一种LED芯片固定基板的制作方法

本实用新型涉及led芯片技术领域，具体为一种led芯片固定基板。

背景技术：

led芯片是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的，现有的led芯片通常固定在基板上，然而在固定时容易发生位置偏移，影响焊接精度，同时固定效果较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led芯片固定基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led芯片固定基板，包括底座，所述底座的上端左部和上端右部均固定安装有一个限位架，两个所述限位架的相对面上部均开设有一个限位槽，两组所述限位槽的槽壁下部共同设置有基板装置，两个所述限位架的相对面上部共同设置有伸缩推动装置，所述伸缩推动装置的下端均设置有若干组芯片装置，所述底座的上端均固定安装有若干组机体，若干组所述机体的上端均固定安装有一个红外线灯。

优选的，所述基板装置包括基板，所述基板的上端均固定安装有若干组线路，所述基板的上端均固定安装有若干组固晶胶，所述基板活动连接在两组限位槽的槽壁下部将基板装置和限位架活动连接。

优选的，所述伸缩推动装置包括横板，所述横板的上端中部固定安装有伸缩动力机，所述伸缩动力机的输出端活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定安装有活动板，所述横板固定连接在两组限位架的相对面上部中侧将伸缩推动装置和限位架固定连接在一起。

优选的，所述芯片装置包括吸盘，所述吸盘的下端固定安装有倒装芯片，所述倒装芯片的下端左部和下端右部均固定安装有一个电极，所述吸盘固定连接在伸缩推动装置的下端将芯片装置和伸缩推动装置固定连接。

优选的，所述伸缩动力机和伸缩杆之间电性连接，所述活动板和基板装置保持平行位置关系。

优选的，所述芯片装置位于基板装置的上方，所述红外线灯位于基板装置的下方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、将基板放置在限位槽内，通过设置限位架和限位槽对基板起到限位作用，防止基板发生位置偏移，将倒装芯片通过吸盘进行吸附，通过伸缩动力机带动伸缩杆伸缩，从而使得伸缩杆延长时带动活动板往下运动，进而带动吸盘往下运动时使得倒装芯片往下运动接触到线路和固晶胶进行固定，无需人工进行固定，防止其位置发生偏移，保障焊接精度。

2、打开红外线灯，此时红外线灯释放出红外线热源以辐射的方式对固晶胶进行加热，固晶胶受热处在融化状态而与倒装芯片粘结，此时倒装芯片固定在基板上，提高了焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型一种led芯片固定基板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种led芯片固定基板的基板装置结构示意图；

图3为本实用新型一种led芯片固定基板的伸缩推动装置结构示意图；

图4为本实用新型一种led芯片固定基板的芯片装置结构示意图。

图中：1、底座；2、限位架；3、限位槽；4、基板装置；5、伸缩推动装置；6、芯片装置；7、机体；8、红外线灯；41、基板；42、线路；43、固晶胶；51、横板；52、伸缩动力机；53、伸缩杆；54、活动板；61、吸盘；62、倒装芯片；63、电极。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种led芯片固定基板，包括底座1，底座1的上端左部和上端右部均固定安装有一个限位架2，两个限位架2的相对面上部均开设有一个限位槽3，通过设置限位架2和限位槽3对基板41起到限位作用，防止基板41发生位置偏移，两组限位槽3的槽壁下部共同设置有基板装置4，两个限位架2的相对面上部共同设置有伸缩推动装置5，伸缩推动装置5的下端均设置有若干组芯片装置6，底座1的上端均固定安装有若干组机体7，若干组机体7的上端均固定安装有一个红外线灯8，红外线灯8释放出红外线热源以辐射的方式对固晶胶43进行加热。

基板装置4包括基板41，基板41的上端均固定安装有若干组线路42，基板41的上端均固定安装有若干组固晶胶43，固晶胶43受热处在融化状态而与倒装芯片62粘结，基板41活动连接在两组限位槽3的槽壁下部将基板装置4和限位架2活动连接；伸缩推动装置5包括横板51，横板51的上端中部固定安装有伸缩动力机52，伸缩动力机52是一种动力机构能够使得伸缩杆53处在伸缩与延长状态，伸缩动力机52的输出端活动连接有伸缩杆53，伸缩杆53延长时带动倒装芯片62往下运动接触到线路42和固晶胶43进行固定，无需人工进行固定，防止其位置发生偏移，保障焊接精度，伸缩杆53的下端固定安装有活动板54，横板51固定连接在两组限位架2的相对面上部中侧将伸缩推动装置5和限位架2固定连接在一起；芯片装置6包括吸盘61，吸盘61的下端固定安装有倒装芯片62，倒装芯片62的下端左部和下端右部均固定安装有一个电极63，吸盘61固定连接在伸缩推动装置5的下端将芯片装置6和伸缩推动装置5固定连接；伸缩动力机52和伸缩杆53之间电性连接，活动板54和基板装置4保持平行位置关系；芯片装置6位于基板装置4的上方，红外线灯8位于基板装置4的下方。

需要说明的是，本实用新型为一种led芯片固定基板，将基板41放置在限位槽3内，通过设置限位架2和限位槽3对基板41起到限位作用，防止基板41发生位置偏移，将倒装芯片62通过吸盘61进行吸附，通过伸缩动力机52带动伸缩杆53伸缩，从而使得伸缩杆53延长时带动活动板54往下运动，进而带动吸盘61往下运动时使得倒装芯片62往下运动接触到线路42和固晶胶43进行固定，无需人工进行固定，防止其位置发生偏移，保障焊接精度；打开红外线灯8，此时红外线灯8释放出红外线热源以辐射的方式对固晶胶43进行加热，固晶胶43受热处在融化状态而与倒装芯片62粘结，此时倒装芯片62固定在基板41上，提高了焊接效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。