一种半导体封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术：

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体器件一般由功能组件和外壳组成，即将半导体组件安装在外壳内，现有的半导体组件安装后外壳内部存留的空间较大，在使用时半导体组件的安装定位效果无法受到保障，使得外壳在受到一定的碰撞后，可能会造成内部半导体组件的损坏，因此，急需设计一种结构紧凑的半导体封装结构。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装结构，具备内部紧凑、定位效果好和便于拆装等优点，解决了现有的半导体组件安装后外壳内部存留的空间较大，半导体组件的安装定位效果较差，使得外壳在受到一定的碰撞后，可能会造成内部半导体组件损坏的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括安装壳，所述安装壳的内底壁固定连接有三个第一弹簧，三个所述第一弹簧的顶端固定连接有放置板，所述安装壳和放置板的底部均开设有散热气孔，所述放置板的内部设有底座，所述底座的顶部固定连接有半导体元件，所述安装壳左右两侧的内壁均开设有容纳槽，两个所述容纳槽相背一侧的内壁均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的另一端均固定连接有移动板，两个所述移动板相对的一侧均固定连接有固定柱，两个所述固定柱相对的一侧分别与底座的左右两侧活动连接，所述安装壳的顶部固定安装有盖板，所述盖板底部的左右两侧均固定连接有压板，两个所述固定柱相对的一端分别与两个压板相背的一侧活动插接，两个所述压板的底部分别与放置板顶部的左右两侧活动连接，所述安装壳的左右两侧均活动连接有l形板，两个所述l形板顶部的相对一侧均固定连接有插块，两个所述插块分别与盖板的左右两侧活动插接，两个所述l形板相对的一侧均固定连接有连接板，两个所述压板的底部分别与两个连接板顶部的相对一侧活动插接，两个所述连接板的底部分别与底座顶部的左右两侧相抵持。

优选的，两个所述移动板相背的一侧均固定连接有拉杆，两个所述拉杆分别位于两个第二弹簧的内部，两个所述拉杆远离两个移动板的一端分别与两个l形板相对一侧的底部固定连接。

优选的，所述安装壳的左右两侧均开设有方形槽，两个所述连接板分别与两个方形槽的内部活动连接。

优选的，两个所述连接板相对的一侧均开设有凹槽，两个所述压板分别与两个凹槽的内部活动连接。

优选的，两个所述压板相背的一侧均开设有圆槽，两个所述固定柱的侧表面分别与两个圆槽的内部活动连接。

优选的，所述放置板的左右两侧均开设有竖槽，两个所述固定柱分别与两个竖槽的内部相适配。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装结构，具备以下有益效果：

1、该半导体封装结构，通过设置固定柱、盖板、压板和连接板，盖板合上后，两个第二弹簧弹力恢复并推动两个固定柱相对移动，使两个固定柱分别与两个压板插接，同时两个连接板相对移动至底座顶部的左右两侧，从而使半导体元件安装固定，且安装壳内部结构紧凑，进而提高半导体元件的封装效果。

2、该半导体封装结构，通过设置l形板和拉杆，拉动两个l形板，带动两个拉杆相背移动，使两个固定柱分别从底座的左右两侧移动至安装壳左右两侧的内壁处，同时两个连接板的底部分别与底座顶部的左右两侧分离，且两个l形板上的插块分别与盖板的两侧分离，通过三个第一弹簧的弹力作用，使放置板上弹，即可将盖板拿出，便于半导体元件的拆卸。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型放置板结构侧视图。

其中：1、安装壳；2、第一弹簧；3、放置板；4、底座；5、容纳槽；6、第二弹簧；7、移动板；8、固定柱；9、盖板；10、压板；11、l形板；12、插块；13、连接板；14、拉杆；15、方形槽；16、凹槽；17、圆槽；18、竖槽；19、散热气孔；20、半导体元件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种半导体封装结构，包括安装壳1，安装壳1的内底壁固定连接有三个第一弹簧2，三个第一弹簧2的顶端固定连接有放置板3，安装壳1和放置板3的底部均开设有散热气孔19，设置散热气孔19，便于内部半导体元件20的散热，放置板3的内部设有底座4，底座4的顶部固定连接有半导体元件20，安装壳1左右两侧的内壁均开设有容纳槽5，两个容纳槽5相背一侧的内壁均固定连接有第二弹簧6，两个第二弹簧6的另一端均固定连接有移动板7，两个移动板7相对的一侧均固定连接有固定柱8，两个固定柱8相对的一侧分别与底座4的左右两侧活动连接，放置板3的左右两侧均开设有竖槽18，两个固定柱8分别与两个竖槽18的内部相适配，设置竖槽18，当两个固定柱8分别位于两个竖槽18内时，可先后放入半导体元件20和盖板9，可使半导体元件20迅速装入安装壳1内，从而便于半导体元件20的封装，安装壳1的顶部固定安装有盖板9，盖板9底部的左右两侧均固定连接有压板10，两个固定柱8相对的一端分别与两个压板10相背的一侧活动插接，两个压板10相背的一侧均开设有圆槽17，两个固定柱8的侧表面分别与两个圆槽17的内部活动连接，两个压板10的底部分别与放置板3顶部的左右两侧活动连接。

安装壳1的左右两侧均活动连接有l形板11，两个移动板7相背的一侧均固定连接有拉杆14，两个拉杆14分别位于两个第二弹簧6的内部，两个拉杆14远离两个移动板7的一端分别与两个l形板11相对一侧的底部固定连接，设置l形板11和拉杆14，拉动两个l形板11，带动两个拉杆14相背移动，使两个固定柱8分别从底座4的左右两侧移动至安装壳1左右两侧的内壁处，同时两个连接板13的底部分别与底座4顶部的左右两侧分离，且两个l形板11上的插块12分别与盖板9的两侧分离，通过三个第一弹簧2的弹力作用，使放置板3上弹，即可将盖板9拿出，从而便于半导体元件20的拆卸，两个l形板11顶部的相对一侧均固定连接有插块12，两个插块12分别与盖板9的左右两侧活动插接，两个l形板11相对的一侧均固定连接有连接板13，安装壳1的左右两侧均开设有方形槽15，两个连接板13分别与两个方形槽15的内部活动连接，两个压板10的底部分别与两个连接板13顶部的相对一侧活动插接，两个连接板13相对的一侧均开设有凹槽16，两个压板10分别与两个凹槽16的内部活动连接，设置固定柱8、盖板9、压板10和连接板13，盖板9合上后，两个第二弹簧6弹力恢复并推动两个固定柱8相对移动，使两个固定柱8分别与两个压板10插接，同时两个连接板13相对移动至底座4顶部的左右两侧，从而使半导体元件20安装固定，且安装壳1内部结构紧凑，进而提高半导体元件20的封装效果，两个连接板13的底部分别与底座4顶部的左右两侧相抵持。

在使用时，先将半导体元件20摆放在放置板3上并装上盖板9，通过盖板9底部的两个压板10向下挤压放置板3，使三个第一弹簧2被压缩，使两个固定柱8分别从放置板3两侧竖槽18的内部分离，使两个第二弹簧6弹力恢复并推动两个固定柱8相对移动，使两个固定柱8分别与两个压板10相背的一侧插接，且两个固定柱8相对的一侧分别与底座4左右两侧的顶部抵持，可对放置板3内的半导体元件20进行抵紧，同时两个连接板13相对移动至底座4顶部的左右两侧，对底座4的顶部进行阻挡，防止半导体元件20弹出，并且两个l形板11上的插块12分别与盖板9两侧插接，使盖板9固定，从而使半导体元件20安装固定，且安装壳1内部结构紧凑，便于半导体元件20的封装。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。