显示模组和电子设备的制作方法

本申请涉及智能显示领域，特别涉及一种显示模组和电子设备。

背景技术：

oled显示面板作为电子设备的显示模组已经广泛的应用于各种电子设备中，然而，显示模组中的用于控制显示面板进行智能显示的驱动芯片(driveic)容易受电磁波干扰，外界以及电子设备中的其他零部件在工作时产生的电磁波会对驱动芯片的工作产生干扰，同时，驱动芯片工作时产生的电磁波也会影响电子设备中的其他部件的工作，从而影响显示面板的显示以及电子设备的正常运行。

技术实现要素：

本申请提供了一种显示模组，其可尽可能减少电磁波对驱动芯片的干扰。

根据本申请的第一方面，提供一种显示模组，所述显示模组包括驱动芯片和定位垫片，所述定位垫片设置于所述驱动芯片的周侧；

所述定位垫片的内部设置有吸波件，所述吸波件配置为吸收电磁波能量。

进一步的，所述定位垫片包括粘贴层和定位层，所述粘贴层的数量为两个，所述定位层夹设于两个所述粘贴层之间；

所述吸波件设置于所述定位层的内部，所述定位层的内部开设有第一中空部，所述吸波件设置于所述第一中空部。

进一步的，所述第一中空部的侧壁面至所述定位层的侧壁面的最小的距离为第一数值，所述第一数值大于等于0.5毫米。

进一步的，所述定位垫片包括粘贴层和定位层，所述粘贴层的数量为三个，所述定位层的数量为两个，所述定位层和所述粘贴层间隔设置；

将位于两个所述定位层之间的所述粘贴层作为中间层，所述吸波件设置于所述中间层的内部，所述中间层的内部开设有第二中空部，所述吸波件设置于所述第二中空部。

进一步的，所述第二中空部的侧壁面至所述中间层的侧壁面的最小的距离为第二数值，所述第二数值大于等于0.3毫米，并且，小于等于0.5毫米。

进一步的，所述显示模组还包括显示面板；

所述驱动芯片配置为控制所述显示面板的显示，所述定位垫片设置于所述驱动芯片的靠近所述显示面板的一侧。

进一步的，所述显示面板弯折设置，其包括本体部、弯折部和连接部，所述连接部的两端分别连接所述本体部和所述连接部；在垂直方向上，所述弯折部的投影与所述本体部的投影重叠；

所述驱动芯片设置于所述弯折部的远离所述本体部的表面；

所述本体部、所述连接部和所述弯折部围成弯折空间，所述定位垫片设置于所述弯折空间。

进一步的，所述显示模组还包括散热层，所述散热层固定于所述本体部的朝向所述弯折部的表面，并且，所述散热层的至少部分位于所述弯折空间；

所述定位垫片的一端固定于所述散热层，另一端固定于所述弯折部的朝向所述本体部的表面。

进一步的，在垂直方向上，所述定位垫片中的所述吸波件的投影的面积大于所述驱动芯片的投影的面积，并且，所述吸波件的投影覆盖所述驱动芯片的投影。

进一步的，所述定位垫片中的吸波件的投影面积作为第一面积值，所述驱动芯片的投影面积作为第二面积值，所述第一面积值与第二面积值的比值大于等于1.01。

进一步的，所述吸波件的厚度大于等于0.02毫米，并且，小于等于0.04毫米。

根据本申请的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的显示模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过上述设置，定位垫片中的吸波件可吸收电磁波能量，从而减少外界以及显示模组中的其他零部件发出的电磁波对驱动芯片的干扰，同时，也可避免驱动芯片发出的电磁波对显示模组中的其他零部件的干扰。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1是本申请一实施例的显示模组的剖面结构示意图。

图2是本申请一实施例的定位垫片的剖面结构示意图。

图3是本申请另一实施例的定位垫片的剖面结构示意图。

附图标记说明

显示模组10

驱动芯片100

显示面板200

本体部210

弯折部220

连接部230

弯折空间240

定位垫片300

吸波件310

粘贴层320

中间层321

第二中空部322

中间层的侧壁面323

定位层330

第一中空部331

定位层的侧壁面332

保护层400

散热层500

吸波件的厚度d

显示区域aa

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的方式并不代表与本申请相一致的所有方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

下面结合附图，对本申请实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。

本申请公开了一种电子设备，电子设备包括用于显示的显示模组。在本实施例中，电子设备为手机。当然，在其他实施例中，电子设备还可以为其他的带有显示模组的设备，例如：电脑、平板、电子书以及具有智能显示功能的手表等等。同时，在本实施例中，显示模组为柔性显示模组，当然，在其他实施例中，显示模组也可以为不可发生形变的显示模组。

如图1所示，显示模组10包括驱动芯片100、显示面板200和定位垫片300和保护层400。

其中，驱动芯片100配置为控制显示面板200的显示。在本实施例中，定位垫片300设置于驱动芯片100的靠近显示面板200的一侧。当然，在其他实施例中，定位垫片300设置于驱动芯片100的周侧，以对驱动芯片100以及其他部件起到支撑的作用。保护层400设置于显示面板200的外侧，以对位于显示面板200以及位于显示模组10内部的部件进行保护，例如：驱动芯片100和定位垫片300。在本实施例中，保护层400的材料为玻璃。

定位垫片300的内部设置有吸波件310，吸波件310配置为吸收电磁波能量。吸波件310的可由带磁性的金属氧化物组成，在本实施例中，吸波件310由粉末状的铁氧磁体组成，以起到吸收电磁波能量的作用。在上述设置中，定位垫片300中的吸波件310可吸收电磁波能量，从而减少外界以及显示模组10中的其他零部件发出的电磁波对驱动芯片100的干扰。同时，也可避免驱动芯片100发出的电磁波对显示模组10以及电子设备中的其他零部件的干扰。通过上述设置，可保证显示面板200的正常显示，以及电子设备中其他部件的正常工作。

定位垫片300包括粘贴层320和定位层330。定位层330的硬度和强度较高，可起到支撑定位的作用。在本实施例中，定位层330的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，简称pet)。当然，在其他实施例中，定位层330还可以由其他的硬度和强度较高的材料组成。粘贴层320的个数为多个，定位层330的两侧均设置有粘贴层320。粘贴层320的黏性较好，其配置为将定位层330固定于显示模板中的各个零部件上。

如图2所示，在一实施例中，粘贴层320的数量为两个，定位层330的数量为一个，定位层330夹设于两个粘贴层320之间。吸波件310设置于定位层330的内部，定位层330的内部开设有第一中空部331，由粉末状颗粒组成的吸波件310设置于第一中空部331。在上述设置中，定位层330可对吸波件310起到容纳和限位的作用，避粉末状的铁氧磁体颗粒散落。

进一步的，在上述实施例中，第一中空部331的侧壁面至定位层330的侧壁面332的最小的距离d1为第一数值，第一数值大于等于0.5毫米。通过对第一中空部331的侧壁面至定位层330的侧壁面332的最小的距离d1进行限制，避免第一中空部331在横截面积上占用定位层330过多的空间，从而影响定位层330的强度和硬度。换言之，通过限制上述最小的距离d1，可保证定位垫片300整体的强度和硬度，以保证定位垫片300可对显示模组10中的零部件起到有效的支撑作用。同时，由于定位层330具有较好的强度和硬度，将吸波件310设置于定位层330中，可较好的避免当定位垫片300承受挤压力时，定位垫片300的设置有吸波件310的区域与没有设置吸波件310的区域产生不同的形变，从而发生剥离、错位等现象。由此可知，通过上述设置，亦可保证定位垫片300结构的稳定性。

如图3所示，在另一实施例中，粘贴层320的数量为三个，定位层330的数量为两个。定位层330和粘贴层320间隔设置，换言之，相邻的两个粘贴层320之间夹设有一个定位层330。

位于两侧的粘贴层320配置为将两个定位层330固定于显示模板中的零部件上。将位于两个定位层330之间的粘贴层320作为中间层321，中间层321配置为固定连接两个定位层330，并将两个定位层330连接形成一个整体。并且，吸波件310设置于中间层321的内部，中间层321的内部开设有第二中空部322，吸波件310设置于第二中空部322。在上述设置中，粘贴层320可对吸波件310起到容纳的作用，避粉末状的铁氧磁体颗粒散落。同时，在设置有吸波件310的中间层321的两侧均设置有定位层330，两个定位层330可对中间层321起到保护作用，并且，还可以避免中间层321的设置有吸波件310的区域和没有设置吸波件310的区域在受力时产生的不同的型变量对定位垫片300的整体形变的影响，从而保证定位垫片300的结构的稳定性。

进一步的，在上述实施例中，第二中空部322的侧壁面至中间层321的侧壁面323的最小的距离d2为第二数值，第二数值大于等于0.3毫米，并且，小于等于0.5毫米。通过限定第二数值的最小值，可保证粘贴层320能够有效的对粉末状的吸波件310进行限制，避免其洒落。同时，可保证中间层321的周侧设有足够多的具有黏性的部分，以对位于中间层321两侧的定位层330进行固定。而通过限定第二数值的最大值，可保证粘贴层320中的吸波件310的横截面积足够大，尽可能保证定位垫片300的各个沿垂直方向延伸的截面的总强度和硬度大部分相同，从而可较好的避免当定位垫片300承受挤压力时，定位垫片300的设置有吸波件310的区域与没有设置吸波件310的区域产生不同的形变，从而发生剥离、错位等现象。由此可知，通过上述设置，亦可保证定位垫片300结构的稳定性。

当然，在其他实施例中，粘贴层320的数量为还可以n各，定位层330的数量为(n-1)个。定位层330和粘贴层320间隔设置，换言之，相邻的两个粘贴层320之间夹设有一个定位层330。需要说明的是，n为大于等于4的正整数。吸波件310设置于位于中间的粘贴层320的内部，和/或，设置于定位层330的内部。

如图1所示，在上述各实施例中，显示面板200弯折设置，其包括本体部210、弯折部220和连接部230，连接部230的两端分别连接本体部210和连接部230。在垂直方向上，弯折部220和本体部210间隔设置，并且，弯折部220的投影与本体部210的投影重叠。驱动芯片100设置于弯折部220的远离本体部210的表面，以控制显示面板200的智能显示。本体部210、连接部230和弯折部220围成弯折空间240，定位垫片300设置于弯折空间240，以对弯折部220和本体部210进行支撑，从而保证显示面板200的结构的稳定性。在上述设置中，弯折部220、连接部230以及本体部210位于弯折部220的正下方的区域为显示面板200的非显示区域，本体部210的其他区域为显示区域aa。通过将非显示区域弯折，可增大显示区域aa的屏占比。需要说明的是，图中显示面板的虚线以左的部分为显示区域aa。

进一步的，显示模组10还包括散热层500，散热层500固定于本体部210的朝向弯折部220的表面，并且，散热层500的至少部分位于弯折空间240。通过设置散热层500，可加速降低显示面板200因工作产生的高温，从而保证显示面板200的温度处于正常范围，并保证面板的正常工作。定位垫片300的一端固定于散热层500，另一端固定于弯折部220的朝向本体部210的表面。换言之，定位垫片300的位于两侧的粘贴层320分别粘接于散热层500和显示面板200的弯折部220。

在一些设计中，将吸波件310设置于散热层500中。由于散热层500的横截面积过大，而吸波件310的横截面积远小于散热层500的横截面积。当散热层500受到挤压时，散热层500的设置有吸波件310的区域与散热层500的没有设置吸波件310的区域产生的形变具有较大差异，介于两者面积的差异无法被忽视，从而会导致散热层500整体结构出现段差，从而产生模印和剥离的现象，无法保证显示模组10的结构稳定性。

需要说明的是，这里所指的散热层500和吸波件310的横截面积，为沿垂直方向上，散热层500和吸波件310的投影面积。

然而，在本设计中，由于定位垫片300本身的横截面积较小，同时，通过控制吸波件310的周侧至定位垫片300的外侧之间的最小距离，即控制第一数值和第二数值，使得定位垫片300和横截面积和吸波件310的横截面积额大致相同，从而避免定位垫片300整体结构出现段差，避免产生模印和剥离的现象，保证显示模组10的结构稳定性，便于提升显示面板200的良率以及产能。

在上述各实施例中，沿垂直方向上，定位垫片300中的吸波件310的投影的面积大于等于驱动芯片100的投影的面积，并且，吸波件310的投影覆盖驱动芯片100的投影。通过上述设置，使得吸波件310位于定位垫片300的正下方，并且，通过限制吸波件310的面积以使吸波件310能够吸收大量的电磁波能量，避免其影响驱动芯片100。

进一步的，定位垫片300中的吸波件310的投影面积作为第一面积值，驱动芯片100的投影面积作为第二面积值。在上述各实施例中，第一面积值与第二面积值的比值大于等于1.01。在上述设置中，通过设置定位垫片300的投影面积，使得定位垫片300的投影面积略大于驱动芯片100的面积，从而降低对安装精度的要求。保证当安装精度较低时，仍能够精确的将驱动芯片100固定于定位垫片300的正上方，并且，使得驱动芯片100的投影落入定位垫片300的投影中。

进一步的，如图2和图3所示，吸波件310的厚度d大于等于0.02毫米，并且，小于等于0.04毫米。通过大量实验表明，当吸波件310的厚度d在上述范围内时，吸波件310能够对电磁波的能量进行有效的吸收。同时，可避免过厚的吸波件310影响定位垫片300的强度和硬度。在上述各实施例中，吸波件310的厚度d大于等于0.025毫米，并且，小于等于0.035毫米。当然，在其他实施例中，吸波件310的厚度d还可以为0.02毫米至0.025毫米，以及0.035毫米至0.04毫米之间的任意值。

以上仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。