一种半导体加工装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体加工装置。

背景技术：

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体在生产流程中，需要使用加工装置对其打薄，以使得更好的应用于不同领域，现有的半导体加工装置在对于半导体打薄工作时，所打薄的面较为固定，而且需要手动翻转半导体，使得生产中十分不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种半导体加工装置，解决了现有的半导体加工装置在对于半导体打薄工作时，所打薄的面较为固定，而且需要手动翻转半导体，使得生产中十分不便的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体加工装置，包括台面，所述台面的下表面固定连接有支撑腿，所述台面的上表面固定连接有固定梁，所述固定梁的正面固定连接有控制箱，所述控制箱的下表面固定连接有液压杆，所述液压杆的底端固定连接有驱动装置，所述驱动装置的输出端固定连接有打磨盘，所述台面的上表面固定连接有第一固定板，所述第一固定板的左侧开设有与右侧相连通的第一活动孔，所述第一活动孔的内部活动连接有第一活动轴，所述第一活动轴的右端固定连接有第一卡座，所述第一卡座的顶部开设有与第一卡座内部相连通的螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底端固定连接有挤压板，所述第一活动轴的左端固定连接有转盘，所述转盘的左侧固定连接有转把，所述台面的上表面固定连接有第二固定板，所述第二固定板的左侧开设有与右侧相连通的第二活动孔，所述第二活动孔的内部活动连接有第二活动轴，所述第二活动轴的左端固定连接有第二卡座，所述第二活动轴的右端固定连接有转板。

进一步的，所述转板的左侧开设有与右侧相连通的插孔，所述第二固定板的右侧开设有插槽，所述插孔的内部插接有插销，所述插销的左端与插槽的内部插接。

进一步的，所述第一固定板和第二固定板的顶部分别开设有与第一活动孔和第二活动孔内部相连通的润滑孔。

进一步的，所述台面的上表面开设有开槽，所述开槽的左侧内壁搭接有毛刷，所述毛刷的右侧固定连接有拉环。

进一步的，所述开槽的左侧内壁开设有伸缩槽，所述伸缩槽的左侧内壁固定连接有弹簧，所述弹簧的右端与毛刷的左侧固定连接。

进一步的，所述台面的下表面开设有与开槽内部相连通的除尘孔。

本实用新型提供了一种半导体加工装置。具备以下有益效果：

1、该半导体加工装置，通过第二卡座、第二固定板、第二活动轴和转板的配合，达到便于将待加工的半导体右侧进行限位，同时协助第一卡座进行半导体翻转，另外还可以对于当前半导体角度进行固定，通过转盘、转把、第一固定板、第一活动轴、挤压板和螺杆的配合，达到便于将半导体左侧进行固定，同时经过转动转把，使得半导体进行翻转，解决了现有的半导体加工装置在对于半导体打薄工作时，所打薄的面较为固定，而且需要手动翻转半导体，使得生产中十分不便的问题。

2、该半导体加工装置，通过在转板上开设的多个插孔，可以将半导体在不同角度下进行固定，通过弹簧、毛刷和拉环的配合，达到便于将打薄工作中落入开槽内部的灰尘进行清理，同时弹簧可以经过收缩带动毛刷恢复原来位置，通过除尘孔的设置，达到便于将清理的灰尘进行收集处理。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中a处局部结构放大图；

图3为本实用新型图1中b处局部结构放大图；

图4为本实用新型图2中转板结构示意图。

其中，1台面、2固定梁、3打磨盘、4驱动装置、5液压杆、6控制箱、7第一固定板、8第一活动孔、9第一活动轴、10转把、11第一卡座、12润滑孔、13挤压板、14螺纹孔、15螺杆、16转盘、17支撑腿、18开槽、19除尘孔、20第二固定板、21第二活动孔、22第二卡座、23第二活动轴、24转板、25插销、26插槽、27插孔、28伸缩槽、29弹簧、30毛刷、31拉环。

具体实施方式

如图1-4所示，本实用新型实施例提供一种半导体加工装置，包括台面1，台面1的上表面开设有开槽18，开槽18的左侧内壁搭接有毛刷30，毛刷30的右侧固定连接有拉环31，开槽18的左侧内壁开设有伸缩槽28，伸缩槽28的左侧内壁固定连接有弹簧29，弹簧29的右端与毛刷30的左侧固定连接，台面1的下表面开设有与开槽18内部相连通的除尘孔19。

台面1的下表面固定连接有支撑腿17，台面1的上表面固定连接有固定梁2，固定梁2的正面固定连接有控制箱6，控制箱6的下表面固定连接有液压杆5，液压杆5的底端固定连接有驱动装置4，驱动装置4的输出端固定连接有打磨盘3，台面1的上表面固定连接有第一固定板7，第一固定板7的左侧开设有与右侧相连通的第一活动孔8，第一活动孔8的内部活动连接有第一活动轴9，第一活动轴9的右端固定连接有第一卡座11，第一卡座11的顶部开设有与第一卡座11内部相连通的螺纹孔14，螺纹孔14的内部螺纹连接有螺杆15，螺杆15的底端固定连接有挤压板13，第一活动轴9的左端固定连接有转盘16，转盘16的左侧固定连接有转把10，台面1的上表面固定连接有第二固定板20，第二固定板20的左侧开设有与右侧相连通的第二活动孔21，第二活动孔21的内部活动连接有第二活动轴23，第一固定板7和第二固定板20的顶部分别开设有与第一活动孔8和第二活动孔21内部相连通的润滑孔12，第二活动轴23的左端固定连接有第二卡座22，第二活动轴23的右端固定连接有转板24，转板24的左侧开设有与右侧相连通的插孔27，第二固定板20的右侧开设有插槽26，插孔27的内部插接有插销25，插销25的左端与插槽26的内部插接。

工作原理：将待加工的半导体部件放置在第一卡座11和第二卡座22之间，然后将螺杆15向下拧动，螺杆15会带动挤压板13将半导体部件进行固定，启动装置进行工作，待半导体部件一个面打薄结束后，将插销25从插孔27和插槽26的内部拔出，抓住转把10进行转动，转把10会经过转盘16和第一活动轴9带动第一卡座11进行转动，第一卡座11转动会带动半导体部件进行转动，在改变半导体角度后，将插销25插入对应的插孔27内部，并使得插销25插入插槽26内部对于半导体部件当前角度进行固定。

技术特征：

1.一种半导体加工装置，包括台面(1)，其特征在于：所述台面(1)的下表面固定连接有支撑腿(17)，所述台面(1)的上表面固定连接有固定梁(2)，所述固定梁(2)的正面固定连接有控制箱(6)，所述控制箱(6)的下表面固定连接有液压杆(5)，所述液压杆(5)的底端固定连接有驱动装置(4)，所述驱动装置(4)的输出端固定连接有打磨盘(3)，所述台面(1)的上表面固定连接有第一固定板(7)，所述第一固定板(7)的左侧开设有与右侧相连通的第一活动孔(8)，所述第一活动孔(8)的内部活动连接有第一活动轴(9)，所述第一活动轴(9)的右端固定连接有第一卡座(11)，所述第一卡座(11)的顶部开设有与第一卡座(11)内部相连通的螺纹孔(14)，所述螺纹孔(14)的内部螺纹连接有螺杆(15)，所述螺杆(15)的底端固定连接有挤压板(13)，所述第一活动轴(9)的左端固定连接有转盘(16)，所述转盘(16)的左侧固定连接有转把(10)，所述台面(1)的上表面固定连接有第二固定板(20)，所述第二固定板(20)的左侧开设有与右侧相连通的第二活动孔(21)，所述第二活动孔(21)的内部活动连接有第二活动轴(23)，所述第二活动轴(23)的左端固定连接有第二卡座(22)，所述第二活动轴(23)的右端固定连接有转板(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述转板(24)的左侧开设有与右侧相连通的插孔(27)，所述第二固定板(20)的右侧开设有插槽(26)，所述插孔(27)的内部插接有插销(25)，所述插销(25)的左端与插槽(26)的内部插接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述第一固定板(7)和第二固定板(20)的顶部分别开设有与第一活动孔(8)和第二活动孔(21)内部相连通的润滑孔(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述台面(1)的上表面开设有开槽(18)，所述开槽(18)的左侧内壁搭接有毛刷(30)，所述毛刷(30)的右侧固定连接有拉环(31)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述开槽(18)的左侧内壁开设有伸缩槽(28)，所述伸缩槽(28)的左侧内壁固定连接有弹簧(29)，所述弹簧(29)的右端与毛刷(30)的左侧固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于：所述台面(1)的下表面开设有与开槽(18)内部相连通的除尘孔(19)。

技术总结
本实用新型提供一种半导体加工装置，涉及半导体领域。该半导体加工装置，包括台面，所述台面的下表面固定连接有支撑腿，所述台面的上表面固定连接有固定梁，固定梁的正面固定连接有控制箱。该半导体加工装置，通过第二卡座、第二固定板、第二活动轴和转板的配合，达到便于将待加工的半导体右侧进行限位，同时协助第一卡座进行半导体翻转，另外还可以对于当前半导体角度进行固定，通过转盘、转把、第一固定板、第一活动轴、挤压板和螺杆的配合，达到便于将半导体左侧进行固定，同时经过转动转把，使得半导体进行翻转，解决了现有的半导体加工装置在对于半导体打薄工作时，所打薄的面较为固定，而且需要手动翻转半导体，使得生产中十分不便的问题。

技术研发人员：詹玉峰;陈跃华;方勇华;方小明
受保护的技术使用者：浙江旭盛电子有限公司
技术研发日：2020.11.18
技术公布日：2021.07.27