一种利于散热的新型芯片封装底座结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种利于散热的新型芯片封装底座结构。

背景技术：

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。随着现代工业电子产品向小型化、集成化、高速反应的方向发展，相应的对芯片运行稳定性要求更高，但是芯片作为电子器件中的核心部件，其运作频率高，反应时间短，其内通过的瞬间电流时大时小，会产生较大的热能，导致芯片发热运行不畅，本实用新型公开的一种利于散热的新型芯片封装底座结构，可通过增大散热面积来提高换热效率，使芯片稳定运行。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种利于散热的新型芯片封装底座结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种利于散热的新型芯片封装底座结构，包括塑封壳体，所述塑封壳体为方形筒状体，用于封装芯片，所述塑封壳体下端设置有散热片，所述散热片用于将芯片工作时产生的热量传递分散到空气中，以保证芯片稳定运转，所述塑封壳体内部下端设置有陶瓷传热装置，所述陶瓷传热装置用于将导电片和散热片之间绝缘，并将导电片和芯片运转产生的热量传递到散热片上，本陶瓷传热装置在同等体积大小下增加了传热面积，散热更快，更利于芯片的稳定运行，所述传热装置上端设置有导电片，所述导电片由锡制备，用于连通芯片电路，所述导电片上端设置有芯片，所述芯片通过导电片和引线框实现电连接，所述导电片、芯片和塑封壳体内壁之间设置有引线框，所述引线框为方形筒状体，用于集成导电片和芯片，并将芯片和引脚连通，所述引线框一侧设置有引脚，所述引脚穿过陶瓷传热装置、塑封壳体和外部连通，用于将芯片和外部电路连通，所述引脚和引线框连接的位置设置有快接装置，所述快接装置用于将引脚和引线框快速连接，方便芯片的快速封装，所述芯片上端设置有塑封盖，所述塑封盖用于将塑封壳体上端密封，用以保护芯片。

优选的，所述陶瓷传热装置包括陶瓷底片和陶瓷侧片，所述陶瓷底片和陶瓷侧片一体成型，所述陶瓷底片和导电片接触，用于将导电片的热量传递到散热片上，所述陶瓷侧片和引线框的外侧壁卡接，将引线框的热量传递到塑封壳体侧壁上，进而散发到空气中，增大了导热面积。

优选的，所述陶瓷底片上端设置有波纹段，所述导电片下端设置有波纹配段，所述波纹段和波纹配段相互配合将陶瓷底片和导电片装配在一起，有利于装置稳定性，保护芯片不容易被晃动，且波纹段和波纹配段增加了陶瓷底片和导电片的接触面积，增大了换热面积，增加了换热效率，有利于芯片的稳定运行。

优选的，所述陶瓷底片下端设置有若干伸出脚，所述散热片上端设置有伸出脚配段，所述伸出脚和伸出脚配段相互配合，将陶瓷底片和散热片装配，稳定连接，有利于装置稳定性，且伸出脚和伸出脚配段增加了陶瓷底片和散热片的接触面积，增大了换热面积，增加了换热效率，有利于芯片的稳定运行，所述散热片下端设置有散热齿，所述散热齿和散热片一体成型，用于增大散热片和外界的接触面积，增大换热效率。

优选的，所述快接装置包括快接孔、动块、弹簧、快接头、电接头，所述引线框和引脚对应的一侧设置有快接孔，所述快接孔为圆柱孔，所述快接孔内上下设置有动块，所述动块和快接头的外壁平行，所诉动块为曲面片状结构，所述动块一侧和快接孔的内壁转动连接，所述动块另一侧和和快接孔的内壁通过弹簧连接，所述引脚接近快接孔的一端设置有快接头，所述快接头为t形圆柱结构，所述快接头和引脚固定连接，所述快接孔内壁和快接头相对的方向设置有电接头，所述引脚依次穿过塑封壳体、陶瓷侧片穿入快接孔内，使快接头和动块发生干涉，快接头穿入动块之间压动动块使弹簧被压缩，直至快接头完全和动块错开，动块和快接头之间的干涉作用消失，弹簧回弹，快接头和动块相互卡接，引脚和电接头接触，引脚快接完成。

优选的，所述塑封壳体和散热片、塑封盖之间通过螺钉固定。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1、本实用新型公开的陶瓷传热装置，波纹段和波纹配段相互配合、伸出脚和伸出脚配段相互配合，增加了陶瓷底片和导电片的接触面积，增加了陶瓷底片和散热片的接触面积，增大了换热面积，有利于芯片的稳定运行；

2、本实用新型公开的快接装置，引脚依次穿过塑封壳体、陶瓷侧片穿入快接孔内，使快接头和动块发生干涉，快接头穿入动块之间压动动块使弹簧被压缩，直至快接头完全和动块错开，动块和快接头之间的干涉作用消失，弹簧回弹，快接头和动块相互卡接，引脚和电接头接触，引脚快接完成，方便芯片的快速封装。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种利于散热的新型芯片封装底座结构的剖视图；

图2是本实用新型陶瓷传热装置的结构示意图；

图3是本实用新型导电片的结构示意图；

图4是本实用新型散热片的结构示意图；

图5是本实用新型快接装置的结构示意图。

图中：1、塑封壳体；2、散热片；3、陶瓷传热装置；4、导电片；5、芯片；6、引线框；7、引脚；8、快接装置；9、塑封盖；10、陶瓷底片；11、陶瓷侧片；12、波纹段；13、波纹配段；14、伸出脚；15、伸出脚配段；16、散热齿；17、快接孔；18、动块；19、弹簧；20、快接头；21、电接头；22、螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：本实用新型提供技术方案，如图1，一种利于散热的新型芯片封装底座结构，包括塑封壳体1，塑封壳体1为方形筒状体，用于封装芯片5，塑封壳体1下端设置有散热片2，散热片2用于将芯片5工作时产生的热量传递分散到空气中，以保证芯片5稳定运转，塑封壳体1内部下端设置有陶瓷传热装置3，陶瓷传热装置3用于将导电片4和散热片2之间绝缘，并将导电片4和芯片5运转产生的热量传递到散热片2上，本陶瓷传热装置3在同等体积大小下增加了传热面积，散热更快，更利于芯片5的稳定运行，传热装置3上端设置有导电片4，导电片4由锡制备，用于连通芯片5电路，导电片4上端设置有芯片5，芯片5通过导电片4和引线框6实现电连接，导电片4、芯片5和塑封壳体1内壁之间设置有引线框6，引线框6为方形筒状体，用于集成导电片4和芯片5，并将芯片5和引脚7连通，引线框6一侧设置有引脚7，引脚7穿过陶瓷传热装置3、塑封壳体1和外部连通，用于将芯片5和外部电路连通，引脚7和引线框6连接的位置设置有快接装置8，快接装置8用于将引脚7和引线框6快速连接，方便芯片5的快速封装，芯片5上端设置有塑封盖9，塑封盖9用于将塑封壳体1上端密封，用以保护芯片5。

如图2，陶瓷传热装置3包括陶瓷底片10和陶瓷侧片11，陶瓷底片10和陶瓷侧片11一体成型，陶瓷底片10和导电片4接触，用于将导电片4的热量传递到散热片2上，陶瓷侧片11和引线框6的外侧壁卡接，将引线框6的热量传递到塑封壳体1侧壁上，进而散发到空气中，增大了导热面积。

如图2、3，陶瓷底片10上端设置有波纹段12，导电片4下端设置有波纹配段13，波纹段12和波纹配段13相互配合将陶瓷底片10和导电片4装配在一起，有利于装置稳定性，保护芯片5不容易被晃动，且波纹段12和波纹配段13增加了陶瓷底片10和导电片4的接触面积，增大了换热面积，增加了换热效率，有利于芯片5的稳定运行。

如图2、4，陶瓷底片10下端设置有若干伸出脚14，散热片2上端设置有伸出脚配段15，伸出脚14和伸出脚配段15相互配合，将陶瓷底片10和散热片2装配，稳定连接，有利于装置稳定性，且伸出脚14和伸出脚配段15增加了陶瓷底片10和散热片2的接触面积，增大了换热面积，增加了换热效率，有利于芯片5的稳定运行，散热片2下端设置有散热齿16，散热齿16和散热片2一体成型，用于增大散热片2和外界的接触面积，增大换热效率。

如图5，快接装置8包括快接孔17、动块18、弹簧19、快接头20、电接头21，引线框6和引脚7对应的一侧设置有快接孔17，快接孔17为圆柱孔，快接孔17内上下设置有动块18，动块18和快接头20的外壁平行，所诉动块18为曲面片状结构，动块18一侧和快接孔17的内壁转动连接，动块18另一侧和和快接孔17的内壁通过弹簧19连接，引脚7接近快接孔17的一端设置有快接头20，快接头20为t形圆柱结构，快接头20和引脚7固定连接，快接孔17内壁和快接头20相对的方向设置有电接头21，引脚7依次穿过塑封壳体1、陶瓷侧片11穿入快接孔17内，使快接头20和动块18发生干涉，快接头20穿入动块18之间压动动块18使弹簧19被压缩，直至快接头20完全和动块18错开，动块18和快接头20之间的干涉作用消失，弹簧19回弹，快接头20和动块18相互卡接，引脚7和电接头21接触，引脚7快接完成。

如图1，塑封壳体1和散热片2、塑封盖9之间通过螺钉22固定。

本实用新型的工作原理：芯片5依次通过导电片4、引线框6、引脚7和外部电子元件连接进行工作，工作过程中，陶瓷传热装置3使导电片4和散热片2之间绝缘，并将导电片4和芯片5运转产生的热量传递到散热片2上，其中波纹段12和波纹配段13的配合增加了陶瓷底片10和导电片4的接触面积，伸出脚14和伸出脚配段15的配合增加了陶瓷底片10和散热片2的接触面积，增大了换热面积，增加了换热效率，有利于芯片5的稳定运行，散热片2上设置的散热齿16增加散热面积，更高效率的将散热片2上的热量分散到周围空气中；

引脚7的快接方式是：引脚7依次穿过塑封壳体1、陶瓷侧片11穿入快接孔17内，使快接头20和动块18发生干涉，快接头20穿入动块18之间压动动块18使弹簧19被压缩，直至快接头20完全和动块18错开，动块18和快接头20之间的干涉作用消失，弹簧19回弹，快接头20和动块18相互卡接，引脚7和电接头21接触，引脚7快接完成。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。