1.一种快恢复整流二极管模块,包括紫铜底板,设置在紫铜底板上的外壳,外壳中部和紫铜底板配合构成一个腔体,位于腔体内的紫铜底板上设置有覆铜陶瓷片,覆铜陶瓷片上按快恢复模块电路设置有一组引出电极及两片芯片,其特征在于:外壳内壁对应各引出电极分别设置有一个导向卡孔。
2.根据权利要求1所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:外壳左右两侧各开设有安装孔,引出电极上部设置有外接孔,引出电极位于外接孔的下方设置有易弯折槽,引出电极位于易弯折槽的下方设置有和导向卡孔适配的限位凸条;外壳为塑料件,其上一体成型的限位凸条和导向卡孔可通过过盈配合实现装卸。
3.根据权利要求1或2所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:绕外壳中部的腔体上部内侧壁一周设置有盖板定位槽,盖板定位槽上设置有与其适配的盖板,盖板上设置有和引出电极适配的定位孔。
4.根据权利要求3所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:引出电极位于和覆铜陶瓷片连接位置的上部设置有弧形弯曲部。
5.根据权利要求4所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:芯片和覆铜高瓷片上覆铜区域之间键合设置有铝丝。
6.根据权利要求5所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:各芯片上的铝丝均设置有一组,位于芯片上的铝丝呈波浪状,有多个和芯片接触的接触点。
7.根据权利要求6所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:芯片为区溶单晶,绕其上表面外边缘一周及绕门极点外圈一周均设置有钝化区,钝化区为二氧化硅、玻璃粉780℃高熔点钝化而成的区域。
8.根据权利要求7所述的可控模块,其特征在于:芯片绿阻焊在陶瓷片上。
9.根据权利要求8所述的整流模块,其特征在于:铝丝的直径为0.38mm,铝丝键合高度不高于5mm。
10.根据权利要求9所述的可控模块,其特征在于:键合在同一芯片裸片上的铝丝的间距在0.5mm-1mm之间;所述底板为预弯紫铜底板,陶瓷片为氮气真空焊接在底板上。