1.半导体元件接合设备，包括：
布置装置，其用于将工件和半导体元件布置在竖直地彼此相向的位置处，所述工件和所述半导体元件之间插入有接合材料；
移动装置，其用于在竖直方向上移动所述工件或所述半导体元件；
位移测量装置，其用于测量所述工件或所述半导体元件在所述竖直方向上的位移；
载荷测量装置，其用于测量其间插入有所述接合材料的所述工件和所述半导体元件之间的接触载荷；以及
弹性模量计算装置，其用于根据所述位移测量装置和所述载荷测量装置测量出的结果来计算弹性模量。
2.根据权利要求1所述的半导体元件接合设备，还包括控制装置，所述控制装置用于当所述弹性模量为预定值时，停止所述移动装置的所述移动。
3.根据权利要求1或2所述的半导体元件接合设备，还包括涂布装置，所述涂布装置用于将所述接合材料涂布至所述工件或所述半导体元件。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体元件接合设备，还包括电阻测量装置，所述电阻测量装置用于测量其间插入有所述接合材料的所述工件和所述半导体元件之间的电阻。
5.半导体元件接合方法，包括：
制备涂布有接合材料的工件或半导体元件；
将所述工件和所述半导体元件布置在竖直地彼此相向的位置处，所述工件和所述半导体元件之间插入有所述接合材料；
在使所述工件和所述半导体元件彼此靠近的同时，检测其间插入有所述接合材料的所述工件和所述半导体元件之间的接触；
当检测到所述接触时，记录位移(z0)；
在使所述工件和所述半导体元件彼此靠近的同时，测量所述工件或所述半导体元件在竖直方向上的位移(zn)，并且测量其间插入有所述接合材料的所述工件和所述半导体元件之间的接触载荷(fn)；
根据所述接触载荷的变化δf(＝fn-f(n-1))和所述位移之差δz(＝zn-z(n-1))计算弹性模量δf/δz；以及
当所述弹性模量在预定范围内时，停止所述工件或所述半导体元件的移动。
6.根据权利要求5所述的半导体元件的接合方法，其中：
在所述停止所述工件或所述半导体元件的移动中，
当挤压量(zn-z0)小于预定值时，即使当所述弹性模量在所述预定范围内时，也使所述工件或所述半导体元件继续移动，而当所述挤压量在预定范围内时，停止所述工件或所述半导体元件的所述移动。
7.根据权利要求5或6所述的半导体元件接合方法，其中：
在所述停止所述工件或所述半导体元件的所述移动中，
当即使当所述挤压量(zn-z0)超过所述预定值时所述弹性模量也不落在所述预定范围内时，则当所述挤压量超过所述预定值时，停止所述工件或所述半导体元件的所述移动。