半导体装置的制造方法及临时固定材料用层叠膜与流程

本发明涉及一种半导体装置的制造方法及临时固定材料用层叠膜。
背景技术：
：在半导体装置领域中，近年来，与层叠有多个半导体元件的称为sip(systeminpackage，系统级封装)的封装相关的技术显著发展。sip型封装中层叠有多个半导体元件，因此要求薄型化半导体元件。响应于该要求，将集成电路组装到半导体部件(例如，半导体晶圆)之后，例如对半导体元件实施如下加工处理：磨削半导体部件的背面的薄型化、切割半导体晶圆的个体化等。这些半导体部件的加工处理通常利用临时固定材料层将半导体部件临时固定于支撑部件来进行(例如，参考专利文献1～3。)。经加工处理的半导体部件经由临时固定材料层牢固地固定于支撑部件。因此，在半导体装置的制造方法中，要求能够在防止半导体部件的损伤等的同时从支撑部件分离加工处理后的半导体部件。作为这种分离半导体部件的方法，专利文献1中公开了一种一边对临时固定材料层进行加热一边进行物理分离的方法。并且，专利文献2、3中公开了一种通过对临时固定材料层照射激光(相干光)来分离半导体部件的方法。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-126803号公报专利文献2：日本特开2016-138182号公报专利文献3：日本特开2013-033814号公报技术实现要素：发明要解决的技术课题然而，在专利文献1中公开的方法中，存在半导体晶圆中产生热历程所造成的损伤等而导致成品率降低的问题。另一方面，在专利文献2、3中公开的方法中，存在如下问题：激光的照射面积窄；由于对整个半导体部件多次反复进行照射，因此花费时间；由于控制激光的焦点来进行扫描照射，因此工序变得复杂；及需要昂贵的装置。本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于，提供一种能够从支撑部件轻易地分离临时固定的半导体部件的半导体装置的制造方法。并且，本发明的目的在于，提供一种作为临时固定材料而有用的临时固定材料用层叠膜。用于解决技术课题的手段本发明的一个方面提供一种半导体装置的制造方法，其包括：准备工序，准备依次层叠有支撑部件、吸收光而产生热的临时固定材料层及半导体部件的层叠体；及分离工序，对层叠体中的临时固定材料层照射光，而从支撑部件分离半导体部件，临时固定材料层具有吸收光而产生热的光吸收层和含有固化性树脂成分的固化物的树脂固化物层，固化性树脂成分含有烃树脂，固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量为5～100mpa。分离工序中的光的光源可以为氙气灯。分离工序中的光可以为至少包含红外光的光。分离工序可以为经由支撑部件对临时固定材料层照射光的工序。固化性树脂成分可以进一步含有热固性树脂。本发明的另一方面提供一种临时固定材料用层叠膜，其用于将半导体部件临时固定于支撑部件，其中，该临时固定材料用层叠膜具有吸收光而产生热的光吸收层和含有固化性树脂成分的树脂层，固化性树脂成分含有烃树脂，固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量为5～100mpa。树脂层的厚度可以为50μm以下。发明效果根据本发明，提供一种能够从支撑部件轻易地分离临时固定的半导体部件的半导体装置的制造方法。并且，根据本发明，提供一种作为临时固定材料而有用的临时固定材料用层叠膜。附图说明图1是用于说明本发明的半导体装置的制造方法的一实施方式的示意剖视图，图1(a)及图1(b)是表示各工序的示意剖视图。图2中，图2(a)、图2(b)及图2(c)是表示临时固定材料前体层的一实施方式的示意剖视图。图3中，图3(a)、图3(b)、图3(c)及图3(d)是表示使用图2(a)所示的临时固定材料前体层形成的层叠体的一实施方式的示意剖视图。图4是用于说明使用图3(d)所示的层叠体的本发明的半导体装置的制造方法的一实施方式的示意剖视图，图4(a)及图4(b)是表示各工序的示意剖视图。图5是用于说明图1(a)所示的层叠体的制造方法的另一实施方式的示意剖视图，图5(a)、图5(b)及图5(c)是表示各工序的示意剖视图。具体实施方式以下，适当参考附图对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明并不限定于以下实施方式。在以下实施方式中，除非另有说明，否则其构成要件(步骤等也包括在内)并不是必需的。各图中的构成要件的大小是概念性的，构成要件之间的大小的相对关系并不限定于各图所示的关系。关于本说明书中的数值及其范围也相同，并不限定本发明。在本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示包括记载于“～”的前后的数值分别作为最小值及最大值的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围内，记载于一个数值范围内的上限值或下限值可以替换成其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中记载的数值范围内，该数值范围的上限值或下限值可以替换成实施例中示出的值。在本说明书中，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸或与之对应的甲基丙烯酸。关于(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰基等其他类似表述也相同。[半导体装置的制造方法]本实施方式所涉及的半导体装置的制造方法包括：准备工序，准备依次层叠有支撑部件、吸收光而产生热的临时固定材料层(以下，有时简称为“临时固定材料层”。)及半导体部件的层叠体；及分离工序，对层叠体中的临时固定材料层照射光，而从支撑部件分离半导体部件。＜层叠体的准备工序＞图1是用于说明本发明的半导体装置的制造方法的一实施方式的示意剖视图，图1(a)及图1(b)是表示各工序的示意剖视图。如图1(a)所示，在层叠体的准备工序中，准备依次层叠有支撑部件10、临时固定材料层30c及半导体部件40的层叠体100。支撑部件10并无特别限制，例如可以为玻璃基板、树脂基板、硅晶片、金属薄膜等。支撑部件10可以为不妨碍光的透射的基板，也可以为玻璃基板。支撑部件10的厚度例如可以为0.1～2.0mm。若厚度为0.1mm以上，则趋于容易处理，若厚度为2.0mm以下，则趋于能够抑制材料费用。临时固定材料层30c为用于临时固定支撑部件10和半导体部件40的层，且为照射光时吸收光而产生热的层。临时固定材料层30c中成为吸收对象的光可以为包含红外光、可见光或紫外光中的任一个的光。由于后述的光吸收层能够高效地产生热，因此临时固定材料层30c中成为吸收对象的光可以为至少包含红外光的光。并且，临时固定材料层30c可以为照射包含红外光的光时吸收红外光而产生热的层。图1(a)所示的层叠体100例如可以通过如下方式来制作：在支撑部件上形成临时固定材料前体层，在临时固定材料前体层上配置半导体部件，使临时固定材料前体层中的固化性树脂成分固化，从而形成临时固定材料层。临时固定材料前体层具有吸收光而产生热的光吸收层和含有固化性树脂成分的树脂层。图2(a)、图2(b)及图2(c)是表示临时固定材料前体层的一实施方式的示意剖视图。作为临时固定材料前体层30，只要具有光吸收层32和树脂层34，则其结构并无特别限制，例如可举出从支撑部件10侧依次具有光吸收层32和树脂层34的结构(图2(a))、从支撑部件10侧依次具有树脂层34和光吸收层32的结构(图2(b))、依次具有光吸收层32、树脂层34及光吸收层32的结构(图2(c))等。其中，临时固定材料前体层30可以为从支撑部件10侧依次具有光吸收层32和树脂层34的结构(图2(a))。以下，主要对使用图2(a)中示出的结构的临时固定材料前体层30的方式进行详细说明。光吸收层32的一方式为由吸收光而产生热的导电体(以下，有时简称为“导电体”。)构成的层(以下，有时称为“导电体层”。)。构成这种导电体层的导电体只要为吸收光而产生热的导电体，则并无特别限制，可以为吸收红外光而产生热的导电体。作为导电体，例如可举出铬、铜、钛、银、铂、金等金属、镍铬、不锈钢、铜锌等合金、氧化铟锡(ito)、氧化锌、氧化铌等金属氧化物、导电性碳等碳材料等。这些可以单独使用一种或组合两种以上来使用。其中，导电体可以为铬、钛、铜、铝、银、金、铂或碳。光吸收层32可以由多个导电体层构成。作为这种光吸收层，例如可举出由设置于支撑部件10上的第1导电体层和设置于第1导电体层的与支撑部件10相反的一侧的面上的第2导电体层构成的光吸收层等。从与支撑部件(例如，玻璃)的密合性、成膜性、导热性、低热容量等观点出发，第1导电体层中的导电体可以为钛。从高膨胀系数、高热导率等观点出发，第2导电体层中的导电体可以为铜、铝、银、金或铂，其中，优选铜或铝。作为光吸收层32的导电体层可以通过真空沉积、溅射等物理气相沉积(pvd)、电解镀、化学镀、等离子体化学沉积等化学气相沉积(cvd)将这些导电体直接形成于支撑部件10。其中，由于能够大面积地形成导电体层，因此导电体层可以使用物理气相沉积来形成，也可以使用溅射或真空沉积来形成。从轻剥离性的观点出发，光吸收层32的一方式的厚度可以为1～5000nm(0.001～5μm)或50～3000nm(0.05～3μm)。在光吸收层32由第1导电体层和第2导电体层构成的情况下，第1导电体层的厚度可以为1～1000nm、5～500nm或10～100nm，第2导电体层的厚度可以为1～5000nm、10～500nm、30～300nm或50～200nm。光吸收层32的另一方式为含有包含吸收光而产生热的导电性粒子的固化性树脂组合物的固化物的层。固化性树脂组合物可以含有导电性粒子及固化性树脂成分。导电性粒子只要为吸收光而产生热的粒子，则并无特别限制，可以为吸收红外光而产生热的粒子。导电性粒子例如可以为选自由银粉、铜粉、镍粉、铝粉、铬粉、铁粉、黄铜粉、锡粉、钛合金、金粉、合金铜粉、氧化铜粉、氧化银粉、氧化锡粉及导电性碳(碳)粉组成的组中的至少一种。从操作性及安全性的观点出发，导电性粒子可以为选自由银粉、铜粉、氧化银粉、氧化铜粉及碳(碳)粉组成的组中的至少一种。并且，导电性粒子可以为以树脂或金属为核且用镍、金、银等金属镀敷该核而成的粒子。进而，从与溶剂的分散性的观点出发，导电性粒子可以为其表面经表面处理剂的处理的粒子。导电性粒子的含量相对于固化性树脂组合物的导电性粒子以外的成分的总量100质量份可以为10～90质量份。另外，固化性树脂组合物的导电性粒子以外的成分不包含后述的有机溶剂。导电性粒子的含量可以为15质量份以上、20质量份以上或25质量份以上。导电性粒子的含量可以为80质量份以下或50质量份以下。固化性树脂成分可以为通过热或光固化的固化性树脂成分。固化性树脂成分例如可以含有热固性树脂、固化剂及固化促进剂。热固性树脂、固化剂及固化促进剂例如可以使用后述的树脂层中的固化性树脂成分中例示的物体等。热固性树脂及固化剂的总含量相对于固化性树脂组合物的导电性粒子以外的成分的总量100质量份可以为10～90质量份。固化促进剂的含量相对于热固性树脂及固化剂的总量100质量份可以为0.01～5质量份。光吸收层32可以由含有吸收光而产生热的导电性粒子的固化性树脂组合物形成。固化性树脂组合物可以用作用有机溶剂稀释的固化性树脂组合物的清漆。作为有机溶剂，例如可举出丙酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮(mek)等。这些有机溶剂可以单独一种或组合两种以上来使用。以清漆的总质量为基准，清漆中的固体成分浓度可以为10～80质量％。光吸收层32可以通过将固化性树脂组合物直接涂布于支撑部件10来形成。在使用用有机溶剂稀释的固化性树脂组合物的清漆的情况下，可以通过将固化性树脂组合物涂布于支撑部件10并加热干燥溶剂将其去除来形成。从轻剥离性的观点出发，光吸收层32的另一方式的厚度可以为1～5000nm(0.001～5μm)或50～3000nm(0.05～3μm)。接着，在光吸收层32上形成树脂层34。树脂层34为不含导电性粒子的层，且为含有通过热或光固化的固化性树脂成分的层。树脂层34可以为由固化性树脂成分构成的层。固化性树脂成分含有烃树脂，固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量为5～100mpa。以下，对树脂层34为由固化性树脂成分构成的层的情况进行详细说明。烃树脂为主骨架由烃构成的树脂。作为这种烃树脂，例如可举出乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物弹性体、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-苯乙烯共聚物、乙烯-降冰片烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-丙烯-非共轭二烯共聚物、乙烯-1-丁烯-非共轭二烯共聚物、乙烯-丙烯-1-丁烯-非共轭二烯共聚物、聚异戊二烯、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(seps)等。这些烃树脂可以经加氢处理。并且，这些烃树脂可以被马来酸酐等羧基改性。其中，烃树脂可以包含含有源自苯乙烯的单体单元的烃树脂(苯乙烯系树脂)，也可以含有苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)。烃树脂的tg可以为-100～500℃、-50～300℃或-50～50℃。若烃树脂的tg为500℃以下，则在形成膜状的临时固定材料时，趋于容易确保柔软性，并且能够提高低温贴附性。若烃树脂的tg为-100℃以上，则在形成膜状的临时固定材料时，趋于能够抑制因柔软性变得过高而导致操作性及剥离性降低。烃树脂的tg为通过差示扫描热量测定(dsc)而得的中间点玻璃化转变温度值。具体而言，烃树脂的tg为在升温速度10℃/分、测定温度-80～80℃的条件下测定热量变化并通过基于jisk7121的方法计算出的中间点玻璃化转变温度。烃树脂的重均分子量(mw)可以为1万～500万或10万～200万。若重均分子量为1万以上，则趋于容易确保所形成的临时固定材料层的耐热性。若重均分子量为500万以下，则在形成膜状的临时固定材料层或树脂层时，趋于容易抑制流动性的降低及贴附性的降低。另外，重均分子量为使用通过凝胶渗透色谱法(gpc)由标准聚苯乙烯制定的校准曲线的聚苯乙烯换算值。烃树脂的含量可以适当设定为固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量在5～100mpa的范围内。烃树脂的含量相对于固化性树脂成分的总量100质量份例如可以为40～90质量份。烃树脂的含量可以为50质量份以上或60质量份以上。烃树脂的含量可以为85质量份以下或80质量份以下。若烃树脂的含量在上述范围内，则临时固定材料层的薄膜形成性及平坦性趋于更优异。除烃树脂以外，固化性树脂成分还可以含有热固性树脂。在此，热固性树脂表示通过热固化的树脂，是不包含上述烃树脂的概念。作为热固性树脂，例如可举出环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、热固型聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、脲树脂等。这些可以单独使用一种或组合两种以上来使用。其中，由于耐热性、作业性及可靠性更优异，因此热固性树脂可以为环氧树脂。在将环氧树脂用作热固性树脂的情况下，可以与环氧树脂固化剂组合使用。环氧树脂只要通过固化而具有耐热作用，则并无特别限定。作为环氧树脂，例如可举出双酚a型环氧等二官能环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂等。并且，环氧树脂可以为多官能环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、含杂环环氧树脂或脂环式环氧树脂。在将环氧树脂用作热固性树脂的情况下，固化性树脂成分可以含有环氧树脂固化剂。环氧树脂固化剂可以使用通常使用的公知的固化剂。作为环氧树脂固化剂，例如可举出胺、聚酰胺、酸酐、多硫化物、三氟化硼、双酚a、双酚f、双酚s等在一个分子中具有两个以上的酚性羟基的双酚、苯酚酚醛清漆树脂、双酚a酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、芳烷基酚醛树脂等酚醛树脂等。热固性树脂及固化剂的总含量相对于固化性树脂成分的总量100质量份可以为10～60质量份。热固性树脂及固化剂的总含量可以为15质量份以上或20质量份以上。热固性树脂及固化剂的总含量可以为50质量份以下或40质量份以下。若热固性树脂及固化剂的总含量在上述范围内，则临时固定材料层的薄膜形成性及平坦性趋于更优异。若热固性树脂及固化剂的总含量在上述范围内，则耐热性趋于更优异。固化性树脂成分可以进一步含有固化促进剂。作为固化促进剂，例如可举出咪唑衍生物、双氰胺衍生物、二羧酸二酰肼、三苯基膦、四苯基硼四苯基磷、2-乙基-4-甲基咪唑-四苯基硼酸酯、1,8-二氮杂双环[5,4,0]十一碳烯-7-四苯基硼酸酯等。这些可以单独使用一种或组合两种以上来使用。固化促进剂的含量相对于热固性树脂及固化剂的总量100质量份可以为0.01～5质量份。若固化促进剂的含量在上述范围内，则趋于提高固化性，耐热性更优异。固化性树脂成分可以进一步含有聚合性单体及聚合引发剂。聚合性单体只要通过加热或照射紫外光等来聚合，则并无特别限制。从材料的选择性及易获取性的观点出发，聚合性单体例如可以为具有烯属不饱和基团等聚合性官能团的化合物。作为聚合性单体，例如可举出(甲基)丙烯酸酯、偏二卤乙烯、乙烯基醚、乙烯基酯、乙烯基吡啶、乙烯基酰胺、芳基化乙烯基等。其中，聚合性单体可以为(甲基)丙烯酸酯。(甲基)丙烯酸酯可以为单官能(1官能)、2官能或3官能以上中的任一种，从获得足够的固化性的观点出发，可以为2官能以上的(甲基)丙烯酸酯。作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛基庚酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基聚丙二醇酯、单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)琥珀酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸邻联苯酯、(甲基)丙烯酸1-萘酯、(甲基)丙烯酸2-萘酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸对枯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸邻苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(邻苯基苯氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(1-萘氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(2-萘氧基)丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯等。作为2官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三环癸二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化2-甲基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚f二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚f二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚f二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯等。作为3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；苯酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯等芳香族环氧(甲基)丙烯酸酯等。这些(甲基)丙烯酸酯可以单独使用一种或组合两种以上来使用。进而，也可以将这些(甲基)丙烯酸酯与其他聚合性单体组合使用。聚合性单体的含量相对于固化性树脂成分的总量100质量份可以为10～60质量份。聚合引发剂只要通过加热或照射紫外光等来引发聚合，则并无特别限制。例如，在将具有烯属不饱和基团的化合物用作聚合性单体的情况下，聚合性引发剂可以为热自由基聚合引发剂或光自由基聚合引发剂。作为热自由基聚合引发剂，例如可举出：过氧化辛酰、过氧化月桂酰、过氧化硬脂酰、过氧化苯甲酰等过氧化二酰；过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰基过氧)己烷、过氧化-2-乙基己酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔己酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己基单碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔己酯、2,5-二甲基-2,5-双(苯甲酰基过氧)己烷、过氧化乙酸叔丁酯等过氧化酯；2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(4-甲氧基-2’-二甲基戊腈)等偶氮化合物等。作为光自由基聚合引发剂，例如可举出：2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮等苯偶姻缩酮；1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等α-羟基酮；双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等氧化膦等。这些热及光自由基聚合引发剂可以单独使用一种或组合两种以上来使用。聚合引发剂的含量相对于聚合性单体的总量100质量份可以为0.01～5质量份。固化性树脂成分可以进一步含有绝缘性填料、敏化剂、抗氧化剂等作为其他成分。绝缘性填料可以以对树脂层赋予低热膨胀性、低吸湿性为目的而添加。作为绝缘性填料，例如可举出二氧化硅、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、玻璃、陶瓷等非金属无机填料等。这些绝缘性填料可以单独使用一种或组合两种以上来使用。从与溶剂的分散性的观点出发，绝缘性填料可以为其表面经表面处理剂的处理的粒子。表面处理剂可以使用与上述硅烷偶联剂相同的物品。绝缘性填料的含量相对于固化性树脂成分的总量100质量份可以为5～20质量份。若绝缘性填料的含量在上述范围内，则趋于能够进一步提高耐热性而不妨碍光透射。并且，若绝缘性填料的含量在上述范围内，则有可能还有助于轻剥离性。作为敏化剂，例如可举出蒽、菲、苯并芘、荧蒽、红荧烯、芘、呫吨酮、阴丹士林、噻吨-9-酮、2-异丙基-9h-噻吨-9-酮、4-异丙基-9h-噻吨-9-酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮等。敏化剂的含量相对于固化性树脂成分的总量100质量份可以为0.01～10质量份。若敏化剂的含量在上述范围内，则对固化性树脂成分的特性及薄膜性的影响趋于较少。作为抗氧化剂，例如可举出苯醌、氢醌等醌衍生物、4-甲氧基苯酚、4-叔丁基邻苯二酚等苯酚衍生物、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基、4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基等氨氧基衍生物、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯等受阻胺衍生物等。抗氧化剂的含量相对于固化性树脂成分的总量100质量份可以为0.1～10质量份。若抗氧化剂的含量在上述范围内，则趋于能够通过抑制固化性树脂成分的分解来防止污染。固化性树脂成分的固化物(后述的树脂固化物层)在25℃下的储能模量为5～100mpa。固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量可以为5.5mpa以上、6mpa以上或6.3mpa以上，且可以为90mpa以下、80mpa以下、70mpa以下或65mpa以下。固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量可以适当调整，例如可以通过增加烃树脂的比例、适用高tg的烃树脂、添加绝缘性填料等来提高固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量。若固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量为5mpa以上，则趋于提高操作性，容易将芯片等临时固定于支撑部件而不弯曲，剥离时不易凝集破坏，而且残渣较少。若固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量为100mpa以下，则在将芯片等搭载于支撑部件时，趋于能够减小错位。另外，在本说明书中，固化性树脂成分的固化物的储能模量表示通过实施例中记载的固化方法及测定步骤测定的储能模量。固化性树脂成分的固化物中的250℃的储能模量并无特别限制，例如可以为0.70～2.00mpa。固化性树脂成分的固化物中的250℃的储能模量可以为0.80mpa以上、0.85mpa以上或0.90mpa以上，且可以为1.90mpa以下、1.80mpa以下或1.75mpa以下。树脂层34可以由含有烃树脂的固化性树脂成分(不含导电性粒子的固化性树脂组合物)形成。固化性树脂成分可以用作用溶剂稀释的固化性树脂成分的清漆。溶剂只要能够溶解绝缘性填料以外的成分，则并无特别限制。作为溶剂，例如可举出：甲苯、二甲苯、均三甲苯、异丙基苯、对异丙基苯等芳香族烃；己烷、庚烷等脂肪族烃；甲基环己烷等环状烷烃；四氢呋喃、1,4-二噁烷等环状醚；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、4-羟基-4-甲基-2-戊酮等酮；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁内酯等酯；碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等碳酸酯；n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺等。这些溶剂可以单独使用一种或组合两种以上来使用。其中，从溶解性及沸点的观点出发，溶剂可以为甲苯、二甲苯、庚烷或环己烷。以清漆的总质量为基准，清漆中的固体成分浓度可以为10～80质量％。固化性树脂成分的清漆可以通过混合及混炼含有烃树脂的固化性树脂成分及溶剂来制备。混合及混炼可以适当组合通常的搅拌机、碾碎机、三辊磨机、珠磨机等分散机来进行。树脂层34可以通过将固化性树脂成分直接涂布于光吸收层32来形成。在使用用溶剂稀释的固化性树脂成分的清漆的情况下，可以通过将固化性树脂成分的清漆涂布于光吸收层32并加热干燥溶剂将其去除来形成。并且，树脂层34还可以通过制作由固化性树脂成分构成的固化性树脂成分膜来形成。树脂层34的厚度可以根据临时固定材料层20的厚度来调整。从缓和应力的观点出发，树脂层34的厚度例如可以为50μm以下。树脂层34的厚度可以为0.1～40μm或1～30μm。临时固定材料前体层30还可以通过预先制作具有光吸收层32和树脂层34的层叠膜(以下，有时称为“临时固定材料用层叠膜”。)并以光吸收层32和支撑部件10接触的方式对其进行层压来制作。临时固定材料用层叠膜中的光吸收层32及树脂层34的结构只要具有光吸收层32和树脂层34，则其结构并无特别限制，例如可举出具有光吸收层32和树脂层34的结构、依次具有光吸收层32、树脂层34及光吸收层32的结构等。其中，临时固定材料用层叠膜可以为具有光吸收层32和树脂层34的结构。光吸收层32可以为由导电体构成的层(导电体层)，也可以为含有导电性粒子的层。临时固定材料用层叠膜可以设置于支撑膜上，也可以根据需要在与支撑膜相反的一侧的表面上设置有保护膜。作为支撑膜，并无特别限制，例如可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃；聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚硫化物、聚醚砜、聚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚、聚(甲基)丙烯酸酯、聚砜、液晶聚合物的膜等。这些可以经脱模处理。支撑膜的厚度例如可以为3～250μm。作为保护膜，例如可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃等。保护膜的厚度例如可以为10～250μm。从轻剥离性的观点出发，临时固定材料用层叠膜中的光吸收层32的厚度可以为1～5000nm(0.001～5μm)或50～3000nm(0.05～3μm)。从应力缓和的观点出发，临时固定材料用层叠膜中的树脂层34的厚度例如可以为50μm以下。树脂层34的厚度可以为0.1～40μm或1～30μm。临时固定材料用层叠膜的厚度可以根据所期望的临时固定材料层的厚度来调整。从应力缓和的观点出发，临时固定材料用层叠膜的厚度可以为0.1～55μm或10～40μm。图2(b)中示出的结构的临时固定材料前体层30例如可以通过在支撑部件10上形成树脂层34之后形成光吸收层32来制作。图2(c)中示出的构成的临时固定材料前体层30例如可以通过在支撑部件10上交替形成光吸收层32、树脂层34及光吸收层32来制作。这些临时固定材料前体层30也可以通过预先制作上述结构的临时固定材料用层叠膜并将其层压于支撑部件10来制作。临时固定材料前体层30的厚度(光吸收层32和树脂层34的总厚度)可以与上述临时固定材料用层叠膜的厚度相同。接着，在制作出的临时固定材料前体层上配置半导体部件，使临时固定材料前体层30(树脂层34)中的固化性树脂成分固化，形成具有光吸收层和含有固化性树脂成分的固化物的树脂固化物层的临时固定材料层，由此制作依次层叠有支撑部件10、临时固定材料层30c及半导体部件40的层叠体(图1(a))。图3(a)、图3(b)、图3(c)及图3(d)是表示使用图2(a)所示的临时固定材料前体层形成的层叠体的一实施方式的示意剖视图。半导体部件40可以为半导体晶圆或将半导体晶圆切成规定尺寸而个体化成芯片状的半导体芯片。在将半导体芯片用作半导体部件40的情况下，通常使用多个半导体芯片。除半导体装置的小型化、薄型化的观点以外，还从传送时、进行加工工序等时的断裂抑制的观点出发，半导体部件40的厚度可以为1～1000μm、10～500μm或20～200μm。半导体晶圆或半导体芯片可以具备具有再配线层、图案层或外部连接端子的外部连接部件。半导体部件40可以通过如下方式层叠：将设置有制作出的临时固定材料前体层30的支撑部件10设置于真空压机或真空层压机上，将半导体部件40配置于临时固定材料前体层30上，并利用压力压接。在使用真空压机的情况下，例如在气压1hpa以下、压接压力1mpa、压接温度120～200℃、保持时间100～300秒钟的条件下将半导体部件40压接于临时固定材料前体层30。在使用真空层压机的情况下，例如在气压1hpa以下、压接温度60～180℃或80～150℃、层压压力0.01～0.5mpa或0.1～0.5mpa、保持时间1～600秒钟或30～300秒钟的条件下将半导体部件40压接于临时固定材料前体层30。经由临时固定材料前体层30将半导体部件40配置于支撑部件10上之后，在规定条件下使临时固定材料前体层30中的固化性树脂成分热固化或光固化。热固化的条件例如可以为在300℃以下或100～200℃下1～180分钟或1～60分钟。如此，形成固化性树脂成分的固化物，半导体部件40经由含有固化性树脂成分的固化物的临时固定材料层30c临时固定于支撑部件10，获得层叠体300。如图3(a)所示，临时固定材料层30c可以由光吸收层32和含有固化性树脂成分的固化物的树脂固化物层34c构成。层叠体例如还可以通过在形成临时固定材料层之后配置半导体部件来制作。图5是用于说明图1(a)所示的层叠体的制造方法的另一实施方式的示意剖视图，图5(a)、图5(b)及图5(c)是表示各工序的示意剖视图。图5的各工序中使用图2(a)所示的临时固定材料前体层。层叠体可以通过如下方式来制作：在支撑部件10上形成含有固化性树脂成分的临时固定材料前体层30(图5(a))，使临时固定材料前体层30(树脂层34)中的固化性树脂成分固化来形成含有固化性树脂成分的固化物的临时固定材料层30c(图5(b))，在所形成的临时固定材料层30c上配置半导体部件40(图5(c))。在这种制造方法中，可以在配置半导体部件40之前在临时固定材料层20c上设置再配线层、图案层等配线层41，因此通过在配线层41上配置半导体部件40，能够形成具有配线层41的半导体部件40。层叠体100中的半导体部件40(临时固定于支撑部件10的半导体部件40)可以进一步进行加工。通过对图3(a)所示的层叠体300中的半导体部件40进行加工，可获得层叠体310(图3(b))、320(图3(c))、330(图3(d))等。半导体部件的加工并无特别限制，例如可举出半导体部件的薄型化、贯通电极的制作、再配线层、图案层等配线层的形成、蚀刻处理、电镀回流处理、溅射处理等。半导体部件的薄型化可以通过用研磨机等磨削半导体部件40的与接触于临时固定材料层30c的面相反的一侧的面来进行。经薄型化的半导体部件的厚度例如可以为100μm以下。磨削条件可以根据所期望的半导体部件的厚度、磨削状态等任意设定。贯通电极的制作可以通过对经薄型化的半导体部件40的与接触于临时固定材料层30c的面相反的一侧的面进行干离子蚀刻、博施工艺等加工而形成贯穿孔之后进行镀铜等处理来进行。如此对半导体部件40实施加工，例如可以获得半导体部件40经薄型化且设置有贯通电极44的层叠体310(图3(b))。如图3(c)所示，图3(b)中示出的层叠体310可以被密封层50覆盖。密封层50的材质并无特别限制，从耐热性、其他可靠性等观点出发，可以为热固性树脂组合物。作为用于密封层50的热固性树脂，例如可举出甲酚酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、联苯二环氧树脂、萘酚酚醛清漆环氧树脂等环氧树脂等。用于形成密封层50的组合物中可以添加有填料和/或溴化合物等阻燃性物质等添加剂。密封层50的供给方式并无特别限制，可以为固体材料、液体材料、细粒材料、膜材料等。通过由密封膜形成的密封层50进行的加工半导体部件42的密封例如使用压缩密封成型机、真空层压装置等。可以通过使用上述装置用例如在40～180℃(或60～150℃)、0.1～10mpa(或0.5～8mpa)且0.5～10分钟的条件下热熔的密封膜覆盖加工半导体部件42来形成密封层50。密封膜可以在层叠于聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜等的剥离衬垫上的状态下准备。此时，可以通过将密封膜配置于加工半导体部件42上而埋入加工半导体部件42之后剥离剥离衬垫来形成密封层50。如此，可以获得图3(c)中示出的层叠体320。密封膜的厚度调整为密封层50成为加工半导体部件42的厚度以上。密封膜的厚度可以为50～2000μm、70～1500μm或100～1000μm。如图3(d)所示，具有密封层50的加工半导体部件42可以通过切割来个体化。如此，可以获得图3(d)中示出的层叠体330。另外，通过切割进行的个体化可以在后述的半导体部件的分离工序之后实施。＜半导体部件的分离工序＞如图1(b)所示，在半导体部件的分离工序中，沿着方向a对层叠体100中的临时固定材料层30c照射光，从支撑部件10分离半导体部件40。图4是用于说明使用图3(d)所示的层叠体的本发明的半导体装置的制造方法的一实施方式的示意剖视图，图4(a)及图4(b)是表示各工序的示意剖视图。通过对临时固定材料层30c照射光，光吸收层32吸收光而瞬时产生热，有可能会在界面或主体处产生树脂固化物层34c的熔融、支撑部件10和半导体部件40(加工半导体部件42)的应力、光吸收层32的飞散等。由于产生这种现象，因此能够从支撑部件10轻易地分离(剥离)临时固定的加工半导体部件42。另外，在分离工序中，可以在照射光的同时沿着与支撑部件10的主表面平行的方向对加工半导体部件42施加轻微的应力。分离工序中的光可以为非相干光。非相干光为具有不产生干涉条纹、可干涉性低、指向性低之类的性质的电磁波，趋于光路长度越长越衰减。非相干光为不是相干光的光。激光通常为相干光，相对于此，太阳光、荧光灯的光等光为非相干光。非相干光也可以说是除激光以外的光。非相干光的照射面积压倒性地宽于相干光(即，激光)，因此能够减少照射次数(例如，一次)。分离工序中的光可以为至少包含红外光的光。分离工序中的光的光源并无特别限制，可以为氙气灯。氙气灯为利用由密封有氙气的发光管中的施加/放电引起的发光的灯。氙气灯在重复电离及激发的同时放电，因此具有从紫外光区域至红外光区域的稳定的连续波长。与金属卤化物灯等灯相比，氙气灯启动所需的时间较短，因此能够大幅缩短工序所花费的时间。并且，发光需要施加高电压，因此会瞬间产生高热，但冷却时间较短，能够进行连续作业。并且，氙气灯的照射面积压倒性地宽于激光，因此能够减少照射次数(例如，一次)。关于氙气灯的照射条件，可以任意设定施加电压、脉冲宽度、照射时间、照射距离(光源与临时固定材料层之间的距离)、照射能量等。氙气灯的照射条件可以设定能够通过一次照射分离的条件，也可以设定能够通过两次以上的照射分离的条件，但从减少加工半导体部件42的损伤的观点出发，氙气灯的照射条件可以设定能够通过一次照射分离的条件。分离工序可以为经由支撑部件10对临时固定材料层30c照射光的工序(图4(a)的方向a)。即，对临时固定材料层30c的光的照射可以为来自支撑部件10侧的照射。通过经由支撑部件10对临时固定材料层30c照射光，能够对整个临时固定材料层30c进行照射。当从支撑部件10分离半导体部件40或加工半导体部件42时，在半导体部件40或加工半导体部件42附着有临时固定材料层的残渣30c’(图4(a)、图4(b))的情况下，可以用溶剂清洗它们。作为溶剂，并无特别限制，可举出乙醇、甲醇、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、己烷等。这些可以单独使用一种或组合两种以上来使用。并且，可以浸渍于这些溶剂，也可以进行超声波清洗。进而，还可以在100℃以下的范围内进行加热。通过如此从支撑部件分离半导体部件，获得具备半导体部件40或加工半导体部件42的半导体元件60(图4(b))。可以通过将得到的半导体元件60连接于其他半导体元件或半导体元件搭载用基板来制造半导体装置。[临时固定材料用层叠膜]具有上述吸收光而产生热的光吸收层和含有固化性树脂成分的树脂层，固化性树脂成分含有烃树脂，固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量为5～100mpa的层叠膜能够适当地用作用于将半导体部件临时固定于支撑部件的临时固定材料。实施例以下，列举实施例对本发明进行更具体的说明。但是，本发明并不限定于这些实施例。(实施例1)＜固化性树脂成分的制备＞混合作为烃树脂的马来酸酐改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(商品名：fg1924、kratoncorporation.、苯乙烯含量13质量％)70质量份、作为环氧树脂的二环戊二烯型环氧树脂(商品名：hp7200、diccorporation)30质量份及作为固化促进剂的1-苄基-2-甲基咪唑(商品名：curezol1b2mz、shikokuchemicalscorporation.)1质量份而得到混合物。另外，烃树脂使用了用甲苯稀释成为固体成分25质量％的烃树脂。通过使用自动搅拌装置以2200转/分将它们搅拌10分钟，制备出用作为溶剂的甲苯稀释的固化性树脂成分的清漆。＜固化性树脂成分膜的制作＞使用精密涂布机将得到的固化性树脂成分的清漆涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(purexa31、teijindupontfilmjapanlimited、厚度：38μm)的脱模处理面，以使厚度成为20μm，在90℃下加热10分钟，干燥去除溶剂，制作出厚度为20μm的固化性树脂成分膜(树脂层)。并且，涂布成厚度成为200μm，在90℃下加热15～20分钟，干燥去除溶剂，制作出厚度为200μm的固化性树脂成分膜(树脂层)。＜储能模量的测定＞将得到的厚度为200μm的固化性树脂成分膜切成规定的尺寸(纵(卡盘间距离)20mm×横5.0mm)，并在洁净烘箱(especcorp.制)中在180℃、2小时的条件下使其热固化，由此得到固化性树脂成分膜的固化物(树脂固化物层)即测定样品。在以下条件下测定了固化性树脂成分膜的固化物(树脂固化物层)在25℃及250℃下的储能模量。将结果示于表2。装置名：动态粘弹性测定装置(tainstrumentsjapaninc.制、rsa-g2)测定温度区域：-70～300℃升温速度：5℃/分频率：1hz测定模式：拉伸模式＜光吸收层的制作＞通过溅射在支撑部件即载玻片(尺寸：40mm×40mm、厚度：0.8μm)上制作第1导电体层为钛、第2导电体层为铜的光吸收层，得到具备光吸收层的支撑部件。另外，该光吸收层通是过如下方式制作的：在利用反溅射的前处理(ar流速：1.2×10-2pa·m3/s(70sccm)、rf电力：300w、时间：300秒钟)之后在表1所示的处理条件下进行rf溅射，使钛层/铜层的厚度成为50nm/200nm。[表1]溅射处理ar流速电力处理1(钛层的制作)1.2×10-2pa·m3/s(70sccm)2000w处理2(铜层的制作)1.2×10-2pa·m3/s(70sccm)2000w＜临时固定材料用层叠膜的制作＞将厚度为20μm的固化性树脂成分膜(树脂层)切成40mm×40mm。在得到的具备光吸收层的支撑部件的光吸收层上配置切出的固化性树脂成分膜(树脂层)，并进行真空层压，由此制作出设置于支撑部件上的实施例1的临时固定材料用层叠膜。＜层叠体的制作＞在得到的临时固定材料用层叠膜的固化性树脂成分膜(树脂层)上搭载半导体部件即半导体芯片(尺寸：10mm×10mm、厚度：150μm)，并在180℃、1小时的条件下使其热固化，由此得到实施例1的层叠体。(实施例2)将实施例1的烃树脂变更为马来酸酐改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(商品名：fg1924、kratoncorporation.、苯乙烯含量13质量％)35质量份及马来酸酐改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(商品名：fg1901、kratoncorporation.、苯乙烯含量30质量％)35质量份，除此之外，以与实施例1相同的方式，测定固化性树脂成分膜的固化物(树脂固化物层)在25℃及250℃下的储能模量，制作出实施例2的临时固定材料用层叠膜及层叠体。将25℃及250℃下的储能模量的结果示于表2。(实施例3)添加了以烃树脂及环氧树脂的总量为基准10质量％的二氧化硅填料(商品名：r972、nipponaerosilco.,ltd.)，除此之外，以与实施例1相同的方式，测定固化性树脂成分膜的固化物(树脂固化物层)在25℃及250℃下的储能模量，制作出实施例3的临时固定材料用层叠膜及层叠体。将25℃及250℃下的储能模量的结果示于表2。(比较例1)将实施例1中使用的环氧树脂变更为3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯(商品名：celloxide2021p、daicelcorporation)30质量份，除此之外，以与实施例1相同的方式，测定固化性树脂成分膜的固化物(树脂固化物层)在25℃及250℃下的储能模量，制作出比较例1的临时固定材料用层叠膜及层叠体。将25℃及250℃下的储能模量的结果示于表2。(比较例2)将烃树脂与环氧树脂的质量比从70:30变更为80:20，除此之外，以与实施例1相同的方式，测定固化性树脂成分膜的固化物(树脂固化物层)在25℃及250℃下的储能模量，制作出比较例2的临时固定材料用层叠膜及层叠体。将25℃及250℃下的储能模量的结果示于表2。(比较例3)将实施例1的烃树脂变更为马来酸酐改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(商品名：fg1901、kratoncorporation.、苯乙烯含量30质量％)70质量份，除此之外，以与实施例1相同的方式，测定固化性树脂成分膜的固化物(树脂固化物层)在25℃及250℃下的储能模量，制作出实施例2的临时固定材料用层叠膜及层叠体。将25℃及250℃下的储能模量的结果示于表2。＜剥离性试验＞分别准备了两个层叠体。在施加电压3800v、脉冲宽度200μs、照射距离50mm、照射次数一次及照射时间200μs的照射条件a以及施加电压2700v、脉冲宽度1000μs、照射距离50mm、照射次数一次及照射时间1000μs的照射条件b这两种照射条件下分别用氙气灯照射层叠体，评价了从支撑部件的剥离性。氙气灯使用了xenoncorporation制s2300(波长范围：270nm～近红外区域、每单位面积的照射能量：7j/cm2(预测值、照射条件a)、13j/cm2(预测值、照射条件b))，氙气灯照射是从层叠体的支撑部件(载玻片)侧进行的。照射距离为光源与设置有载玻片的载物台之间的距离。关于剥离性试验的评价，将在照射氙气灯之后半导体芯片自然地从载玻片剥离的情况评价为“a”，将在任意照射条件下在半导体芯片与载玻片之间插入镊子时半导体芯片分离而未损坏的情况评价为“b”，将在任何照射条件下均未分离的情况评价为“c”。将结果示于表2。[表2]如表2所示，与固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量不满足上述要件的比较例1～3的层叠体相比，固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量为5～100mpa的实施例1～3的层叠体从支撑部件的剥离性优异。根据以上结果，确认到本发明的半导体装置的制造方法能够从支撑部件轻易地分离临时固定的半导体部件。符号说明10-支撑部件，30-临时固定材料前体层，30c-临时固定材料层，30c’-临时固定材料层的残渣，32-光吸收层，34-树脂层，34c-树脂固化物层，40-半导体部件，41-配线层，42-加工半导体部件，44-贯通电极，50-密封层，60-半导体元件，100、300、310、320、330-层叠体。当前第1页12