微电子元器件散热装置

本实用新型涉及微电子元器件领域，具体是微电子元器件散热装置。

背景技术：

微电子器件主要是指能在芯片上实现的电阻、电容、晶体管，有的特殊电路也将用到电感，微电子器件常是指芯片中的线宽在一微米上下的器件，更小的称作纳米电子器件。

现有技术中的微电子元器件散热装置存在操作复杂，散热效果差的问题。因此，本领域技术人员提供了微电子元器件散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供微电子元器件散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括底盘，所述底盘的顶面中部固定连接有支撑轴的底端，所述支撑轴的顶端插合连接在转盘底面中部，所述转盘的顶部固定连接有支撑柱的底端，所述支撑柱的顶端固定连接有散热装置，所述支撑柱内中部设置有进气管，所述进气管的底部右端插合连接有连接管，所述连接管的右端固定连接有软管的一端，所述软管的另一端固定连接在吹风装置的输出端，所述进气管的顶端贯穿连接在散热装置内部，所述散热装置内部设置有分气仓，所述分气仓的底端固定连接进气管顶端，顶端分气仓的顶部固定连接有支气管的底端，所述支气管的顶端嵌设在散热仓底部，所述散热装置的顶部套合连接有压罩。

作为本实用新型进一步的方案：所述压罩的顶部设置有散热孔，有益于将散热仓内微电子元器件散出的热量进行排出。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热仓的内部固定连接有隔板，所述隔板有两组，有益于根据元器件的种类分类散热，便于对需要散热的微电子元器件极尽进行分类。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支气管有三组，三组所述支气管的顶端分别嵌设在散热装置内部被隔板分开的三片区域底部，有益于对散热装置内分类后的微电子元器件同时进行吹风散热。

作为本实用新型再进一步的方案：所述压罩的内顶部表面设置有橡胶垫结构，有益于防止风力过大，导致微电子元器件被吹起撞击到压罩内顶部造成损坏。

作为本实用新型再进一步的方案：所述压罩的外侧大小与散热装置底部外侧大小相同，有益于压罩嵌和连接散热装置，保护微电子元器件在散热仓内不被吹走。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过转盘的顶部固定连接有支撑柱的底端，支撑柱的顶端固定连接有散热装置，支撑柱内中部设置有进气管，进气管的底部右端插合连接有连接管，连接管的右端固定连接有软管的一端，软管的另一端固定连接在吹风装置的输出端，进气管的顶端贯穿连接在散热装置内部，散热装置内部设置有分气仓，分气仓的底端固定连接进气管顶端，顶端分气仓的顶部固定连接有支气管的底端，支气管的顶端嵌设在散热仓底部，散热装置的顶部套合连接有压罩的结构，完成冷风通过软管、连接管和进气管进入到分气仓，分气仓将冷气分散传送到三组支气管内，三组支气管将冷气从散热装置内部的散热仓底部吹出，对微电子元器件进行散热，被吹出的热气通过压罩顶部设置的散热孔散出的动作，解决了现有技术中的微电子元器件散热装置存在操作复杂，散热效果差的问题，达到了简化操作手续，提高散热效果的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中散热装置的结构立体示意图；

图3为本实用新型中压罩的结构立体示意图。

图中：1、底盘；2、转盘；3、支撑轴；4、支撑柱；5、进气管；6、连接管；7、散热装置；8、压罩；9、散热孔；10、分气仓；11、支气管；12、散热仓；13、软管；14、隔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，微电子元器件散热装置，包括底盘1，底盘1的顶面中部固定连接有支撑轴3的底端，支撑轴3的顶端插合连接在转盘2底面中部，转盘2的顶部固定连接有支撑柱4的底端，支撑柱4的顶端固定连接有散热装置7，支撑柱4内中部设置有进气管5，进气管5的底部右端插合连接有连接管6，连接管6的右端固定连接有软管13的一端，软管13的另一端固定连接在吹风装置的输出端，进气管5的顶端贯穿连接在散热装置7内部，散热装置7内部设置有分气仓10，分气仓10的底端固定连接进气管5顶端，顶端分气仓10的顶部固定连接有支气管11的底端，支气管11的顶端嵌设在散热仓12底部，散热装置7的顶部套合连接有压罩8。

其中，压罩8的顶部设置有散热孔9，有益于将散热仓12内微电子元器件散出的热量进行排出；散热仓12的内部固定连接有隔板14，隔板14有两组，有益于根据元器件的种类分类散热，便于对需要散热的微电子元器件极尽进行分类；支气管11有三组，三组支气管11的顶端分别嵌设在散热装置7内部被隔板14分开的三片区域底部，有益于对散热装置7内分类后的微电子元器件同时进行吹风散热；压罩8的内顶部表面设置有橡胶垫结构，有益于防止风力过大，导致微电子元器件被吹起撞击到压罩8内顶部造成损坏；压罩8的外侧大小与散热装置7底部外侧大小相同，有益于压罩8嵌和连接散热装置7，保护微电子元器件在散热仓12内不被吹走。

本实用新型的工作原理是：使用者通过将需要散热的微电子元器件分类放置在被隔板14分离的散热仓12内，使用者将压罩8套合在散热装置7顶部，使用者将连接管6插合连接在进气管5底部右端，使用者打开吹风装置，冷风通过软管13、连接管6和进气管5进入到分气仓10，分气仓10将冷气分散传送到三组支气管11内，三组支气管11将冷气从散热装置7内部的散热仓12底部吹出，对微电子元器件进行散热，被吹出的热气通过压罩8顶部设置的散热孔9散出，从而达到对散热仓12内微电子元器件进行散热的效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.微电子元器件散热装置，包括底盘(1)，所述底盘(1)的顶面中部固定连接有支撑轴(3)的底端，所述支撑轴(3)的顶端插合连接在转盘(2)底面中部，其特征在于：所述转盘(2)的顶部固定连接有支撑柱(4)的底端，所述支撑柱(4)的顶端固定连接有散热装置(7)，所述支撑柱(4)内中部设置有进气管(5)，所述进气管(5)的底部右端插合连接有连接管(6)，所述连接管(6)的右端固定连接有软管(13)的一端，所述软管(13)的另一端固定连接在吹风装置的输出端，所述进气管(5)的顶端贯穿连接在散热装置(7)内部，所述散热装置(7)内部设置有分气仓(10)，所述分气仓(10)的底端固定连接进气管(5)顶端，顶端分气仓(10)的顶部固定连接有支气管(11)的底端，所述支气管(11)的顶端嵌设在散热仓(12)底部，所述散热装置(7)的顶部套合连接有压罩(8)。

2.根据权利要求1所述的微电子元器件散热装置，其特征在于：所述压罩(8)的顶部设置有散热孔(9)。

3.根据权利要求1所述的微电子元器件散热装置，其特征在于：所述散热仓(12)的内部固定连接有隔板(14)，所述隔板(14)有两组。

4.根据权利要求1所述的微电子元器件散热装置，其特征在于：所述支气管(11)有三组，三组所述支气管(11)的顶端分别嵌设在散热装置(7)内部被隔板(14)分开的三片区域底部。

5.根据权利要求1所述的微电子元器件散热装置，其特征在于：所述压罩(8)的内顶部表面设置有橡胶垫结构。

6.根据权利要求1所述的微电子元器件散热装置，其特征在于：所述压罩(8)的外侧大小与散热装置(7)底部外侧大小相同。

技术总结
本实用新型公开了微电子元器件领域的微电子元器件散热装置，包括底盘，底盘的顶面中部固定连接有支撑轴的底端，支撑轴的顶端插合连接在转盘底面中部，转盘的顶部固定连接有支撑柱的底端，支撑柱的顶端固定连接有散热装置，支撑柱内中部设置有进气管，进气管的底部右端插合连接有连接管，连接管的右端固定连接有软管的一端，软管的另一端固定连接在吹风装置的输出端，进气管的顶端贯穿连接在散热装置内部，散热装置内部设置有分气仓，分气仓的底端固定连接进气管顶端，顶端分气仓的顶部固定连接有支气管的底端，支气管的顶端嵌设在散热仓底部，散热装置的顶部套合连接有压罩，有益于增强散热装置的散热效果。

技术研发人员：王立炜
受保护的技术使用者：西安电子科技大学
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2021.07.27