一种快恢复整流二极管模块的制作方法

文档序号:21699988发布日期:2020-07-31 23:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种快恢复整流二极管模块,包括紫铜底板,设置在紫铜底板上的外壳,外壳中部和紫铜底板配合构成一个腔体,位于腔体内的紫铜底板上设置有覆铜陶瓷片,覆铜陶瓷片上按快恢复模块电路设置有一组引出电极及两片芯片,其特征在于:外壳内壁对应各引出电极分别设置有一个导向卡孔。

2.根据权利要求1所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:外壳左右两侧各开设有安装孔,引出电极上部设置有外接孔,引出电极位于外接孔的下方设置有易弯折槽,引出电极位于易弯折槽的下方设置有和导向卡孔适配的限位凸条;外壳为塑料件,其上一体成型的限位凸条和导向卡孔可通过过盈配合实现装卸。

3.根据权利要求1或2所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:绕外壳中部的腔体上部内侧壁一周设置有盖板定位槽,盖板定位槽上设置有与其适配的盖板,盖板上设置有和引出电极适配的定位孔。

4.根据权利要求3所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:引出电极位于和覆铜陶瓷片连接位置的上部设置有弧形弯曲部。

5.根据权利要求4所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:芯片和覆铜高瓷片上覆铜区域之间键合设置有铝丝。

6.根据权利要求5所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:各芯片上的铝丝均设置有一组,位于芯片上的铝丝呈波浪状,有多个和芯片接触的接触点。

7.根据权利要求6所述的快恢复整流二极管模块,其特征在于:芯片为区溶单晶,绕其上表面外边缘一周及绕门极点外圈一周均设置有钝化区,钝化区为二氧化硅、玻璃粉780℃高熔点钝化而成的区域。

8.根据权利要求7所述的可控模块,其特征在于:芯片绿阻焊在陶瓷片上。

9.根据权利要求8所述的整流模块,其特征在于:铝丝的直径为0.38mm,铝丝键合高度不高于5mm。

10.根据权利要求9所述的可控模块,其特征在于:键合在同一芯片裸片上的铝丝的间距在0.5mm-1mm之间;所述底板为预弯紫铜底板,陶瓷片为氮气真空焊接在底板上。


技术总结
本发明涉及一种快恢复整流二极管模块,包括紫铜底板,设置在紫铜底板上的外壳,外壳中部和紫铜底板配合构成一个腔体,位于腔体内的紫铜底板上设置有覆铜陶瓷片,覆铜陶瓷片上按快恢复模块电路设置有一组引出电极及两片芯片,外壳内壁对应各引出电极分别设置有一个导向卡孔。本发明能够有效解决现有的快恢复整流二极管模块中通过环氧树脂来实现引出电极的固定,存在着装配比较复杂,成本过高、装备不便的问题。

技术研发人员:凌定华;洪国东;戴国中;方新建
受保护的技术使用者:黄山市阊华电子有限责任公司
技术研发日:2020.05.29
技术公布日:2020.07.31
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