技术总结
提供了半导体元件接合设备和半导体元件接合方法，它们即使在半导体元件或工件的厚度存在变化时并且即使在表面上存在凸起和凹陷时，也不会引起接合材料突出并且还确保粘合性。半导体元件接合设备包括用于将工件和半导体元件布置在彼此相向的位置处的布置装置、用于在竖直方向上移动工件或半导体元件的移动装置、用于测量工件或半导体元件在竖直方向上的位移的位移测量装置、用于测量其间插入有接合材料的工件和半导体元件之间的接触载荷的载荷测量装置，以及用于根据位移测量装置和载荷测量装置测量出的结果来计算弹性模量的弹性模量计算装置。
技术研发人员：村山英之;竹本悟
受保护的技术使用者：丰田自动车株式会社
技术研发日：2020.01.22
技术公布日：2020.07.31