一种CSP防切割污染装置的制作方法

本实用新型涉及csp加工设备领域，特别涉及一种csp防切割污染装置。

背景技术：

csp是指芯片封装技术，由于芯片的结构精密，在生产结束后，需要对芯片进行封装，从而对其保护，防止芯片的损坏，在生产时，通常会将多个芯片封装在一个封装体中，再对封装体进行切割分离，使得芯片相互分离，现有的芯片切割分离时会存在以下弊端：1、现有的切割装置在对csp结构切割分离时，芯片的表面会残留许多的切割粉尘，这些粉尘难以除去，清理不当还会损伤芯片，造成芯片无法使用；2、现有的切割装置分割速度较慢，切割的效率较低，并且在分割时会产生大量的热量，热量会导致芯片的温度升高，降低芯片的质量。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种csp防切割污染装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种csp防切割污染装置，包括加工床，所述加工床上端后部固定连接有烘干装置，所述加工床内下壁左部和内下壁右部均固定连接有滑杆，两个所述滑杆前端均活动穿插连接有液压推杆，两个所述滑杆上端共同滑动连接有csp结构，所述加工床左端上部活动穿插连接有切割装置，所述加工床内下壁中部开有穿通的透水槽，所述加工床内部固定连接有水箱，所述水箱右端中部活动穿插连接有供水管，所述加工床上端中部固定穿插连接有冷却水管，所述加工床右端后部等距离固定连接有三个水解管，且三个水解管右端均固定穿插连接在供水管后端，三个所述水解管外表面下侧均开有若干个水解孔。

优选的，所述csp结构包括防割滑板，所述防割滑板上端中部固定连接有封装体，所述封装体上端等距离固定连接有若干个芯片板，若干个所述芯片板上端均固定连接有芯片，所述封装体上端粘接有保护膜，所述防割滑板下端滑动连接在滑杆内。

优选的，所述防割滑板前端紧贴两个液压推杆后端，所述防割滑板左端和右端均不与加工床左右两侧的内壁接触。

优选的，所述切割装置包括电机，所述电机输出端固定连接有转轴，所述转轴外表面等距离固定连接有五个切割刀片，所述转轴右端固定穿插连接有轴承，所述轴承固定连接在加工床内右壁中部，所述转轴活动穿插连接在加工床左端上部，所述电机固定连接在加工床左端上部。

优选的，所述转轴位于冷却水管正下方，所述切割刀片外表面下侧与防割滑板上端接触，所述转轴外表面下侧不与保护膜上端接触。

优选的，所述烘干装置包括烘干箱，所述烘干箱右端上部固定穿插连接有三个加热管，所述烘干箱上端开有若干个透汽孔，所述烘干箱内下壁左部和内下壁右部均开有卡槽，两个所述卡槽内共同滑动连接有csp结构，所述csp结构上端不与加热管外表面下侧接触。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型中，在csp的表面设置一层保护膜，保护膜通过烘烤粘连在芯片的表层，在切割封装体时，封装体产生的粉尘就会残留在保护膜的表面，而不会进入到芯片中，切割后在通过水解等方式除去保护膜，再烘干csp结构，使得芯片的表面不会残留粉尘。

2.本实用新型中，通过设置切割装置和冷却水管，在转轴的表面设置有多个切割刀片，通过电机驱动多个切割刀片同时进行转动，从而对csp结构进行快速切割分离，提高分离的效率，在切割时，通过冷却水管对切割装置和芯片进行喷淋降温，防止芯片过热。

附图说明

图1为本实用新型一种csp防切割污染装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种csp防切割污染装置的csp结构的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种csp防切割污染装置的切割装置的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种csp防切割污染装置的烘干装置的整体结构示意图。

图中：1、加工床；2、滑杆；3、液压推杆；4、透水槽；5、csp结构；6、冷却水管；7、切割装置；8、水箱；9、烘干装置；10、水解管；11、供水管；12、水解孔；51、防割滑板；52、封装体；53、芯片板；54、芯片；55、保护膜；71、电机；72、转轴；73、切割刀片；74、轴承；91、烘干箱；92、加热管；93、透汽孔；94、卡槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种csp防切割污染装置，包括加工床1，加工床1上端后部固定连接有烘干装置9，加工床1内下壁左部和内下壁右部均固定连接有滑杆2，两个滑杆2前端均活动穿插连接有液压推杆3，两个滑杆2上端共同滑动连接有csp结构5，加工床1左端上部活动穿插连接有切割装置7，加工床1内下壁中部开有穿通的透水槽4，加工床1内部固定连接有水箱8，水箱8右端中部活动穿插连接有供水管11，加工床1上端中部固定穿插连接有冷却水管6，加工床1右端后部等距离固定连接有三个水解管10，且三个水解管10右端均固定穿插连接在供水管11后端，三个水解管10外表面下侧均开有若干个水解孔12。

csp结构5包括防割滑板51，防割滑板51上端中部固定连接有封装体52，可以对芯片54进行封装，封装体52上端等距离固定连接有若干个芯片板53，若干个芯片板53上端均固定连接有芯片54，封装体52上端粘接有保护膜55，可以隔绝粉尘，防割滑板51下端滑动连接在滑杆2内，防割滑板51前端紧贴两个液压推杆3后端，防割滑板51左端和右端均不与加工床1左右两侧的内壁接触，切割装置7包括电机71，电机71输出端固定连接有转轴72，转轴72外表面等距离固定连接有五个切割刀片73，可以加快切割的速度，转轴72右端固定穿插连接有轴承74，轴承74固定连接在加工床1内右壁中部，转轴72活动穿插连接在加工床1左端上部，电机71固定连接在加工床1左端上部，转轴72位于冷却水管6正下方，便于冷却切割刀片73，切割刀片73外表面下侧与防割滑板51上端接触，转轴72外表面下侧不与保护膜55上端接触，烘干装置9包括烘干箱91，烘干箱91右端上部固定穿插连接有三个加热管92，烘干箱91上端开有若干个透汽孔93，可以及时排出水汽，烘干箱91内下壁左部和内下壁右部均开有卡槽94，两个卡槽94内共同滑动连接有csp结构5，csp结构5上端不与加热管92外表面下侧接触。

需要说明的是，本实用新型为一种csp防切割污染装置，在进行切割时，通过液压推杆3推动csp结构5在滑杆2中向后移动，电机71驱动转轴72转动，转轴72驱动切割刀片73转动，从而对封装体52进行切割，将多个芯片54分隔开来，通过在封装体52的表层粘接有保护膜55，可以防止在切割时粉尘进入芯片54中，保持芯片54的洁净，在进行切割时，通过冷却水管6对切割刀片73进喷洒冷却，防止切割刀片73过热，同时可以将产生的粉尘冲走，喷洒后的水通过透水槽4再次进入水箱8中，可以重复使用，切割完成后，继续推动csp结构5向前一种，当csp结构5位于三个水解管10正下方时停止，在水箱8中提前加入水解所需的物质，通过水箱8向供水管11中供水，再导入水解管10中，通过水解孔12将电解水排出，对保护膜55进行水解，除去保护膜55，并且对芯片54不造成损害，通过一端时间的水解，保护膜55被去除后，停止水解，将csp结构5静置一端时间，等主要的积水沥干后，防止加热管92对csp结构5加热烘干时，大量的积水过热烧毁芯片54，将防割滑板51从滑杆2中取出，通过卡槽94滑入烘干箱91中，通过三个加热管92对csp结构5进行烘干，除去残留的水分，水汽通过透汽孔93排出，则加工完成。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。