一种干簧管的封装结构的制作方法

文档序号:21699986发布日期:2020-07-31 23:26
一种干簧管的封装结构的制作方法

本发明涉及磁性开关领域,特别涉及一种干簧管的封装结构。



背景技术:

干簧管是一种非接触式触发的通断控制开关,两片磁簧片密封在玻璃管内,玻璃管内部通常注入惰性气体或抽成真空状态,而两片磁簧片呈重迭状况但中间间隔有一小空隙,通过外来磁场触发使两片磁簧片接触。由于干簧管属于易碎的玻璃管制品,在制造和运输过程中容易造成开关失效、出现直通等质量问题,因此现有设计通常使干簧管在封装结构内得到有效支撑。

现有技术中的干簧管封装结构通常包括干簧管、胶盒和进出引线,干簧管的引脚和进出引线直接焊接并置于胶盒内,采用低压注塑、灌封树脂等方式填充胶盒内部来固定干簧管。上述现有技术中的胶盒需要进行开槽以放入干簧管,若胶盒内的槽壁存在毛刺,工人往胶盒内放入干簧管时,干簧管在压力下与毛刺接触容易导致玻璃管碎裂。

可见,现有技术还有待改进和提高。



技术实现要素:

鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种干簧管的封装结构,旨在解决胶盒内的毛刺导致干簧管碎裂的问题。

为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:

一种干簧管的封装结构,包括干簧管、pcb基板和引脚配件;所述干簧管、引脚配件均连接在pcb基板上,所述干簧管与引脚配件通过所述pcb基板电性连接,所述引脚配件用于引出所述干簧管的管脚,所述pcb基板上连接有一体成型的封装凸起,所述封装凸起用于封装所述干簧管。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述引脚配件包括两个引脚,所述两个引脚分别与所述干簧管的两管脚通过所述pcb基板一一对应连接。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述pcb基板上与干簧管对应的位置开有条形孔,所述条形孔的形状大小与干簧管相匹配,所述封装凸起封堵所述条形孔。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述pcb基板上设置有两个第一焊接点,所述第一焊接点设置在所述条形孔的长度方向的两侧,所述干簧管的两管脚分别通过第一焊接点焊接在所述pcb基板上。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述pcb基板上设置有第二焊接点,所述第一焊接点与所述第二焊接点一对一电性连接,所述引脚配件的引脚与所述第二焊接点一对一焊接。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述pcb基板上设置有第二焊接点,其中一个所述第一焊接点与所述第二焊接点电性连接,所述引脚配件的一引脚与所述第二焊接点焊接,所述引脚配件的另一引脚与另一个所述第一焊接点焊接。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述引脚配件设置为两条引线,所述引线的其中一端作为所述引脚配件的引脚。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述引脚配件设置为接线插口,所述接线插口上设置有两个引脚。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述封装凸起通过低压注塑成型。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述封装凸起还用于封装所述干簧管与pcb基板和所述引脚配件与pcb基板之间的连接处。

所述的干簧管的封装结构,其中,所述pcb基板上设置有一个或多个安装孔。

有益效果:

本发明提供了一种干簧管的封装结构,相比现有技术,通过设置pcb基板和一体成型的封装凸起来完成干簧管的封装结构,该封装结构在生产中,无需使用胶盒,利用pcb基板对干簧管固定和引出干簧管的管脚,再通过一体成型的封装凸起完成干簧管的封装,有效避免生产中干簧管由于毛刺而碎裂,减少次品,提高产品质量。

附图说明

图1为本发明的实施例一的正面示意图。

图2为图1中a-a方向的剖视图。

图3为本发明的实施例一中的pcb板基板的正面示意图。

图4为本发明的实施例二的正面示意图。

图5为本发明的实施例二中的pcb板基板的正面示意图。

图6为本发明的实施例三的正面示意图。

图7为图6中b-b方向的剖视图。

图8为本发明的实施例三中的pcb板基板的正面示意图。

图9为本发明的实施例四的正面示意图。

图10为图9中c-c方向的剖视图。

图11为本发明的实施例四中的pcb板基板的正面示意图。

图12为本发明的实施例四中的pcb板基板的背面示意图。

主要元件符号说明:10-干簧管、20-pcb基板、21-条形孔、22-安装孔、30-引脚配件、31-引线、32-接线插口、40-封装凸起、51-第一焊接点、52-第二焊接点、53-铜箔。

具体实施方式

本发明提供一种干簧管的封装结构,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明的保护范围。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-12,本发明提供一种干簧管的封装结构,包括干簧管10、pcb基板20和引脚配件30;所述干簧管10、引脚配件30均连接在pcb基板20上,所述干簧管10与引脚配件30通过所述pcb基板20电性连接,所述引脚配件30用于引出所述干簧管10的管脚,使用户能用干簧管10来外接其它器件;所述pcb基板20上连接有一体成型的封装凸起40,所述封装凸起40用于封装所述干簧管10。

需要说明的是,所述pcb基板20为印刷电路板,印刷电路板作为现有技术,是本领域技术人员可清楚理解的。

通过上述设置,相对现有技术,干簧管10无需放入胶盒内进行灌封,只需连接在pcb基板20上即可,工人在操作时,大大减少干簧管10与载体内壁接触的可能性和接触面积,另外采用pcb基板20配合生产模具直接在pcb基板20上形成封装凸起40,实现对干簧管10的封装,上述封装结构使干簧管10在整个生产过程避免由于接触毛刺而碎裂。

具体地,所述一体成型的封装凸起40通过低压注塑成型,液化的封装材料包裹干簧管10后固化,从而实现封装。由于低压注塑对干簧管10产生的应力较小,不会导致干簧管10碎裂,有效减少次品。另外地,低压注塑成型的封装凸起40能起到防尘防水的作用以保护干簧管10,且相对现有的环氧树脂封装方式,低压注塑形成的封装结构固化时间更短,每批次的生产周期短,生产效率高。

在某些实施方式中,所述引脚配件30包括两个引脚,所述两个引脚分别与所述干簧管10的两管脚通过所述pcb基板20一一对应连接;将干簧管10的管脚引出封装凸起40外,使干簧管10能够与其它元器件进行线路连接。

在某些实施方式中,所述pcb基板20上与干簧管10对应的位置开有条形孔21,所述条形孔21的形状大小与干簧管10相匹配,在组装生产时,该条形孔21对干簧管10起到一定的定位作用;所述封装凸起40封堵所述条形孔21。在形成封装凸起40时,液化封装材料会注入模具中,液化封装材料会满至条形孔21,操作人员可观察条形孔21确定注入的封装材料是否足够完成干簧管10的封装。

具体地,在某些实施方式中,所述pcb基板20上设置有两个第一焊接点51,所述第一焊接点51设置在所述条形孔21的长度方向的两侧,所述干簧管10的两管脚分别通过第一焊接点51焊接在所述pcb基板20上,所述焊接通常采用锡焊接。

在一些实施方式中,所述pcb基板20上还设置有第二焊接点52,所述第一焊接点51与所述第二焊接点52一对一电性连接,所述引脚配件30的引脚与所述第二焊接点52一对一焊接;上述设置通过第二焊接点52与引脚配件30连接,从而实现干簧管10的两引脚的引出。

在另一些实施方式中,所述pcb基板20上设置有第二焊接点52,其中一个所述第一焊接点51与所述第二焊接点52电性连接,所述引脚配件30的一引脚与所述第二焊接点52焊接,所述引脚配件30的另一引脚与另一个所述第一焊接点51焊接;通过上述设置,引脚配件30的其中一个引脚与干簧管10的其中一个管脚共用一个第一焊接点51,进一步降低pcb基板20的生产成本。

需要说明的是,所述pcb基板20内敷设有铜箔53作为导电线路,所述第一焊接点51与第二焊接点52在pcb基板20上通过铜箔53连接从而实现导电。

在一些实施方式中,所述引脚配件30设置为两条引线31,所述引线31的其中一端作为所述引脚配件30的引脚;采用引线31作为引脚配件30,生产成本低廉,操作简单,将两引线31各自的一端焊接在pcb基板20上即可。

在另一些实施方式中,所述引脚配件30设置为接线插口32,所述接线插口32上设置有两个引脚;在实际生产中,采用接线插口32,以公头或母头的形式引出干簧管10的管脚,可在接线插口32上插接带有母头或公头的引线31,这种方式可以根据客户的需求变更插接在接线插口32上的引线31规格,便于即时更改引线31的规格,在生产中使库存调用灵活。

在某些实施方式中,所述封装凸起40还用于封装所述干簧管10与pcb基板20的连接处,以及所述引脚配件30与pcb基板20之间的连接处;避免上述连接处外露,影响干簧管10的封装效果和产品质量。

在某些实施方式中,所述pcb基板20上设置有一个或多个安装孔22,便于在生产时,便于将pcb基板20固定在注塑模具上来注塑形成封装凸起40。

进一步地,为使本领域技术人员可清楚理解本申请的技术方案,举出下列具体实施例。

在实施例一中,请参照图1-3,所述pcb基板20设置为长方片状,条形孔21设置在pcb基板20表面的下部,两个第一焊接点51对称设置在条形孔21的长度方向的两侧,两个第二焊接点52对称设置在pcb基板20表面的中上部,第一焊接点与第二焊接点52通过pcb基板20内敷设的铜箔53一对一连接,两个安装孔22对称设置在第二焊接点52的左右两侧。而干簧管10的管脚焊接在第一焊接点51上,两引线31分别对应地焊接在两个第二焊接点52,实现管脚的引出;封装凸起40在pcb基板20上一体成型,封装凸起40除了实现干簧管10的封装保护外,对引线31与pcb基板20的连接部分起到固定作用,避免引线31脱落。

在本实施例中,第一焊接点51与第二焊接点52均设置在pcb基板20的同一面,便于封装凸起40进行封装。

在实施例二中,请参阅图4-5,相对实施例一,不同点在于,实施二中的pcb基板20设置为凹字型,在实际应用中,本领域技术人员可根据实际产品需求将pcb基板20设置为其它形状,例如方形、圆形等常规形状。

在实施例三中,请参阅图6-8,相对实施例一,不同点在于,实施例三中的所述pcb基板20上的第二焊接点52设置了一个,该第二焊接点52设置在条形孔21的长度方向的任意一侧,且与设置在该侧的第一焊接点51并排设置,该第二焊接点52与非同侧的第一焊接点51通过铜箔53连接,以便于引线31在同一方向引出。另外其中一根引线31与干簧管10的一管脚共用一个第一焊接点51,产品体积可生产得更小,在应用时更加节省空间面积,pcb基板20更简化,便于生产。

在实施例四中,请参阅图9-10,相对实施例一,不同点在于,采用接线插口32代替引线31,在实际应用中,该封装结构可通过接线插口32连接或更换不同规格的带有接口的引线31,使用灵活方便。另外地,接线插口32还可分为贴片式和插件式,根据第二焊接点52设置在的pcb基板20的面,贴片式的接线插口32与第二焊接点52设置在pcb基板20的同一面;而插件式的接线插口32设置在pcb基板20的与第二焊接点52相反的一面,参阅图11-12,相应地,为便于插件式接线插口32的焊接,第二焊接点52的中心上设置有一通孔。

综上所述,本发明通过pcb基板20和一体成型的封装凸起40配合,将干簧管10封装在pcb基板20上,该封装结构相对现有技术,在生产中,无需使用胶盒,利用pcb基板20对干簧管10固定和引出干簧管10的管脚,再通过一体成型的封装凸起40完成干簧管10的封装,有效避免干簧管10由于毛刺而碎裂,减少次品,提高产品质量。另外地,封装凸起40采用低压注塑成型,大大减少干簧管10在封装过程中受到的应力,还起到防尘防水的作用。

可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本发明的保护范围。

再多了解一些
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1