一种高压引线瓷介电容器的制作方法

本实用新型涉及电容器技术领域，具体而言，涉及一种高压引线瓷介电容器。

背景技术：

高压多层瓷介电容器具有工作电压高(3000v以上)、体积小、容量大、esr/esl低等优点，在开关电源、高频放大器、天线调谐等电路中作调谐、耦合、阻抗匹配和直流阻隔、滤波等作用。引线产品主要用于对空间富余量较大的电路中，安装时由于电容器本体不直接接触高温，避免了热冲击引起的裂纹等缺陷。如图1所示，由于传统的高压引线瓷介电容器结构单一，电容器芯片焊接引线后环氧包封成型，内部并非完全致密，在高温高湿的恶劣环境下，包封料与瓷体收缩应力差异导致空气间隙，过高的电应力容易导致包封层内部出现飞弧，造成包封层损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高压引线瓷介电容器，其通过绝缘保护层对高压引线瓷介电容器内部芯片进行保护，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：电容器芯片和引线与包封层之间还设有绝缘保护层。

进一步的，绝缘保护层的厚度小于包封层的厚度。

进一步的，绝缘保护层为电防胶。

进一步的，绝缘层为电防胶和稀释剂的混合物。

进一步的，电容器芯片的拐角处的绝缘保护层的厚度不小于其余平面上绝缘保护层的厚度。

进一步的，设有两个同规格的电容器芯片，两个电容器芯片粘粘成一体且引线焊接在两个电容器芯片的粘粘缝隙处。

进一步的，引线上的焊料布满两个电容器芯片端面的电极层。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：优化引线产品内部结构，对高压引线瓷介电容器内部芯片进行保护，通过浸泡的方式涂覆保护胶，热处理固化后形成一层致密的绝缘保护层，成为芯片与包封层之间的一层保护结构，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为传统电容器的结构示意图；

图2为本实用新型提供的电容器包封前结构示意图；

图3为本实用新型提供的电容器包封后剖面结构示意图；

图4为本实用新型提供的两个电容器的包封前结构示意图；

图标：1-电容器芯片，11-第一电容器芯片，12-第二电容器芯片，2-引线，3-包封层，4-绝缘保护层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

一种高压引线2瓷介电容器，包括电容器芯片1、焊接至电容器芯片1上电极层的引线2、和包封电容器芯片1和引线2端部的包封层3，电容器芯片1和引线2与包封层3之间还设有绝缘保护层4，其通过绝缘保护层4对高压引线2瓷介电容器内部芯片进行保护，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。

具体的，绝缘保护层4采用电防胶和稀释剂的混合物，如ce-1171电子绝缘保护胶和其专用稀释剂，在形成的绝缘保护层4的厚度小于包封层3的厚度，通过包封层3来提供力学支撑；进一步的，电容器芯片1的拐角处的绝缘保护层4的厚度不小于其余平面上绝缘保护层4的厚度，由于流体的粘性，所以拐角处的绝缘保护胶的量往往不够，在高压的情况下会导致尖锐放电，穿透产生飞弧；同时也能避免在棱边上尖锐的地方，因为空间的关系，可能导致浸润不够，结合不紧密，热胀冷缩应力便可能导致棱边出现空气裂缝的可能性；如在实际生产过程中，其余平面上绝缘保护层的厚度一般为0.15mm～0.2mm，厚度过薄会降低绝缘性能，达不到保护效果，反之厚度过厚，由于流体的粘性，会使包封层3的结构异常。

具体的，在本实施例中，包裹绝缘保护胶的步骤如下：

步骤一，芯片焊接引线2后，必须保证芯片本身和焊点清洁，不应有杂质或助焊剂残余，若不满足该要求，需对芯片进行清洗直至满足此要求。

步骤二，调配保护胶，按照保护胶与稀释剂比例1∶1进行配置，按照所需使用量将二者在烧杯中混合后，将纸板条放入干净的塑料密封袋中，使用套有塑料密封袋的的纸板条对配置后的保护胶均匀搅拌，搅拌时间不得少于1min。

步骤三，将产品引线2端整齐排列粘接在纸板条上，以条为单位进行浸蘸。将芯片本体向下，将芯片缓慢浸入保护胶中，浸入速度控制在(4～6)cm/s，浸没时间(2～3)s，芯片底端距保护胶液面不得超过2mm，再将产品提起，提起速度控制在(4～6)cm/s。

步骤四，浸蘸后将产品以芯片本体向下的方式悬空放置在固化架上，自然晾干(60～90)min。待保护胶流平凝固后，放入烘箱中进行保护胶固化。要求烘箱温度为(115±10)℃，固化时间为(1.5～2)h。固化后正常包封，最终成型。

具体的，在本实施例中，电防胶和稀释剂混合形成的绝缘保护层4的标准如下：防潮性：在160℉及95％相对湿度下120天不会有变色、软化、表面变粘、粉化、起泡、破裂或失去粘着力的情况；柔软性：弯曲1/8英寸不会有裂纹产生；耐温性：从-65℃～125℃循环试验不会龟裂、起泡、变皱、剥落；耐燃性：自熄性；可焊锡性：优良；厚度：0.15mm～0.2mm；介电常数：2.5～3；损耗因素：0.01(100hz)；体积电阻：2×10¹⁵ω/cm。

在一些实施例中，为了提高电容器的容量，设有两个同规格的电容器芯片1，如图4所示，包括第一电容器芯片11和第二电容器芯片12；两个所述电容器芯片1粘粘成一体且所述引线2焊接在两个电容器芯片1的粘粘缝隙处，引线2上的焊料布满两个所述电容器芯片1的电极层；具体的中间粘粘剂采用但不限于硅胶和环氧树脂，当然在本实施例中采用上述的电防胶或者电防胶和稀释剂的混合物，通过中间的粘粘剂来缓冲焊接时的机械应力和热应力，同时对两个同规格的电容器进行绝缘处理，利用两个绝缘保护层4来避免了两个电容器之间的影响和电弧产生的可能性。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。