分析装置和图像生成方法与流程

本发明涉及分析装置和图像生成方法。

背景技术：

专利文献1公开了一种针迹读取装置，其在检查包含电极衬垫的被检查体的电特性时，读取形成在该电极衬垫上的针迹。该针迹读取装置包括：拍摄电极衬垫，并输出通过拍摄得到的图像的拍摄单元；保存从拍摄单元接收的图像的保存单元；基于保存在保存单元中的图像来判断该图像所包含的针迹的合格与否的针迹检查单元。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-45194号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

本发明的技术能够简单地基于形成在检查对象体中的电极上所形成的针迹来进行详细的分析。

用于解决问题的技术手段

本发明的一个方式是一种用于对检查对象体的检查结果进行分析的分析装置，其中，所述检查对象体形成有多个检查对象器件，所述多个检查对象器件分别具有在电气检查时因与探针接触而形成针迹的电极，所述分析装置包括：显示图像的显示部；和生成所述显示部所要显示的图像的图像生成部，所述图像生成部基于关于所述针迹的检查结果的信息来生成分析用图像，所述分析用图像具有：针迹散点图的图像，其重叠地表示所述检查对象器件各自的所述针迹相对于所述电极的位置；检查对象体映射图像，其是表示有所述检查对象体的所述检查对象器件的形成面的图像，且在与所述检查对象器件分别对应的位置显示了关于该检查对象器件的针迹检查结果；和所述电极的拍摄图像，所述针迹散点图的图像、所述检查对象体映射图像和所述拍摄图像各自的显示内容是相互联动的。

发明效果

根据本发明，能够简单地基于形成在检查对象体中的电极上所形成的针迹来进行详细的分析。

附图说明

图1是表示包括本实施方式的分析装置的监视系统的概略结构的图。

图2是表示检查装置的概略结构的俯视横截面图。

图3是表示检查装置的概略结构的主视纵截面图。

图4是表示检查装置的分割区域内的结构的主视纵截面图。

图5是表示图4的局部放大图。

图6是表示分析装置的概略结构的图。

图7是表示用户接口图像的一例的图。

图8是图7的局部放大图，表示针迹散点图的图像的一例。

图9是图7的局部放大图，表示晶片映射图像的一例。

图10是用于说明由图像生成部进行的图像生成处理的一例的流程图。

图11是表示用户接口图像的另一例的图。

具体实施方式

在半导体制造工艺中，具有电路图案的多个电子器件形成在半导体晶片(以下称为“晶片”。)上。对所形成的电子器件进行电特性检查等的检查，选择出合格品和不合格品。电子器件的检查例如在各电子器件被分割之前的晶片的状态下，使用检查装置进行。

在被称为探测器等的电子器件的检查装置中，设置有具有在电特性检查时与电子器件接触的探针的探针卡。在电特性检查中，与电极进行对位以使得设置在探针卡中的各探针卡能够与设置在电子器件上的电极(例如，电极衬垫)接触，之后，探针卡与电子器件接近。然后，在探针卡与各电极接触的状态下，经由各探针卡对电子器件供给电信号，基于经由各探针卡从电子器件输出的电信号，判断该电子器件是否为不合格品。

当如上述那样在电特性检查时使探针卡与电极接触的情况下，在该电极会产生针迹。在电特性检查时，为了判别在该电特性检查时探针卡是否与电极适当地接触等，也检查上述的针迹的状态。

在专利文献1中，拍摄电极衬垫，并基于通过拍摄得到的图像，判断该图像中所含的针迹合格与否。

但是，对每个电极衬垫仅获取针迹的合格与否的判断结果等的针迹检查结果，作为关于针迹的分析结果，有时并不充分。例如，在电气检查时，使探针卡上的探针与晶片上的多个电子器件一并接触，进行电子器件的一并检查时，有时需要晶片面内的针迹状态的判断结果的倾向的信息等。通过依次显示如专利文献1那样地拍摄的结果、针迹的状态的合格与否判断的结果，认为能够获取针迹状态判断结果的晶片面内的倾向的信息，但需要时间且困难。

于是，本发明的技术的目的是能够简单地基于形成在检查对象体中的电极上所形成的针迹来进行更加详细的分析。

以下，参照附图，说明本实施方式的分析装置和图像生成方法。此外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能结构的要素标注相同的附图标记，省略重复说明。

图1是表示包括本实施方式的分析装置的监视系统1的概略结构的图。

图1的监视系统1监视检查装置2，具有检查装置2和分析装置3。在监视系统1中，检查装置2和分析装置3经由局域网(lan)、互联网等网络连接。此外，为了说明的简化，在附图的例子中，对1个分析装置3连接1个检查装置2，但也可以连接多个检查装置2。

图2和图3分别为表示检查装置2的概略结构的俯视横截面图和主视纵截面图。图4是表示图2和图3的检查装置的分割区域13a内的结构的主视纵截面图。图5是图4的局部放大图。此外，关于下述的下部摄像机，仅在图5中有图示。

检查装置2如图2和图3所示，具有壳体10，在该壳体10中设置有输入输出区域11、输送区域12、检查区域13。输入输出区域11是对检查装置2进行作为检查对象体的晶片w的输入输出的区域。输送区域12是连接输入输出区域11与检查区域13的区域。另外，检查区域13是对形成在晶片w上的作为检测对象器件的电子器件进行电特性检查，且对在进行电特性的检查时形成在电子器件的电极上的针迹进行针迹检查的区域。

在输入输出区域11设置有对收纳有多个晶片w的盒c进行接收的端口20、收纳探针卡的装载机21、控制检查装置2的各构成要素的控制部22。控制部22例如由具有cpu、存储器等的计算机构成。

在输送区域12配置有能够在保持有晶片w等的状态下移动的输送装置30。该输送装置30在输入输出区域11的端口20内的盒c与检查区域13之间进行晶片w的输送。另外，输送装置30将固定在检查区域13内的后述伸缩架上的探针卡之中的需要维护的探针卡输送到输入输出区域11的装载机21。并且，输送装置30将新的或者维护过的探针卡从装载机21输送到检查区域13内的上述伸缩架。

在检查区域13设置有多个测试器40。具体来说，检查区域13如图3所示，在铅垂方向上被分割为3个，在各分割区域13a设置有由在水平方向(图的x方向)上排列的4个测试器40构成的测试器排。以下，将设置有各测试器40的空间分别称为载置台。另外，在各分割区域13a设置有1个对位部50和1个上部摄像机60。此外，测试器40、对位部50、上部摄像机60的数量和配置能够任意选择。

测试器40在其与晶片w之间收发电特性检查用的电信号。

对位部50载置晶片w，进行该被载置的晶片w与配置在测试器40的下方的探针卡的对位(对准)，设置成能够在测试器40的下方的区域内移动。

上部摄像机60拍摄位于该上部摄像机60的下方的晶片w的上表面。具体来说，上部摄像机60拍摄形成在晶片w的上表面的作为电子器件的电极的电极衬垫等。上部摄像机60的拍摄结果在检查装置2中例如后文所述用于针迹检查。另外，上部摄像机60的拍摄结果还用于配置在测试器40的下方的探针卡与载置在对位部50的晶片w的对位。另外，上部摄像机60构成为能够水平地移动，因此，例如在进行针迹检查、上述对位时，能够位于设置有该上部摄像机60的分割区域13a内的各测试器40之前。

在如上所述构成的检查装置2中，在输送装置30向一个测试器40输送晶片w的期间，其他测试器40能够进行形成在其他晶片w上的电子器件的电特性的检查。

接着，说明关于测试器40和对位部50的结构。

测试器40如图4和图5所示，在底部具有水平地设置的测试器主板41。在测试器主板41上以立起的状态安装有未图示的多个检查电路板。另外，在测试器主板41的底面设置有多个电极。

并且，在测试器40的下方，伸缩架70和探针卡80分别从上侧起依次设置。

伸缩架70支承探针卡80，并且将该探针卡80与测试器40(具体来说，测试器主板41的底面的电极)电连接，配置成位于测试器40与探针卡80之间。

在伸缩架70的下表面，探针卡80在对位于预先设定的位置的状态下通过真空吸附被保持。

另外，在伸缩架70的下表面，以包围探针卡80的安装位置的方式安装有向铅垂下方延伸的波纹管71。波纹管71用于在使后述的吸盘顶部上的晶片w与探针卡80的探针接触的状态下形成包含探针卡80和晶片w的密闭空间。

探针卡80具有圆板状的卡主体81，并且具有多个从卡主体81的下表面向下方延伸的作为针状的端子的探针82。在进行形成于晶片w的多个相同种类的电子器件的电特性检查时，多个探针82与多个电子器件所分别具有的多个电极衬垫一并接触。经由各探针82能够在测试器主板41与晶片w上的各电子器件之间收发关于检查的电信号。

对位部50构成为能够载置吸盘顶部51，该吸盘顶部51能够载置晶片w并且通过吸附等来保持该被载置的晶片w。

另外，对位部50具有对准器52。对准器52是构成为能够通过真空吸附等来保持载置有晶片w的吸盘顶部51，并且，在电特性检查时进行载置于吸盘顶部51的晶片w与探针82的位置调整的位置调整机构。该对准器52能够在保持着吸盘顶部51的状态下在上下方向(图中的z方向)、前后方向(图中的y方向)和左右方向(图中的x方向)上移动。

通过使对准器52移动，能够使吸盘顶部51上的晶片w与探针卡80的探针82对位，并通过波纹管71等形成包含探针卡80和晶片w的密闭空间。利用抽真空机构(未图示)对该密闭空间进行抽真空，解除由对准器52进行的吸盘顶部51的保持，使对准器52向下方移动时，吸盘顶部51从对准器52分离，被吸附在伸缩架70侧。在该状态下进行电特性检查。

而且，在对位部50设置有下部摄像机53。下部摄像机53在使探针卡80的探针82与晶片w接触之前，拍摄位于该下部摄像机53的上方的探针82。该拍摄结果在检查装置2中用于例如所拍摄的探针82与载置于对位部50的晶片w的对位。

在具有上述的测试器40和对位部50的检查装置2中，在电特性检查后，基于上部摄像机60的拍摄结果进行的针迹检查例如由控制部22执行。在针迹检查中，对每个电极衬垫，基于上部摄像机60的拍摄图像，能够获取针迹的大小(具体来说，针迹的宽度)、针迹相对于电极衬垫的位置(具体来说，针迹的重心位置)，基于该获取结果来判断针迹的状态。该针迹检查是对形成于晶片w的多个电子器件的一部分或者全部进行的，在以下的说明中，对一部分进行。另外，针迹检查是对检查对象的电子器件的全部的电极衬垫分别进行的。此外，形成在各电子器件的多个电极衬垫的形状在电极衬垫之间可以是共通的，也可以是彼此不同的。

检查装置2对每个晶片w获取包含电极衬垫各自的针迹状态的判断结果的信息的、关于针迹检查结果的信息(以下称为“针迹检查结果信息”)，并将其经由网络输出到分析装置3。针迹检查结果信息除了包含每一电极衬垫的针迹状态的判断结果的信息之外，还包含针迹相对于电极衬垫的位置信息、得出上述判断结果的电极衬垫的位置信息、得出上述判断结果的电极衬垫的拍摄图像、该拍摄图像的识别信息等。

图6是表示分析装置3的概略结构的图。

分析装置3具有显示部91、操作部92和控制部93。

显示部91显示各种图像，例如由液晶显示器、有机el显示器等构成。

操作部92是供用户进行操作输入的部分，例如由键盘、鼠标等构成。

控制部93例如为具有cpu、存储器的计算机，具有程序保存部(未图示)。在程序保存部中保存有控制分析装置3中的处理的程序。另外，还保存有用于实现后述的图像生成处理的程序。此外，上述程序存储在计算机可读存储介质中，能够从该存储介质安装到控制部93。

控制部93具有生成显示部91中所显示的图像的图像生成部93a。

图像生成部93a基于来自检查装置2的针迹检查结果信息，生成用于对检查装置2的检查结果进行分析的图像(以下称为“分析用图像”)。图像生成部93a所具有的分析用图像生成功能，例如通过按照由面向对象的编程语言记述的程序的指示进行的cpu的处理，而安装于图像生成部93a(具体来说，控制部93)

另外，图像生成部93a能够将分析用图像作为包含该分析用图像的用户接口图像(以下称为“ui图像”。)来生成。

图7是表示图像生成部93a所生成的ui图像的一例的图。图8和图9是图7的ui图像的局部放大图。此外，在晶片w中跨5列以上地形成电子器件，图中的例子是对形成在晶片w上的电子器件之中的5列电子器件进行了针迹检查时的ui图像。另外，在以下的说明中，对1个电子器件形成12个电极衬垫(第1～第12电极衬垫)。

图7的ui图像u具有针迹散点图的图像i1、作为检查对象体映射图像的晶片映射图像i2、拍摄图像i3、字符信息显示区域ir4。

针迹散点图的图像i1是将检查对象的晶片w的电子器件各自中的、针迹相对于特定的电极衬垫的位置重叠表示的图像。图中的例子的针迹散点图的图像i1用灰色的“●”表示针迹相对于12个电极衬垫中的第1电极衬垫的位置。此外，上述针迹的位置具体来说是针迹的重心位置。另外，在针迹散点图的图像i1中，如图8所示，以μm单位的刻度线il1表示规定方向(电极衬垫的宽度方向和长度方向)上的从电极衬垫的中心起的距离。并且，针迹散点图的图像i1中，针迹的状态能够判断为合格的区域ir1为了能够与其他的区域相区别而标注颜色来进行显示。

另外，针迹散点图的图像i1对该针迹散点图的图像i1所示的针迹位置的一部分进行特殊显示。具体来说，针迹散点图的图像i1对该针迹散点图的图像i1所示的1个针迹位置进行重叠十字标记im1地显示的特殊显示。此外，特殊显示不限于该方法，例如，也可以将使用颜色来对进行特殊显示的针迹位置与其他的针迹位置进行区别那样的显示作为特殊显示。

晶片映射图像i2为示意地表示晶片的电子器件形成面的图像，在与电子器件分别对应的部分表示该电子器件的关于上述特定的电极衬垫的针迹状态判断结果。在图9的晶片映射图像i2中，标注颜色的1个四边形是指进行了针迹检查的电子器件。另外，图9的晶片映射图像i2用a+、a-、b+、b-、c+、c-、不合格这7个等级来表示相对于12个电极衬垫中的第1电极衬垫的针迹的状态判断结果，并且，用颜色表示上述针迹状态判断结果。此外，在设置于晶片映射图像i2的外侧左下的对应信息显示区域ir2中表示针迹状态判断结果与颜色的对应关系。

另外，图中的例子的晶片映射图像i2表示规定方向(例如，电极衬垫的宽度方向(x方向))上的关于针迹大小的状态判断结果。设置在晶片映射图像i2的外侧上方右侧的切换菜单im2用于切换显示对象的状态判断结果的种类。例如，在用户操作该切换菜单im2时，晶片映射图像i2的状态判断结果从电极衬垫的宽度方向上的关于针迹大小的结果被切换为电极衬垫的长度方向上的关于针迹大小的结果。

并且，晶片映射图像i2对与该晶片映射图像i2所示的电子器件对应的部分的一部分进行特殊显示。具体来说，晶片映射图像i2对与该晶片映射图像i2所示的1个电子器件对应的部分，进行重叠黑粗框线il2地显示的特殊显示。此外，特殊显示不限于该方法，例如也可以显示对与特殊显示对象的电子器件对应的部分进行指示的箭头的图像。

拍摄图像i3是通过拍摄电极衬垫ip3而得到的图像。在适当地进行了电特性检查的情况下，在拍摄图像i3所示的电极衬垫ip3会形成针迹in3。

字符信息显示区域ir4是用字符信息来表示关于针迹的信息和关于电极衬垫的信息等的区域。此外，在本例中，字符信息显示区域ir4中显示关于针迹的信息和关于电极衬垫的信息这两者，但也可以仅显示其中任一者。

在字符信息显示区域ir4中，作为关于针迹的信息，显示针迹的面积、宽度和长度的信息、针迹的宽度方向(x方向)上的位置的信息、针迹的长度方向(y方向)上的位置的信息。另外，在字符信息显示区域ir4中，作为关于电极衬垫的信息，例如包含电极衬垫的面积、宽度和长度的信息、一个电子器件中的电极衬垫的数量的信息。在该字符信息显示区域ir4中，还可以显示对显示对象的晶片w进行检查时使用的、载置台(设置有测试器40的空间)、对准器52的识别信息，也可以显示作为拍摄图像i3表示的图像的识别信息。

此外，在ui图像u中，在晶片映射图像i2的外侧下方设置的滚动条b，用于从形成在电子器件的第1～第12电极衬垫中选择针迹检查结果的显示对象的电极衬垫。

而且，在如上所述构成的ui图像u中，针迹散点图的图像i1、晶片映射图像i2、拍摄图像i3和字符信息显示区域ir4各自的显示内容是相互联动的。具体来说，针迹散点图的图像i1中所特殊显示的内容、晶片映射图像i2中所特殊显示的内容、拍摄图像i3中所显示的内容、字符信息显示区域ir4中所显示的内容是相互联动的。

例如，从用户对针迹散点图的图像i1中由“●”表示的针迹的位置进行的选择操作经由操作部92被输入时，图像生成部93a生成包含以下的内容a1～a4的ui图像u。

(a1)对与被操作部分对应的针迹即用户所选择的针迹的位置进行了特殊显示的针迹散点图的图像i1

(a2)对具有形成有在针迹散点图的图像i1中被特殊地显示的针迹的电极衬垫的电子器件(所对应的部分)进行了特殊显示的晶片映射图像i2

(a3)示出了形成有在针迹散点图的图像i1中被特殊地显示的针迹的电极衬垫的拍摄图像i3

(a4)显示有关于在针迹散点图的图像i1中被特殊地显示的针迹的信息和关于形成有该针迹的电极衬垫的信息的字符信息显示区域ir4

另外，例如，从用户对晶片映射图像i2中由四边形表示的电子器件的显示部分进行的选择操作经由操作部92被输入时，图像生成部93a生成包含以下的内容b1～b4的ui图像u。

(b1)对与被操作部分对应的电子器件即用户所选择的电子器件(所对应的部分)进行了特殊显示的晶片映射图像i2

(b2)对在晶片映射图像i2中被特殊地显示的电子器件所具有的、显示对象的电极衬垫上所形成的针迹的位置进行了特殊显示的针迹散点图的图像i1

(b3)示出了在晶片映射图像i2中被特殊地显示的电子器件所具有的显示对象的电极衬垫的拍摄图像i3

(b4)显示有关于在晶片映射图像中被特殊地显示的电子器件所具有的显示对象的电极衬垫的信息和形成在该电极衬垫上的针迹的信息的字符信息显示区域ir4

另外，ui图像u换言之包含以下的内容c1～c4。

(c1)示出了用户所选择的电子器件的显示对象的电极衬垫的拍摄图像i3

(c2)对形成在拍摄图像i3所示的电极衬垫上的针迹的位置进行了特殊显示的针迹散点图的图像i1

(c3)对用户所选择的电子器件(所对应的部分)进行了特殊显示的晶片映射图像i2

(c4)显示有关于用户所选择的电子器件所具有的显示对象的电极衬垫的信息和形成在该电极衬垫上的针迹的信息的字符信息显示区域ir4

接着，说明由图像生成部93a进行的图像生成处理的一例。图10是用于说明由图像生成部93a进行的图像生成处理的一例的流程图。

用于在检查装置2进行检查状态的分析的程序(以下称为“分析用程序”)启动时(步骤s1)，图像生成部93a生成分析条件文件(步骤s2)。分析条件文件中例如记载有在分析装置3内存储针迹检查结果信息的地址的信息、表示针迹状态判断结果与颜色的对应关系的信息等。

针迹检查结果信息是按每个晶片w获取的，图像生成部93a例如加载关于在上述分析程序启动时用户所选择的晶片w的分析条件，也就是将上述分析条件在未图示的存储器上展开(步骤s3)。

然后，图像生成部93a例如读取关于上述用户所选择的晶片w的针迹检查结果信息，将预先设定的信息保存在信息分析类中(步骤s4)。

接着，图像生成部93a执行信息分析类中所包含的预先设定的方法，将信息分析类内的预先设定的信息保存在pads数据类中(步骤s5)。

接着，执行pads数据类中所包含的与显示条件相应的方法。由此，图像生成部93a将与pads数据类内的显示条件一致的信息保存在用于生成ui图像u的各控制数据类中(步骤s6)。上述各控制数据类中包含：用于描绘针迹散点图的图像i1的控制数据类、用于描绘晶片映射图像i2的控制数据类、用于描绘拍摄图像i3的控制数据类、用于描绘字符信息显示区域ir4的控制数据类等。另外，上述的显示条件例如是指定以下的(i)～(iv)等的条件。

(i)通过对针迹散点图的图像i1进行的操作等而选择的、针迹检查结果的显示对象的针迹

(ii)通过对晶片映射图像i2进行的操作等而选择的、针迹检查结果的显示对象的电子器件

(iii)通过对切换菜单im2进行的操作等而选择的、状态判断结果的种类(具体来说，为关于宽度方向上的大小的状态判断结果和关于长度方向上的大小的状态判断结果中的哪一状态判断结果)

(iv)通过对滚动条b的操作等而选择的、针迹检查结果的显示对象的电极衬垫

接着，执行各控制数据类中所包含的预先设定的方法，并且执行描绘ui图像u的程序(包含生成作为描绘对象的针迹散点图的图像i1、晶片映射图像i2等的程序)。由此，图像生成部93a基于各控制数据类中所包含的上述预先设定的方法的执行结果、各控制数据类中所包含的信息和分析条件文件中所包含的分析条件，生成ui图像u(步骤s7)。所生成的ui图像u包含进行了强调显示的针迹散点图的图像i1、晶片映射图像i2、拍摄图像i3和字符信息显示区域ir4，在显示部91显示。

如上所述，通过使用对于各描绘对象(控制)专用的数据类来进行图像生成，能够进行高速的图像显示，换言之，能够高速地切换图像。

此外，当由于对针迹散点图的图像i1、晶片映射图像i2、切换菜单im2或滚动条b的操作等而变更显示条件时(步骤s8，是)，图像生成部93a中的处理返回步骤s6。然后，图像生成部93a基于所获取的变更后的显示条件的信息，将pads数据类内的与变更后的显示条件一致的信息保存在各控制数据类。接着，通过进行步骤s7的处理，能够生成与变更后的显示条件相一致的新的ui图像u。

作为显示条件，例如由于对针迹散点图的图像i1进行的操作而变更显示对象的针迹时，作为新的ui图像u，生成包含以下的a1～a4的图像。

(a1)对变更后的针迹的位置进行了特殊显示的针迹散点图的图像i1

(a2)对具有变更后的针迹的电子器件进行了特殊显示的晶片映射图像i2

(a3)示出了形成有变更后的针迹的电极衬垫的拍摄图像i3

(a4)显示有关于变更后的针迹的信息和关于形成有该针迹的电极衬垫的信息的字符信息显示区域ir4

另外，在作为显示条件，例如由于对晶片映射图像i2进行的操作而变更显示对象的电子器件时，作为新的ui图像u，生成包含以下的b1～b4的图像。

(b1)对变更后的电子器件进行了特殊显示的晶片映射图像i2

(b2)对形成在变更后的电子器件所具有的显示对象的电极衬垫上的针迹的位置进行了特殊显示的针迹散点图的图像i1

(b3)示出了变更后的电子器件所具有的显示对象的电极衬垫的拍摄图像i3

(b4)显示有关于变更后的电子器件所具有的显示对象的电极衬垫的信息和形成在该电极衬垫上的针迹的信息的字符信息显示区域ir4

另外，当由于未图示的晶片选择按钮的操作等而变更显示对象即分析对象的晶片w时(步骤s9，是)，图像生成部93a中的处理返回步骤s3，在关于变更后的晶片w的分析条件文件的加载后，将关于该变更后的晶片w的针迹检查结果信息中所包含的预先设定的信息保存在信息分析类中。然后，通过进行步骤s5以后的处理，能够生成包含新的针迹散点图的图像i1等的ui图像u。

在本实施方式中，图像生成部93a生成具有上述的针迹散点图的图像i1、晶片映射图像i2和电极衬垫的拍摄图像的ui图像u。用户能够从针迹散点图的图像i1中更加容易地目视确认出电极衬垫与探针卡的抵接位置和对准的正确性在电子器件间的倾向。另外，用户能够从晶片映射图像i2中容易地目视确认出针迹状态判断结果在晶片的面内的倾向、在晶片w的哪个部分针迹状态不合格等。

而且，在ui图像u中，针迹散点图的图像i1和晶片映射图像i2各自的显示内容是相互联动的。因此，用户能够容易地目视确认出针迹状态判断结果在晶片w的面内的倾向与该晶片中的针迹相对于电极衬垫的位置的倾向的关联性。另外，通过使联动的针迹散点图的图像i1和晶片映射图像i2的显示内容与探针的形成方向的信息合并，能够分析探针的进入方向。并且，拍摄图像i3也是联动的，所以能够进行关于针迹的更详细的分析。具体来说，例如，拍摄图像i3是表示各电极衬垫上的针迹的原始数据，因此能够一边看到原始数据一边看到针迹的重心位置等的加工数据(针迹散点图的图像i1)和对象电子器件在晶片面内的位置数据(晶片映射图像i2的数据)等，能够更加流畅地进行分析作业。

另外，在本实施方式中，针迹散点图的图像i1中所特殊显示的内容、晶片映射图像i2中所特殊显示的内容和拍摄图像i3的内容是相互联动的，因此，能够容易地进行关于针迹的更详细的分析。

并且，在本实施方式中，针迹散点图的图像i1、晶片映射图像i2、拍摄图像i3和字符信息显示区域ir4各自的显示内容是相互联动的。因此，能够容易地进行关于针迹的更详细的分析。

并且，在本实施方式中，晶片映射图像i2用3个以上的等级来表示针迹状态的判断结果，在本例中用7个等级来表示。因此，用户从晶片映射图像i2中不仅能够识别出针迹的状态是合格还是不合格，而且能够识别是否为接近不合格的合格等。因此，通过以时间序列依次显示具有晶片映射图像i2的分析用图像等，用户能够识别针迹的状态的时间变化，并根据该时间变化来预测探针卡80等的故障。

另外，在本实施方式中，晶片映射图像i2中用颜色来表示针迹状态的判断结果。因此，用户能够从晶片映射图像i2中短时间地目视确认出各电子器件的针迹的状态和针迹的状态在晶片w面内的倾向。

图11是表示ui图像u的另一例的图。

图11的例子的ui图像u除了针迹散点图的图像i1、晶片映射图像i2、拍摄图像i3和字符信息显示区域ir4之外，还具有显示有针迹的形状的信息的针迹形状信息显示区域ir5。在本例中，针迹形状信息显示区域ir5设置在针迹散点图的图像i1的附近，具体来说针迹散点图的图像i1与晶片映射图像i2之间的位置。

针迹形状信息显示区域ir5具有用图像来表示针迹形状的形状图像i51和用字符信息来表示关于针迹形状的信息的字符信息显示区域ir51。在字符信息显示区域ir51用字符信息来显示针迹的宽度、长度、面积的信息等。形状图像i51，在该形状图像i51所示的针迹的状态的判断结果为不合格的情况下，用与不为不合格的情况不同的颜色来进行显示。由此，能够进一步短时间且容易地目视确认出针迹的检查结果。

此外，与图7的例子的内容同样地，图像生成部93a基于从检查装置2获取的针迹检查结果信息来生成图11的例子的ui图像u。

另外，在图11的ui图像u中，针迹形状信息显示区域ir5的显示内容与针迹散点图的图像i1、晶片映射图像i2、拍摄图像i3和字符信息显示区域ir4各自的显示内容是联动的。

例如，从用户对针迹散点图的图像i1中由“●”表示的针迹的位置进行的选择操作经由操作部92被输入时，图像生成部93a除了上述的内容a1～a4之外，还生成包含以下的内容a5的ui图像u。

(a5)显示有关于在针迹散点图的图像i1中被特殊地显示的针迹的形状的信息的针迹形状信息显示区域ir5

另外，例如，从用户对晶片映射图像i2中由四边形表示的电子器件的显示部分进行的选择操作经由操作部92被输入时，图像生成部93a除了上述的内容b1～b4之外，还生成包含以下的内容b5的ui图像u。

(b5)显示有在晶片映射图像中被特殊地显示的电子器件所具有的显示对象的电极衬垫上所形成的针迹的形状的信息的针迹形状信息显示区域ir5

此外，在以上的说明中，检查装置2和分析装置3是相互独立设置的，但是，也可以将上述的分析装置3的功能设置到检查装置2中。

另外，在以上的说明中，电子器件所具有的电极为电极衬垫，但是也可以为凸点电极。

说明书公开的实施方式在所有的方面均是例示，而不应认为是限制性的。上述的实施方式在不脱离附加的权利要求及其主旨的情况下，能够以各种的方式进行省略、置换、变更。

此外，以下的结构也属于本发明的技术范围。

(1)一种用于对检查对象体的检查结果进行分析的分析装置，

所述检查对象体形成有多个检查对象器件，所述多个检查对象器件分别具有在电气检查时因与探针接触而形成针迹的电极，

所述分析装置包括：

显示图像的显示部；和

生成所述显示部所要显示的图像的图像生成部，

所述图像生成部基于关于所述针迹的检查结果的信息来生成分析用图像，

所述分析用图像具有：

针迹散点图的图像，其重叠地表示所述检查对象器件各自的所述针迹相对于所述电极的位置；

检查对象体映射图像，其是表示有所述检查对象体的所述检查对象器件的形成面的图像，且在与所述检查对象器件分别对应的位置显示了关于该检查对象器件的针迹检查结果；和

所述电极的拍摄图像，

所述针迹散点图的图像、所述检查对象体映射图像和所述拍摄图像各自的显示内容是相互联动的。

根据上述(1)，能够容易地目视确认出电极与探针卡的抵接位置和对准的正确性在检查对象器件间的倾向、针迹状态判断结果在检查对象体面内的倾向、针迹状态不合格的部分等。另外，还能够进行探针的进入方向的分析等的关于针迹的更详细的分析。

(2)在上述(1)所述的分析装置中，所述针迹散点图的图像对该针迹散点图的图像所示的所述针迹的一部分进行特殊显示，

所述检查对象体映射图像对该检查对象体映射图像所示的所述检查对象器件的一部分进行特殊显示，

所述针迹散点图的图像中所特殊显示的内容、所述检查对象体映射图像中所特殊显示的内容和所述拍摄图像的内容是相互联动的。

(3)在上述(2)所述的分析装置中，所述针迹散点图的图像对该针迹散点图的图像所示的由用户选择的所述针迹进行特殊显示，

所述检查对象体映射图像对形成有在所述针迹散点图的图像中被特殊地显示的所述针迹的所述电极所属的所述检查对象器件进行特殊显示，

所述拍摄图像表示出形成有在所述针迹散点图的图像中被特殊地显示的所述针迹的所述电极。

(4)在上述(2)所述的分析装置中，所述检查对象体映射图像对由该检查对象体映射图像所示的由用户选择的所述检查对象器件进行特殊显示，

所述针迹散点图的图像对在所述检查对象体映射图像中被特殊地显示的所述检查对象器件所具有的所述电极上形成的所述针迹进行特殊显示，

所述拍摄图像表示出在所述检查对象体映射图像中被特殊地显示的所述检查对象器件所具有的所述电极。

(5)在上述(1)～(4)的任一者所述的分析装置中，所述分析用图像还具有表示所述针迹的形状的信息的针迹形状信息显示区域，

所述针迹形状信息显示区域的显示内容是与所述针迹散点图的图像、所述检查对象体映射图像和所述拍摄图像各自的显示内容联动的。

根据上述(5)，能够容易地进行关于针迹的更加详细的分析。

(6)在上述(1)～(5)的任一者所述的分析装置中，所述分析用图像还具有字符信息显示区域，所述字符信息显示区域用字符信息来表示关于所述针迹的信息和关于所述电极的信息中的至少任一信息，

所述字符信息显示区域的显示内容是与所述针迹散点图的图像、所述检查对象体映射图像和所述拍摄图像各自的显示内容联动的。

根据上述(6)，能够容易地进行关于针迹的更加详细的分析。

(7)在上述(1)～(6)的任一者所述的分析装置中，所述检查对象体映射图像用3个以上的等级来表示所述针迹检查结果。

(8)在上述(1)～(7)的任一者所述的分析装置中，所述检查对象体映射图像用颜色来表示所述针迹检查结果。

(9)一种图像生成方法，生成检查对象体的检查结果的分析中所使用的图像，

所述检查对象体形成有多个检查对象器件，所述多个检查对象器件分别具有在电气检查时因与探针接触而形成针迹的电极，

所述图像生成方法具有基于关于所述针迹的检查结果的信息来生成分析用图像的步骤，

所述分析用图像具有：

针迹散点图的图像，其重叠地表示所述检查对象器件各自的所述针迹相对于所述电极的位置；

检查对象体映射图像，其是表示有所述检查对象体的所述检查对象器件的形成面的图像，且在与所述检查对象器件分别对应的位置显示有关于该检查对象器件的针迹检查结果；和

所述电极的拍摄图像，

所述针迹散点图的图像、所述检查对象体映射图像和所述拍摄图像各自的显示内容是相互联动的。

附图标记说明

3分析装置

91显示部

93a图像生成部

i1针迹散点图的图像

i2晶片映射图像

i3拍摄图像

in3针迹

ip3电极衬垫

u用户接口图像

w晶片