撑套筒36的孔中。在将电缆23的外导体33插入支撑套筒36之后,通过压接将支撑套筒36固定至电缆23的外导体33。由于外导体设计成屏蔽编结结构或导电的箔,所述外导体33可以容易地绕固定的支撑套筒36回折,所述外导体在其长度上可以设计成,使得所述外导体可以在支撑套筒36的整个纵向延伸尺寸上回折。由于所述外导体径向地在支撑套筒36的外侧沿支撑套筒36的整个纵向延伸贴合在支撑套筒36上,所以能够在外导体33和外导体接触套筒36之间实现尽可能好的保持力。

为了能够容易地将电缆30(其外导体33绕支撑套筒36回折)插入外导体接触元件35的开口中,绕支撑套筒36回折的外导体33的外径基本上对应于外导体接触元件35的内径。既径向地在内侧也径向地在外侧被外导体33包围的支撑套筒36使得可在压接或压在一起的过程中以更稳定的方式将外导体接触元件35固定在电缆30的外导体33上。此外,支撑套筒36在这种导体压接中防止内部电导体31发生损坏。特别是,外导体33的径向地位于支撑套筒36内侧的部段由于这种导体压接而在支撑套筒36的区域中具有略微减小或压入的外径,如由图1a可以看出的那样。

在外导体接触元件35的在图1a中用c标注的并且位于外导体33的轴向端部与外导体接触元件35的朝向连接器20的端部之间的第三部段中,存在所谓的腰形压接。在这种腰形压接中,外导体接触元件35具有径向收缩部。外导体接触元件35在其最窄的径向收缩部的区域内贴靠在电缆30的外露的绝缘部件32上。

由于电缆30的外导体33不存在于外导体33的轴向端部与连接器20之间的高频信号路径的部段中,所以外导体侧的高频信号路径通过外导体接触元件35形成。如果没有实现外导体接触元件35的径向收缩部,外导体侧和内导体侧的信号线路(signalführung)之间的间距(由此还有这个部段中的阻抗)就会相对于高频信号路径的分别存在电缆30的外导体33的部段发生改变。阻抗的这种失配不利地导致频率较高的信号分量的反射并且使得高频信号路径的传输特性变差。通过外导体接触元件35的径向收缩部,外导体接触元件35在最窄的径向收缩的区域内的内径减小到电缆30的外导体33的内径。以这种方式,在外导体接触元件35的最窄的径向收缩部的区域内的高频信号路径的阻抗再次与高频信号路径在电缆30内部的阻抗并且与在外导体接触元件35直至外导体33的轴向端部的区域内的阻抗相适配。

如同样由图1a可以看到的那样,外导体接触元件35具有在图1a用d标注的部段,在所述部段中,一方面不存在电缆30的外导体33,另一方面,外导体接触元件35与内部电导体33之间的间距并不对应于外导体侧与内导体侧的信号线路之间经调整的间距。其原因一方面在于,外导体接触元件35的直径变化不是阶跃式地(即不连续地进行的),而是在特定的轴向纵向延伸尺寸上平稳过渡。另一方面,这个部段d是由各个部件(例如外导体33、支撑套筒36、外导体接触元件35、连接器20等)以及由各个组装步骤(例如导体压接和腰形压接)的制造公差造成的。

外导体33的轴向端部与最窄的径向收缩部的始端(在此处,外导体接触元件35贴靠在绝缘部件33上)之间的间距通常小于2mm、优选小于0.5mm。根据现有技术,高频信号路径在外导体33的轴向端部、外导体接触元件35以及绝缘部件33之间的这个区域构成一个空腔,所述空腔唯一地用空气填充。在这个区域之内,高频信号路径在其阻抗曲线上具有不连续性,所述不连续性使得传输特性变差,特别是对于在两位数或三位数的千兆赫兹范围内的频率较高的信号分量。

为了克服这个技术上的缺点,在这个与外导体33的轴向端部相邻的区域中设置导电且有弹性的填充元件37。通过填充元件37的弹性,可以尽可能地用填充元件37填充在外导体33的轴向端部、外导体接触元件35和绝缘部件33之间形成的空腔。以这种方式,导电的填充元件37可以填充直到绝缘部件33的区域,并且由此,从电缆30在部段b中的外导体33经由部段d中的导电且有弹性的填充元件37直至外导体接触元件35在部段c中的最窄的径向收缩部实现基本上恒定的外导体侧内径。由此,高频信号路径在这些部段中在其阻抗分布曲线上基本上不具有不连续性,并且对于高达两位数或三位数的千兆赫兹范围内的高频信号实现优化的传输特性。

所述导电且有弹性的填充元件37包围绝缘元件33并且由此具有旋转对称的形状,优选具有环形或套筒形状,如图2a所示。

在第一变型方案中,所述导电且有弹性的填充元件37根据图2b由带有集成的导电颗粒(优选是金属颗粒)的弹性体制成。由弹性体制成的填充元件37内部的各个导电颗粒的数量、尺寸、形状和布置选择成,使得所述导电且有弹性的填充元件37对于高达两位数或三位数的千兆赫兹范围内的高频信号具有足够的导电性。

在第二变型方案中,所述导电且有弹性的填充元件37根据图2c由具有集成的导电丝线的弹性体制成,所述丝线是三维编结的。导电丝线的三维编结是完全无序的或者以确定的有序结构进行。对于第二变型方案也适用的是,导电的并且三维编结的丝线的长度、直径、编结的形式和密度选择成,使得导电且有弹性的填充元件对于高达两位数或三位数的千兆赫兹范围内的高频信号具有足够的导电性。

外导体接触元件35根据图1a在其朝向连接器20的端部上优选通过焊接结点与外导体触点21连接,在所述端部上,外导体接触元件具有与其朝向电缆30的端部相同的直径。如图1a所示,外导体接触元件35与设计成插接连接器的连接器20的外导体触点21之间的这种焊接连接可以径向地在外导体触点21的内侧实现,但也可以径向地在连接器20的外导体触点21外侧实现。备选于这种由外导体接触元件35和连接器20的外导体触点21组成的两部分式的解决方案,也可以设想一体式的解决方案,在这种解决方案中,外导体接触元件35和连接器20的外导体触点21一起构成单一的部件。

电缆30的内部电导体31在连接器20(实现为插接连接器)的电缆侧的端部上通过压接连接22而与连接器20的内导体触点23电气地且机械地稳定连接。备选地,也可以设想采用焊接连接,来替代电缆30的内部电导体31与连接器20的内导体触点23之间的压接连接。内导体触点23通过至少一个绝缘部件24而与外导体触点21同轴地设置在连接器20的内部。

在图1a中所示的变型方案中,设计成插接连接器的连接器20作为插头实现。由此,在设计成插座形状的外导体触点21之内,内导体触点23在所述插接连接器的连接侧的端部上成形为销。

连接器布置10的在图1b中示出的变型方案中,设计成插接连接器的连接器20实现为联接器。由此,在连接器20的连接侧端部上,连接器23的内导体触点23设计成插座形式。设计成联接器的连接器的插座形状的外导体触点21实现为弹性笼或弹性套筒,以便在连接侧实现一定的弹性,所述弹性是使用设计成插头的连接器20的插接过程中所必需的弹性。

在图1b中示出的连接器布置10的变型方案的其余元件对应于在图1a中示出的并且已经说明的连接器布置的变型方案的元件。因此,这里对于这些元件不再重复说明并且可以参考对图1a的对应说明。

在这里要再次指出,电缆30连同固定在其上的外导体接触元件35一起构成电缆布置。外导体接触元件35不必强制性地在连接器布置10中与连接器20连接。备选地,外导体接触元件35可以在其背向电缆30的端部上与另一个电缆(优选是高频电缆)固定地以不可断开的连接形式连接。最后,也可以使外导体接触元件35与印刷电路板上或壳体中的外导体侧的接触端或接地连接端不可断开地连接(即优选焊接连接)。电缆30的内部电导体31这里优选通过焊接连接与印刷电路板上或壳体中的内导体侧的接触端连接。

虽然前面参考优选实施例全面地说明了本发明,但本发明不仅限于此,而是可以以多种形式和方式进行改动。

附图标记列表

10连接器布置

20连接器

21外导体触点

22压接连接

23内导体触点

24绝缘部件

30电缆

31内部电导体

32绝缘部件

33外导体

34电缆外皮

35外导体接触元件

36支撑套筒

37填充元件

再多了解一些
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1