一种用于芯片与膜分离的工作平台的制作方法

本实用新型涉及芯片领域，具体为一种用于芯片与膜分离的工作平台。

背景技术：

芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路；

市场上的用于芯片与膜分离的工作平台，不便于工作人员放置和取出芯片，工作环境不够明亮时，工作人员不能够清晰的看到芯片与膜，影响操作，为此，我们提出一种用于芯片与膜分离的工作平台。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片与膜分离的工作平台，以解决上述背景技术中提出的市场上的用于芯片与膜分离的工作平台，不便于工作人员放置和取出芯片，工作环境不够明亮时，工作人员不能够清晰的看到芯片与膜，影响操作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片与膜分离的工作平台，包括工作台，所述工作台上端靠近左侧位置安装有若干组放置架，所述放置架上端靠近左侧边缘位置安装有转轴，所述转轴外部套设有挡板，所述放置架上端靠近右侧边缘位置安装有u型板，所述放置架上端靠近前端位置开设有凹槽，所述放置架内部底端安装有弹簧，所述弹簧上端连接有推板。

优选的，所述挡板一端通过转轴与放置架活动安装，另一端通过u型板与放置架活动安装，所述推板通过弹簧活动安装在放置架内部。

优选的，所述工作台上端靠近右侧开设有放置槽，所述放置槽内部靠近后端位置安装有转动轴，所述转动轴外部套设有连接块，所述连接块上端安装有活动轴。

优选的，所述活动轴上端连接有竖板，所述竖板上端靠近前端位置安装有连接轴，所述连接轴上端连接有灯罩，所述灯罩前端开设有方型槽。

优选的，所述方型槽内部安装有灯管，所述灯罩通过连接轴与竖板活动安装，所述竖板通过活动轴与连接块活动安装。

优选的，所述放置槽内壁之间靠近上端位置安装有活动盖，所述活动盖左右两侧靠近后端位置均固定安装有卡块，工作台上端靠近放置槽边缘位置开设有卡槽，所述卡槽与卡块相契合。

优选的，所述活动盖左右两侧靠近前端位置与放置槽内侧壁之间均安装有转动轴，所述活动盖通过转动轴与放置槽活动安装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该用于芯片与膜分离的工作平台中，将挡板一端通过转轴顺时针转动90度，使其另一端从u型板内部移出，然后将芯片放置在放置架内部，使得推板向下移动，弹簧压缩，在放置架内部装满芯片后，把挡板一端通过转轴逆时针转动度，使其另一端移动至u型板内部，可以将芯片固定在放置架内部，沿着凹槽将芯片从放置架内部取出，此时在弹簧弹力的作用下，推板向上移动带动芯片向上移动，从而使得最上方的芯片上端紧贴挡板下端，便于工作人员放置和取出芯片；

该用于芯片与膜分离的工作平台中，通过连接块上安装的活动轴转动竖板，可以调整灯罩的朝向，通过连接轴转动灯罩，可以调整灯罩与竖板之间夹角的角度，从而可以调整灯罩与桌面之间的位置，接通电源，开启方型槽内部安装的灯管，可以对工作台表面进行照明，工作人员可以更清晰地看到芯片与膜，便于操作。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型局部结构示意图；

图3为本实用新型中放置架剖视图；

图4为本实用新型中放置架与挡板结构示意图。

图中：1、工作台；2、放置架；3、转轴；4、挡板；5、u型板；6、凹槽；7、放置槽；8、转动轴；9、连接块；10、活动轴；11、竖板；12、连接轴；13、灯罩；14、方型槽；15、灯管；16、卡块；17、卡槽；18、活动盖；19、推板；20、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于芯片与膜分离的工作平台，包括工作台1，工作台1上端靠近左侧位置安装有若干组放置架2，放置架2上端靠近左侧边缘位置安装有转轴3，转轴3外部套设有挡板4，放置架2上端靠近右侧边缘位置安装有u型板5，放置架2上端靠近前端位置开设有凹槽6，放置架2内部底端安装有弹簧20，弹簧20上端连接有推板19。

挡板4一端通过转轴3与放置架2活动安装，另一端通过u型板5与放置架2活动安装，推板19通过弹簧20活动安装在放置架2内部，在弹簧20弹力的作用下，推板19向上移动带动芯片向上移动，从而可以使得最上方的芯片上端紧贴挡板4下端。

工作台1上端靠近右侧开设有放置槽7，放置槽7内部靠近后端位置安装有转动轴8，转动轴8外部套设有连接块9，连接块9上端安装有活动轴10，活动轴10上端连接有竖板11，竖板11上端靠近前端位置安装有连接轴12，连接轴12上端连接有灯罩13，灯罩13前端开设有方型槽14，方型槽14内部安装有灯管15，灯罩13通过连接轴12与竖板11活动安装，竖板11通过活动轴10与连接块9活动安装，通过连接块9上安装的活动轴10转动竖板11，可以调整灯罩13的朝向，通过连接轴12转动灯罩13，可以调整灯罩13与竖板11之间夹角的角度，从而可以调整灯罩13与桌面之间的位置。

放置槽7内壁之间靠近上端位置安装有活动盖18，活动盖18左右两侧靠近后端位置均固定安装有卡块16，工作台1上端靠近放置槽7边缘位置开设有卡槽17，卡槽17与卡块16相契合，活动盖18左右两侧靠近前端位置与放置槽7内侧壁之间均安装有旋转轴，活动盖18通过转动轴与放置槽7活动安装，将活动盖18通过转动轴转动至放置槽7内壁靠近上端位置，此时卡块16移动至卡槽17内部，可以将活动盖18固定在放置槽7内部，可以对灯罩13以及灯管15进行收纳。

工作原理：对于这类的用于芯片与膜分离的工作平台，将挡板4一端通过转轴3顺时针转动90度，使其另一端从u型板5内部移出，然后将芯片放置在放置架2内部，使得推板19向下移动，弹簧20压缩，在放置架2内部装满芯片后，把挡板4一端通过转轴3逆时针转动90度，使其另一端移动至u型板5内部，可以将芯片固定在放置架2内部，便于工作人员将芯片整齐的放置在工作台1上，通过连接块9上安装的活动轴10转动竖板11，可以调整灯罩13的朝向，通过连接轴12转动灯罩13，可以调整灯罩13与竖板11之间夹角的角度，从而可以调整灯罩13与桌面之间的位置，接通电源，开启方型槽14内部安装的灯管15，可以对工作台1表面进行照明，工作人员可以更清晰地看到芯片与膜，便于操作，沿着凹槽6将芯片从放置架2内部取出，此时在弹簧20弹力的作用下，推板19向上移动带动芯片向上移动，从而使得最上方的芯片上端紧贴挡板4下端，然后将芯片放置在工作台1表面上，最后将芯片上的膜分离，工作结束后，将活动盖18通过旋转轴转动至放置槽7外部，然后将灯罩13通过连接轴12转动至与竖板11前端表面相平行的位置，再通过转动轴8将连接块9逆时针转动90度，可以将竖板11和灯罩13移动至放置槽7内部，然后将活动盖18通过旋转轴转动至放置槽7内壁靠近上端位置，此时卡块16移动至卡槽17内部，可以将活动盖18固定在放置槽7内部，可以对灯罩13以及灯管15进行收纳。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。