连接器结构体的制作方法

本说明书公开的技术涉及在屏蔽电线的末端连接有连接器的连接器结构体。

背景技术：

以往，作为连接器结构体，已知日本特表2018-505528号公报记载的连接器结构体。该连接器结构体具有：芯线、绝缘包覆部、屏蔽部以及护套从内向外层积而构成的屏蔽电线；内导体，与芯线连接；绝缘性的介电体，将内导体的外周包围；以及外导体，压接于屏蔽部的外周，并且将包覆电线及介电体包围。从包覆电线的护套及屏蔽部露出的包覆电线被外导体包围，由此包覆电线被电磁屏蔽。

在上述的连接器结构体中，外导体中、与从屏蔽部露出的包覆电线对应的部分被向外导体的径向的内方进行拉深加工。由此，能够减小包覆电线与屏蔽部之间的距离和包覆电线与外导体之间的距离的差，所以抑制包覆电线的特性阻抗发生变化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2018-505528号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，根据上述的技术，因为外导体被拉深加工，所以外导体产生加工形变。当该加工形变过度变大时，有可能发生外导体产生裂纹等不良情况。

当为了抑制外导体的加工形变而将外导体中要拉深加工的部分的前后长度设定得长时，连接器结构体大型化，因此不优选。

本说明书公开的技术是基于如上述的情况而完成的，以提供抑制大型化、并且抑制特性阻抗的变化的连接器结构体为目的。

用于解决课题的方案

本说明书公开的技术是连接器结构体，具备：包覆电线的外周由屏蔽部包围的屏蔽电线，所述包覆电线通过将芯线的外周由绝缘包覆部包围而构成；内导体，具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方端子连接的连接部；绝缘性的介电体，至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；以及外导体，具有与所述屏蔽部电连接的屏蔽连接部，并且至少将从所述屏蔽部露出的所述包覆电线包围，在所述外导体中与从所述屏蔽部露出的所述包覆电线对应的部分形成有突出部且所述外导体的外表面不向所述外导体的所述径向的内方凹陷，所述突出部的所述外导体的内表面比其他部分向所述外导体的径向的内方突出。

根据上述的构成，能够在不对外导体进行拉深加工的情况下使外导体的内表面接近包覆电线。由此，能够在外导体不大型化的情况下抑制包覆电线的特性阻抗变化。

作为本说明书公开的技术的实施方式，优选以下方式。

在权利要求1所述的连接器结构体中，所述突出部从所述外导体的端缘突出，并且以与所述外导体的内表面重叠的方式折返而形成。

根据上述的构成，通过将突出部折返的简易的加工方法，能够使筒部的内表面接近包覆电线，所以能够减少连接器结构体的制造成本。

所述外导体具有后外导体和前外导体，所述后外导体具有从外方压接于所述屏蔽部的屏蔽连接部，并且具有从外方压接于至少所述介电体的一部分的介电体压接部，在所述屏蔽连接部与所述介电体压接部之间具有将所述包覆电线包围的后筒部，所述前外导体具有将所述介电体包围的前筒部，并且具有从外方压接于所述介电体压接部的后外导体压接部，在所述后筒部形成有所述突出部。

根据上述的构成，能够在不加热的情况下将后外导体和前外导体连接，所以能够抑制介电体由于热而发生不良情况。

所述外导体具备前外导体和后外导体，所述前外导体具有将所述介电体包围的前筒部，并且具有至少与所述介电体的一部分卡止的介电体卡止部，所述后外导体具有从外方压接于所述屏蔽部的屏蔽连接部，并且具有至少从所述介电体卡止部的外方压接的前外导体压接部，在所述屏蔽连接部与所述前外导体压接部之间具有将所述包覆电线包围的后筒部，在所述后筒部形成有所述突出部。

根据上述的构成，能够在不加热的情况下将后外导体和前外导体连接，所以能够抑制介电体由于热而发生不良情况。

发明效果

根据本说明书公开的技术，关于连接器结构体，能够在外导体不大型化的情况下抑制特性阻抗的变化。

附图说明

图1是示出实施方式1的阴连接器结构体的剖视图。

图2是示出使套筒外嵌于屏蔽电线的工序的剖视图。

图3是示出将屏蔽电线的护套剥皮的工序的剖视图。

图4是示出将编织线折返到套筒上的工序的剖视图。

图5是示出将阴端子插入到介电体的工序的立体图。

图6是示出阴端子插入到介电体的状态的立体图。

图7是示出将突出部折返的状态的后外导体压接于编织线及介电体的工序的立体图。

图8是示出将突出部折返的状态的后外导体压接于编织线及介电体的工序的剖视图。

图9是示出后外导体压接的状态的立体图。

图10是示出包覆电线和突出部的剖视图。

图11是示出实施方式2的阴连接器结构体的剖视图。

图12是示出实施方式3的突出部的剖视图。

图13是示出包覆电线和突出部的剖视图。

具体实施方式

<实施方式1>

一边参照图1至图10一边说明本说明书公开的技术的实施方式1。本实施方式的阴连接器结构体10通过在屏蔽电线11的末端连接阴连接器12而构成。阴连接器12具备阴端子18(内导体的一例)、介电体19、后外导体33以及前外导体34。在以下说明中，将屏蔽电线11的延伸方向(用箭头线a表示的方向)作为前方。另外，关于多个相同构件，有时仅对一部分构件标注符号，对其他构件省略符号。

屏蔽电线11

如图7所示，屏蔽电线11通过将多条(在本实施方式中为两条)包覆电线13的外周用由金属细线构成的编织线14(屏蔽部的一例)包围，并且将编织线14的外周用由绝缘材料形成的护套15包围而构成。各包覆电线13具备芯线16和将芯线16的外周包围的绝缘包覆部17。构成芯线16的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。芯线16也可以是由一根金属线材构成的芯线，另外，也可以是由多根金属线材绞合得到的绞线构成的芯线。绝缘包覆部17及护套15由绝缘性的合成树脂形成。

在屏蔽电线11的末端实施剥皮等末端处理，芯线16、绝缘包覆部17以及编织线14各自的末端露出。

阴连接器12

阴连接器12具备阴端子18(内导体的一例)、将阴端子18的外周包围的绝缘性的介电体19、以及将介电体19的外周包围的外导体20。外导体20具有后外导体33和与后外导体33的前端部电连接的前外导体34。

阴端子18

如图5所示，阴端子18通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。作为构成阴端子18的金属，能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。阴端子18与各包覆电线13的末端连接。阴端子18具有：线筒22(芯线连接部的一例)，以卷绕于芯线16的外周的方式压接于芯线16的外周；和连接筒部23(连接部的一例)，与线筒22的前方相连，在连接筒部23插入未图示的对方侧端子。

在连接筒部23通过形成从连接筒部23的前端部朝向后方延伸的多个狭缝，从而设置有在前后方向延伸的多个弹性接触片24。多个弹性接触片24随着朝向前方缩径，并形成为在连接筒部23的径向能弹性变形。通过对方侧端子插入到连接筒部23内，从而对方侧端子和弹性接触片24弹性地接触，由此，对方侧端子和阴端子18电连接。

编织线14

编编织线14通过将多根金属细线编成筒状而构成。编织线14中从护套15的末端露出的部分向护套15的末端侧折返，与后述的套筒27的外侧重叠。

套筒27

在护套15的末端的外侧外嵌有呈环状的套筒27，在套筒27的外侧如上所述重叠编织线14。本实施方式的套筒27通过将细长地延伸的金属板材以卷绕于护套15的外周的方式压接于护套15的外周，从而形成为大致环状。

介电体19

如图1所示，阴端子18中连接筒部23的周围被介电体19包围。介电体19通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型而构成。线筒22从介电体19的后端部向后方突出。如图5及图6所示，介电体19在整体上在前后方向延伸，并且截面形状呈在左右方向细长的长圆形状。

介电体19在左右方向排列形成有多个(在本实施方式中为两个)腔32，多个腔32在前后方向开口，并且在内部分别收纳阴端子18的连接筒部23。从腔32的前侧的开口插入对方侧端子。如上所述，从腔32的后侧的开口向后方导出线筒22。

在介电体19中、在前后方向从后端部算起大致三分之一的部分形成有凸缘28，凸缘28在介电体19的径向上向外方突出。

后外导体33

如图1及图7所示，后外导体33通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。构成后外导体33的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。后外导体33具有：屏蔽连接部35，从外方压接于折返到套筒27上的编织线14；后筒部36，与屏蔽连接部35的前方相连，将从编织线14露出的包覆电线13的外周包围；以及介电体压接部37，与后筒部36的前方相连，从外方压接于介电体19的靠近后端部的位置。

后外导体33以左右的两侧缘对接的形态压接于编织线14的外周，并且从外方压接于介电体19的靠近后端部的位置。介电体压接部37压接于介电体19中比凸缘28靠后方的部分。通过介电体压接部37的前端部从后方抵接于凸缘28，从而能够进行后外导体33和介电体19的前后方向的定位。

在后外导体33压接于编织线14的外周并且压接于介电体19的靠近后端部的位置的状态下，屏蔽连接部35的外径尺寸比介电体压接部37的外径尺寸设定得大。位于屏蔽连接部35与介电体压接部37之间的后筒部36形成为随着朝向前方缩径的形状。

在后筒部36、且与从编织线14向前方露出的包覆电线13对应的位置形成有突出部40，突出部40从后筒部36的内壁向后筒部的径向的内方突出。突出部40与从编织线14露出的包覆电线13的至少一部分对置。突出部40也可以与从编织线14露出的包覆电线13的全部部分对置。

如图7及图8所示，突出部40在从后筒部36的左右两侧缘突出后以沿着后筒部36的内表面的方式折返而形成。

前外导体34

如图1所示，前外导体34通过将金属板材冲压加工成规定形状而构成。构成前外导体34的金属能够根据需要选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。前外导体34具有：前筒部38，将介电体19的外周包围；和后外导体压接部39，与前筒部38的后方相连，压接到与介电体19的靠近后端部的部分压接的介电体压接部37上。前筒部38的前端部延伸形成到比介电体19的前端部靠前方。后外导体压接部39在比介电体19的凸缘28靠后方压接到后外导体33的介电体压接部37上。后外导体压接部39比前筒部38缩径。

阴连接器结构体10的制造工序

接着，对本实施方式的阴连接器结构体10的制造工序的一例进行说明。另外，阴连接器结构体10的制造工序不限定于以下记载。

如图2所示，在从屏蔽电线11的末端部分后退规定长度尺寸的位置，将套筒27外嵌于护套15的外周。如图3所示，通过将护套15中、比套筒27的前端部靠前方的部分剥皮，从而使编织线14从护套15露出。将编织线14切断为规定长度，使包覆电线13从编织线14露出。套筒27成为将护套15剥皮的位置的记号。如图4所示，使编织线14向后方折返而重叠于套筒27上。在包覆电线13的末端，以规定的长度将绝缘包覆部17剥皮，从而使芯线16从绝缘包覆部17露出。

如图5所示，将阴端子18从后方插入到介电体19的腔32内。如图6所示，阴端子18的线筒22从介电体19的后端部向后方突出。通过使线筒22压接于从绝缘包覆部17的前端部露出的芯线16的外周，从而在包覆电线13的末端连接阴端子18(参照图7)。

如图7及图8所示，将从设置于后外导体33的后筒部36的左右两侧缘突出的突出部40以沿着后筒部36的内表面的方式折返。

如图7所示，将后外导体33的屏蔽连接部35从外方压接于折返到套筒27上的编织线14。另外，将后外导体33的介电体压接部37从外方压接于介电体19中比凸缘28靠后方的部分。

将屏蔽连接部35压接于编织线14的工序和将介电体压接部37压接于介电体19的工序也可以在同一工序内执行。另外，将屏蔽连接部35压接于编织线14的工序和将介电体压接部37压接于介电体19的工序也可以各自分开地执行。例如，可以在先将屏蔽连接部35压接于编织线14后将介电体压接部37压接于介电体19，而且也可以在先将介电体压接部37压接于介电体19后将屏蔽连接部35压接于编织线14。

将前外导体34形成为筒状。如图1所示，将形成为筒状的前外导体34从介电体19的前方组装到介电体19。将前外导体34的后外导体压接部39从外方压接于与介电体19压接的后外导体33的介电体压接部37。通过以上，阴连接器结构体10完成(参照图1)。

本实施方式的作用效果

接着，对本实施方式的作用效果进行说明。根据本实施方式，阴连接器结构体10具备：包覆电线13的外周由编织线14包围的屏蔽电线11，包覆电线13通过将芯线16的外周由绝缘包覆部17包围而构成；阴端子18，具有与芯线16连接的线筒22，并且具有与线筒22相连并与对方端子连接的连接筒部23；绝缘性的介电体19，至少将阴端子18中连接筒部23的外周包围；以及外导体20，具有与编织线14电连接的屏蔽连接部35，并且至少将从编织线14露出的包覆电线13包围，在外导体20中、与从编织线14露出的包覆电线13对应的部分形成有外导体20的内表面从其他部分向外导体20的径向的内方突出的突出部40，且外导体20的外表面不向外导体20的径向的内方凹陷。

根据上述的构成，能够在不对外导体20进行拉深加工的情况下使外导体20的内表面接近包覆电线13。由此，能够在外导体20不大型化的情况下抑制包覆电线13的特性阻抗变化。

另外，根据本实施方式，在权利要求1所述的连接器结构体中，突出部40从外导体20的端缘突出，并且以与外导体20的内表面重叠的方式折返而形成。

根据上述的构成，通过将从外导体20的端缘突出的突出部40折返的简易的加工方法，能够使外导体20的内表面接近包覆电线13，所以能够减少阴连接器结构体10的制造成本。

另外，根据本实施方式，外导体20具有后外导体33和前外导体34，后外导体33具有从外方压接于编织线14的屏蔽连接部35，并且具有从外方至少压接于介电体19的一部分的介电体压接部37，在屏蔽连接部35与介电体压接部37之间具有将包覆电线13包围的后筒部36，前外导体34具有将介电体19包围的前筒部38，并且具有从外方压接于介电体压接部37的后外导体压接部39，在后筒部36形成有突出部40。

根据上述的构成，也可以不焊接后外导体33和前外导体34，所以能够在不加热的情况下将后外导体33和前外导体34连接。其结果是，能够抑制介电体19由于热而发生不良情况。

<实施方式2>

接着，一边参照图11一边说明将本说明书公开的技术适用于阴连接器结构体50的实施方式2。本实施方式的前外导体34具有与前筒部38的后方相连并且比前筒部38缩径的介电体卡止部51。前筒部38的内径尺寸设定成与凸缘28的外径尺寸相同或者比其稍大。前筒部38的前端部延伸形成到比介电体19的前端部靠前方。介电体卡止部51的内壁面与介电体19的凸缘28及比凸缘28靠后方的部分卡止。由此，从前筒部38的前侧的开口插入的介电体19以防止向后方脱离的状态保持于前外导体34。

本实施方式的后外导体33具有前外导体压接部52，前外导体压接部52与后筒部36的前方相连，从外方压接于与介电体19的靠近后端部的位置卡止的介电体卡止部51。突出部40形成于后筒部36。

后外导体33以左右两侧缘对接的形态压接于编织线14的外周，并且从外方压接于介电体卡止部51的靠近后端部的位置。前外导体压接部52压接于介电体19中比凸缘28靠后方的部分。通过前外导体压接部52从介电体卡止部51的外方压接，从而前外导体压接部52及介电体卡止部51固定于介电体19，并且前外导体34和后外导体33电连接。

在后外导体33压接于编织线14的外周并且压接于介电体19的靠近后端部的位置的状态下，屏蔽连接部35的外径尺寸设定得比前外导体压接部52的外径尺寸大。位于屏蔽连接部35与前外导体压接部52之间的后筒部36形成为随着朝向前方缩径的形状。

关于上述以外的构成，因为与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同符号，省略重复的说明。

根据本实施方式，外导体20具备前外导体34和后外导体33，前外导体34具有将介电体19包围的前筒部38，并且具有至少与介电体19的一部分卡止的介电体卡止部51，后外导体33具有从外方压接于编织线14的屏蔽连接部35，并且具有至少从介电体卡止部51的外方压接的前外导体压接部52，在屏蔽连接部35与前外导体压接部52之间具有将包覆电线13包围的后筒部36，在后筒部36形成有突出部40。

根据上述的构成，也可以不焊接后外导体33和前外导体34，所以能够在不加热的情况下将后外导体33和前外导体34连接。其结果是，能够抑制介电体19由于热而发生不良情况。

<实施方式3>

接着，一边参照图12至图13一边对本说明书公开的技术的实施方式3进行说明。在本实施方式的后外导体60的后筒部61中，从后筒部61的左右两侧缘的一方突出的突出部62a以沿着后筒部61的内壁面的方式折返。另外，从后筒部61的左右两侧缘的另一方突出的突出部62b以重叠于突出部62a上的方式折返。由此，突出部62a及突出部62b的从后筒部61向内方突出的突出尺寸成为后筒部61的厚度尺寸的2倍。由此，能够使后筒部61的内表面更接近包覆电线13，所以能够抑制包覆电线13的特性阻抗发生变化。

<其他实施方式>

本说明书公开的技术并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式，例如下面的实施方式也包含于本说明书公开的技术的技术范围。

(1)屏蔽电线也可以为具有一条或者三条以上包覆电线的构成。

(2)屏蔽层不限于编织线14，能够适当选择金属箔或者在树脂带贴附有金属箔而成的结构等任意的材料。

(3)护套也可以省略。

(4)将护套剥皮而露出的编织线14也可以不折返到护套的末端。

(5)也可以设为如下构成，在屏蔽连接部35外嵌于编织线14的外周的状态下，通过与后外导体33分体形成的压接构件从屏蔽连接部的外方压接于屏蔽连接部，从而编织线14和屏蔽连接部35电连接。

(6)连接器结构体也可以为具备阳端子的阳端子结构体。

(7)突出部也可以为构成后外导体的金属板材的仅一部分向径向内方突出地形成的构成。

(8)在实施方式2中，设为突出部62a和突出部62b重叠的构成，但是不限于此，也可以设为三个以上突出部重叠的构成。

符号说明

10、50：阴连接器结构体(连接器结构体的一例)

11：屏蔽电线

12：阴连接器

13：包覆电线

14：编织线(屏蔽部的一例)

15：护套

16：芯线

17：绝缘包覆部

18：阴端子(内导体的一例)

19：介电体

20：外导体

22：线筒(芯线连接部的一例)

23：连接筒部(连接部的一例)

24：弹性接触片

27：套筒

28：凸缘

32：腔

33、60：后外导体

34：前外导体

35：屏蔽连接部

36、61：后筒部

37：介电体压接部

38：前筒部

39：后外导体压接部

40、62a、62b：突出部

51：介电体卡止部

52：前外导体压接部。