一种硅片加工装置的制作方法

文档序号:26041345发布日期:2021-07-27 13:52阅读:60来源:国知局
一种硅片加工装置的制作方法

本实用新型涉及硅片加工技术领域,具体为一种硅片加工装置。



背景技术:

硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你答案,而现有的硅片加工装置在进行硅片推动过程中,由于没有对于硅片进行定位,使得在加工前硅片位置出现偏移。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种硅片加工装置,解决了现有的硅片加工装置在进行硅片推动过程中,由于没有对于硅片进行定位,使得在加工前硅片位置出现偏移的问题。

技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种硅片加工装置,包括机体,所述机体的上表面固定连接有垫板,所述垫板的上表面开设有移动槽,所述垫板的上表面搭接有移动板,所述移动板的下表面固定连接有固定架,所述固定架的底端固定连接有轮轴,所述轮轴的表面套接有滚轮,所述滚轮的表面与移动槽的内部滚动连接,所移动板的上表面固定连接有侧板,所述侧板的右侧开设有伸缩槽,所述伸缩槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的下表面固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的底端与移动板的上表面固定连接,所述滑块的右侧固定连接有压板,所述移动板的上表面固定连接有卡件。

进一步的,所述垫板的右侧固定连接有橡胶板,所述橡胶板的左侧与移动板的右侧搭接。

进一步的,所述移动槽的右侧内壁固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧的左端固定连接有移动块,所述移动块的上表面与移动板的下表面固定连接。

进一步的,所述垫板的左侧开设有与移动槽内部相连通的活动孔,所述活动孔的内部活动连接有拉杆,所述拉杆的右端与固定架的左侧固定连接。

进一步的,所述拉杆的左端固定连接右侧拉环。

进一步的,所述垫板的下表面开设有与移动槽内部相连通的插孔,所述插孔的内部插接有插销。

本实用新型提供了一种硅片加工装置。具备以下有益效果:

1、该硅片加工装置,通过侧板、伸缩槽、滑块、第一弹簧、压板和卡件之间的相互配合,达到可以将硅片在推动至加工部位前进行固定,避免推动硅片中硅片出现偏移,解决了现有的硅片加工装置在进行硅片推动过程中,由于没有对于硅片进行定位,使得在加工前硅片位置出现偏移的问题。

2、该硅片加工装置,通过移动块和第二弹簧的配合,达到经过第二弹簧的收缩,从而便于带动移动板表面的硅片移动至加工部位,通过固定架、轮轴和滚轮的配合,达到在移动板在移动时更加平稳快速,通过插销的设置,达到在移动板表面放置待加工的硅片时,避免移动板出现移动。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型图1中a处局部结构放大图;

图3为本实用新型图1中b处局部结构放大图;

图4为本实用新型图1中c处局部结构放大图。

其中,1机体、2垫板、3移动槽、4拉杆、5移动板、6侧板、7伸缩槽、8滑块、9第一弹簧、10压板、11固定架、12轮轴、13滚轮、14移动块、15第二弹簧、16橡胶板、17卡件、18活动孔、19拉环、20插孔、21插销。

具体实施方式

如图1-4所示,本实用新型实施例提供一种硅片加工装置,包括机体1,机体1的上表面固定连接有垫板2,垫板2的上表面开设有移动槽3,垫板2的下表面开设有与移动槽3内部相连通的插孔20,插孔20的内部插接有插销21,垫板2的上表面搭接有移动板5,垫板2的右侧固定连接有橡胶板16,橡胶板16的左侧与移动板5的右侧搭接,移动板5的下表面固定连接有固定架11,垫板2的左侧开设有与移动槽3内部相连通的活动孔18,活动孔18的内部活动连接有拉杆4,拉杆4的右端与固定架11的左侧固定连接,拉杆4的左端固定连接右侧拉环19,固定架11的底端固定连接有轮轴12,轮轴12的表面套接有滚轮13,滚轮13的表面与移动槽3的内部滚动连接,移动槽3的右侧内壁固定连接有第二弹簧15,第二弹簧15的左端固定连接有移动块14,移动块14的上表面与移动板5的下表面固定连接,所移动板5的上表面固定连接有侧板6,侧板6的右侧开设有伸缩槽7,伸缩槽7的内部滑动连接有滑块8,滑块8的下表面固定连接有第一弹簧9,第一弹簧9的底端与移动板5的上表面固定连接,滑块8的右侧固定连接有压板10,移动板5的上表面固定连接有卡件17。

工作原理:将拉环19向左拉动,使得经过拉杆4带动移动板5向左移动,移动板5向左移动会将第二弹簧15进行拉伸,同时也会带动滚轮13向左滚动,在滚轮13与移动槽3的左侧内壁接触时,将插销21向上推动,使得插销21将滚轮13的右侧进行阻挡,然后将压板10向上拉动,并将待加工的硅片放置在移动板5的表面,使得硅片的右侧卡在卡件17的内部,放开压板10,此时第一弹簧9进行收缩带动压板10向下移动并将硅片卡紧,最后将插销21向下拉动,使得插销21与滚轮13分离,此时第二弹簧15进行收缩经过移动块14带动移动板5向右移动,移动板5移动碰到橡胶板16即会停止,此时可以启动机体1对于硅片进行加工。



技术特征:

1.一种硅片加工装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的上表面固定连接有垫板(2),所述垫板(2)的上表面开设有移动槽(3),所述垫板(2)的上表面搭接有移动板(5),所述移动板(5)的下表面固定连接有固定架(11),所述固定架(11)的底端固定连接有轮轴(12),所述轮轴(12)的表面套接有滚轮(13),所述滚轮(13)的表面与移动槽(3)的内部滚动连接,所移动板(5)的上表面固定连接有侧板(6),所述侧板(6)的右侧开设有伸缩槽(7),所述伸缩槽(7)的内部滑动连接有滑块(8),所述滑块(8)的下表面固定连接有第一弹簧(9),所述第一弹簧(9)的底端与移动板(5)的上表面固定连接,所述滑块(8)的右侧固定连接有压板(10),所述移动板(5)的上表面固定连接有卡件(17)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片加工装置,其特征在于:所述垫板(2)的右侧固定连接有橡胶板(16),所述橡胶板(16)的左侧与移动板(5)的右侧搭接。

3.根据权利要求1所述的一种硅片加工装置,其特征在于:所述移动槽(3)的右侧内壁固定连接有第二弹簧(15),所述第二弹簧(15)的左端固定连接有移动块(14),所述移动块(14)的上表面与移动板(5)的下表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅片加工装置,其特征在于:所述垫板(2)的左侧开设有与移动槽(3)内部相连通的活动孔(18),所述活动孔(18)的内部活动连接有拉杆(4),所述拉杆(4)的右端与固定架(11)的左侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种硅片加工装置,其特征在于:所述拉杆(4)的左端固定连接右侧拉环(19)。

6.根据权利要求1所述的一种硅片加工装置,其特征在于:所述垫板(2)的下表面开设有与移动槽(3)内部相连通的插孔(20),所述插孔(20)的内部插接有插销(21)。


技术总结
本实用新型提供一种硅片加工装置,涉及硅片加工领域。该硅片加工装置,包括机体,所述机体的上表面固定连接有垫板,所述垫板的上表面开设有移动槽,所述垫板的上表面搭接有移动板,所述移动板的下表面固定连接有固定架,所述固定架的底端固定连接有轮轴,所述轮轴的表面套接有滚轮,所述滚轮的表面与移动槽的内部滚动连接,所移动板的上表面固定连接有侧板。该硅片加工装置,通过侧板、伸缩槽、滑块、第一弹簧、压板和卡件之间的相互配合,达到可以将硅片在推动至加工部位前进行固定,避免推动硅片中硅片出现偏移,解决了现有的硅片加工装置在进行硅片推动过程中,由于没有对于硅片进行定位,使得在加工前硅片位置出现偏移的问题。

技术研发人员:方小明;赵纪平;方萌;刘小祥
受保护的技术使用者:浙江旭盛电子有限公司
技术研发日:2020.11.18
技术公布日:2021.07.27
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